JPH02502323A - 集積回路用支持組立体 - Google Patents

集積回路用支持組立体

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JPH02502323A JP88502267A JP50226788A JPH02502323A JP H02502323 A JPH02502323 A JP H02502323A JP 88502267 A JP88502267 A JP 88502267A JP 50226788 A JP50226788 A JP 50226788A JP H02502323 A JPH02502323 A JP H02502323A
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サハキアン，ブイ．，ケイ．
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 集積回路用支持組立体 凡匪夙ｉ見 見豆ム分見 本発明は、Ｓ積回路パッケージに関するものであって。
特に集積回路チップ用の支持組立体に関するものである。
従来艮夏五腹匪 集積回路（ＩＣ）は、大略、単一のＩＣ容器内にパッケージされた多数のゲート 乃至はフリップフロップを有している。ＩＣパッケージは、入力及び出力ビン、 パッド、又はリードを与え、これらは回路基板又はその他の手段上の鍍金したス トリップへ接続されてＩＣの一部である完全な回路を形成する。ＩＣチップは、 リードフレームのパドルへのダイ取り付けによってパッケージされる。リードフ レームは、製造すべき量に従ってスタンプされるか又はエッチされる。大量のも のを製造すべき場合には、スタンピング技術が使用される。一方、少量のフレー ムのみが必要である場合には、それらはより遅いホトリソグラフィ及びエツチン グ技術によって製造することが可能である。エツチング技術は、スタンピング方 法よりもより繊細な公差を許容する。ダイ取り付けの後、装置のボンドパッドは 、微細な金属ワイヤによってリードフレームのリードへ接続される。フレーム相 互接続へのチップの完了の後、チップ及び相互接続をＩＣパッケージで包囲する 。
スタンプしたフレームに関して遭遇する問題の１つは。
金属フレームの厚さによって課されるＩＣ組立体の部品とリードとの間の空間の 制限である。リード間の許容可能な空間は、金屑の厚さの約１．５倍であり、そ れは、大略、例えば、約００００８インチ（０，０２ｃｍ）の厚さの銅シートで ある。従って、必要とされるリード間の間隔は、少なくとも０．０１２インチ（ ０，０３ｃｍ）である９例えば２５本のリードを設けるべき場合には、全部で０ ．３インチ（０，７６ｃｍ）の間隔が必要とされる。この間隔は、フレーム上の 中央に位置されるＩＣ装置とフレームの周辺部におけるリードとの間の距離を過 剰に大きくさせる。従って、相互接続ワイヤの長さが過剰であるから、製造にお ける歩留まりは一層低くなる。又、エキストラの長さが必要とされ、それはＩＣ 技術によって必要とされる寸法での組立体を小型化させることを可能とするもの ではない、その問題は、リード数が増加すると一層深刻となり、ＩＣ及びフレー ムリードの空間を著しく増加させることを必要とさせる。
一方、例えば０．００１インチの厚さの金属シートの如く比較的薄いテープ状支 持体が使用される場合１間隔条件は実質的に減少され、従ってリードはＩＣ装置 の近傍に位置させることが可能である。然し乍ら、このタイプのこの様な薄い金 属テープは可撓性が過剰であり、且つ組立用の剛性が十分ではない。
見吸立！豊 本発明の目的とするところは、集積回路チップ用の改良型支持組立体（リードフ レーム）を提供することである。
本発明の別の目的とするところは、必要とされる剛性を与え且つＩＣ装置と導電 性リードとの間の適切な製造を実現する複合ＩＣ支持体を提供することである。
別の目的とするところは、ＩＣ装置の導電性ボンド位置の高密度化及び高ピン数 を達成するＩＣパッケージ用支持組立体を提供することである。
本発明によれば、ＩＣパッケージは、剛性リードフレーム及び薄い可撓性テープ 状構成体で形成された複合支持組立体を有している。該テープ状構成体は、好適 にはエツチングによって、内側ボンディングフィンガ、及び該内側リードフィン ガへ接続する外側リードフィンガを具備する形態である。テープ状構成体上のリ ードフィンガは、可撓性テープ物質の非常に薄い構成体の結果として形成するこ とが可能な短いピッチで高密度のパターンで配設されている。
リードフレームは、テープ状構成体の外側リードフィンガ及び外部回路へ接続す るリードで形成されている。複合支持組立体は、ＩＣチップへ接続するワイヤの 長さを短くすることを許容する。その結果、支持組立体は、ｉｌＡ準的な寸法の フレームを使用して、より多数のリード及びより高いピン数で製造することが可 能である。高密度リードフィンガの微細ライン画定は、リードフレーム上のテー プ状構成体の適切な整合及び結果的に改良される精度で実現される。
図面の簡単な説明 本発明を図面を参照して一層詳細に説明する。
第１図は本発明に基づいて製造されたＩＣチップ用の支持組立体の上平面図であ る。
第２図はＩＣチップ及びパッケージを包含する第１図の組立体の一部の拡大断面 図である。
第３図はＩＣチップ及びパッケージを有する本発明の可撓性テープ状構成体及び 剛性リードフレーム組立体を組み込んだＩＣチップ用の支持組立体の側部断面図 である。
第４Ａ図乃至第４Ｈ図は複合ＩＣ組立体を組み立てる処理ステップを示している 。
同様な番号は図面を介して同様の要素を示している。
先１ｍΔ脱墨− 第１図を参照すると、ＩＣチップ用の複合支持組立体（リードフレーム）が、剛 性リードフレーム１２へ接続されている可撓性テープ状構成体１４を有している 。該テープ状構成体は、好適には、約０．００１インチ（０，００２５ｃ麿）の 厚さの薄い銅シート及び約０．００３インチ（０，００７６ｃｍ）の誘電体膜か ら形成されており、公知のホトリソグラフィ及びエツチング処理によって形態が 構成されている。リードフレームは、好適には、スタンピングによって大量生産 された一体的な部品として製造される。
該リードフレームは、約０．００８インチ（０，００２ｃｍ）の厚さの剛性鋼プ レートから形成されている。
第２図及び第３図に示した如く、薄いテープ状構成体１４は、ボンドワイヤ１８ によってＩＣチップ１０の露出表面上に形成されているボンドバッド２０へ電気 的に接続されている内側リードフィンガ１６で形態が構成されている。
ＩＣチップの反対側の表面は、ダイ取り付はバッド２２を介してテープ状構成体 １４へ取付けられている。テープ状構成体１４は、！Ａ側リードフィンガ２４で 形成されており。
それは内側リードフィンガ１６から延在して結合用リードボンド２６とコンタク トしており２その際に集積回路からガ部パッケージリード２８へ連続的な導電性 経路を与えている。構成体１４及びフレーム１２を包含する組立体は。
パッケージ乃至はモジュール３２内に収納されている。幾何学的形状が小さくな っており且つリードフィンガを包含するパターン要素を密接して離隔させる必要 性の結果、比較的多数のリードフィンガを具備するＩＣパッケージ３２の製造は 、従来のＩＣパッケージ設計を使用した場合には、極端に困難なものとなる。剛 性を与える為にリードフレーム１２と共に、微細な画定で密接して離隔したリー ドフィンガの形状を構成することを可能とする為に薄いテープ状の構成体を使用 することは、従来技術において遭遇していた困難性を解消している。所望のパタ ーンを得る為に薄い構成体をエツチングすることは、より微細の公差及びより良 好なライン形成を可能とさせ、それは導電性υ〜ドフィンガを包含するエッチし た要素の短いピッチで高密度の配列とすることを可能とする。
生産の間に、可撓性テープ状構成体１２及び剛性リードフレーム１４は、剥離器 ３４．サーモード（ｔｈｅｒｍｏｄｅ）　３６、パンチ３８（第４Ａ図及び第４ Ｂ図）を有するボンダー装置内に位置されている。テープ状構成体の外側リード フィンガ２４は、夫々の結合用リードボンド２６と整合されている。ａパンチは 、テープユニット１２Ａをテープストリップから分離させ、且つ該テープユニッ トはフレーム１４とコンタクトするべく移動される（第４ｃ図）、該テープユニ ットは、サーモード、即ち熱圧着ボンディング乃至は共晶ボンディング、からの 熱の付与によってフレームへ溶接される０次いで、該サーモード及びパンチを原 点位−ムの組立体を前進させ、組立プロセスを繰返し行うことを可能とする（第 ４Ｅ図）。
次いで、ＩＣ装置１０を複合フレーム及びテープユニット組立体４０（第４Ｆ図 ）上に装着し、且つＩＣ装置を複合フレームへワイヤボンドさせる（第４Ｇ図） 。最後に。
ボンドした装置及びフレーム１４の組立体を封止してＩＣパッケージ３２を形成 する（第４Ｈ図）。
複合ＩＣ支持組立体は、接続用リードフィンガを正確に画定する高ピン数を可能 とする。ここに開示した組立体の構成により、生産歩留まりは、著しく増加され 且つ製造コストは減少される。外側及び内側リードフィンガをＩＣチップヘ一層 近接させることが可能であるので、チップと内側リードフィンガとの間のボンド ワイヤは短縮される。その結果、比較的多数のリードをＩＣパッケージ構成内に 組み込むことが可能である。好適な実施例の場合として、６８本のリード及び１ ３２本のリードを持ったパッケージを棚準のパッケージモールドを使用して製造 した。その支持組立体構成は１例えばＩＣパッケージを製造する為の以前のアプ ローチにおいて経験された如く、機械的力による高温度処理から発生するＩＣ組 立体及び生産のロスを事実上解消している。当業者にとって明らかな如く、ここ に例として与えたフレーム及びテープ状構成体の厚さや物質を使用することは必 ずしも必要ではない、理解される如く１本発明の精神及び範囲を逸脱することな しに種々の変形が可能である。
ＦＩＧ、　１ ＦＩＧ、　３ ＦＩＧ、　４Ｃ 口Ｇ、　４Ｄ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. １．集積回路チップを支持する為の複合パッケージ組立体において、 内側リードフィンガをもっており且つ前記内側リードフィンガへ電気的に接続さ れている外側リードフィンガを持っている比較的薄い可撓性テープ状構成体、前 記構成体内に着座されているダイ取り付けパッド、前記構成体へ結合されており 且つ前記外側リードフィンガと接続され且つ整合された内部リードを持った剛性 リードフレーム、 外部回路への接続の為に前記内部リードへ電気的に接続されたパッケージリード 、 を有する複合組立体。
  2. ２．請求の範囲第１項において、前記ＩＣチップを前記内側リードフィンガへ接 議する金属ワイヤを具備しており前記ダイ取り付けパッド上のチップを有する複 合組立体。
  3. ３．請求の範囲第１項において、前記組立体を包囲するパッケージを有する複合 組立体。
  4. ４．請求の範囲第１項において、前記テープ状構成体が約０．００１インチ（０ ．００２５ｃｍ）の厚さの金属及び約０．００３インチ（０．００７６ｃｍ）の 厚さの誘電体膜を持っており、且つ前記フレームは約０．００８インチ（０．０ ２ｃｍ）の厚さを持っている複合組立体。
  5. ５．請求の範囲第１項において、前記テープ状構成体はエッチングによって構成 されており且つ前記フレームはスタンピングによって構成されている複合組立体 。
  6. ６．複合集積回路パッケージを組立る方法において、テープ状構成体を剛性フレ ームヘボンディングさせ、集積回路構成体を前記テープ状構成体及びフレームの ボンドした組立体へ取り付け、導電性ワイヤを前記集積回路装置の導電性要素へ ボンデイングし、前記テープ状構成体及びフレームの前記組立体を封止し、従っ て前記導電性ワイヤが外部回路へ近接可能である、各ステップを有する方法。
JP88502267A 1987-01-28 1987-12-30 集積回路用支持組立体 Pending JPH02502323A (ja)

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