JPS62213212A - チツプインダクタ - Google Patents
チツプインダクタInfo
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- JPS62213212A JPS62213212A JP5723786A JP5723786A JPS62213212A JP S62213212 A JPS62213212 A JP S62213212A JP 5723786 A JP5723786 A JP 5723786A JP 5723786 A JP5723786 A JP 5723786A JP S62213212 A JPS62213212 A JP S62213212A
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Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に用いられるチップインダクタに
関するものである。
関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小形化が進む中で各種電子部品のチッ
プ化が急速に進められ、これらのチップ部品は高密度実
装、リフロー半田付技術の進展および電子機器の高性能
化に伴いより一層の高信頼性が必要となってきている。
プ化が急速に進められ、これらのチップ部品は高密度実
装、リフロー半田付技術の進展および電子機器の高性能
化に伴いより一層の高信頼性が必要となってきている。
以下図面を参照しながら従来のチップインダクタについ
て説明する。
て説明する。
第４図は従来のチップインダクタの透過斜視図であり、
第６図ａは接合部になる金属板端子先端の突出部の拡大
図である。
第６図ａは接合部になる金属板端子先端の突出部の拡大
図である。
コイル素子はドラムコア等によるコイル磁心１に巻線２
を行うことにより構成され、このコイル素子を１対の金
属板端子３の対向する先端部に股って配置し、接着剤等
により固着し金属板端子３のコイル素子固着端より狭幅
の突出部４を設け、コイル引出線６をこの突出部４の下
面に溢わせその部分でコイル引出線６と金属板端子３と
の電気的接続を半田付もしくは溶接等により行った後、
コイル素子と突出部４を含む金属板端子３の一部を外装
成形体６で覆った後、外装成形体６の外部に位置する部
分全各種電子機器の実装形態に応じた種々の形状に折り
曲げ加工等により整形し、コイル端子として構成してい
た。
を行うことにより構成され、このコイル素子を１対の金
属板端子３の対向する先端部に股って配置し、接着剤等
により固着し金属板端子３のコイル素子固着端より狭幅
の突出部４を設け、コイル引出線６をこの突出部４の下
面に溢わせその部分でコイル引出線６と金属板端子３と
の電気的接続を半田付もしくは溶接等により行った後、
コイル素子と突出部４を含む金属板端子３の一部を外装
成形体６で覆った後、外装成形体６の外部に位置する部
分全各種電子機器の実装形態に応じた種々の形状に折り
曲げ加工等により整形し、コイル端子として構成してい
た。
発明が解決しようとする問題点
上記のように構成した従来のチップインダクタはコイル
引出線６と金属板端子３を突出部４の下面にて電気的接
続を行うので電気的接合位置のバラツキが少くなり大量
生産時でもある程度安定した接合でできたが、第５図す
に示すようにコイル引出線６１ｒ：金属平面である突出
部４にそわせて電気的接合を行うのでコイルの巻線仕様
により銅線位置のずれが生じたり、接合の際接合治具、
たとえばヒータチップ７などを用いる場合、銅線の位置
ずれや銅線の厚みのためヒータチップ７の突出部の金属
平面へのあたり方がバラツキ熱伝導が不均一になったり
、ヒータチップ７のおさえる加重でコイル引出線６、例
えば銅線がつぶれたりして半田付状態が安定しにぐいと
いう問題があった。
引出線６と金属板端子３を突出部４の下面にて電気的接
続を行うので電気的接合位置のバラツキが少くなり大量
生産時でもある程度安定した接合でできたが、第５図す
に示すようにコイル引出線６１ｒ：金属平面である突出
部４にそわせて電気的接合を行うのでコイルの巻線仕様
により銅線位置のずれが生じたり、接合の際接合治具、
たとえばヒータチップ７などを用いる場合、銅線の位置
ずれや銅線の厚みのためヒータチップ７の突出部の金属
平面へのあたり方がバラツキ熱伝導が不均一になったり
、ヒータチップ７のおさえる加重でコイル引出線６、例
えば銅線がつぶれたりして半田付状態が安定しにぐいと
いう問題があった。
またクリーム半田８を塗布して半田付接合全行う場合、
クリーム半田８の塗布量の均一化が難しく塗布したクリ
ーム半田８が突出部４の全体に広がったり、クリーム半
田溶融時にクリーム半田８が銅線から離れて流れていく
問題を有していた。
クリーム半田８の塗布量の均一化が難しく塗布したクリ
ーム半田８が突出部４の全体に広がったり、クリーム半
田溶融時にクリーム半田８が銅線から離れて流れていく
問題を有していた。
問題点を解決するための手段
本発明は前記問題点を解決するために、相対した一対の
金属板端子の対向する先端部により狭幅の突出部を設け
その突出部の一部に幅全体にわたるようなＵ字状のくぼ
みを形成し、コイル引出線をこのくぼみの中にそわせ、
コイル引出線と金属板端子と突出部のくぼみ内で電気的
接続を行い、前記コイル素子と突出部を含む金属板端子
の一部を外装成形体で覆い、金属板端子の外装成形体外
に位置する部分をコイルの外部接続用端子とするように
構成したものである。
金属板端子の対向する先端部により狭幅の突出部を設け
その突出部の一部に幅全体にわたるようなＵ字状のくぼ
みを形成し、コイル引出線をこのくぼみの中にそわせ、
コイル引出線と金属板端子と突出部のくぼみ内で電気的
接続を行い、前記コイル素子と突出部を含む金属板端子
の一部を外装成形体で覆い、金属板端子の外装成形体外
に位置する部分をコイルの外部接続用端子とするように
構成したものである。
作用
前記手段により構成したチップインダクタは巻線仕様に
関係なくコイル引出線が端子先端突出部のＵ字状のくぼ
み部分に完全位置決めすることが可能であり、またヒー
タチップなどの接触半田付では熱伝導が十分均一化され
、クリーム半田を使用した場合溶融時の半田が広がらず
安定した電気的接合が可能であり大量生産時でもコイル
引出線と金属板端子との電気的接合が安定して行え、接
合信頼性は大きく向上することになる。
関係なくコイル引出線が端子先端突出部のＵ字状のくぼ
み部分に完全位置決めすることが可能であり、またヒー
タチップなどの接触半田付では熱伝導が十分均一化され
、クリーム半田を使用した場合溶融時の半田が広がらず
安定した電気的接合が可能であり大量生産時でもコイル
引出線と金属板端子との電気的接合が安定して行え、接
合信頼性は大きく向上することになる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。第１図は本発明の一実施例におけるチップインダクタ
の透過斜視図を示し第２図、第３図は相対した一対の金
属板端子の対向する先端部により設けた狭幅の突出部の
拡大図であり、第４図は突出部のくぼみに銅＠をそわし
クリーム半田全塗布し、ヒータチップをあてて接合を行
う場合の接合部断面図である。説明の都合上第１図のチ
ップインダクタの透過斜視図に金属板端子枠部の一部も
記載している。
。第１図は本発明の一実施例におけるチップインダクタ
の透過斜視図を示し第２図、第３図は相対した一対の金
属板端子の対向する先端部により設けた狭幅の突出部の
拡大図であり、第４図は突出部のくぼみに銅＠をそわし
クリーム半田全塗布し、ヒータチップをあてて接合を行
う場合の接合部断面図である。説明の都合上第１図のチ
ップインダクタの透過斜視図に金属板端子枠部の一部も
記載している。
第１図において、１１はドラムコア等によるコイル磁心
であり、このコイル磁心１１に巻線１２を行いコイル素
子を構成し、相対した一対の金属板端子１３の対向する
先端部上面に股がってコイル素子を接着剤等により固着
する。この金属板端子１３のコイル素子固着端より狭幅
の突出部１４を設け、その突出部１４の一部に幅全体に
わたるようなＵ字状のくぼみ１５を形成し、コイル引出
線１７をこのくぼみ１６の中にそわせる。そして突出部
１４のぐぼみ１５の中に沿わせたコイル引出線１７１ｆ
ｔ仮固定するため、一対の金属板端子１３の中心軸上で
あってコイル素子固着端と反対側の枠部１９の端部に突
起部１６を設け、この突起部１６にコイル引出線１７の
金線部１８を巻付は固定している。次にコイル引出線１
７と金属板端子１３の電気的接合を突出部１４のくぼみ
１５内で半田付あるいは溶接等により行った後、コイル
引出線１７の余線部１８を切断し、コイル素子と突出部
１４を含む金属板端子１３の一部全エボキシ樹脂等によ
る外装成形体２０で覆う。この外装成形体２ｏの外部に
引出した金属板端子１３を切断し外装成形体２ｏの外形
に沿って加工して外部回路接続用端子としている。銅線
と金属板端子１３との具体的な接合方法は第４図に示し
ている通り、突出部１４の一部をたたきこんでくぼみ１
６を形成し、くぼみ１６の中にコイル引出線１７１ｒ、
沿わせクリーム半田２）をくぼみ１６の中に塗布しヒー
タチップなどの半田とて２２を突出部１４のくぼみ部分
全体にわたるようにくぼみ方向と反対側からあててクリ
ーム半田２）ｉとかし銅線と金属板端子１３の突出部１
４とを接合するのである。この方法により銅線は変形せ
ず、また半田とて２２のあたり方による銅線の位置ずれ
もなく半田とて２２からの熱も均一に伝わり溶融したク
リーム半田２）の広がりもなく安定した半田付接合がで
き高量産性、高信頼性が確保できる。
であり、このコイル磁心１１に巻線１２を行いコイル素
子を構成し、相対した一対の金属板端子１３の対向する
先端部上面に股がってコイル素子を接着剤等により固着
する。この金属板端子１３のコイル素子固着端より狭幅
の突出部１４を設け、その突出部１４の一部に幅全体に
わたるようなＵ字状のくぼみ１５を形成し、コイル引出
線１７をこのくぼみ１６の中にそわせる。そして突出部
１４のぐぼみ１５の中に沿わせたコイル引出線１７１ｆ
ｔ仮固定するため、一対の金属板端子１３の中心軸上で
あってコイル素子固着端と反対側の枠部１９の端部に突
起部１６を設け、この突起部１６にコイル引出線１７の
金線部１８を巻付は固定している。次にコイル引出線１
７と金属板端子１３の電気的接合を突出部１４のくぼみ
１５内で半田付あるいは溶接等により行った後、コイル
引出線１７の余線部１８を切断し、コイル素子と突出部
１４を含む金属板端子１３の一部全エボキシ樹脂等によ
る外装成形体２０で覆う。この外装成形体２ｏの外部に
引出した金属板端子１３を切断し外装成形体２ｏの外形
に沿って加工して外部回路接続用端子としている。銅線
と金属板端子１３との具体的な接合方法は第４図に示し
ている通り、突出部１４の一部をたたきこんでくぼみ１
６を形成し、くぼみ１６の中にコイル引出線１７１ｒ、
沿わせクリーム半田２）をくぼみ１６の中に塗布しヒー
タチップなどの半田とて２２を突出部１４のくぼみ部分
全体にわたるようにくぼみ方向と反対側からあててクリ
ーム半田２）ｉとかし銅線と金属板端子１３の突出部１
４とを接合するのである。この方法により銅線は変形せ
ず、また半田とて２２のあたり方による銅線の位置ずれ
もなく半田とて２２からの熱も均一に伝わり溶融したク
リーム半田２）の広がりもなく安定した半田付接合がで
き高量産性、高信頼性が確保できる。
第３図は他の実施例であり、突出部１４のくぼみ１６の
両端から７字の切り込み２３を入れた形状をしており、
この切り込み２３により銅線がより確実にくぼみ１６の
中に位置することが可能となり接合の安定を向上させる
。
両端から７字の切り込み２３を入れた形状をしており、
この切り込み２３により銅線がより確実にくぼみ１６の
中に位置することが可能となり接合の安定を向上させる
。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によるチップイ
ンダクタは相対した一対の金属板端子の対向する先端部
上面に股がってコイル素子を固着し、この端子先端部よ
り狭幅の突出部を設け、その突出部の一部に幅全体にわ
たるようなＵ字状のくぼみを形成しコイル引出線をこの
くぼみの中にそわせコイル引出線と金属板端子と突出部
のくぼみ内で電気的接合を行い、前記コイル素子と突出
部を含む金属板端子の一部を外装成形体で覆い金属板端
子の外装成形体外に位置する部分をコイルの外部回路接
続用端子とするように構成することにより、巻線仕様に
関係なくコイル引出線が突出部のくぼみの中に完全に位
置決めでき、ヒーターチップなどを使用する接触方式の
半田付の時にはコイル引出し線、例えば銅線の変形やヒ
ーターチップのあたり方による銅線の位置ずれもなくヒ
ーターチップも突出部の金属平面に均一にあたり熱が均
一につたわり安定した半田付接合ができる。
ンダクタは相対した一対の金属板端子の対向する先端部
上面に股がってコイル素子を固着し、この端子先端部よ
り狭幅の突出部を設け、その突出部の一部に幅全体にわ
たるようなＵ字状のくぼみを形成しコイル引出線をこの
くぼみの中にそわせコイル引出線と金属板端子と突出部
のくぼみ内で電気的接合を行い、前記コイル素子と突出
部を含む金属板端子の一部を外装成形体で覆い金属板端
子の外装成形体外に位置する部分をコイルの外部回路接
続用端子とするように構成することにより、巻線仕様に
関係なくコイル引出線が突出部のくぼみの中に完全に位
置決めでき、ヒーターチップなどを使用する接触方式の
半田付の時にはコイル引出し線、例えば銅線の変形やヒ
ーターチップのあたり方による銅線の位置ずれもなくヒ
ーターチップも突出部の金属平面に均一にあたり熱が均
一につたわり安定した半田付接合ができる。
さらにクリーム半田を使用する場合塗布量も均一になり
半田溶融時に半田の広がりもなく銅線から半田が離れる
こともなく大量生産時でもバラツキなく安定した接合が
行え、高信頼性と高量産性を有するチップインダクタが
得られその工業的効果は大なるものである。
半田溶融時に半田の広がりもなく銅線から半田が離れる
こともなく大量生産時でもバラツキなく安定した接合が
行え、高信頼性と高量産性を有するチップインダクタが
得られその工業的効果は大なるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるチップインダクタの
透過斜視図、第２図は第１図に示した一実施例の突出部
の拡大図、第３図は第１図に示した一実施例の突出部の
他の例の拡大図、第４図は本発明の一実施例で銅線と金
属板端子の半田付接合を行う場合の接合部断面図、第６
図は従来のチップインダクタの透過斜視図、第６図は従
来のチップインダクタの接合部となる突出部の拡大図、
第７図は従来のチップインダクタで銅線と金属板端子の
半田付接合を行う場合の接合部断面図である０ １１・・・・・・コイル磁心、１２・・・・・・巻線、
１３・・・・・・金属板端子、１４・・・・・・突出部
、１６・・・・・・くぼみ。 １６・・・・・・突起部、１７・・・・・・コイル引出
線、１８・・・・・・コイル引出し線の余線部、１９・
・・・・・枠部、２０・・・・・・外装成形体、２）・
・・・・・クリーム半田、２２・・・・・・ヒータチッ
プなどの半田ごて、２３・・・・・・突出部に形成した
Ｕ字状のくぼみの両端から作ったＶ字形の切り込み。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第 ３ 図 第４図
透過斜視図、第２図は第１図に示した一実施例の突出部
の拡大図、第３図は第１図に示した一実施例の突出部の
他の例の拡大図、第４図は本発明の一実施例で銅線と金
属板端子の半田付接合を行う場合の接合部断面図、第６
図は従来のチップインダクタの透過斜視図、第６図は従
来のチップインダクタの接合部となる突出部の拡大図、
第７図は従来のチップインダクタで銅線と金属板端子の
半田付接合を行う場合の接合部断面図である０ １１・・・・・・コイル磁心、１２・・・・・・巻線、
１３・・・・・・金属板端子、１４・・・・・・突出部
、１６・・・・・・くぼみ。 １６・・・・・・突起部、１７・・・・・・コイル引出
線、１８・・・・・・コイル引出し線の余線部、１９・
・・・・・枠部、２０・・・・・・外装成形体、２）・
・・・・・クリーム半田、２２・・・・・・ヒータチッ
プなどの半田ごて、２３・・・・・・突出部に形成した
Ｕ字状のくぼみの両端から作ったＶ字形の切り込み。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第 ３ 図 第４図
Claims (2)
- （１）相対した一対の金属板端子の対向する先端部上面
に股がってコイル素子を固着し、当端子先端部より狭幅
の突出部を設けその突出部の一部に幅全体にわたる様な
Ｕ字状のくぼみを形成しコイル素子引出線をこのくぼみ
の中にそわせコイル素子引出線と金属板端子を突出部の
くぼみ部内で電気的接属を行ない、前記コイル素子と突
出部を含む金属板端子の一部を外装成形体で覆い、金属
板端子の外装成形体外に位置する部分をコイルの外部回
路接続用端子としたチップインダクタ。 - （２）前記金属板端子先端部に設けた狭幅の突出部のＵ
字状のくぼみ部分に両端からＶ字の切り込みを形成した
特許請求の範囲第１項記載のチップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5723786A JPS62213212A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | チツプインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5723786A JPS62213212A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | チツプインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213212A true JPS62213212A (ja) | 1987-09-19 |
Family
ID=13049924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5723786A Pending JPS62213212A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | チツプインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62213212A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284302U (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-29 | ||
| WO2015136909A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP5723786A patent/JPS62213212A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284302U (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-29 | ||
| WO2015136909A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
| CN106104719A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-11-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
| US9984809B2 (en) | 2014-03-14 | 2018-05-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Coil component and method for producing same |
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