JP2002198229A - チップ部品およびその製造方法 - Google Patents
チップ部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2002198229A JP2002198229A JP2000392179A JP2000392179A JP2002198229A JP 2002198229 A JP2002198229 A JP 2002198229A JP 2000392179 A JP2000392179 A JP 2000392179A JP 2000392179 A JP2000392179 A JP 2000392179A JP 2002198229 A JP2002198229 A JP 2002198229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chip component
- substrate mounting
- mounting side
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 移動体通信機器などの基板に実装して用いら
れるインダクタ等のチップ部品において、外部電極の無
駄を省き、工程短縮によって生産効率を高める。 【解決手段】 チップ２の基板実装側面２ａに隣接する
２つの基板非実装側面における電極形状を三角形（選択
図（ａ））、台形（選択図（ｂ））または円弧状凹三角
形（選択図（ｃ））とする。これにより、チップ２の４
つの側面のうち各基板非実装側面における電極面積が基
板実装側面２ａにおける電極面積より小さくなる。その
結果、強度低下を伴うことなく電極ペーストの使用量を
減らすことができる。
れるインダクタ等のチップ部品において、外部電極の無
駄を省き、工程短縮によって生産効率を高める。 【解決手段】 チップ２の基板実装側面２ａに隣接する
２つの基板非実装側面における電極形状を三角形（選択
図（ａ））、台形（選択図（ｂ））または円弧状凹三角
形（選択図（ｃ））とする。これにより、チップ２の４
つの側面のうち各基板非実装側面における電極面積が基
板実装側面２ａにおける電極面積より小さくなる。その
結果、強度低下を伴うことなく電極ペーストの使用量を
減らすことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器や
小型電子機器などの基板に実装して用いられるインダク
タ等のチップ部品およびその製造方法に関するものであ
る。
小型電子機器などの基板に実装して用いられるインダク
タ等のチップ部品およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のチップ部品の代表例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【０００３】従来この種のチップ部品１としては、図３
に示すように、六面体状のチップ２の両端部に外部電極
３、４を形成したものがある。これらの外部電極３、４
は、ディップ法により、チップ２の一端部に電極ペース
トを塗布して外部電極３を形成した後、このチップ２を
上下反転させ、他端部に電極ペーストを塗布して外部電
極４を形成するようにしていた。
に示すように、六面体状のチップ２の両端部に外部電極
３、４を形成したものがある。これらの外部電極３、４
は、ディップ法により、チップ２の一端部に電極ペース
トを塗布して外部電極３を形成した後、このチップ２を
上下反転させ、他端部に電極ペーストを塗布して外部電
極４を形成するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは次の
ような不都合があった。
ような不都合があった。
【０００５】第１に、チップ２の４つの側面に外部電極
３、４が均等に形成されるので、基板実装時に基板に接
触する１つの側面、すなわち基板実装側面２ａを除き、
残り３つの側面に形成された外部電極３、４が無駄にな
る。このことは、方向性のあるチップ部品（例えば、イ
ンダクタ）では特に著しい。
３、４が均等に形成されるので、基板実装時に基板に接
触する１つの側面、すなわち基板実装側面２ａを除き、
残り３つの側面に形成された外部電極３、４が無駄にな
る。このことは、方向性のあるチップ部品（例えば、イ
ンダクタ）では特に著しい。
【０００６】第２に、外部電極３と外部電極４の形成工
程の間にチップ２の上下反転工程が必要となるため、生
産効率がよくない。
程の間にチップ２の上下反転工程が必要となるため、生
産効率がよくない。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、電極ペ
ーストの使用量を減らして外部電極の無駄を省き、工程
短縮によって生産効率を高めることが可能なチップ部品
およびその製造方法を提供することを目的とする。
ーストの使用量を減らして外部電極の無駄を省き、工程
短縮によって生産効率を高めることが可能なチップ部品
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のうち
チップ部品の発明は、六面体状のチップ（２）の両端部
に電極ペースト（１７）を塗布して外部電極（３、４）
を形成したチップ部品（１）において、前記チップの４
つの側面のうち各基板非実装側面における電極面積が基
板実装側面（２ａ）における電極面積より小さくなるよ
うにして構成される。こうした構成を採用することによ
り、強度低下を伴うことなく電極ペーストの使用量を減
らすことができるように作用する。
チップ部品の発明は、六面体状のチップ（２）の両端部
に電極ペースト（１７）を塗布して外部電極（３、４）
を形成したチップ部品（１）において、前記チップの４
つの側面のうち各基板非実装側面における電極面積が基
板実装側面（２ａ）における電極面積より小さくなるよ
うにして構成される。こうした構成を採用することによ
り、強度低下を伴うことなく電極ペーストの使用量を減
らすことができるように作用する。
【０００９】また、上記チップ（２）の基板実装側面
（２ａ）に隣接する２つの基板非実装側面における電極
形状を三角形、台形または円弧状凹三角形として構成さ
れる。
（２ａ）に隣接する２つの基板非実装側面における電極
形状を三角形、台形または円弧状凹三角形として構成さ
れる。
【００１０】他方、本発明のうちチップ部品の製造方法
の発明は、上述したチップ部品を製造する際に、所定形
状の一対のペースト充填溝（１６ａ、１６ｂ）が形成さ
れた治具（１６）を用意しておき、この治具の各ペース
ト充填溝に電極ペースト（１７）を充填し、次に、チッ
プ（２）の両端部を前記治具の各ペースト充填溝に係合
させて電極ペーストを付着させ、その後、この電極ペー
ストを乾燥させてチップの両端部に外部電極（３、４）
を形成するようにして構成される。こうした構成を採用
することにより、一工程でチップ２の両端部に電極ペー
ストを同時に付着させることができるように作用する。
の発明は、上述したチップ部品を製造する際に、所定形
状の一対のペースト充填溝（１６ａ、１６ｂ）が形成さ
れた治具（１６）を用意しておき、この治具の各ペース
ト充填溝に電極ペースト（１７）を充填し、次に、チッ
プ（２）の両端部を前記治具の各ペースト充填溝に係合
させて電極ペーストを付着させ、その後、この電極ペー
ストを乾燥させてチップの両端部に外部電極（３、４）
を形成するようにして構成される。こうした構成を採用
することにより、一工程でチップ２の両端部に電極ペー
ストを同時に付着させることができるように作用する。
【００１１】なお、括弧内の符号は図面において対応す
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明に係るチップ部品の３つの実
施形態を示す斜視図、図２は図１（ａ）に示すチップ部
品の製造方法を示す工程図であって、（ａ）はチップ部
品の整列工程図、（ｂ）はチップ部品の吸着工程図、
（ｃ）は浸漬治具へのペースト充填工程図、（ｄ）はチ
ップ部品の浸漬工程図である。
施形態を示す斜視図、図２は図１（ａ）に示すチップ部
品の製造方法を示す工程図であって、（ａ）はチップ部
品の整列工程図、（ｂ）はチップ部品の吸着工程図、
（ｃ）は浸漬治具へのペースト充填工程図、（ｄ）はチ
ップ部品の浸漬工程図である。
【００１４】本発明に係るチップ部品１は、図１（ａ）
に示すように、六面体状のチップ２を有しており、チッ
プ２の両端部には外部電極３、４が形成されている。こ
れら外部電極３、４は、電極ペーストを塗布して乾燥さ
せることによって形成したものであり、チップ２の４つ
の側面における電極形状は、基板実装側面２ａが長方形
であるのに対し、基板実装側面２ａに隣接する２つの基
板非実装側面が三角形となっている。なお、基板実装側
面２ａに対向する基板非実装側面には外部電極３、４が
形成されていない。そして、チップ２の各側面における
電極面積については、基板実装側面２ａに比べて、それ
以外の基板非実装側面が小さくなっている。
に示すように、六面体状のチップ２を有しており、チッ
プ２の両端部には外部電極３、４が形成されている。こ
れら外部電極３、４は、電極ペーストを塗布して乾燥さ
せることによって形成したものであり、チップ２の４つ
の側面における電極形状は、基板実装側面２ａが長方形
であるのに対し、基板実装側面２ａに隣接する２つの基
板非実装側面が三角形となっている。なお、基板実装側
面２ａに対向する基板非実装側面には外部電極３、４が
形成されていない。そして、チップ２の各側面における
電極面積については、基板実装側面２ａに比べて、それ
以外の基板非実装側面が小さくなっている。
【００１５】したがって、その分だけ電極ペースト１７
の使用量を減らして外部電極の無駄を省くことができ
る。この際、基板実装側面２ａにおける電極面積は所定
の大きさとなっており、実装面積が確保されているの
で、強度低下が生じる恐れはない。
の使用量を減らして外部電極の無駄を省くことができ
る。この際、基板実装側面２ａにおける電極面積は所定
の大きさとなっており、実装面積が確保されているの
で、強度低下が生じる恐れはない。
【００１６】また、このチップ部品１を製造する際には
次の手順による。
次の手順による。
【００１７】まず、図２（ａ）に示すように、パーツフ
ィーダ１１を駆動してチップ２をコンベヤ１２経由でチ
ップ整列板１３上に供給した後、図２（ｂ）に示すよう
に、このチップ２をチップ吸着板１５に吸着させて持ち
上げる。一方、図２（ｃ）に示すように、所定形状の一
対のペースト充填溝１６ａ、１６ｂが形成された治具１
６を用意し、この治具１６の各ペースト充填溝１６ａ、
１６ｂに電極ペースト１７を充填し、余剰の電極ペース
ト１７を除去する。そして、図２（ｄ）に示すように、
先程のチップ吸着板１５を移動させてチップ２を治具１
６に浸漬する。すると、チップ２の両端部が治具１６の
各ペースト充填溝１６ａ、１６ｂに係合し、チップ２の
両端部に電極ペースト１７が付着する。その後、チップ
２を治具１６から取り出して乾燥させる。すると、チッ
プ２上の電極ペースト１７が乾いてチップ２の両端部に
外部電極３、４が形成される。
ィーダ１１を駆動してチップ２をコンベヤ１２経由でチ
ップ整列板１３上に供給した後、図２（ｂ）に示すよう
に、このチップ２をチップ吸着板１５に吸着させて持ち
上げる。一方、図２（ｃ）に示すように、所定形状の一
対のペースト充填溝１６ａ、１６ｂが形成された治具１
６を用意し、この治具１６の各ペースト充填溝１６ａ、
１６ｂに電極ペースト１７を充填し、余剰の電極ペース
ト１７を除去する。そして、図２（ｄ）に示すように、
先程のチップ吸着板１５を移動させてチップ２を治具１
６に浸漬する。すると、チップ２の両端部が治具１６の
各ペースト充填溝１６ａ、１６ｂに係合し、チップ２の
両端部に電極ペースト１７が付着する。その後、チップ
２を治具１６から取り出して乾燥させる。すると、チッ
プ２上の電極ペースト１７が乾いてチップ２の両端部に
外部電極３、４が形成される。
【００１８】このように、チップ２の両端部に対する電
極ペーストの付着は、チップ２を治具１６に浸漬する一
工程で同時に行うことができるので、工程を短縮するこ
とが可能となり、生産効率の向上につながる。
極ペーストの付着は、チップ２を治具１６に浸漬する一
工程で同時に行うことができるので、工程を短縮するこ
とが可能となり、生産効率の向上につながる。
【００１９】なお、上述した第１の実施形態において
は、チップ２の基板実装側面２ａに隣接する２つの基板
非実装側面における電極形状が三角形であるチップ部品
１について説明したが、図１（ｂ）に示すように、この
電極形状を台形としたり、図１（ｃ）に示すように、こ
の電極形状を円弧状凹三角形としても構わない。
は、チップ２の基板実装側面２ａに隣接する２つの基板
非実装側面における電極形状が三角形であるチップ部品
１について説明したが、図１（ｂ）に示すように、この
電極形状を台形としたり、図１（ｃ）に示すように、こ
の電極形状を円弧状凹三角形としても構わない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうちチッ
プ部品の発明によれば、六面体状のチップ２の両端部に
電極ペースト１７を塗布して外部電極３、４を形成した
チップ部品１において、前記チップ２の４つの側面のう
ち各基板非実装側面における電極面積が基板実装側面２
ａにおける電極面積より小さくなるようにして構成した
ので、強度低下を伴うことなく電極ペースト１７の使用
量を減らすことができることから、チップ部品１の外部
電極３、４の無駄を省くことができる。
プ部品の発明によれば、六面体状のチップ２の両端部に
電極ペースト１７を塗布して外部電極３、４を形成した
チップ部品１において、前記チップ２の４つの側面のう
ち各基板非実装側面における電極面積が基板実装側面２
ａにおける電極面積より小さくなるようにして構成した
ので、強度低下を伴うことなく電極ペースト１７の使用
量を減らすことができることから、チップ部品１の外部
電極３、４の無駄を省くことができる。
【００２１】また、本発明のうちチップ部品の製造方法
の発明によれば、所定形状の一対のペースト充填溝１６
ａ、１６ｂが形成された治具１６を用意しておき、この
治具１６の各ペースト充填溝１６ａ、１６ｂに電極ペー
スト１７を充填し、次に、チップ２の両端部を前記治具
１６の各ペースト充填溝１６ａ、１６ｂに係合させて電
極ペースト１７を付着させ、その後、この電極ペースト
１７を乾燥させてチップ２の両端部に外部電極３、４を
形成するようにして構成したので、一工程でチップ２の
両端部に電極ペースト１７を同時に付着させることがで
きることから、工程短縮によってチップ部品１の生産効
率を高めることができる。
の発明によれば、所定形状の一対のペースト充填溝１６
ａ、１６ｂが形成された治具１６を用意しておき、この
治具１６の各ペースト充填溝１６ａ、１６ｂに電極ペー
スト１７を充填し、次に、チップ２の両端部を前記治具
１６の各ペースト充填溝１６ａ、１６ｂに係合させて電
極ペースト１７を付着させ、その後、この電極ペースト
１７を乾燥させてチップ２の両端部に外部電極３、４を
形成するようにして構成したので、一工程でチップ２の
両端部に電極ペースト１７を同時に付着させることがで
きることから、工程短縮によってチップ部品１の生産効
率を高めることができる。
【図１】本発明に係るチップ部品の３つの実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１（ａ）に示すチップ部品の製造方法を示す
工程図であって、（ａ）はチップ部品の整列工程図、
（ｂ）はチップ部品の吸着工程図、（ｃ）は浸漬治具へ
のペースト充填工程図、（ｄ）はチップ部品の浸漬工程
図である。
工程図であって、（ａ）はチップ部品の整列工程図、
（ｂ）はチップ部品の吸着工程図、（ｃ）は浸漬治具へ
のペースト充填工程図、（ｄ）はチップ部品の浸漬工程
図である。
【図３】従来のチップ部品の代表例を示す斜視図であ
る。
る。
１……チップ部品 ２……チップ ２ａ……基板実装側面 ３、４……外部電極 １６……治具 １６ａ、１６ｂ……ペースト充填溝 １７……電極ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大須賀 光 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 FF10 5E070 AA01 AB02 AB10 EA01 5E336 AA04 CC32 CC42 CC51 EE01 EE03 GG05 GG16 GG30
Claims (5)
- 【請求項１】 六面体状のチップ（２）の両端部に電極
ペースト（１７）を塗布して外部電極（３、４）を形成
したチップ部品（１）において、 前記チップの４つの側面のうち各基板非実装側面におけ
る電極面積が基板実装側面（２ａ）における電極面積よ
り小さくなるようにしたことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 チップ（２）の基板実装側面（２ａ）に
隣接する２つの基板非実装側面における電極形状を三角
形としたことを特徴とする請求項１に記載のチップ部
品。 - 【請求項３】 チップ（２）の基板実装側面（２ａ）に
隣接する２つの基板非実装側面における電極形状を台形
としたことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。 - 【請求項４】 チップ（２）の基板実装側面（２ａ）に
隣接する２つの基板非実装側面における電極形状を円弧
状凹三角形としたことを特徴とする請求項１に記載のチ
ップ部品。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれかに
記載のチップ部品（１）を製造する際に、 所定形状の一対のペースト充填溝（１６ａ、１６ｂ）が
形成された治具（１６）を用意しておき、 この治具の各ペースト充填溝に電極ペースト（１７）を
充填し、 次に、チップ（２）の両端部を前記治具の各ペースト充
填溝に係合させて電極ペーストを付着させ、 その後、この電極ペーストを乾燥させてチップの両端部
に外部電極（３、４）を形成するようにしたことを特徴
とするチップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392179A JP2002198229A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | チップ部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392179A JP2002198229A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | チップ部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198229A true JP2002198229A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18858208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000392179A Pending JP2002198229A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | チップ部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002198229A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153310A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具、電極形成装置及び電極形成方法 |
| US8144449B2 (en) | 2008-11-27 | 2012-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic component built-in substrate |
| CN102760553A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 三星电机株式会社 | 片式线圈元件 |
| JP2014110273A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Kyocera Crystal Device Corp | 電子部品用パッケージ |
| JPWO2015182374A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 巻線型コイル部品の製造方法 |
| JP2018157181A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018157029A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018157030A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018170322A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| CN108735425A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| JP2018186159A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| JP2019050278A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品装置 |
| KR20190035521A (ko) * | 2017-09-25 | 2019-04-03 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| CN109791839A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-21 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| US20200373065A1 (en) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| US20220122760A1 (en) * | 2020-10-16 | 2022-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
-
2000
- 2000-12-25 JP JP2000392179A patent/JP2002198229A/ja active Pending
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153310A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具、電極形成装置及び電極形成方法 |
| JP4662285B2 (ja) * | 2006-12-14 | 2011-03-30 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具、電極形成装置及び電極形成方法 |
| US8144449B2 (en) | 2008-11-27 | 2012-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic component built-in substrate |
| CN102760553A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 三星电机株式会社 | 片式线圈元件 |
| JP2012235080A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| US8482371B2 (en) | 2011-04-29 | 2013-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip-type coil component |
| JP2014110273A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Kyocera Crystal Device Corp | 電子部品用パッケージ |
| JPWO2015182374A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 巻線型コイル部品の製造方法 |
| US11763996B2 (en) | 2016-09-23 | 2023-09-19 | Tdk Corporation | Electronic component and electronic component device |
| CN112820542B (zh) * | 2016-09-23 | 2023-03-24 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| CN109791839A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-21 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| US11594378B2 (en) | 2016-09-23 | 2023-02-28 | Tdk Corporation | Electronic component and electronic component device |
| CN112863874B (zh) * | 2016-09-23 | 2023-02-03 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| CN112863873B (zh) * | 2016-09-23 | 2022-07-26 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| US11264172B2 (en) | 2016-09-23 | 2022-03-01 | Tdk Corporation | Electronic component and electronic component device |
| CN112863873A (zh) * | 2016-09-23 | 2021-05-28 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| CN112863874A (zh) * | 2016-09-23 | 2021-05-28 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| CN112820542A (zh) * | 2016-09-23 | 2021-05-18 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| JP2018157030A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018157029A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018157181A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018170322A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| CN108735425A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| CN108735425B (zh) * | 2017-04-19 | 2020-12-01 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| CN111462980A (zh) * | 2017-04-19 | 2020-07-28 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| JP2018182182A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| US11170929B2 (en) | 2017-04-19 | 2021-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
| CN111370201A (zh) * | 2017-04-19 | 2020-07-03 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| CN111370201B (zh) * | 2017-04-19 | 2022-03-11 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| US11127526B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-09-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
| JP2018186159A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| JP2019050278A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品装置 |
| JP7017893B2 (ja) | 2017-09-25 | 2022-02-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20190035521A (ko) * | 2017-09-25 | 2019-04-03 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| JP2019061997A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR102561031B1 (ko) * | 2017-09-25 | 2023-07-31 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| US11557416B2 (en) * | 2019-05-24 | 2023-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| JP2020194804A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| US20200373065A1 (en) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| US20220122760A1 (en) * | 2020-10-16 | 2022-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002198229A (ja) | チップ部品およびその製造方法 | |
| JP5007099B2 (ja) | パワー半導体モジュールの位置決め装置及びパワー半導体モジュールの表面処理方法 | |
| TW200841440A (en) | Semiconductor device incorporating an electronic component and fabrication method thereof | |
| JPH04336490A (ja) | リフローハンダの形成方法 | |
| JPH0631723Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10256421A (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
| JP3402275B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び製造装置 | |
| JPH01230264A (ja) | Ｌｓｉパッケージ | |
| JPH05267110A (ja) | 複合チップ素子の製造方法 | |
| JPS6320471U (ja) | ||
| JPH08306744A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0471288A (ja) | 半導体実装基板 | |
| JPH0442934Y2 (ja) | ||
| JPS60119739U (ja) | チツプ状コンデンサ | |
| JPH04107960A (ja) | 電子デバイスとその実装方法 | |
| KR100504547B1 (ko) | 스택 패키지 제조용 스텐실의 구조 | |
| JP2530783Y2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPH085533Y2 (ja) | バルンコイル | |
| JPH0353479Y2 (ja) | ||
| JP2002305117A (ja) | 積層型インダクタとその製造方法 | |
| JPH09205263A (ja) | Ｐｃｂ用金属基板の製作方法 | |
| JPS6364349A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63269551A (ja) | 半導体装置封止用パツケ−ジ | |
| JP2004311761A (ja) | チップ型電子部品の外部電極形成方法 | |
| JPH01187998A (ja) | チップ形電子部品の実装方法 |