JPH0353479Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子部品本体の軸と平行方向に延出
された１対のリード線を有する直方体の電子部品
に関する。

（従来の技術） 従来のこの種の電子部品として、第３図示のよ
うに、電子部品本体ａの両端面の電極ｂに直線状
のリード線ｃの先端部をリフロー半田付けしたも
のが知られている。

該電子部品本体ａにリード線ｃを半田付けする
には、第４図示のように、２本の帯状の厚紙ｄに
それぞれ所定間隔に複数本のリード線ｃを接着テ
ープｅで固定し、該２本の帯状の厚紙ｄを同期さ
せて例えば右斜め上方から左方に移動し、これと
は別に予め両端面の電極ｂに半田ペーストを塗布
した電子部品本体ａをリード線ｃと等間隔に搬送
帯ｆ上に載置してリード線ｃと同一速度で図の右
方から左方に移動させる。そして第４図示の位置
でリード線ｃ，ｃの間に電子部品本体ａを挿入し
てリード線ｃ，ｃの先端を電子部品の電極ｂに接
触させ、この状態で、電子部品ａ及びリード線
ｃ，ｃを図示しない加熱槽内に移動し、半田ペー
ストを溶融してリード線ｃ，ｃを電極ｂ，ｂに半
田付け（リフロー半田付け）するのが一般であ
る。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上述のようなリード線の半田付
け方法によると、半田付けの自動化は容易である
が、リード線ｃ，ｃと電子部品ａが別々に支持さ
れているので、搬送時の振動により電子部品ａと
リード線ｃ，ｃとの相対位置が変化し、リード線
ｃ，ｃは電子部品ａに対して位置ずれを起こし、
最悪の場合は電子部品ａから外れたりし易い。

したがつて良品率が低下し生産効率が悪い不都
合があつた。また、リード線を付けた後の電子部
品のリード線と電子部品との半田付け強度が弱
く、回路基板等の取付け時にリード線が電子部品
本体からとれる等の不都合があつた。

本考案は、従来のこのような不都合を解消した
電子部品を提供することをその目的とするもので
ある。

（問題点を解決するための手段〕 本考案は、上記の目的を達成するために、両端
面に電極が形成された直方体の電子部品本体の該
両電極にリード線を半田付けし、該リード線を電
子部品本体の軸と平行方向に延出してなる電子部
品において、リード線の先端部を電子部品本体と
接触するように折曲形成し、該先端部と、該先端
部と延出部との中間部を電子部品本体の端面及び
周面に接触させて嵌合させたことを特徴とする。

（実施例） 本考案の実施例を添付図面につき説明する。

第１図は、本考案の１実施例を示す。

同図中、１は電子部品本体例えば積層コンデン
サ本体で、該コンデンサ本体１は、周知のよう
に、多層の内部電極（図示しない）と、これに連
なり両端面から周面端部にかけてそれぞれ被着形
成された外部電極２₁，２₂を有し、直方体形状を
なしている。３₁，３₂はそれぞれリード線で、各
リード線３₁，３₂の先端部４は、直線状の延出部
５に対して垂直な平面上にあるように略Ｏ字形に
折曲形成されており、該Ｏ字形の垂直部４₁の長
さは積層コンデンサ本体１の端面の図の上下方向
の長さにほゞ等しく、またＯ字形の底部４₂の長
さは、積層コンデンサ本体１の図の左右方向の長
さにほゞ等しくなつている。該先端部４と延出部
５とを連結する中間部６は、延出部５を先端部４
のほゞ中心から先端部を含む平面に対し垂直方向
に導出するようにすなわち延出部５が積層コンデ
ンサ本体１の軸方向と平行になるように折曲形成
されている。

かくて積層コンデンサ本体１の両側に、第１図
示のように、それぞれリード線３₁，３₂の先端部
４及び中間部６を、予め半田ペーストが塗布され
た外部電極２₁，２₂に接触させて嵌合し、リード
線３₁，３₂の延出部５を従来と同じように帯状の
厚紙（図示せず）に接着テープ（図示せず）によ
り固定し、リード線３₁，３₂の延出部５で把持さ
れた積層コンデンサ本体１を加熱炉（図示せず）
に挿入して加熱することによりリード線３₁，３₂
の先端部４を両外部電極２₁，２₂にそれぞれ半田
７付けする。この際、積層コンデンサ本体１はリ
ード線３₁，３₂の先端部４で把持されているの
で、回転したり移動することがない。

第２図は本考案の他の実施例を示す。

この実施例では、リード線３₁，３₂の先端部４
はＵ字形に形成されており、該Ｕ字形の底部４₁
の長さは積層コンデンサ本体１の端面の図の上下
方向の長さにほゞ等しくなつている。該先端部４
と延出部５とを連結する中間部６は、延出部５を
先端部４を含む平面と平行で且つ先端部４の底部
４₁と直角方向に延出するように折曲形成されて
いる。

かくて、積層コンデンサ本体１の両外部電極２
_１，２₂へリード線３₁，３₂の先端部４を該積層コ
ンデンサ本体１の端面及び周面端部に接触させて
嵌合し、上記実施例と同様にしてリード線３₁，
３₂の先端部４及び中間部６を外部電極２₁，２₂
にリフロー半田７付けされる。

以上の実施例では図示していないが、積層コン
デンサには絶縁塗装の外装が施される。

本考案は、積層コンデンサのみでなく、その他
の電子部品にも適用できる。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、電子部
品の電極にリード線を嵌合接触させて半田付けす
るため、リード線が電極と位置ずれを起こした
り、あるいは電極から外れたりすることがなく、
また半田付強度が強いから、生産効率が高いと共
に回路基板に取付けた時にリード線が電子部品本
体からとれることがないという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、れぞれ本考案の実施例の
斜視図、第３図は従来の電子部品の斜視図、第４
図は従来の電子部品の製造過程を示す斜視図であ
る。 １……積層コンデンサ本体、２₁，２₁……外部
電極、３₁，３₂……リード線、４……先端部、５
……延出部、６……中間部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 両端面に電極が形成された直方体の電子部品本
   体の該両電極にリード線を半田付けし、該リード
   線を電子部品本体の軸と平行方向に延出してなる
   電子部品において、リード線の先端部を電子部品
   本体と接触するように折曲形成し、該先端部と、
   該先端部と延出部との中間部を電子部品本体の端
   面及び周面に接触させて嵌合させたことを特徴と
   するアキシヤル型リード線を有する電子部品。