JPS63170949A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63170949A
JPS63170949A JP270487A JP270487A JPS63170949A JP S63170949 A JPS63170949 A JP S63170949A JP 270487 A JP270487 A JP 270487A JP 270487 A JP270487 A JP 270487A JP S63170949 A JPS63170949 A JP S63170949A
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JP
Japan
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parts
protruding
recessed
substrate
protruding part
Prior art date
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Pending
Application number
JP270487A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitomo Ogimura
好友 荻村
Tatsuo Mochizuki
望月 達男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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Publication of JPS63170949A publication Critical patent/JPS63170949A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素体が金属基板上に固着され、素体を
覆う樹脂体により封止された半導体素子に関する。
〔従来の技術〕
半導体ペレットをリードフレームのマウント部に固着し
、外部リード部とペレットの1極とをワイヤボンディン
グにより接続したのち、ペレットを覆うように樹脂成形
した半導体素子はよく知られている。第2図はそのよう
な素子の製造工程中の状態を示し、リードフレームの連
結部2につながり取り付は穴3を有するマウント部1の
上に、半導体ペレット4あるいは5が固着されている。
第3図は樹脂成形後の素子の断面を示し、マウント部1
の両面を樹脂体6が覆っているフルバツク型素子であり
、外部リード7が露出している。このような半導体素子
の樹脂成形の際、樹脂の流れが一方向であると、金型内
の空気が閉じこめられて樹脂体中にピンホールが生ずる
問題があり、この対策としてマウント部の面に絞り、押
し出しにより凸部を形成して樹脂の流れを阻止するもの
が知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、絞り、押し出しによって形成される凸部は、位
置1寸法の精度が悪く、また成形に大きな力がいる欠点
がある。
本発明の目的は、基板を覆う樹脂成形時に樹脂の流れを
阻止する凸部が位置1寸法の精度が高く、成形の容易な
半導体装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために、本発明の半導体装置は、
基板の一面に凸部、他面のその凸部の背後の位置に凸部
とほぼ同一形状の凹部を有するものとする。
〔作用〕
上記のように、両面の同じ位置に凸部、凹部が存在する
基讐反は、プレスによる、いわゆるハーフ抜き加工で成
形でき、成形容易である。また背面の凹部も樹脂流阻止
の作用をもつので、基板両面が樹脂体で覆われるフルパ
ンク型素子において特に有効である。
〔実施例〕
第1図は、本発明の一実施例に使用するリードフレーム
を示し、第2図と共通の部分には同一の符号が付されて
いる。このリードフレームの両側の連結部2につながる
マウント部1には、半導体ベレット4または5の固着さ
れる部分の近(に凸部8を有するが、第1図Tolに示
すようにこの凸部の裏側には、同一形状の凹部9が形成
されている。
このような凸部8および凹部9は、凹部13を有する上
型11と凸部14を有する下型12との間に金属板をは
さんでプレスすることによって形成できる。
第4図は、マウント部に設けられる凸部8が、従って凹
部9も種々の形状をもつ実施例を示し、また第5図は凸
部8および凹部9の断面が種々の形状をもつ実施例を示
し、これにより樹脂の流れの阻止方向あるいは阻止量を
種々に制御することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、樹脂形成時に樹脂の流れを阻止するた
めの基板面の凸部とともにその裏側に凹部も設けること
によりハーフ抜き成形を可能にしたので、従来のリード
フレームの凸部形成に用いられた絞り、押し出しにくら
べて成形に要する力が小さく、加工容易で、押し出し方
式では板厚の175までしか形成できなかった凸部の高
さをより高くできる。また、絞り方式では不可能であっ
た厚い基板への凸部形成あるいは幅がせまく、板面に垂
直な面をもつ凸部の形成も可能になる。そして背面側の
凹部も樹脂流阻止ならびに樹脂よりの基板の抜は防止に
役立つのでフルパンク型素子に対して特に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図(5)、 (b)は本発明の一実施例の製造工程
の中間段階を示し、(alが平面図、 (blが側断面
図、第2図は従来の半導体装置の製造工程の中間段階を
示す平面図、第3図は製造後の断面図、第4図(a)〜
(j)は本発明の実施例における凸部の種々の形状を示
す平面図、第5図ta+〜(elは本発明の実施例にお
ける凸部および凹部の種々の形状を示す平面図である。 1:リードフレームマウント部、4:半導体ベレット、
8:凸部、9:凹部。 第1図 第2図 (2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)半導体素体が金属基板上に固着され、該素体を覆う
    樹脂体によって封止されたものにおいて、基板の一面に
    凸部、他面の該凸部の背後の位置に凸部とほぼ同一形状
    の凹部を有することを特徴とする半導体装置。
JP270487A 1987-01-09 1987-01-09 半導体装置 Pending JPS63170949A (ja)

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