JPH0739240Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0739240Y2 JPH0739240Y2 JP1987025643U JP2564387U JPH0739240Y2 JP H0739240 Y2 JPH0739240 Y2 JP H0739240Y2 JP 1987025643 U JP1987025643 U JP 1987025643U JP 2564387 U JP2564387 U JP 2564387U JP H0739240 Y2 JPH0739240 Y2 JP H0739240Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead
- lead frame
- frame portion
- stacked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、樹脂封止型の半導体装置に用いられるリード
フレームに関する。
フレームに関する。
半導体装置に用いられる半導体接続部品としてのリード
フレームは、長尺な金属薄板を打ち抜き加工して形成さ
れてなるものであって、第６図に示すように構成されて
いる。すなわち、１個の半導体装置に対応する部分（以
下、ユニットと称する。）には、半導体チップが載置さ
れる載置部51、樹脂封止前に載置部51等を支持するため
の枠部53、載置部51と枠部53とを結合するための接続細
条54、載置部51上に載置される半導体チップとワイヤ等
で接続されるリード線接続部52から構成されている。１
枚のリードフレームには、上述したような構成要素から
なる複数のユニットが長手方向に連続して形成されてい
る。
フレームは、長尺な金属薄板を打ち抜き加工して形成さ
れてなるものであって、第６図に示すように構成されて
いる。すなわち、１個の半導体装置に対応する部分（以
下、ユニットと称する。）には、半導体チップが載置さ
れる載置部51、樹脂封止前に載置部51等を支持するため
の枠部53、載置部51と枠部53とを結合するための接続細
条54、載置部51上に載置される半導体チップとワイヤ等
で接続されるリード線接続部52から構成されている。１
枚のリードフレームには、上述したような構成要素から
なる複数のユニットが長手方向に連続して形成されてい
る。
このように複数のユニットが連続して一体となされた長
尺なリードフレームは、ダイボンディング工程等の実装
・組立てラインへ送られるときには、複数枚を積み重ね
た状態で取り扱われる。
尺なリードフレームは、ダイボンディング工程等の実装
・組立てラインへ送られるときには、複数枚を積み重ね
た状態で取り扱われる。
リードフレームは、上述したように、金属薄板を打ち抜
き加工して形成されてなるものであるので、複数枚を積
み重ね積層したとき、互いに面同士が接触し密着してし
まうことがある。このように互いに密着してしまうと、
１枚１枚を迅速且つ正確に分離することができなくなっ
てしまう。その結果、ダイボンダーのローダー部におい
て、リードフレームの分離ミスを発生させ、ダイボンデ
ィング工程の稼働率の低下を招いてしまっている。
き加工して形成されてなるものであるので、複数枚を積
み重ね積層したとき、互いに面同士が接触し密着してし
まうことがある。このように互いに密着してしまうと、
１枚１枚を迅速且つ正確に分離することができなくなっ
てしまう。その結果、ダイボンダーのローダー部におい
て、リードフレームの分離ミスを発生させ、ダイボンデ
ィング工程の稼働率の低下を招いてしまっている。
そこで、複数枚の積み重ねを容易に行うことを可能とな
し、迅速且つ正確な分離を可能となすようにしたリード
フレームが提案されている。
し、迅速且つ正確な分離を可能となすようにしたリード
フレームが提案されている。
この種のリードフレームとして、第１図及び第２図に示
すように構成されたものが提案されている。
すように構成されたものが提案されている。
この第１図に示すリードフレームは、前記第６図に示す
リードフレームと同様に長尺な金属薄板を打ち抜き加工
して形成されてなるものであって、半導体チップが載置
される載置部１、リード線接続部２、枠部３とからなる
１ユニットが図中矢印Ｘ方向の長手方向に並列して複数
連続して形成されている。
リードフレームと同様に長尺な金属薄板を打ち抜き加工
して形成されてなるものであって、半導体チップが載置
される載置部１、リード線接続部２、枠部３とからなる
１ユニットが図中矢印Ｘ方向の長手方向に並列して複数
連続して形成されている。
リードフレームの１個の半導体装置に対応する１ユニッ
トを構成する載置部１は、ユニットの中央部に位置して
設けられ、長方形状の平板状に形成されている。この載
置部１は、半導体チップがダイボンディングにより載置
されるものであって、第１図中矢印Ｙ方向に延びる接続
細条４を介して枠部３に接続されている。
トを構成する載置部１は、ユニットの中央部に位置して
設けられ、長方形状の平板状に形成されている。この載
置部１は、半導体チップがダイボンディングにより載置
されるものであって、第１図中矢印Ｙ方向に延びる接続
細条４を介して枠部３に接続されている。
また、リード線接続部２は、載置部１を囲むようにして
形成されてなるものであって、多数の細い帯状部から構
成されてなる。これらの帯状部の先端は、僅かの間隙を
介して載置部１の周縁に対向している。そして、リード
線接続部２を構成する多数の細い帯状部と載置部１上に
載置された半導体チップとの間は、ワイヤボンディング
が施されて電気的な接続が図られる。そして、リード線
接続部２を構成する帯状部は、例えば第１図に示すよう
に、28ピン型の半導体装置に適用されるものにあって
は、樹脂封止後に外部に突出する各信号端子５に対応し
て28個形成される。
形成されてなるものであって、多数の細い帯状部から構
成されてなる。これらの帯状部の先端は、僅かの間隙を
介して載置部１の周縁に対向している。そして、リード
線接続部２を構成する多数の細い帯状部と載置部１上に
載置された半導体チップとの間は、ワイヤボンディング
が施されて電気的な接続が図られる。そして、リード線
接続部２を構成する帯状部は、例えば第１図に示すよう
に、28ピン型の半導体装置に適用されるものにあって
は、樹脂封止後に外部に突出する各信号端子５に対応し
て28個形成される。
なお、リード線接続部２を構成する帯状部と各信号端子
５とを接続する部分は、橋渡し部６を介して連続され、
枠部３に接続されている。
５とを接続する部分は、橋渡し部６を介して連続され、
枠部３に接続されている。
さらに、枠部３は、載置部１とリード線接続部２の外周
を囲む部分であって、各ユニットを連続させるものであ
る。この枠部３には、半導体装置の製造工程において、
当該リードフレームを位置決めをするために用い、ある
いは自動送りを行うために用いられる円形の貫通孔７や
楕円形の貫通孔８が穿設されている。また、ユニットと
ユニットとの間を連続させる枠部３の部分には、長尺な
リードフレームの捩じれ等を防止するため、細長い貫通
孔９が２個並列して穿設されている。
を囲む部分であって、各ユニットを連続させるものであ
る。この枠部３には、半導体装置の製造工程において、
当該リードフレームを位置決めをするために用い、ある
いは自動送りを行うために用いられる円形の貫通孔７や
楕円形の貫通孔８が穿設されている。また、ユニットと
ユニットとの間を連続させる枠部３の部分には、長尺な
リードフレームの捩じれ等を防止するため、細長い貫通
孔９が２個並列して穿設されている。
上述のように構成されたリードフレームにおいて、枠部
３の適宜位置、特に各ユニット間を連続させる位置に穿
設された細長い貫通孔９に対応する両側側の位置及び２
つの貫通孔９間の位置に突出部10が設けられている。こ
れら突出部10は、第２図に示すように、枠部３の一部を
膨出させて形成されてなるものであって、突出した上面
側からみたとき円形に形成され、裏面には円形の凹部を
有してなる。
３の適宜位置、特に各ユニット間を連続させる位置に穿
設された細長い貫通孔９に対応する両側側の位置及び２
つの貫通孔９間の位置に突出部10が設けられている。こ
れら突出部10は、第２図に示すように、枠部３の一部を
膨出させて形成されてなるものであって、突出した上面
側からみたとき円形に形成され、裏面には円形の凹部を
有してなる。
ところで、第２図において、突出部10の膨出側からみた
外周径をl1、裏面側の凹部の最奥部の直径l2、高さを
h1、凹部の深さh2したとき、互いに重ね合わせられるリ
ードフレームとの間に間隙Δｔを生じ、且つ両者が点接
触部11及び線接触部12において同時に接触するために
は、h1＞h2であってl1＞l2の関係を満たしたうえで、突
出部10の上面側及び凹部の側壁の曲率を適宜選択すれば
よい。
外周径をl1、裏面側の凹部の最奥部の直径l2、高さを
h1、凹部の深さh2したとき、互いに重ね合わせられるリ
ードフレームとの間に間隙Δｔを生じ、且つ両者が点接
触部11及び線接触部12において同時に接触するために
は、h1＞h2であってl1＞l2の関係を満たしたうえで、突
出部10の上面側及び凹部の側壁の曲率を適宜選択すれば
よい。
なお、リードフレームとの間に間隙Δｔを生じさせるた
めには、点接触部11及び線接触部12のいずれか一方で接
触するようにするだけでよい。
めには、点接触部11及び線接触部12のいずれか一方で接
触するようにするだけでよい。
このように複数のリードフレームを互いに重ねあわせた
とき、各リードフレーム間に間隙Δｔを生じさせるよう
になす突出部10を設けることにより、積み重ねられた各
リードフレームを容易且つ正確に分離させることができ
る。
とき、各リードフレーム間に間隙Δｔを生じさせるよう
になす突出部10を設けることにより、積み重ねられた各
リードフレームを容易且つ正確に分離させることができ
る。
しかし、上述したように、枠部の一部を膨出して突出部
を形成したリードフレームにあっては、このリードフレ
ームに取付けられた半導体チップを樹脂封止するために
用いられる樹脂モールド用の金型に上記突出部を逃げる
ための逃げ部を設ける必要がある。すなわち、上記突出
部は、枠部の面から突出し、容易に変形しにくいもので
あるので、このリードフレームが締結されるモールド用
の金型に上記突出部を逃げるための逃げ部を設ける必要
が生ずる。その結果、樹脂封止に用いるモールド用の金
型装置の構成が複雑となるという問題点を生ずる。
を形成したリードフレームにあっては、このリードフレ
ームに取付けられた半導体チップを樹脂封止するために
用いられる樹脂モールド用の金型に上記突出部を逃げる
ための逃げ部を設ける必要がある。すなわち、上記突出
部は、枠部の面から突出し、容易に変形しにくいもので
あるので、このリードフレームが締結されるモールド用
の金型に上記突出部を逃げるための逃げ部を設ける必要
が生ずる。その結果、樹脂封止に用いるモールド用の金
型装置の構成が複雑となるという問題点を生ずる。
そこで、本考案は、複数枚の積み重ねを容易に行うこと
を可能となし、迅速且つ正確な分離を可能となすととも
に、このような分離を可能となす構成を設けることに起
因して、モールド用の金型の構成を変更する必要のない
リードフレームを提供することを目的に提案されたもの
である。
を可能となし、迅速且つ正確な分離を可能となすととも
に、このような分離を可能となす構成を設けることに起
因して、モールド用の金型の構成を変更する必要のない
リードフレームを提供することを目的に提案されたもの
である。
本考案に係るリードフレームは、上述したような目的を
達成するため、半導体チップが載置される載置部と、リ
ード線接続部と、枠部を有するものにおいて、上記枠部
にコ字状の打ち抜き穴を穿設し、基端側が上記枠部に連
設され、遊端側が上記枠部の一方の面から突出するよう
に立ち上がらせた立ち上がり片を設けるようにしたもの
である。
達成するため、半導体チップが載置される載置部と、リ
ード線接続部と、枠部を有するものにおいて、上記枠部
にコ字状の打ち抜き穴を穿設し、基端側が上記枠部に連
設され、遊端側が上記枠部の一方の面から突出するよう
に立ち上がらせた立ち上がり片を設けるようにしたもの
である。
本考案に係るリードフレームは、互いに積み重ねた時、
枠部の一方の面から突出するように立ち上がらせた立ち
上がり片の遊端側が枠部の一部若しくは立ち上がり片に
接触することにより、互いに積み重ねられたリードフレ
ーム間に間隙が形成される。
枠部の一方の面から突出するように立ち上がらせた立ち
上がり片の遊端側が枠部の一部若しくは立ち上がり片に
接触することにより、互いに積み重ねられたリードフレ
ーム間に間隙が形成される。
また、上記立ち上がり片は、基端側のみが枠部に連設さ
れてなるので、容易に変形でき、モールド用の金型に装
着したとき、枠部と一連となって平坦になる。
れてなるので、容易に変形でき、モールド用の金型に装
着したとき、枠部と一連となって平坦になる。
以下、本考案の具体的な実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
本考案に係るリードフレームは、前述した第１図に示す
ものと基本的な構成を共通にするので、主要部のみを挙
げて説明する。
ものと基本的な構成を共通にするので、主要部のみを挙
げて説明する。
本考案に係るリードフレームは、前述の第１図に示すリ
ードフレームと同様に、金属薄板を打ち抜き加工して形
成されてなるものであって、半導体チップが載置される
載置部21が、接続細状24を介して枠部23に接続されてい
る。
ードフレームと同様に、金属薄板を打ち抜き加工して形
成されてなるものであって、半導体チップが載置される
載置部21が、接続細状24を介して枠部23に接続されてい
る。
そして、枠部23には、コ字状の打ち抜き穴26を穿設する
ことによって、基端側が上記枠部23に連設され、遊端28
側が上記枠部23の一方の面から突出するように立ち上が
らせた立ち上がり片27が設けられてなる。すなわち、こ
の立ち上がり片27は、枠部23への連設部側から遊端28側
に向かって湾曲されて立ち上がらされてなる。
ことによって、基端側が上記枠部23に連設され、遊端28
側が上記枠部23の一方の面から突出するように立ち上が
らせた立ち上がり片27が設けられてなる。すなわち、こ
の立ち上がり片27は、枠部23への連設部側から遊端28側
に向かって湾曲されて立ち上がらされてなる。
上記立ち上がり片27は、枠部23の一部を打ち抜いて形成
され、基端側を枠部23に連設した片持ち支持構造となさ
れているので、枠部23の一方の面から突出する遊端28側
を押圧することにより容易に変位されて打ち抜き穴26内
に臨んで枠部23と一連となって面一になすことができ
る。
され、基端側を枠部23に連設した片持ち支持構造となさ
れているので、枠部23の一方の面から突出する遊端28側
を押圧することにより容易に変位されて打ち抜き穴26内
に臨んで枠部23と一連となって面一になすことができ
る。
上述のように構成された立ち上がり片27を設けてなるリ
ードフレームは、複数枚が積み重ねられたとき、第４図
に示すようになる。すなわち、下側に位置するリードフ
レームの枠部23aに形成した立ち上がり片27aの遊端28
が、その上側に位置するリードフレームの枠部23に設け
た立ち上がり片27の中途部の裏面側に接触することにな
り、各リードフレームを密接させることなくこれらリー
ドフレーム間に間隙を設けることが可能となる。
ードフレームは、複数枚が積み重ねられたとき、第４図
に示すようになる。すなわち、下側に位置するリードフ
レームの枠部23aに形成した立ち上がり片27aの遊端28
が、その上側に位置するリードフレームの枠部23に設け
た立ち上がり片27の中途部の裏面側に接触することにな
り、各リードフレームを密接させることなくこれらリー
ドフレーム間に間隙を設けることが可能となる。
なお、第４図に示す実施例では、立ち上がり片27は、上
下に重ねられるリードフレームにおいて同一位置に設け
られてなるが、上下に重ねられるリードフレームにおい
てその形成位置を可変させるようにしてもよい。
下に重ねられるリードフレームにおいて同一位置に設け
られてなるが、上下に重ねられるリードフレームにおい
てその形成位置を可変させるようにしてもよい。
上下に重ねられるリードフレーム間において立ち上がり
片27の形成位置を可変すると、下側に位置するリードフ
レームに設けられた立ち上がり片27aの遊端28側は、第
５図に示すように枠部23に接触することになり、各リー
ドフレーム間に立ち上がり片27の立ち上がり量に対応す
る大きな間隙を確保することができる。
片27の形成位置を可変すると、下側に位置するリードフ
レームに設けられた立ち上がり片27aの遊端28側は、第
５図に示すように枠部23に接触することになり、各リー
ドフレーム間に立ち上がり片27の立ち上がり量に対応す
る大きな間隙を確保することができる。
なお、立ち上がり片27を形成するための打ち抜き穴26
は、リード線接続部等を形成するための打ち抜き加工と
同時に形成することができ、さらに上記立ち上がり片27
の立ち上げは、載置部21に段差を設ける加工と同時に行
えるので、加工固定の増加を招くこともない。
は、リード線接続部等を形成するための打ち抜き加工と
同時に形成することができ、さらに上記立ち上がり片27
の立ち上げは、載置部21に段差を設ける加工と同時に行
えるので、加工固定の増加を招くこともない。
上述したように、本考案は、基端側が枠部に連設され、
遊端側が枠部の一方の面から突出するように立ち上がら
せた立ち上がり片を設けてなるので、互いに積み重ねた
時、立ち上がり片の遊端側が枠部の一部若しくは立ち上
がり片に接触することになるので、互いに積み重ねられ
たリードフレーム間に間隙を形成することができる。従
って、積み重ねられた各リードフレームを容易且つ正確
に分離させることができる。
遊端側が枠部の一方の面から突出するように立ち上がら
せた立ち上がり片を設けてなるので、互いに積み重ねた
時、立ち上がり片の遊端側が枠部の一部若しくは立ち上
がり片に接触することになるので、互いに積み重ねられ
たリードフレーム間に間隙を形成することができる。従
って、積み重ねられた各リードフレームを容易且つ正確
に分離させることができる。
また、上記立ち上がり片は、基端側のみが枠部に連設さ
れてなるので、容易に変形でき、モールド用の金型に装
着したとき、枠部と一連となって平坦になすことができ
るので、金型に上記立ち上がり片を逃げるための逃げ部
等を設ける必要がなく、金型の構成を複雑にする必要が
なく、従来広く用いられている金型をそのまま利用する
ことができる。
れてなるので、容易に変形でき、モールド用の金型に装
着したとき、枠部と一連となって平坦になすことができ
るので、金型に上記立ち上がり片を逃げるための逃げ部
等を設ける必要がなく、金型の構成を複雑にする必要が
なく、従来広く用いられている金型をそのまま利用する
ことができる。
第１図は本考案に先行するリードフレームの平面図であ
り、第２図はその突起部を重ねた状態の部分拡大断面図
である。 第３図は本考案に係るリードフレームの要部を示す斜視
図であり、第４図は２枚のリードフレームを重ねた状態
を示す断面図である。第５図は本考案の他の実施例を示
すものであって、２枚のリードフレームを重ねた状態を
示す断面図である。 第６図は従来のリードフレームを示す平面図である。 21……載置部 22……リード線接続部 23……枠部 27……立ち上がり片 28……立ち上がり片の遊端
り、第２図はその突起部を重ねた状態の部分拡大断面図
である。 第３図は本考案に係るリードフレームの要部を示す斜視
図であり、第４図は２枚のリードフレームを重ねた状態
を示す断面図である。第５図は本考案の他の実施例を示
すものであって、２枚のリードフレームを重ねた状態を
示す断面図である。 第６図は従来のリードフレームを示す平面図である。 21……載置部 22……リード線接続部 23……枠部 27……立ち上がり片 28……立ち上がり片の遊端
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップが載置される載置部と、リー
ド線接続部と、枠部を有するリードフレームにおいて、 上記枠部にコ字状の打ち抜き穴を穿設し、基端側が上記
枠部に連設され、遊端側が上記枠部の一方の面から突出
するように立ち上がらせた立ち上がり片を設けてなるリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987025643U JPH0739240Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987025643U JPH0739240Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134552U JPS63134552U (ja) | 1988-09-02 |
| JPH0739240Y2 true JPH0739240Y2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=30825989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987025643U Expired - Lifetime JPH0739240Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739240Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5565806B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-08-06 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法 |
| JP5569912B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2014-08-13 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366170A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-13 | Hitachi Ltd | Lead frame with prodjection |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP1987025643U patent/JPH0739240Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63134552U (ja) | 1988-09-02 |
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