JPH029692A - Icカード用モジュールの製造方法 - Google Patents
Icカード用モジュールの製造方法Info
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- JPH029692A JPH029692A JP63161736A JP16173688A JPH029692A JP H029692 A JPH029692 A JP H029692A JP 63161736 A JP63161736 A JP 63161736A JP 16173688 A JP16173688 A JP 16173688A JP H029692 A JPH029692 A JP H029692A
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- lead frame
- contact terminal
- outside
- terminal
- exposed
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Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はICカードに埋設されるICカード用モジュ
ールの構造に関するものである。
ールの構造に関するものである。
従来の技術
第4図、第6図、第6図、第7図に従来例を示す。第4
図は完成した従来例のICカード用モジュールの端子面
側の平面図、第5図はその断面図であり、第7図はその
拡大図であり、第6図はリードフレームの図を示すもの
である。
図は完成した従来例のICカード用モジュールの端子面
側の平面図、第5図はその断面図であり、第7図はその
拡大図であり、第6図はリードフレームの図を示すもの
である。
当従来例によるICカード用モジュールは、金属の薄板
群(以後リードフレームと称す)1のダイパッド部1&
KICチップ2を接着剤3により固着したのち、ICチ
ップ2の配線ランド2aと、接点端子1C部に相対向す
る接続ランド1bとをリード線4で接続する。その後封
止樹脂6にて前記リードフレーム1の外部に露出する接
点端子1C部を残して樹脂封止する。前記リードフレー
ム1の外部に露出する接点端子1Cと、樹脂に埋設され
る部分1dの境界部16は曲げ加工で形成されており、
樹脂封止後、リードフレーム1より所定の寸法で切断分
離していた。
群(以後リードフレームと称す)1のダイパッド部1&
KICチップ2を接着剤3により固着したのち、ICチ
ップ2の配線ランド2aと、接点端子1C部に相対向す
る接続ランド1bとをリード線4で接続する。その後封
止樹脂6にて前記リードフレーム1の外部に露出する接
点端子1C部を残して樹脂封止する。前記リードフレー
ム1の外部に露出する接点端子1Cと、樹脂に埋設され
る部分1dの境界部16は曲げ加工で形成されており、
樹脂封止後、リードフレーム1より所定の寸法で切断分
離していた。
発明が解決しようとする課題
以上のように従来例では金属のリードフレーム1の外部
に露出する接点端子10部と封止樹脂6に埋設される部
分1dの境界部1eが曲げ加工で形成されるため、樹脂
封止する際、曲げ部の曲線部を封止樹脂6が登り、接点
端子10部まで被覆するので、外部端子となる接点端子
1Cの寸法が出にくく、例えばICカードのISO規格
であるrs07816の端子位置寸法の規格を満足する
ことも困難であった。
に露出する接点端子10部と封止樹脂6に埋設される部
分1dの境界部1eが曲げ加工で形成されるため、樹脂
封止する際、曲げ部の曲線部を封止樹脂6が登り、接点
端子10部まで被覆するので、外部端子となる接点端子
1Cの寸法が出にくく、例えばICカードのISO規格
であるrs07816の端子位置寸法の規格を満足する
ことも困難であった。
本発明は量産性に富み、かつ、品質的にも安定なICカ
ード用モジュールを提供することを目的とするものであ
る。
ード用モジュールを提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、リードフレームの
外部に露出する接点端子部と、これにつながり封止樹脂
に埋設される部分の境界部に略垂直形状の段差を設ける
ものである。
外部に露出する接点端子部と、これにつながり封止樹脂
に埋設される部分の境界部に略垂直形状の段差を設ける
ものである。
作用
以上の構成により、リードフレーム上にICチップを実
装したのち樹脂封止する際、外部との入出力端子として
露出させる接点端子部分の寸法が目標通りに確保できる
ものである。
装したのち樹脂封止する際、外部との入出力端子として
露出させる接点端子部分の寸法が目標通りに確保できる
ものである。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図のごとく金属のリードフレーム11は、外部に露
出する接点端子11a部と樹脂に埋設される部分11b
の境界部110に前記リードフレーム11の板厚の1/
4から3/4の略垂直形状の段差を設けている。次に第
2図のごとく前記リードフレーム11にICテップ12
を接着剤13で固着したのち、ICチップ12の配線パ
ッド12&と、外部端子となる接点端子112L部に相
対向する接続ランド11dとをリード線14にて接続す
る。その後封止樹脂15にて外部との入出力端子として
露出させる接点端子11a部を除いて封止し、所定の寸
法に切断し、第2図のごとく分離されたICカード用モ
ジュールを得る。なお16は樹脂封止する際のリードフ
レーム11の押さえビン用の孔である。
出する接点端子11a部と樹脂に埋設される部分11b
の境界部110に前記リードフレーム11の板厚の1/
4から3/4の略垂直形状の段差を設けている。次に第
2図のごとく前記リードフレーム11にICテップ12
を接着剤13で固着したのち、ICチップ12の配線パ
ッド12&と、外部端子となる接点端子112L部に相
対向する接続ランド11dとをリード線14にて接続す
る。その後封止樹脂15にて外部との入出力端子として
露出させる接点端子11a部を除いて封止し、所定の寸
法に切断し、第2図のごとく分離されたICカード用モ
ジュールを得る。なお16は樹脂封止する際のリードフ
レーム11の押さえビン用の孔である。
また本実施例ではリードフレーム11として板厚0.1
6のものを使用し、前記段差を設ける手段としてプレス
金型による剪断加工を用いたが、エツチング加工など他
の手段で段差を設けることも可能である。また第8図の
ごとくこのようにして形成したICカード用モジュール
18はカード材17の凹部1アa内に埋設される。
6のものを使用し、前記段差を設ける手段としてプレス
金型による剪断加工を用いたが、エツチング加工など他
の手段で段差を設けることも可能である。また第8図の
ごとくこのようにして形成したICカード用モジュール
18はカード材17の凹部1アa内に埋設される。
発明の効果
本発明によれば、外部に露出する接点端子の位置寸法を
安定して確保でき、品質的に安定で、量産性に富み、更
に封止樹脂との境界が明瞭になるため外観上も好ましい
ICカード用モジュールを提供することができる。
安定して確保でき、品質的に安定で、量産性に富み、更
に封止樹脂との境界が明瞭になるため外観上も好ましい
ICカード用モジュールを提供することができる。
第1図は本発明の一実施例によるリードフレームの要部
断面図、第2図は本発明によるリードフレームを使用し
たICカード用モジュールの断面図、第3図は第2図の
要部拡大断面図、第4図は従来のICカード用モジュー
ルの端子面側の平面図、第5図はICカード用モジュー
ルの断面図、第6図は従来のリードフレームの平面図、
第7図は第5図の要部拡大断面図、第8図はICカード
用モジュールが埋設されたICカードの平面図である。 11・・・・・リードフレーム(薄板群)、11a°。 ・・・接点端子、12・・・・ICチップ、16・・・
・・・封止樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 図 第 図 第 図 第 図 /L
断面図、第2図は本発明によるリードフレームを使用し
たICカード用モジュールの断面図、第3図は第2図の
要部拡大断面図、第4図は従来のICカード用モジュー
ルの端子面側の平面図、第5図はICカード用モジュー
ルの断面図、第6図は従来のリードフレームの平面図、
第7図は第5図の要部拡大断面図、第8図はICカード
用モジュールが埋設されたICカードの平面図である。 11・・・・・リードフレーム(薄板群)、11a°。 ・・・接点端子、12・・・・ICチップ、16・・・
・・・封止樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 図 第 図 第 図 第 図 /L
Claims (1)
- 片面側にICチップを実装し、他面を入出力用の接点
端子とする金属の薄板群(リードフレーム)を使用し、
この薄板群の片面側、および他面の外周を樹脂封止した
ICカード用モジュールにおいて、前記薄板群の他面の
外部に露出する接点端子部と、これにつながり、封止樹
脂に埋設される部分の境界部に略垂直形状の段差を設け
たICカード用モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63161736A JP2661152B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Icカード用モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63161736A JP2661152B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Icカード用モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH029692A true JPH029692A (ja) | 1990-01-12 |
JP2661152B2 JP2661152B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=15740909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63161736A Expired - Lifetime JP2661152B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Icカード用モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2661152B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996032744A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen eines trägerelementes und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
WO2002037563A3 (en) * | 2000-10-31 | 2003-04-17 | Motorola Inc | A leadframe and semiconductor package |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドおよびその製造法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161736A patent/JP2661152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドおよびその製造法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996032744A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen eines trägerelementes und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
WO2002037563A3 (en) * | 2000-10-31 | 2003-04-17 | Motorola Inc | A leadframe and semiconductor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2661152B2 (ja) | 1997-10-08 |
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