JPH0322467A - Ｉｃのリード成形金型 - Google Patents
Ｉｃのリード成形金型Info
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- JPH0322467A JPH0322467A JP15771889A JP15771889A JPH0322467A JP H0322467 A JPH0322467 A JP H0322467A JP 15771889 A JP15771889 A JP 15771889A JP 15771889 A JP15771889 A JP 15771889A JP H0322467 A JPH0322467 A JP H0322467A
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- JP
- Japan
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- lead
- pad
- die
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- Granted
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣの外部リードを曲げ成形するＩＣのリード
成形金型に関する。
成形金型に関する。
従来、ＩＣは、その一例として、半導体チップを外部リ
ードを有するリードフレームの中央部に接着し、接着さ
れた半導体チップの出入力端子と外部リードと連なる内
部リードとを金属細線で接続し、そしてこの構戒体を外
気から保護するために、外部リードを突出した状態で樹
脂封止していた。
ードを有するリードフレームの中央部に接着し、接着さ
れた半導体チップの出入力端子と外部リードと連なる内
部リードとを金属細線で接続し、そしてこの構戒体を外
気から保護するために、外部リードを突出した状態で樹
脂封止していた。
また、樹脂封止されたＩＣの外部リードは、プリント回
路基板等に実装する場合に備えて、その先端部の面を、
これと対応するプリント回路基板の配線パッドに合せる
ように金型により成形されていた。
路基板等に実装する場合に備えて、その先端部の面を、
これと対応するプリント回路基板の配線パッドに合せる
ように金型により成形されていた。
第４図は従来の一例を示すＩＣのリード或形金型の部分
断面図である。このＩＣのリード成形金型は、中央に樹
脂体７を挿入する窪み９と周囲に外部リード８の根元を
押さえるパッド４とを有す上型１ａと、中央に窪み９と
その周囲に外部りード８の根元を挟むジェッタ５が形或
されるとともにそのジェッタ５の外縁に伸びるダイ部を
有する下型２ａと、下型２ａのダイ部６に上型１ａと下
型２ａより露出した外部リード８を押し付けて折り曲げ
るボンチ３とから構或されれいる。
断面図である。このＩＣのリード成形金型は、中央に樹
脂体７を挿入する窪み９と周囲に外部リード８の根元を
押さえるパッド４とを有す上型１ａと、中央に窪み９と
その周囲に外部りード８の根元を挟むジェッタ５が形或
されるとともにそのジェッタ５の外縁に伸びるダイ部を
有する下型２ａと、下型２ａのダイ部６に上型１ａと下
型２ａより露出した外部リード８を押し付けて折り曲げ
るボンチ３とから構或されれいる。
次に、このＩＣのリード成形金型による外部リードの曲
げ手順を説明する。まず、型開きして、ＩＣの樹脂体７
の片半分を下型２ａの窪み９に挿入する。次に、上型１
ａを下降させ、上型１ａの窪み９で樹脂体７の片半分を
被せる。これと同時に、パッド４とジェッタ５で外部リ
ード８の根元を挟み固定する。次に、ボンチ３を下降さ
せ、露出した外部リード８をダイ部６に押し付け外部リ
ード８をを折り曲げて形成する。
げ手順を説明する。まず、型開きして、ＩＣの樹脂体７
の片半分を下型２ａの窪み９に挿入する。次に、上型１
ａを下降させ、上型１ａの窪み９で樹脂体７の片半分を
被せる。これと同時に、パッド４とジェッタ５で外部リ
ード８の根元を挟み固定する。次に、ボンチ３を下降さ
せ、露出した外部リード８をダイ部６に押し付け外部リ
ード８をを折り曲げて形成する。
このように、前述のＩＣのリード成形金型により外部リ
ードは、その先端部を折り曲げ返して、先端部面を樹脂
体３の取り付け面と平行もしくは所定の角度になるとと
もにこの樹脂体３の下面より出張るようにして成形され
ていた。
ードは、その先端部を折り曲げ返して、先端部面を樹脂
体３の取り付け面と平行もしくは所定の角度になるとと
もにこの樹脂体３の下面より出張るようにして成形され
ていた。
上述した従来のＩＣのリード成形金型により成形された
外部リードは、外部リードをポンチにより折り曲げたと
き、外部リードの表面のめっき層が摩擦により剥される
という問題がある。また、これらの剥されためっき屑が
金型の成形而に付着し、外部リードの曲げ精度が維持出
来ないという問題がある。
外部リードは、外部リードをポンチにより折り曲げたと
き、外部リードの表面のめっき層が摩擦により剥される
という問題がある。また、これらの剥されためっき屑が
金型の成形而に付着し、外部リードの曲げ精度が維持出
来ないという問題がある。
本発明の目的は、外部リードの表面のめっき層が剥れる
ことなく、曲げ精度を維持出来るＩＣのリード成形金型
を提供することにある。
ことなく、曲げ精度を維持出来るＩＣのリード成形金型
を提供することにある。
本発明のＩＣのりード或形金型は、ＩＣの樹脂体の側面
より突出する複数の外部リードの根元を挟み保持する上
型のパッド及び下型のジェッタと、前記外部リードの前
記パッド及び前記ジェッタより露出した部分を前記下型
のタイに押し付け折り曲げるポンチとを有するＩＣのリ
ード成形金型において、前記パッドと前記ジェッタとに
より前記リードの根元を挟み固定するとともに前記パッ
ドと前記ジェッタの側面を走行して前記リードの先端部
を折り曲げるローラを有する第１のリード成形金型と、
この第１のリード成形金型により先端が曲げ成形された
前記リードの根元をダイ部に押し付け一方向に折り曲げ
るポンチを有する第２のりード或形金型とを備え構戒さ
れる。
より突出する複数の外部リードの根元を挟み保持する上
型のパッド及び下型のジェッタと、前記外部リードの前
記パッド及び前記ジェッタより露出した部分を前記下型
のタイに押し付け折り曲げるポンチとを有するＩＣのリ
ード成形金型において、前記パッドと前記ジェッタとに
より前記リードの根元を挟み固定するとともに前記パッ
ドと前記ジェッタの側面を走行して前記リードの先端部
を折り曲げるローラを有する第１のリード成形金型と、
この第１のリード成形金型により先端が曲げ成形された
前記リードの根元をダイ部に押し付け一方向に折り曲げ
るポンチを有する第２のりード或形金型とを備え構戒さ
れる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による一実施例を示す第１のＩＣのリー
ド成形金型の部分断面図、第２図は本発明による一実施
例を示す第２のＩＣのリード成形金型の部分断面図、第
３図は第２図の部分拡大断面図である。この実施例のＩ
Ｃのリードの成形金型は第１のＩＣのりード或形金型と
第２のＩＣのリード成形金型との二つの金型に分離され
ていることである。
ド成形金型の部分断面図、第２図は本発明による一実施
例を示す第２のＩＣのリード成形金型の部分断面図、第
３図は第２図の部分拡大断面図である。この実施例のＩ
Ｃのリードの成形金型は第１のＩＣのりード或形金型と
第２のＩＣのリード成形金型との二つの金型に分離され
ていることである。
まず、第１のＩＣのりード成形金型は、第１図に示すよ
うに、パッド４ａとジェッタ５ａの側面を走行するロー
ラ１０を設けることである。そして、上型１のパッド４
ａと下型２のジェッタ５ａとで挟まれた外部リード９の
先端部を、このローラ１０を走行することによって、上
型１側に折り曲げることである。
うに、パッド４ａとジェッタ５ａの側面を走行するロー
ラ１０を設けることである。そして、上型１のパッド４
ａと下型２のジェッタ５ａとで挟まれた外部リード９の
先端部を、このローラ１０を走行することによって、上
型１側に折り曲げることである。
また、第２のＩＣのリード或形金型は、第２図に示すよ
うに、パッド４ｂとジェッタ５ｂの外側にポンチ３ａを
設けることである。そして、第１のＩＣのリード成形金
型によりその先端部が折り曲げられたＩＣの外部リード
の根元付近を、ボンチ３ａの先端部がダイ部６ａの面に
垂直に当るように矢印１１ａの方向に下降させ、外部リ
ード８の根元付近を成形することである。
うに、パッド４ｂとジェッタ５ｂの外側にポンチ３ａを
設けることである。そして、第１のＩＣのリード成形金
型によりその先端部が折り曲げられたＩＣの外部リード
の根元付近を、ボンチ３ａの先端部がダイ部６ａの面に
垂直に当るように矢印１１ａの方向に下降させ、外部リ
ード８の根元付近を成形することである。
このボンチ３ａにより成形される外部リード８の状態を
理解し易いように説明する。これには、まず、第３図に
示すように、ボンチ３ａは、外部リード８の表面に到達
するまでは、直線的に下降し、それ以降は、点Ｂを中心
にして半径ＡＢで円弧運動するように下降することであ
る。このよう５ ６ にボンチ３ａの押圧面が外部リード８の面に垂直に当る
ようにすることで′ある。
理解し易いように説明する。これには、まず、第３図に
示すように、ボンチ３ａは、外部リード８の表面に到達
するまでは、直線的に下降し、それ以降は、点Ｂを中心
にして半径ＡＢで円弧運動するように下降することであ
る。このよう５ ６ にボンチ３ａの押圧面が外部リード８の面に垂直に当る
ようにすることで′ある。
このように、外部リードの成形ずる工程を、外部リード
の曲げ方向により第１の金型の工程と、第２の金型工程
と分け、二つの金型に分離し、これらの金型の成形ポン
チあるいはローラが外部リードの表面にすべり摩擦を起
さずに外部リードを成形するようにしたので、外部リー
ドの表面のめっき層が剥れることはなくなった。また、
剥れるめっき屑も発生することがなくなり、金型の表面
は精度よく維持され、外部リードの曲げ精度も維持され
るようになった。
の曲げ方向により第１の金型の工程と、第２の金型工程
と分け、二つの金型に分離し、これらの金型の成形ポン
チあるいはローラが外部リードの表面にすべり摩擦を起
さずに外部リードを成形するようにしたので、外部リー
ドの表面のめっき層が剥れることはなくなった。また、
剥れるめっき屑も発生することがなくなり、金型の表面
は精度よく維持され、外部リードの曲げ精度も維持され
るようになった。
以上説明したように本発明のＩＣのリード成形金型には
、外部リードを成形する面に対して垂直に押圧力を与え
るように或形するポンチ及びローラを設けることによっ
て、外部リードとポンチ面あるいはローラ面との間にす
べり摩擦がなくなり、外部リードのめつき層が剥れるこ
とがないとともに曲げ精度を維持出来るＩＣのリード成
形金型が得られるという効果がある。
、外部リードを成形する面に対して垂直に押圧力を与え
るように或形するポンチ及びローラを設けることによっ
て、外部リードとポンチ面あるいはローラ面との間にす
べり摩擦がなくなり、外部リードのめつき層が剥れるこ
とがないとともに曲げ精度を維持出来るＩＣのリード成
形金型が得られるという効果がある。
第１図は本発明による一実施例を示す第１のＩＣのリー
ド成形金型の部分断面図、第２図は本発明による一実施
例を示す第２のＩＣのリード成形金型の部分断面図、第
３図は第２図の部分拡大断面図、第４図は従来の一例を
示すＩＣのりード或形金型の部分断面図である。 １、１ａ、ｉ ｂ ・・・上型、２、２ａ、２ ｂ ・
・・下型、３、３ ａ − ポンチ、４、４ａ、４ ｂ
ａ−・パッド、５、５ａ、５ｂ・・・ジェッタ、６、
６ａ・・・ダイ部、７・・・樹脂体、８・・・外部リー
ド、９・・・窪み、１０・・・ローラ、１１、ｌｌａ・
・・矢印。
ド成形金型の部分断面図、第２図は本発明による一実施
例を示す第２のＩＣのリード成形金型の部分断面図、第
３図は第２図の部分拡大断面図、第４図は従来の一例を
示すＩＣのりード或形金型の部分断面図である。 １、１ａ、ｉ ｂ ・・・上型、２、２ａ、２ ｂ ・
・・下型、３、３ ａ − ポンチ、４、４ａ、４ ｂ
ａ−・パッド、５、５ａ、５ｂ・・・ジェッタ、６、
６ａ・・・ダイ部、７・・・樹脂体、８・・・外部リー
ド、９・・・窪み、１０・・・ローラ、１１、ｌｌａ・
・・矢印。
Claims (1)
- ＩＣの樹脂体の側面より突出する複数の外部リードの根
元を挟み保持する上型のパッド及び下型のジェッタと、
前記外部リードの前記パッド及び前記ジェッタより露出
した部分を前記下型のダイに押し付け折り曲げるポンチ
とを有するＩＣのリード成形金型において、前記パッド
と前記ジェッタとにより前記リードの根元を挟み固定す
るとともに前記パッドと前記ジェッタの側面を走行して
前記リードの先端部を折り曲げるローラを有する第１の
リード成形金型と、この第１のリード成形金型により先
端が曲げ成形された前記リードの根元をダイ部に押し付
け一方向に折り曲げるポンチを有する第２のリード成形
金型とを備えるこを特徴とするＩＣのリード成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157718A JP2776565B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Ｉｃのリード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157718A JP2776565B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Ｉｃのリード成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322467A true JPH0322467A (ja) | 1991-01-30 |
| JP2776565B2 JP2776565B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=15655857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1157718A Expired - Lifetime JP2776565B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | Ｉｃのリード成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776565B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155902A (en) * | 1991-07-29 | 1992-10-20 | Fierkens Richard H J | Method of packaging a semiconductor device |
| US5155901A (en) * | 1991-12-30 | 1992-10-20 | Fierkens Richard H J | Integrated circuit lead frame positioner apparatus and method |
| US5210936A (en) * | 1992-01-06 | 1993-05-18 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for the excise and lead form of TAB devices |
| US5295298A (en) * | 1992-04-27 | 1994-03-22 | Nec Corporation | Method of forming leads of semiconductor device to shape |
| US5616230A (en) * | 1993-05-24 | 1997-04-01 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Method for direct-electroplating an electrically nonconductive substrate |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427250A (en) * | 1987-04-28 | 1989-01-30 | Nec Corp | Manufacture of chip carrier |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP1157718A patent/JP2776565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427250A (en) * | 1987-04-28 | 1989-01-30 | Nec Corp | Manufacture of chip carrier |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155902A (en) * | 1991-07-29 | 1992-10-20 | Fierkens Richard H J | Method of packaging a semiconductor device |
| US5155901A (en) * | 1991-12-30 | 1992-10-20 | Fierkens Richard H J | Integrated circuit lead frame positioner apparatus and method |
| US5210936A (en) * | 1992-01-06 | 1993-05-18 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for the excise and lead form of TAB devices |
| US5283946A (en) * | 1992-01-06 | 1994-02-08 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for forming metal leads |
| US5295298A (en) * | 1992-04-27 | 1994-03-22 | Nec Corporation | Method of forming leads of semiconductor device to shape |
| US5616230A (en) * | 1993-05-24 | 1997-04-01 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Method for direct-electroplating an electrically nonconductive substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2776565B2 (ja) | 1998-07-16 |
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