JPS6311698Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の分野 この考案は、セラミツク電子部品の本体の両端
部にそれぞれ電極が形成され、各電極にそれぞれ
端子リードがはんだ付けされ互いに平行な方向に
引出される単位電子部品が２個並列に接続されて
なる並列接続セラミツク電子部品に関するもの
で、特に、２個の電子部品本体が重ね合わされ、
そのとき各電子部品本体から延びるそれぞれ２個
の端子リードが互いに関連の端子リードと接合さ
れることによつて並列接続されたセラミツク電子
部品に関するものである。

先行技術の説明 この考案にとつて興味あるセラミツク電子部品
の１つに、セラミツクコンデンサがある。第１図
には、そのようなセラミツクコンデンサの斜視図
が示されている。このようなセラミツクコンデン
サは、断面円形のリード線１を備える。第１図に
は、セラミツク電子部品の製造工程における途中
の状態が示されていて、リード線１は、Ｕ字状に
成形されている。このようなＵ字状のリード線１
の２つの端部は、それぞれ互いに内方へ折曲げら
れ、この端部において互いに交差するように成形
される。そして、リード線１の各先端部に、コン
デンサ本体２が挾まれ、コンデンサ本体２の両面
にそれぞれ形成された電極とリード線１の各端部
とがはんだ付けされる。そして、最終的に、リー
ド線１は、たとえば切断線３に沿つて切断される
ことになる。

しかしながら、上述した従来のセラミツクコン
デンサの製造は、高速化に対して不向きであり、
近年要求の強い高速化に対して十分満足できるも
のではなかつた。また、第１図のセラミツクコン
デンサを用いて、第２図に示すような２個の並列
容量を持つ、いわゆる並列接続セラミツクコンデ
ンサを得ることは、困難であつた。すなわち、第
２図のような回路を構成する場合、第１図のセラ
ミツクコンデンサを２個用いる必要があるが、こ
の２個のセラミツクコンデンサを互いに張合わせ
て一体化することは、断面円形のリード線１の存
在が２個のコンデンサ本体２の適正な整列を阻害
するので、困難であつた。また、断面円形のリー
ド線１を２本適正に位置決めしてはんだ付け等を
行なうことも困難であつた。

なお、並列接続が望まれるセラミツク電子部品
としては、上述のセラミツクコンデンサに限ら
ず、サーミスタ、バリスタなどについても同様の
ことが言える。

考案の目的 この考案の目的は、２個の単位電子部品が適正
に整列され、そのため、能率的に製造することが
できる並列接続セラミツク電子部品を提供するこ
とである。

考案の概要 この考案では、従来の断面円形のリード線に代
えて、金属板材により形成される端子リードが用
いられることが大きな特徴である。そして１個の
単位電子部品のための端子リードとなる１グルー
プを構成する２個の端子リードの各々の先端部の
間に挾まれて電子部品本体が保持され、かつ各端
子リードの先端部とこれに対応の各電極とがはん
だ付けされる。各単位電子部品に接続される２個
の端子リードの間隔は、互いに他の単位電子部品
の２個の端子リードの間隔と等しく設定される。
このような２個の単位電子部品は、電子部品本体
の各一方端部、すなわち一方の電極が形成された
面を対向させて重ね合わされ、この重ね合わせ状
態において、２個の電子部品本体間に位置する各
単位電子部品の各一方の端子リードは互いに重な
り合うとともに、２個の電子部品本体の各外側に
位置する各単位電子部品の各他方の端子リードも
互いに重なり合う状態とされる。そして、これら
の重なり合つた２組の端子リードがそれぞれ接合
されることによつて、互いに並列接続された２個
の単位電子部品からなる１個の並列接続セラミツ
ク電子部品が得られる。

考案の効果 この考案によれば、２個の電子部品本体間には
板状の端子リードの広幅面が重なり合つて位置す
るので、２個の電子部品本体が適正に整列され、
また、端子リードは、板状であるので、重ね合わ
せに適した形状であるということができ、２個の
単位電子部品の重ね合わせを能率的かつ適正に、、
そしてコンパクトに行なうことができる。そのた
め、外寸法をほとんど大きくせずに、２個の単位
電子部品を並列接続したセラミツク電子部品を得
ることができ、ほぼ同外径で２倍の特性のものを
得ることができる。また、端子リードは、予め帯
状の金属板材に保持された形態から得ることがで
きるので、各端子リード間の寸法の精度および取
扱い時における寸法安定性が向上され、このこと
も、上述の重ね合わせに対して有利に作用する。
しかも、上述のことは、完成品としての並列接続
セラミツク電子部品をプリント回路基板等に実装
する場合の信頼性の向上にもつながる。さらに、
上述したような張合わせの工程だけでなく、所望
の形状の端子リードを得る工程やこのような端子
リードに電子部品本体を取付ける工程など、一貫
して、このような並列接続セラミツク電子部品の
製造工程を高速化することができる。また、２個
の電子部品本体の組み合わせにおいて、特性によ
つて選別された電子部品本体を所望の特性となる
ように適宜重ね合わせて使用するようなことが、
容易に行ない得る。

実施例の説明 以下に、この考案の実施例を、並列接続セラミ
ツクコンデンサに関連して説明する。

第３図には、帯状の金属板材を打抜いて形成さ
れた端子リード４，５が示される。これらの端子
リード４，５は、その形状によつて２種類に区別
され、１組の端子リード４，５によつて１個の単
位コンデンサのための端子リードを構成する。端
子リード４，５は、帯状の金属板材の長さ方向に
沿つて交互に複数個分布した状態で、かつ保持部
分６によつて保持された状態で得られる。保持部
分６には、その後の並列接続セラミツクコンデン
サのための生産工程における位置決めや送りを行
なうための穴７が形成されていることが好まし
い。なお、１グループを構成する各端子リード
４，５の先端部４ａ，５ａを、図示のように互い
に割り込む形状とすると、後述するコンデンサ本
体を挾持した際の保持安定性にすぐれる。なお、
前記金属板材の厚みは、0.1〜0.8mm程度が強度や
弾性、コストの面から望ましいが、保持するセラ
ミツクコンデンサ（電子部品）の大きさや形状に
よつて適宜選定すればよいことはいうまでもな
い。

第４図を参照して、各端子リード４，５の先端
部４ａ，５ａの間にコンデンサ本体８が挾まれ
る。コンデンサ本体８は、たとえば円板状であ
り、その両面にそれぞれ電極が形成されている。
したがつて、この状態で、各電極は、各端子リー
ド４，５の先端部４ａ，５ａにそれぞれ接触する
状態となる。このように、コンデンサ本体８が２
個の先端部４ａ，５ａによつて挾まれた状態で
は、保持部分６で保持された２個の端子リード
４，５のばね性が働き、このばね力によりコンデ
ンサ本体８は２個の先端部４ａ，５ａの間に一時
的に保持される。この状態で、はんだ付けが行な
われる。。このはんだ付け方法としては、、はんだ
デイツプ法またはクリームはんだを用いたリフロ
ー法等が用いられるが、予め、先端部４ａ，５ａ
の部分にはんだ引き（またはめつき）をしておい
てもよい。

このようにして、帯状の金属板材の長さ方向に
分布して、複数個の単位コンデンサ９が得られ
る。

第５図には、第４図とは各リード端子４，５の
先端部４ａ，５ａの上下関係が逆になつた接続状
態が示されている。すなわち、第４図では、一方
の端子リード４の先端部４ａがコンデンサ本体８
の上側に位置していたが、第５図では、他方の端
子リード５の先端部５ａがコンデンサ本体８の上
側に位置している。そして、第４図の場合と同様
にはんだ付けが行なわれ、第４図とは端子リード
４，５との接続態様が逆になつた単位コンデンサ
１０が得られる。

このように得られた２種類の単位コンデンサ
９，１０は互いに重ね合わされる。その上下関係
はいずれでもよいが、たとえば、第５図の単位コ
ンデンサ１０の上に、第４図の単位コンデンサ９
が載るように重ね合わされる。この場合、重ね合
わせの際に対面する両単位コンデンサ９，１０の
端子リード４あるいは５が互いに重なり合うよう
に行なわれる。このような重ね合わせ工程は、た
とえば保持部分６の長さを適当な長さ（たとえば
30cm）に切断しておいて行なう方が能率的であ
る。もちろん、このような所望の長さに切断され
た保持部分６には、それぞれ複数個の単位コンデ
ンサ９，１０が保持されているので、１回の重ね
合わせ工程において、複数個の単位コンデンサ
９，１０の重ね合わせを行なうことができる。重
ね合わせ状態において、同じ形状および寸法関係
を有する端子リード４，５を用いたので、各単位
コンデンサ９，１０の２個の端子リード４，５の
間隔は、互いに他の単位コンデンサ９，１０の２
個の端子リード４，５の間隔と等しくなる。した
がつて、個々のコンデンサ本体８を上下に整列す
るように位置決めすれば、自ずと各端子リード
４，５は互いに上下に整列する状態となる。

第６図には、１個の単位コンデンサ９と１個の
単位コンデンサ１０とが互いに重ね合わされた状
態が示される。この重ね合わせ状態において、２
個のコンデンサ本体８の間には、２個の端子リー
ド５の各先端部５ａが位置し、かつ互いに重なり
合つている。また、２個のコンデンサ本体８の各
外側には、それぞれの端子リード４の各先端部４
ａが位置している。このとき、第６図に示される
ように、コンデンサ本体８の外側に位置する端子
リード４に予め折り曲げ部１１を形成しておけ
ば、この重ね合わせ状態において、端子リード４
の引出し部４ｂ（第４図、第５図）も互いに密着
し得る状態となる。

第６図に示すような重ね合わせ状態において、
各端子リード４，５の引出部４ｂ，５ｂは、１箇
所またはそれ以上の箇所において、たとえばスポ
ツト溶接される。これによつて、２組の端子リー
ド４，５は、それぞれ接合される。また、接合
後、一方の端子リードを切断除去してもよい。

次に、第６図に想像線で示すように、樹脂外装
１２が施される。その後、必要により、接合され
た各端子リード４，５は、はんだデイツプ法など
により、はんだ付けされ、完全に固着される。こ
こで付与されたはんだは、後で行なわれるプリン
ト回路基板への接続に際しての予備はんだともな
り得る。

最終的に、各端子リード４，５は、保持部分６
から切断され、完成品としての２個の並列容量を
持つコンデンサが得られる。

第７図には、得られた並列接続セラミツクコン
デンサ１３が、実際に回路基板等への自動機を用
いて供給される際の好ましい形態が示される。複
数個の並列接続セラミツクコンデンサ１３は、そ
れぞれの端子リード４，５が、保持テープ１４と
これに接着される接着テープ１５とによつて挾ま
れて保持されている。保持テープ１４には送り穴
１６が設けられ、この送り穴１６を介して保持テ
ープ１４が搬送されながら、個々の並列接続セラ
ミツクコンデンサ１３が搬送され、１個ずつ自動
機によつてプリント回路基板等への供給が行なわ
れる。このように、この考案にかかる並列接続セ
ラミツクコンデンサ１３は、２個の並列容量を有
するにもかかわらずコンパクトであるので、第７
図に示すような保持テープ１４による保持も可能
となるわけである。

以上、この考案を、セラミツクコンデンサに関
連して説明した。セラミツクコンデンサとして
は、通常の誘電体セラミツクを用いるものの他、
半導体セラミツクコンデンサに対しても適用する
ことができる。また、セラミツクコンデンサに限
らず、サーミスタやバリスタなどのセラミツク電
子部品にもこの考案を適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のセラミツクコンデンサの一例を
示す斜視図である。第２図は並列接続された２個
のコンデンサを示す回路図である。第３図ないし
第６図はこの考案の一実施例を説明する図であつ
て、第３図は端子リードの形成状態を示し、第４
図はコンデンサ本体が端子リードによつて保持さ
れた状態を示し、第５図は第４図とは接続態様が
逆にされたコンデンサ本体と端子リードとの関係
を示し、第６図は２個の単位コンデンサが重ね合
わさねた状態を示す。第７図はこの考案によつて
得られた並列接続セラミツクコンデンサが保持テ
ープに保持された状態を示す。 図において、４，５は端子リード、４ａ，５ａ
は先端部、６は保持部分、８はコンデンサ本体、
９，１０は単位コンデンサ、１３は並列接続セラ
ミツクコンデンサである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品本体の両端部にそれぞれ電極が形成さ
   れ、各電極にそれぞれ端子リードがはんだ付けさ
   れ互いに平行な方向に引出される単位電子部品が
   ２個並列に接続されてなる並列接続セラミツク電
   子部品おいて、 前記各単位電子部品９，１０の各端子リード
   ４，５は、金属板材により形成され、 １個の単位電子部品のための端子リードとなる
   １グループを構成する２個の端子リード４，５の
   各先端部の間に挾まれて前記電子部品本体８が保
   持されかつ前記各端子リードの先端部とこれに対
   応の前記各電極とがはんだ付けされ、 前記各単位電子部品に接続されるそれぞれ２個
   の端子リード４，５の、この両端子リードで形成
   される平面方向の間隔は、互いに他の単位電子部
   品の２個の端子リード４，５の、この両端子リー
   ドで形成される平面方向の間隔と等しく、 前記２個の単位電子部品９，１０は、前記電子
   部品本体８，８の各一方端部を対向させて重ね合
   わされ、この重ね合わせ状態において、２個の電
   子部品本体間に位置する各単位電子部品の各一方
   の端子リード５，５は互いに重なり合うととも
   に、２個の電子部品本体の各外側に位置する各単
   位電子部品の各他方の端子リード４，４も互いに
   重なり合い、これらの重なり合つた２組の端子リ
   ードがそれぞれ接合されてなる、並列接続セラミ
   ツク電子部品。