JPH0731551Y2 - 回路ブロックと電極板の接合構造 - Google Patents
回路ブロックと電極板の接合構造Info
- Publication number
- JPH0731551Y2 JPH0731551Y2 JP12162487U JP12162487U JPH0731551Y2 JP H0731551 Y2 JPH0731551 Y2 JP H0731551Y2 JP 12162487 U JP12162487 U JP 12162487U JP 12162487 U JP12162487 U JP 12162487U JP H0731551 Y2 JPH0731551 Y2 JP H0731551Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit block
- electrode plate
- receiving groove
- lead frame
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Clocks (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、リードフレームの両面にモールド材を固着
してなる時計の回路ブロックに対する電極板の接合構造
に関する。
してなる時計の回路ブロックに対する電極板の接合構造
に関する。
（従来の技術） 近年、例えば実開昭58−78664号公報に示すような時計
の回路ブロック、具体的には、リードフレームの両面に
モールド材を固着した回路ブロックが提案されている。
の回路ブロック、具体的には、リードフレームの両面に
モールド材を固着した回路ブロックが提案されている。
この回路ブロックは、ダイボンデング部、ワイヤボンデ
ィング部、各種接続部を有するリードフレームに、ICチ
ップを固着するとともにワイヤを接続して該リードフレ
ームの両面にモールド材をトランスファー成形で固着
し、しかる後に不要部分を除去し、ボビンその他の電子
部品の端子を、上記モールド材から突出している端子
に、ハンダ付け等により接続するものである。
ィング部、各種接続部を有するリードフレームに、ICチ
ップを固着するとともにワイヤを接続して該リードフレ
ームの両面にモールド材をトランスファー成形で固着
し、しかる後に不要部分を除去し、ボビンその他の電子
部品の端子を、上記モールド材から突出している端子
に、ハンダ付け等により接続するものである。
そして上記公報では、電極板を回路ブロックのリードフ
レームの一部として構成している。また、第７図に示す
ように、電極板ａをスポット溶接（溶接部を符号ｂで示
す。）によりリードフレームｃに接続する手段も知られ
ている。
レームの一部として構成している。また、第７図に示す
ように、電極板ａをスポット溶接（溶接部を符号ｂで示
す。）によりリードフレームｃに接続する手段も知られ
ている。
（考案が解決しようとする課題） しかし、公報記載の手段に依れば、電極板がリードフレ
ームの一部であるため回路ブロックに汎用性がなくなっ
たり、他の端子を備えさせる余地が少なくなるという問
題点があり、スポット溶接を用いる手段では、溶接工程
が必要となるほか、溶接後、回路ブロックに不具合が発
生した際、電極板も一体として廃棄しなければならない
という問題がある。
ームの一部であるため回路ブロックに汎用性がなくなっ
たり、他の端子を備えさせる余地が少なくなるという問
題点があり、スポット溶接を用いる手段では、溶接工程
が必要となるほか、溶接後、回路ブロックに不具合が発
生した際、電極板も一体として廃棄しなければならない
という問題がある。
（課題を解決するための手段） 本考案は上記課題を解決した時計の回路ブロックを提供
する目的でなされ、下記技術手段を採用する。
する目的でなされ、下記技術手段を採用する。
すなわち、本考案は、リードフレームの両面にモールド
材を固着してなる時計の回路ブロックに対する電極板の
接合構造であって、 前記回路ブロックの接合用端子と、前記電極板の接合用
端子とを、下板に形成された受溝を介して接合して構成
され、 前記両方の端子の先端を前記下板の受溝に挿入すべく折
曲するとともに、一方の折曲部を更に折り返して弾性突
出部を形成し、 前記弾性突出部は、前記受溝の幅方向と同一方向におけ
る厚さ寸法が、前記他方の折曲部が前記受溝に挿入され
た際に残される受溝の隙間寸法よりも大きく設けられて
いる回路ブロックと電極板の接合構造である。
材を固着してなる時計の回路ブロックに対する電極板の
接合構造であって、 前記回路ブロックの接合用端子と、前記電極板の接合用
端子とを、下板に形成された受溝を介して接合して構成
され、 前記両方の端子の先端を前記下板の受溝に挿入すべく折
曲するとともに、一方の折曲部を更に折り返して弾性突
出部を形成し、 前記弾性突出部は、前記受溝の幅方向と同一方向におけ
る厚さ寸法が、前記他方の折曲部が前記受溝に挿入され
た際に残される受溝の隙間寸法よりも大きく設けられて
いる回路ブロックと電極板の接合構造である。
（作用） 本考案に係る回路ブロックと電極板の接合構造におい
て、下板に形成してある受溝に、例えば電極板の端子の
折曲部を差し込んでおき、次に回路ブロックの端子を上
記受溝に挿入することとなるが、前記一方の端子の折曲
部に形成されている弾性突出部により両折曲部は密着状
に接合される。この場合、弾性突出部は、前記受溝の幅
方向と同一方向における厚さ寸法が、前記他方の折曲部
が前記受溝に挿入された際に残される受溝の隙間寸法よ
りも大きく設けられているので、弾性突出部が受溝内に
挿入されると、該弾性突出部はその厚さ寸法が小さくな
り、その分だけ反力が生じて、両折曲部は密着状に接合
されることとなる。
て、下板に形成してある受溝に、例えば電極板の端子の
折曲部を差し込んでおき、次に回路ブロックの端子を上
記受溝に挿入することとなるが、前記一方の端子の折曲
部に形成されている弾性突出部により両折曲部は密着状
に接合される。この場合、弾性突出部は、前記受溝の幅
方向と同一方向における厚さ寸法が、前記他方の折曲部
が前記受溝に挿入された際に残される受溝の隙間寸法よ
りも大きく設けられているので、弾性突出部が受溝内に
挿入されると、該弾性突出部はその厚さ寸法が小さくな
り、その分だけ反力が生じて、両折曲部は密着状に接合
されることとなる。
（実施例） 以下、本考案を例示図面に基いて説明する。
図面は本考案の一実施例を示し、第１図は回路ブロック
取付け時の平面図、第２図はリードフレームとモールド
材の位置関係を示す平面図、第３図は第１図におけるＡ
−Ａ拡大断面図、第４図は他の実施例図、第５図は第１
図におけるＢ−Ｂ拡大断面図、第６図（イ）（ロ）
（ハ）は電極板と回路ブロックの接合形態を例示する断
面図、第７図は従来例を示す斜視図である。
取付け時の平面図、第２図はリードフレームとモールド
材の位置関係を示す平面図、第３図は第１図におけるＡ
−Ａ拡大断面図、第４図は他の実施例図、第５図は第１
図におけるＢ−Ｂ拡大断面図、第６図（イ）（ロ）
（ハ）は電極板と回路ブロックの接合形態を例示する断
面図、第７図は従来例を示す斜視図である。
図において、１は回路ブロックを示し、該回路ブロック
１は、リードフレーム３にICチップ５をダイボンディン
グし、更にワイヤボンディング（ワイヤ７は第２図に示
す）をした後、モールド材９を上記リードフレーム３の
上下面にトランスファー成形等で固着してICチップ５を
封止し、各種端子をモールド材９から突出させた構造の
ものである。具体的には、フープ材11に支持部13を介し
支持されているリードフレーム３に対し、上記ダイボン
ディングからモールド材９による封止までの処理を行っ
た後、上記支持部13を切除して得るのである。
１は、リードフレーム３にICチップ５をダイボンディン
グし、更にワイヤボンディング（ワイヤ７は第２図に示
す）をした後、モールド材９を上記リードフレーム３の
上下面にトランスファー成形等で固着してICチップ５を
封止し、各種端子をモールド材９から突出させた構造の
ものである。具体的には、フープ材11に支持部13を介し
支持されているリードフレーム３に対し、上記ダイボン
ディングからモールド材９による封止までの処理を行っ
た後、上記支持部13を切除して得るのである。
そして回路ブロック１のモールド材９から突出している
複数の端子のうち一つが他の端子の外側に周回延設され
ている。つまり、第1,2図に示す実施例では、プラス曲
板15を接続するための端子17が、テスト端子19,19、ボ
ビン21に接続するリードピン接続用端子23,25の外側
に、そして水晶27用端子29とマイナス極板31接続用の端
子33の側方に周回延設されている。
複数の端子のうち一つが他の端子の外側に周回延設され
ている。つまり、第1,2図に示す実施例では、プラス曲
板15を接続するための端子17が、テスト端子19,19、ボ
ビン21に接続するリードピン接続用端子23,25の外側
に、そして水晶27用端子29とマイナス極板31接続用の端
子33の側方に周回延設されている。
次に上記回路ブロック１の固定及び端子17,33,29の接続
について説明する。
について説明する。
上記プラス極板15用の端子17には、第３図に示すよう
に、ボビン21に形成されている突軸35,35に対応する孔3
7,37が形成され、上記突軸35,35に孔37,37を照合させる
構成を採り、以って、上記回路ブロック１がボビン21に
正確に位置決め装着されるよう配慮してある。39はリー
ドピンを示す。
に、ボビン21に形成されている突軸35,35に対応する孔3
7,37が形成され、上記突軸35,35に孔37,37を照合させる
構成を採り、以って、上記回路ブロック１がボビン21に
正確に位置決め装着されるよう配慮してある。39はリー
ドピンを示す。
そして上記回路ブロック１はボビン21に対し凹凸嵌合で
装着される。すなわち、上記モールド材９の底面に、ボ
ビン21に形成されている受孔41,41に対応する脚43,43を
形成しておき、上記受孔41,41に脚43,43を嵌合させるこ
とにより、ボビン21に対し回路ブロック１を装脱可能に
取付けている。従って回路ブロックに生じた不具合はボ
ビンの廃棄原因とはならない。第４図は他の実施例を示
し、ボビン21に、モールド材９を受けるためのヌスミ穴
45を形成したものである。
装着される。すなわち、上記モールド材９の底面に、ボ
ビン21に形成されている受孔41,41に対応する脚43,43を
形成しておき、上記受孔41,41に脚43,43を嵌合させるこ
とにより、ボビン21に対し回路ブロック１を装脱可能に
取付けている。従って回路ブロックに生じた不具合はボ
ビンの廃棄原因とはならない。第４図は他の実施例を示
し、ボビン21に、モールド材９を受けるためのヌスミ穴
45を形成したものである。
電子部品、例えば図示するトリマーコンデンサー47の端
子49,49は、第５図に示す如く、リードフレーム３に接
続される。
子49,49は、第５図に示す如く、リードフレーム３に接
続される。
すなわち、リードフレーム３の下面に載頭円錐台形の孔
51,51を有するモールド材９を固着しておいて、ここに
トリマーコンデンサー47の端子49,49を挿嵌し、上記孔5
1のテーパ壁53にスムーズに案内させて端子49,49をリー
ドフレーム３上に突出させ、該突出部49aをハンダ付け
している。
51,51を有するモールド材９を固着しておいて、ここに
トリマーコンデンサー47の端子49,49を挿嵌し、上記孔5
1のテーパ壁53にスムーズに案内させて端子49,49をリー
ドフレーム３上に突出させ、該突出部49aをハンダ付け
している。
第６図（イ）〜（ハ）は、プラス極板15又はマイナス極
板31の極板側端子（以下「極板端子57」と称する。）
を、リードフレーム３の端子17又は33に接続する過程を
示す断面図であって、下板59に狭隘な受溝61が形成さ
れ、ダストカバー63には上記受溝61に対向して突片65が
形成されている。そして、上記極板端子57は下方に折れ
曲った折曲部67を有する形状とされ、リードフレーム３
の端子17又は33は、下方に折り曲げられ（この折り曲げ
られた部分を「折曲部71」と称する。）更に上記極板端
子57側に向う弾性突出部69を有する形状に折り曲げられ
ており、ダストカバー63の組み込み時に、極板端子57、
折曲部67を上記下板59の受溝61に挿入しておいて、この
状態下にダストカバー63を組み付ければ、該ダストカバ
ー63に形成されている突片65がリードフレーム３を押圧
し、端子17又は33の弾性突出部69が受溝61に押し込ま
れ、該突出部69が上記極板端子57の折曲部67に圧接さ
れ、接続状態となる。すなわち、弾性突出部69は、前記
受溝61の幅方向と同一方向における厚さ寸法Ｔが、前記
他方の折曲部67が受溝61に挿入された際に残される受溝
の隙間寸法ｔよりも大きく設けられているものである。
なお、上記弾性突出部69を安定して挿入できるよう他方
の折曲部67に案内溝（図示せず）を設けるようにしても
よい。
板31の極板側端子（以下「極板端子57」と称する。）
を、リードフレーム３の端子17又は33に接続する過程を
示す断面図であって、下板59に狭隘な受溝61が形成さ
れ、ダストカバー63には上記受溝61に対向して突片65が
形成されている。そして、上記極板端子57は下方に折れ
曲った折曲部67を有する形状とされ、リードフレーム３
の端子17又は33は、下方に折り曲げられ（この折り曲げ
られた部分を「折曲部71」と称する。）更に上記極板端
子57側に向う弾性突出部69を有する形状に折り曲げられ
ており、ダストカバー63の組み込み時に、極板端子57、
折曲部67を上記下板59の受溝61に挿入しておいて、この
状態下にダストカバー63を組み付ければ、該ダストカバ
ー63に形成されている突片65がリードフレーム３を押圧
し、端子17又は33の弾性突出部69が受溝61に押し込ま
れ、該突出部69が上記極板端子57の折曲部67に圧接さ
れ、接続状態となる。すなわち、弾性突出部69は、前記
受溝61の幅方向と同一方向における厚さ寸法Ｔが、前記
他方の折曲部67が受溝61に挿入された際に残される受溝
の隙間寸法ｔよりも大きく設けられているものである。
なお、上記弾性突出部69を安定して挿入できるよう他方
の折曲部67に案内溝（図示せず）を設けるようにしても
よい。
（考案の効果） 本考案は、以上説明したように構成されるので、電極板
を回路ブロックと別体のものとして取り扱え、リードフ
レームに多数の端子を備えさせることができ、回路ブロ
ックの不具合は電極板の廃棄原因とならず、接合は単な
る挿入操作のみで溶接工程を必要としない等多くの長所
を有する。
を回路ブロックと別体のものとして取り扱え、リードフ
レームに多数の端子を備えさせることができ、回路ブロ
ックの不具合は電極板の廃棄原因とならず、接合は単な
る挿入操作のみで溶接工程を必要としない等多くの長所
を有する。
図面は本考案の一実施例を示し、第１図は回路ブロック
取付け時の平面図、第２図はリードフレームとモールド
材の位置関係を示す平面図、第３図は第１図におけるＡ
−Ａ拡大断面図、第４図は他の実施例図、第５図は第１
図におけるＢ−Ｂ拡大断面図、第６図（イ）（ロ）
（ハ）は回路ブロックと電極板の接合形態を例示する断
面図、第７図は、従来例を示す斜視図である。 １…回路ブロック ３…リードフレーム ９…モールド材 17,33…電極板用の端子 57…極板端子 59…下板 61…受溝 67,71…折曲部 69…弾性突出部
取付け時の平面図、第２図はリードフレームとモールド
材の位置関係を示す平面図、第３図は第１図におけるＡ
−Ａ拡大断面図、第４図は他の実施例図、第５図は第１
図におけるＢ−Ｂ拡大断面図、第６図（イ）（ロ）
（ハ）は回路ブロックと電極板の接合形態を例示する断
面図、第７図は、従来例を示す斜視図である。 １…回路ブロック ３…リードフレーム ９…モールド材 17,33…電極板用の端子 57…極板端子 59…下板 61…受溝 67,71…折曲部 69…弾性突出部
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの両面にモールド材を固着
してなる時計の回路ブロックに対する電極板の接合構造
であって、 前記回路ブロックの接合用端子と、前記電極板の接合用
端子とを、下板に形成された受溝を介して接合して構成
され、 前記両方の端子の先端を前記下板の受溝に挿入すべく折
曲するとともに、一方の折曲部を更に折り返して弾性突
出部を形成し、 前記弾性突出部は、前記受溝の幅方向と同一方向におけ
る厚さ寸法が、前記他方の折曲部が前記受溝に挿入され
た際に残される受溝の隙間寸法よりも大きく設けられて
いることを特徴とする回路ブロックと電極板の接合構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12162487U JPH0731551Y2 (ja) | 1987-08-08 | 1987-08-08 | 回路ブロックと電極板の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12162487U JPH0731551Y2 (ja) | 1987-08-08 | 1987-08-08 | 回路ブロックと電極板の接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6426853U JPS6426853U (ja) | 1989-02-15 |
| JPH0731551Y2 true JPH0731551Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31368800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12162487U Expired - Lifetime JPH0731551Y2 (ja) | 1987-08-08 | 1987-08-08 | 回路ブロックと電極板の接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731551Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-08 JP JP12162487U patent/JPH0731551Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6426853U (ja) | 1989-02-15 |
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