JPS62213211A - チツプ・インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に用いられるチップ・インダクタ
に関するものである。

従来の技術 近年、半導体を含め各種電子部品のチップ化が進み電子
機器の小型化が急速に押し進められている。

これらリードレスのチップ部品は高密度実装技術、リフ
ロー半田付技術の進展、及び電子機器の多機能化に伴な
い、個々のチップ部品に対し高い信頼性の保証と合わせ
て低価格化が要求されている。

以下図面を参照しながら従来のチップ・インダクタにつ
いて説明する。

第４図は従来のチップ・インダクタの内部構造を示す透
過斜視図である。コイル素子はドラムコア等によるコイ
ル磁芯１に巻線２を行うことによ多構成され、このコイ
ル素子を一対の金属端子板３の上面に股がるように固着
し、前記金属端子板３の対向する先端近傍に設けた突出
部３１Ｌにコイル引出線４を巻付けてクリーム半田を塗
布し、半田ゴテにて半田付接合を行い、この半田付接合
部を含む金属端子板３の一部とコイル素子全体をエボキ
７樹脂等よシ成る外装成形体６で覆い、この外装成形体
６の外へ導出した金属端子板３を各種電子機器の実装形
態に応じた種々の形状に折曲げ加工等により整形し、コ
イル端子とすることにより構成していた。

発明が解決しようとする問題点 上記のように構成したチップ・インダクタは超小形であ
るため金属端子板３の突出部３ａへのコイル引出線４の
巻付配線を自動機により高速に行うことが雉しく、量産
性が悪く、コストアップになる。合わせて、複雑な形状
を有するチップ・インダクタの微少な面積である接合部
（金属端子板３の突出部３ａ）へのクリーム半田の少量
一定自動塗布も難しく、クリーム半田量のバラツキ及び
巻付ミス等により、コイル引出線４と金属端子板３での
電気的接合状態がバラつき、充分に安定した高い接合信
頼性が得堆いという問題点を存していた。

問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点を解決するために、一対の金属端子
板上に股がってコイル素子を固着し、前記金属端子板の
対向する先端近傍に突出部を設け、コイル引出線をこの
突出部に沿わせると共に、さらにその上部より上記突出
部とほぼ同一形状の金属板小片を当ててコイル引出線を
挾み込み、半田もしくは溶接等によりコイル引出線と金
属端子板を電気的接合し、上記接合部を含む金属端子板
の一部とコイル素子全体を外装成形体で覆い、外装成形
体外へ導出した金属端子板を整形してコイルの外部回路
への接続用端子とするように構成したものである。

作用 前記構成としたチップ・インダクタは一対の金属板端子
の対向する先端部近傍に設けた突出部にコイル引出線を
沿わせるのみであるため、自動機械化による高速処理が
容易である。又、金属端子板突出部に沿わせたコイル引
出線の上部からさらに他の金属板小片を当てて、コイル
引出線を挾み込んで半田付接合を行うことによりコイル
引出線に比べ充分大きな面積を有する金属板どうしの半
田付接合の間にコイル引出線が位置しているために強い
半田付強度を有し、機械的にも電気的にも高い接合信頼
性が得られるものである。

実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の一実施例におけるチップ・インダクタ
の内部構造を示す透過斜視図を示し、第２図は金属端子
板突出部とコイル引出線の接合部を示す部分拡大図であ
る。第１図、第２図において、６はドラムコア等による
コイル磁芯であり、このコイル磁芯６に巻線７を施して
コイル素子を構成し、一対の金属端子板８の対向する先
端部上面に股がってコイル素子を接着剤等により固着す
る。この金属端子板８０対向する先端部近傍より幅狭の
突出部８１Ｌを設け、コイル引出線９をこの突出部８＆
の下面（コイル素子固着面と反対面）に沿わせ、さらに
その下部から、前記突出部８ａとほぼ同一形状の金属板
小片１０を当てて半田付接合を行う。この時あらかじめ
金属板小片１ｏにクリーム半田を塗布しておくことによ
り半田１２の供給が可能である、その後当半田付接合部
を含む金属端子板８の一部とコイル素子全体をエポキシ
樹脂等より成る外装成形体１１で覆い、この外装成形体
１１より導出した金属端子板８を適当な長さに切断さら
には外装成形体１１の外形に沿って折曲げ加工等により
整形し、コイルの外部端子とするものである。

第３図は本発明によるチップ・インダクタの具体的な生
産形態を示す一例であり、巻線・配線の処理状態と合わ
せて金属板小片１ｏを金属端子板８の突出部８＆に沿わ
せたコイル引出線ｅ上に当てる様子を示すものである。

通常このようなチップ・インダクタは複数個の金属端子
板８を一列に並べて端子条１３とし、連続生産形態を取
る場合が多い。この場合、個々の金属端子板８はガイド
孔１４によって位置決めを行う。このように端子条１３
とすることによりコイルの巻線作業と金属端子板８の突
出部８＆へのコイル引出線９の配線処理が連続して容易
に行うことができる。さらには金属板小片１０を連続し
た端子条１３である金属端子板８の突出部８＆と相対す
る位置にプラスチックフィルム等によるテープ・キャリ
ア１６に貼り付けておき、このテープ・キャリア１６の
ガイド孔１６と金属端子板８のガイド孔１４を合わせる
ことにより高い精度で金属板小片１ｏを金属端子板８の
突出部８１Ｌに合わせることができる。

この時予じめテープ・キャリア１６上の金属板小片１ｏ
にクリーム半田を、スクリーン印刷等により塗布するこ
とにより一定量の半田１２を安定して供給することがで
きる。半田付は半田ゴテを初め、赤外線ビーム、レーザ
ー等広範囲な加熱工法の適用が可能である。

又、上記説明はクリーム半田を用いた半田付接合とした
が、金属端子板８の突出部８ａと金属板小片１０間で抵
抗溶接法による溶接接合も可能である。この場合、テー
プ・キャリア１６の金属板小片１０を貼付固定する位置
に孔をあけて直接溶接電極が金属板小片１ｏに当たるよ
うにして行うこともでき、この溶接接合ではクリーム半
田は不要である。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によるチップ・
インダクタは一対の金属端子板上に股がってコイル素子
を固着し、前記金属端子板の対向する先端近傍に突出部
を設け、コイル引出線をこの突出部に沿わせると共にさ
らにその上部より上記突出部とほぼ同一形状の金属板小
片を当ててコイル引出線を挾み込み、半田、もしくは溶
接等によりコイル引出線と金属端子板を電気的接合し、
この接合部を含む金属端子板の一部とコイル素子全体を
外装成形体で覆い、外装成形体外へ導出した金属端子板
を整形してコイルの外部端子とするように構成すること
により、コイル引出線と金属端子板の接合部での配線が
巻き付けでは無く沿わせるのみで行うために高速自動機
による処理が容易に実現でき量産効果によるローコスト
化が可能であると共に、コイル引出線を半田付接合する
場合、予じめ金属板小片にクリーム半田を塗布すること
により安定した半田量を供給することが可能であり、コ
イル引出線を２枚の金属板で挾み込むことから半田付時
の機械的ストレスが直接コイル引出線に加わらず銅線を
傷つけないことからも、高い接合信頼性が得られその工
業的効果は大なるものであるっ

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるチップ・インダクタ
の内部構造を示す透過斜視図で１）、第２図は同チップ
・インダクタの゛コイル引出線と金属端子板との接合状
態を示す部分拡大図である。 ダクタの内部構造を示す透過斜視図である。 ６・・・・・・コイル磁芯、７・・・・・・巻線、８・
・・・・・金属端子板、８＆・・・・・・突出部、９・
・・・・・コイル引出線、１ｏ・・・・・・金属板小片
、１１・・・・・・外装成形体、１２・・・・・・半田
、１３・・・・・・金属端子板を一列に連結した端子条
、１４・・・・・・端子条に設けたガイド孔、１６・・
・・・・テープ・キャリア、１６・・・・・・テープ・
キャリアに設けたガイド孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　一対の金属端子板上に股がってコイル素子を固着し、
   前記金属端子板の対向する先端近傍に突出部を設け、コ
   イル引出線をこの突出部に沿わせると共に、さらにその
   上部より上記突出部とほぼ同一形状の金属板小片を当て
   てコイル引出線を挾み込み、半田、もしくは溶接等によ
   りコイル引出線と金属端子板を電気的接合し、この接合
   部を含む金属端子板の一部とコイル素子全体を外装成形
   体で覆い、外装成形体外へ導出した金属端子板を整形し
   て外部回路への接続用端子としたチップ・インダクタ。