JP2018157030A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図8を参照して、第1実施形態に係る積層コンデンサC1の構成を説明する。図1は、第1実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図2は、第1実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図3、図4、及び図5は、第1実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。図6は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図7は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図8は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。第1実施形態では、電子部品として積層コンデンサC1を例に説明する。
図13〜図20を参照して、第2実施形態に係る積層貫通コンデンサC3の構成を説明する。図13及び図14は、第2実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図15は、第2実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図16は、第2実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。図17、図18、及び図19は、第2実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。図20は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。第2実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサC3を例に説明する。
Claims (5)
- 直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に前記主面と隣り合う一対の端面と、前記一対の端面と前記主面とに隣り合う側面と、を有している素体と、
前記一対の端面が対向している方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、焼結金属層と、前記焼結金属層上と前記素体上とにわたって形成されている導電性樹脂層と、を有し、
前記主面に直交する方向から見たとき、前記焼結金属層の全体が前記導電性樹脂層で覆われ、
前記側面に直交する方向から見たとき、前記焼結金属層の前記主面側の端部領域が前記導電性樹脂層で覆われていると共に、前記導電性樹脂層の端縁が前記焼結金属層の端縁と交差している、電子部品。 - 前記外部電極は、前記側面上と、前記端面と前記側面との間に位置している稜線部上とに配置されている第一電極部を有し、
前記第一電極部は、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層から露出している第一領域と、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層で覆われていると共に前記第一領域よりも前記主面寄りに位置している第二領域と、を有しており、
前記一対の端面が対向している前記方向での前記第二領域の幅は、前記主面から離れるにしたがって小さくなっている、請求項1に記載の電子部品。 - 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二領域の端縁は、略円弧状である、請求項2に記載の電子部品。
- 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二領域の端縁は、略直線状である、請求項2に記載の電子部品。
- 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二領域の端縁は、交差する二辺を有している、請求項2に記載の電子部品。
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