JP2776565B2 - Ｉｃのリード成形金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICの外部リードを曲げ成形するICのリード成
形金型に関する。

〔従来の技術〕

従来、ICは、その一例として、半導体チップを外部リ
ードを有するリードフレームの中央部に接着し、接着さ
れた半導体チップの出入力端子と外部リードと連なる内
部リードとを金属細線で接続し、そしてこの構成体を外
気から保護するために、外部リードを突出した状態で樹
脂封止していた。

また、樹脂封止されたICの外部リードは、プリント回
路基板等に実装する場合に備えて、その先端部の面を、
これと対応するプリント回路基板の配線パッドに合せる
ように金型により成形されていた。

第４図は従来の一例を示すICのリード成形金型の部分
断面図である。このICのリード成形金型は、中央に樹脂
体７を挿入する窪み９と周囲に外部リード８の根元を押
さえるパッド４とを有す上型1aと、中央に窪み９とその
周囲に外部リード８の根元を挟むシェッダ５が形成され
るとともにそのシェッダ５の外縁に伸びるダイ部を有す
る下型2aと、下型2aのダイ部６に上型1aと下型2aより露
出した外部リード８を押し付けて折り曲げるポンチ３と
から構成されている。

次に、このICのリード成形金型による外部リードの曲
げ手順を説明する。まず、型開きして、ICの樹脂体７の
片半分を下型2aの窪み９に挿入する。次に、上型1aを下
降させ、上型1aの窪み９で樹脂体７の片半分を被せる。
これと同時に、パッド４とシェッダ５で外部リード８の
根元を挟み固定する。次に、ポンチ３を下降させ、露出
した外部リード８をダイ部６に押し付け外部リード８を
を折り曲げて形成する。

このように、前述のICのリード成形金型により外部リ
ードは、その先端部を折り曲げ返して、先端面部を樹脂
体３の取り付け面と平行もしくは所定の角度になるとと
もにこの樹脂体３の下面より出張るようにして成形され
ていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のICのリード成形金型により成形された
外部リードは、外部リードをポンチにより折り曲げたと
き、外部リードの表面のめっき層が摩擦により剥される
という問題がある。また、これらの剥されためっき屑が
金型の成形面に付着し、外部リードの曲げ精度が維持出
来ないという問題がある。

本発明の目的は、外部リードの表面のめっき層が剥れ
ることなく、曲げ精度を維持出来るICのリード成形金型
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の特徴は、ICの樹脂体の側面より水平に伸びる
複数の外部リードの根元付近を下方に折り曲げ先端部を
折り曲げ返して該先端部を略水平に成形するリード成形
金型において、前記外部リードの根元を挟み固定するパ
ッドとシェッダを備えるとともに前記シェッダの側面を
走行し前記先端部を折り曲げかつ前記パッドの側面の傾
斜面に前記先端部を押し付け平坦に成形するローラを有
する第１のリード成形金型と、前記先端部が折り曲げら
れた該外部リードの根元を挟む上型と下型を有しかつ該
上型と該下型からはみ出す前記外部リードを折り曲げる
ポンチを具備する第２のリード成形金型とを備えるICの
リード成形金型である。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は本発明による一実施例を示す第１のICのリード成形
金型の部分断面図、第２図は本発明による一実施例を示
す第２のICのリード成形金型の部分断面図、第３図は第
２図の部分拡大断面図である。この実施例のICのリード
の成形金型は第１のICのリード成形金型と第２のICのリ
ード成形金型との二つの金型に分離されていることであ
る。

まず、第１のICのリード成形金型は、第１図に示すよ
うに、パッド4aとシェッダ5aの側面を走行するローラ10
を設けることである。そして、上型１のパッド4aと下型
２のシェッダ5aとで挟まれた外部リード９の先端部を、
このローラ10を走行することによって、上型１側に折り
曲げることである。

また、第２のICのリード成形金型は、第２図に示すよ
うに、パッド4bとシェッダ5bの外側にポンチ3aを設ける
ことである。そして、第１のICのリード成形金型により
その先端部が折り曲げられたICの外部リードの根元付近
を、ポンチ3aの先端部がダイ部6aの面に垂直に当るよう
に矢印11aの方向に下降させ、外部リード８の根元付近
を成形することである。

このポンチ3aにより成形される外部リード８の状態を
理解し易いように説明する。これには、まず、第３図に
示すように、ポンチ3aは、外部リード８の表面に到達す
るまでは、直線的に下降し、それ以降は、点Ｂを中心に
して半径ABで円弧運動するように下降することである。
このようにポンチ3aの押圧面が外部リード８の面に垂直
に当るようにすることである。

このように、外部リードの成形する工程を、外部リー
ドの曲げ方向により第１の金型の工程と、第２の金型工
程と分け、二つの金型に分離し、これらの金型の成形ポ
ンチあるいはローラが外部リードの表面にすべり摩擦を
起さずに外部リードを成形するようにしたので、外部リ
ードの表面のめっき層が剥れることはなくなった。ま
た、剥れるめっき屑も発生することがなくなり、金型の
表面は精度よく維持され、外部リードの曲げ精度も維持
されるようになった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のICのリード成形金型に
は、外部リードを成形する面に対して垂直に押圧力を与
えるように成形するポンチ及びローラを設けることによ
って、外部リードとポンチ面あるいはローラ面との間に
すべり摩擦がなくなり、外部リードのめっき層が剥れる
ことがないとともに曲げ精度を維持出来るICのリード成
形金型が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例を示す第１のICのリード
成形金型の部分断面図、第２図は本発明による一実施例
を示す第２のICのリード成形金型の部分断面図、第３図
は第２図の部分拡大断面図、第４図は従来の一例を示す
ICのリード成形金型の部分断面図である。 １、1a、1b……上型、２、2a、2b……下型、３、3a……
ポンチ、４、4a、4ba……パッド、５、5a、5b……シェ
ッダ、６、6a……ダイ部、７……樹脂体、８……外部リ
ード、９……窪み、10……ローラ、11、11a……矢印。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICの樹脂体の側面より水平に伸びる複数の
   外部リードの根元付近を下方に折り曲げ先端部を折り曲
   げ返して該先端部を略水平に成形するリード成形金型に
   おいて、前記外部リードの根元を挟み固定するパッドと
   シェッダを備えるとともに前記シェッダの側面を走行し
   前記先端部を折り曲げかつ前記パッドの側面の傾斜面に
   前記先端部を押し付け平坦に成形するローラを有する第
   １のリード成形金型と、前記先端部が折り曲げられた該
   外部リードの根元を挟む上型と下型を有しかつ該上型と
   該下型からはみ出す前記外部リードを折り曲げるポンチ
   を具備する第２のリード成形金型とを備えることを特徴
   とするICのリード成形金型。