JP3286744B2 - 非導電性材料表面に電気めっき層を直接形成する方法 - Google Patents
非導電性材料表面に電気めっき層を直接形成する方法Info
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
Description
接電気めっき層を形成する方法に関する。該方法は、例
えば、プリント配線板のスルーホールに直接電気めっき
層を形成する方法として好適に用いられるものである。
“重量%”を意味するものとする。
ーホールめっきを行なう方法としては、主としてサブト
ラクティブ法が採用されている。この方法では、絶縁性
基材からなる表面および内面に銅箔を接着した基板を穴
開けし、穴内部の絶縁性部分に薄い無電解銅めっきを析
出させることにより絶縁性部分を導通化した後、電気銅
めっきにより厚い銅皮膜を形成して、銅箔間の導通を確
保し、電気回路を作製する。
頼性の高い方法であり、約20年使用され続けてきた実
績を有している。しかしながら、この方法は、絶縁性部
分の導通化を図るために、複雑な前処理工程を必要とす
る無電解めっき工程を必須とする。この無電解めっき工
程で使用するめっき液は、自己分解性が強くいので、厳
密な浴管理を必要とし、また銅を析出させる還元剤とし
て毒性の高いホルマリンを使用する必要があり、さらに
極く薄い銅皮膜を得るにも長時間を要するなどの種々の
欠点を有している。
来法における大きな技術的制約となっていた無電解銅め
っき工程を必要とすることなく、電気銅めっき工程のみ
によって絶縁性部分の導通化を可能とし、処理工程の簡
略化、処理時間の短縮、作業環境の改善などにより、生
産性の向上を図ることを主な目的とする。
技術の現状に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の工程
を組合わせて採用する場合には、上記の目的を達成し得
ることを見出した。また、この特定工程の組合せは、一
般の非導電性材料に直接電気銅めっき層を形成させる場
合にも、有用であることを見出した。
のである; 1 非導電性材料を下記の工程で処理することを特徴と
する非導電性材料のめっき方法: (1)非導電性材料をシランカップリング剤を含有する
溶液で処理する工程、(2)上記(1)工程からの非導
電性材料をアニオン性界面活性剤を含有する溶液で処理
する工程、(3)上記(2)工程からの非導電性材料
を、チオ尿素及びその誘導体からなる含窒素硫黄化合物
の少なくとも一種とパラジウム化合物とを含有する溶液
で処理する工程、(4)上記(3)工程からの非導電性
材料を水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウ
ム、ヒドラジン、ジメチルアミンボラン、ヒドロキシル
アミン及びグリオキシル酸の少なくとも1種を含有する
還元性溶液により還元処理する工程、(5)上記(4)
工程からの非導電性材料に電気めっき層を形成させる工
程。
て、(3)工程における処理液中のパラジウムイオン濃
度が、0.1〜10g/lの範囲内にあり、含窒素硫黄
化合物濃度が、パラジウムイオン1モルに対し1〜50
モルの範囲内にあるめっき方法。
て、含窒素硫黄化合物がチオ尿素、チオアセトアミド、
チオセミカルバジド及びジメチルチオ尿素のいずれかで
あるめっき方法。
ト配線板を下記の工程で処理することを特徴とするプリ
ント配線板のスルーホールめっき方法: (1)穴開けして整面研磨し、洗浄したプリント配線板
を、シランカップリング剤を含有する溶液で処理する工
程、(2)上記(1)工程からのプリント配線板を、ア
ニオン性界面活性剤を含有する溶液で処理する工程、
(3)上記(2)工程からのプリント配線板を、チオ尿
素及びその誘導体からなる含窒素硫黄化合物の少なくと
も一種とパラジウム化合物とを含有する溶液で処理する
工程、(4)上記(3)工程からのプリント配線板を、
水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒド
ラジン、ジメチルアミンボラン、ヒドロキシルアミン及
びグリオキシル酸の少なくとも1種を含む還元性溶液に
より還元処理する工程、(5)上記(4)工程からのプ
リント配線板に電気めっき層を直接形成する工程。
て、(3)工程における処理液中のパラジウムイオン濃
度が、0.1〜10g/lの範囲内にあり、含窒素硫黄
化合物濃度が、パラジウムイオン1モルに対し1〜50
モルの範囲内にあるめっき方法。 6 上記項5に記載のめっき方法において、含窒素硫黄
化合物がチオ尿素、チオアセトアミド、チオセミカルバ
ジドおよびジメチルチオ尿素のいずれかであるめっき方
法。
板および多層プリント配線基板のスルーホールの絶縁性
部分の他に、プラスチックス、セラミックス、ガラス、
これらの複合材料等の一般の非導電性材料表面などに直
接電気銅めっき層を形成させることができる。但し、以
下においては、両面プリント配線基板或いは多層プリン
ト配線基板のスルーホール絶縁性部分への直接電気銅め
っき層の形成を例として、各工程毎に順次説明を行な
う。
洗浄したプリント配線基板(以下供試材という)を、シ
ランカップリング剤を含有する溶液で処理して、供試材
の表面にシランカップリング剤の分子膜を形成する。シ
ランカップリング剤としては、例えば、3−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−
3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を
有する水溶性シラン化合物、ビニルトリメトキシシラ
ン、3−グリシドキシトリメトキシシラン等の有機溶剤
可溶性シラン化合物等を用いることができる。本発明で
は、特にアミノ基を有する水溶性シラン化合物が好まし
い。
は、特に限定的ではないが、0.5〜50g/l程度が
適当であり、1〜10g/l程度が好ましい。溶媒とし
ては、水溶性シラン化合物については水を用い、有機溶
剤可溶性シラン化合物については、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、ブタノール等のアルコール化合物
を用いればよい。
に応じて、界面活性剤を配合することができる。界面活
性剤を配合することによって、処理液の表面張力を低下
させて供試材に対するヌレ性、浸透性を高め、シランカ
ップリング剤の効果を向上させることができる。また、
供試材の洗浄性を高めることもできる。界面活性剤の種
類は特に限定されず、非イオン性、アニオン性、カチオ
ン性、両性のいずれのタイプの界面活性剤も使用でき
る。界面活性剤の添加量は特に限定的ではないが、通
常、10g/l程度まで配合できる。有効な界面活性剤
の一例を挙げると次の通りである。
レンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル等、 ・アニオン性界面活性剤:ドデシルベンゼンスルホン酸
ナトリウム、エチルヘキシルアルキル硫酸エステルナト
リウム等、 ・カチオン性界面活性剤:アルキルジメチルベンジルア
ンモニウムクロライド、アルキルトリメチルアンモニウ
ムクロライド等、 ・両性界面活性剤:ジメチルアルキルベタイン、ジメチ
ルアルキルラウリルベタイン等。
方法は、特に限定的ではないが、通常、シランカップリ
ング剤含有溶液中に供試材を浸漬すればよい。処理条件
についても、特に限定されるものではないが、一例を挙
げると、処理液温度20〜90℃程度、好ましくは50
〜80℃程度で、処理時間を1〜10分間程度、好まし
くは3〜5分間程度とすればよい。
有溶液による処理を行なった後、必要に応じて、強酸性
溶液による処理を行なうことができる。強酸性溶液によ
る処理を行なうことによって、シランカップリング剤を
加水分解して固着性を高めることができる。また次工程
におけるアニオン性界面活性剤の供試材表面への吸着性
を高めることができ、更に、後工程におけるパラジウム
金属の付着力を向上させることもできる。強酸性溶液と
しては、シランカップリング剤の加水分解に使用し得る
ものであればいずれも用いることができる。その一例を
挙げれば、硫酸(98%) 20〜200g/l、好ま
しくは100〜200g/l水溶液、塩酸(36%)
10〜100g/l、好ましくは50〜100g/l水
溶液等を挙げることができる。処理方法は、特に限定的
ではないが、通常、供試材を溶液中に浸漬すればよい。
処理条件についても、特に限定されるものではないが、
一例を挙げると、処理液温度20〜50℃程度、好まし
くは20〜40℃程度で、処理時間は、1〜10分間程
度、好ましくは3〜5分間程度とすればよい。
を処理し、供試材表面に界面活性剤を吸着させて表面を
アニオン性にする。アニオン性界面活性剤としては、ス
ルホン酸型、リン酸エステル型、アルキル硫酸塩型、ア
ルキルエーテル硫酸塩型、スルホコハク酸塩型等各種の
ものを使用できる。アニオン性界面活性剤含有溶液の溶
媒としては、通常、水を用いればよい。
常、供試材を溶液中に浸漬すればよい。処理液組成及び
処理条件も特に限定されるものではないが、一例を挙げ
ると下記の通りである。
l,好ましくは0.5〜10g/l 処理温度 20〜50℃、好ましくは20
〜40℃ 処理時間 1〜10分、好ましくは3〜5
分パラジウム塩付与処理 次いで、チオ尿素及びその誘導体からなる含窒素硫黄化
合物の少なくとも一種とパラジウム化合物とを含有する
溶液で供試材を処理する。
ド、チオセミカルバジッド、ジメチルチオ尿素、ジエチ
ルチオ尿素、エチレンチオ尿素等を使用できる。パラジ
ウム化合物としては、塩化物、硫酸塩、酢酸塩等の水溶
性塩を使用できる。溶媒としては、通常、水を用いれば
よい。
常、供試材を溶液中に浸漬すればよい。処理液組成及び
処理条件も特に限定されるものではないが、一例を挙げ
ると下記の通りである。
l、好ましくは0.2〜5g/l、 含窒素硫黄化合物 パラジウムイオン1モルに対し
て、1〜100モル、好ましくは1〜50モル、 浴pH 1〜12、好ましくは4〜10、 処理温度 10〜50℃、好ましくは20〜
40℃、 処理時間 1〜10分間、好ましくは3〜5
分間 処理液の調製方法は、特に限定されるものではないが、
パラジウム化合物が溶解し難い場合には、酸を用いてパ
ラジウム化合物を溶解させた後、含窒素硫黄化合物を添
加し、その後、アルカリ塩を添加してpHを調製すれば
よい。例えば、パラジウム化合物として塩化パラジウム
を用いる場合には、これを溶解するために、塩化パラジ
ウム1gに対して通常36%塩酸を0.5ml以上用い
て、塩化パラジウムを溶解し、その後含窒素硫黄化合物
を添加すればよい。pH調整に用いるアルカリ塩の種類
は、特に限定的ではなく、各種の水溶性アルカリ塩を使
用できる。また、処理液のpHが6以上になるとパラジ
ウム塩が沈殿しやすくなるので,このような場合には、
処理液にキレート剤を添加することが好ましい。キレー
ト剤の種類は、特に限定されず、パラジウム塩とキレー
トを形成する公知の化合物を用いればよく、その配合量
はパラジウム塩の沈殿を防止できる量であればよい。
せた含窒素硫黄化合物の少なくとも1種が、パラジウム
とカチオン性の錯体を形成し、これが前記工程でアニオ
ン性を呈した供試材表面に強く吸着する一方で、供試材
の銅箔上にパラジウム金属が置換することが防止され
る。
明の処理方法において、非導電性材料にパラジウム塩を
吸着させ、その後導電性金属層を形成するために好適に
用いることができるが、その他に、各種の方法でアニオ
ン性とした非導電性材料の表面に、パラジウム塩を吸着
させるために用いることもできる。この様な非導電性材
料の表面をアニオン性にする方法としては、例えば、過
マンガン酸塩溶液によりエッチング処理を行ない、非導
電性材料の表面にマンガン酸化物層を形成する方法を例
示できる。この場合、過マンガン酸塩溶液としては、通
常のエッチング処理に用いるものと同様のものを使用で
きる。また、非導電性材料の種類によっては、常法にし
たがって、過マンガン酸塩溶液によりエッチング処理を
行ない、その後中和処理してマンガン酸化物層を除去し
た場合や、樹脂めっきの前処理として一般に用いられる
クロム酸−硫酸(無水クロム酸350〜450g/l、
硫酸350〜450g/l,65〜70℃、8〜15
分)によるエッチング処理を行なった場合にも、表面が
アニオン性となるものもあり、これにも上記処理液を用
いてパラジウム塩を吸着させることができる。これらの
方法で、非導電性材料の表面にパラジウム塩を吸着させ
た後は、以下に示す処理工程と同様にして、還元処理及
び電気めっき処理を行なえばよい。
酸ナトリウム、ヒドラジン、ヒドロキシルアミン及びグ
リオキシル酸の少なくとも1種からなる還元剤を含む還
元性水溶液により還元処理する。還元性水溶液は、pH
10程度以上が好ましく、pH11〜13程度がより好
ましい。還元剤のみで上記pH範囲とならない場合に
は、アルカリ塩を添加して上記pH範囲に調整すればよ
い。使用するアルカリ性塩としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、リン酸ナトリウ
ムなどがあげられる。処理方法は、特に限定的ではない
が、通常、供試材を溶液中に浸漬すればよい。還元処理
に際しての具体的な液組成および条件は、大要以下の通
りである。
l、好ましくは1〜10g/l アルカリ性塩 0〜10g/l、好ましくは1
〜5g/l 処理温度 20〜60℃、好ましくは30
〜40℃、 処理時間 0.5〜10分、好ましくは1
〜5分 前記の工程で吸着されたパラジウムイオンは、この工程
において、純粋な導電性金属に還元されるので、無電解
めっきを行なうことなく、非導電性材料に、直接電気め
っきを行なうことが可能となる。
る。電気めっき処理浴および処理条件は、特に限定され
るものではなく、従来公知のいずれの電気めっき処理も
可能である。電気めっき処理浴および処理条件の一例を
挙げれば、下記の通りである。
80g/l 硫酸 100〜300g/l、好ましくは15
0〜250g/l 塩素イオン 30〜100mg/l、好ましくは40
〜80mg/l 光沢剤 適量 処理温度 10〜40℃、好ましくは15〜30℃ 陰極電流密度 0.5〜10A/dm2 、好ましくは1
〜5A/dm2 ピロリン酸銅めっき浴 ピロリン酸銅 50〜150g/l、好ましくは
70〜110g/l ピロリン酸カリウム 200〜500g/l、好ましく
は250〜400g/l アンモニア水(28%) 1〜7ml/l、好ましくは2〜
4ml/l 光沢剤 適量 処理温度 40〜70℃、好ましくは50〜
60℃ 陰極電流密度 0.5〜8A/dm2 、好ましく
は1〜5A/dm2 一般に、上記電気めっき処理に先立って、活性化処理を
行なう。活性化処理は、使用するめっき処理浴の種類に
応じて、通常行なわれている処理方法を採用すればよ
い。その具体例を挙げれば、下記の通りである。
ましくは50〜100ml/l 処理温度 10〜30℃、好ましくは15〜25℃ 処理時間 0.1〜3分、好ましくは0.5〜1分 また、本発明方法では、プリント配線基板を被処理物と
する場合には、電気めっき処理に先立って、ソフトエッ
チング処理を行なうことが好ましい。ソフトエッチング
処理により、供試材表面の銅箔上の異物を除去して清浄
化することができ、後工程の電気めっきの密着性をより
確実にすることができる。上記工程で形成されるパラジ
ウム金属層は、電気めっきの密着性に悪影響を与えない
ので、ソフトエッチング処理は、電気めっき処理の前で
あれば、どの段階で行なってもよく、上記した各処理工
程の前後の任意の時期に行えばよい。ソフトエッチング
処理液およびその条件も、特に限定されるものではない
が、その具体例を挙げれば、下記の通りである。
しくは100〜200g/l 硫酸(98%) 0〜500ml/l、好ま
しくは5〜20ml/l 処理温度 10〜40℃、好ましくは
20〜30℃ 処理時間 0.5〜3分、好ましくは
1〜2分 硫酸−過酸化水素タイプ 硫酸(98%) 10〜150ml/l、好
ましくは30〜100ml/l 過酸化水素(35%) 30〜200ml/l、好
ましくは50〜150ml/l 安定剤 適量 処理温度 10〜50℃、好ましくは
20〜40℃ 処理時間 0.5〜5分、好ましくは
1〜3分 また、本発明では、被処理物が多層プリント配線基板で
ある場合には、上記したシランカップリング剤処理に先
立って、デスミア処理を行うことが好ましい。デスミア
処理とは、多層基板をスルーホールめっきする際に通常
行われる処理であり、基板を穴開けした際に生じるスミ
ア(熱変質物)が、内層銅箔上に付着して導通信頼性を
阻害するのを防止するために行なう処理である。デスミ
ア処理法としては、プラズマ法、クロム酸法、硫酸法、
過マンガン酸塩法等があるが、環境汚染等の問題から、
過マンガン酸塩法が主流となっている。以下に過マンガ
ン酸塩法によるデスミア処理の概略を説明する。
性溶液で処理することにより、スミアを膨潤させ、後工
程での酸化分解を促す。処理液及び処理条件の具体例を
挙げると次の通りである。
ml/l、好ましくは100〜300ml/l 水酸化ナトリウム 1〜50g/l、好ましく
は5〜30g/l 界面活性剤 適量 処理温度 20〜80℃、好ましくは
40〜70℃ (2)エッチング:アルカリ性の過マンガン酸塩溶液
で、スミアを分解して除去する。処理液及び処理条件の
具体例を挙げると次の通りである。
20〜100g/l、好ましくは40〜60g/l 水酸化カリウム又はナトリウム 5〜50g/
l、好ましくは20〜40g/l 界面活性剤 適量 処理温度 50〜95
℃、好ましくは70〜90℃ 処理時間 1〜15分、
好ましくは3〜10分 (3)中和:過マンガン酸塩による処理において生じた
マンガン酸化物(主として二酸化マンガン)を溶解して
基板から除去する。処理液及び処理条件の具体例を挙げ
ると次の通りである。
g/l、好ましくは30〜60g/l 還元剤 適量 界面活性剤 適量 処理温度 20〜60℃、好ましくは
30〜50℃ 処理時間 1〜10分、好ましくは2
〜5分
経ることなく、非導電性材料表面に直接電気めっき層を
形成することができる。従って、電気めっき層の形成に
至るまでの時間が、無電解めっき工程を必須とする従来
法に比して、約1/2程度に短縮されるので、産業上の
利益は極めて大きい。
ころをより一層明確にする。
プロピルトリエトキシシラン5g/l及び非イオン性界
面活性剤5g/lを含有する水溶液にて70℃で5分間
処理した後、水洗して100g/l硫酸水溶液に25℃
で3分間浸漬した。次いで基板を水洗し、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム10g/lを含有する水溶液
に、25℃で3分間浸漬した。その後、基板を充分に水
洗して、下記のパラジウム塩含有水溶液に25℃で5分
間浸漬した。
g/l及び水酸化ナトリウム1g/lを含有する還元性
水溶液に35℃で3分間浸漬した。次いで、基板を水洗
し、過硫酸ナトリウム200g/l及び硫酸(98%)
10ml/lを含有するソフトエッチング液にて、銅箔
部分を25℃で1分間エッチング洗浄した。
い、100g/l硫酸水溶液にて活性化した後、以下に
示す硫酸銅めっき液で、23℃、2A/dm2 の条件下
に5分間電気銅めっきを行った。
81−HL」、奥野製薬工業(株)製) めっき完了後に、基板のスルーホール内壁は完全に銅め
っき皮膜で覆われていた。
ルアルコールに3−グリシドキシトリメトキシシラン1
0g/lを溶解した処理液にて25℃で3分間処理した
後、水洗して100g/l硫酸水溶液に25℃で5分間
浸漬した。次いで、基板を水洗し、ポリオキシエチレン
ラウリルエーテルリン酸5g/lを含有する水溶液に2
5℃で3分間浸漬した。その後、基板を充分に水洗し
て、下記のパラジウム塩含有水溶液に25℃で3分間浸
漬した。
7に調整。
0g/l及び水酸化ナトリウム2g/lを含有する還元
性水溶液に40℃で5分間浸漬した。次いで基板を水洗
し、硫酸(98%)70ml/l、過酸化水素(35
%)50ml/l及び安定剤(商標「OPC−450
ソフトエッチ」奥野製薬工業(株)製)50ml/lを
含有するソフトエッチング液にて、銅箔部分を25℃で
1分間エッチング洗浄した。以下、実施例1と同条件に
て電気銅めっきを行った。
ホール内壁は完全に銅めっき皮膜で覆われていた。
(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン7g/l及び非イオン性界面活性剤2g/lを含有
する水溶液にて75℃で3分間処理した後、基板を水洗
し、過硫酸ナトリウム200g/l及び硫酸(98%)
10ml/lを含有するソフトエッチング液にて、銅箔
部分を25℃で1分間エッチング洗浄した。次いで、1
00g/l硫酸水溶液に25℃で2分間浸漬した後水洗
し、スルホコハク酸ジオクチルナトリウム5g/lを含
有する水溶液に25℃で2分間浸漬した。その後、基板
を充分に水洗して、下記のパラジウム塩含有水溶液に2
5℃で3分間浸漬した。
に調整。
トリウム10g/l及び水酸化ナトリウム5g/lを含
有する還元性水溶液に35℃で3分間浸漬した。次い
で、常法に従い、100g/l硫酸水溶液にて活性化し
た後、実施例1に示した硫酸銅めっき液にて、25℃、
1A/dm2 の条件下に5分間電気銅めっきを行なっ
た。
は完全に銅めっき皮膜で覆われていた。
プロピルトリエトキシシラン5g/l及び非イオン性界
面活性剤3g/lを含有する水溶液にて75℃で5分間
処理した後、水洗して100g/l硫酸水溶液に25℃
で3分間浸漬した。次いで基板を水洗し、ポリオキシエ
チレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム5g/lを含有
する水溶液に25℃で1分間浸漬した。その後、基板を
水洗し、硫酸(98%)100ml/l、過酸化水素
(35%)100ml/l及び安定剤(商標「OPC−
450 ソフトエッチ」奥野製薬工業(株)製)50m
l/lを含有するソフトエッチング液にて、銅箔部分を
25℃で1分間エッチング洗浄した。次いで基板を水洗
し、下記のパラジウム塩含有水溶液に25℃で3分間浸
漬した。
g/l及び水酸化ナトリウム3g/lを含有する還元性
水溶液に30℃で3分間浸漬した。
後、実施例1に示した硫酸銅めっき液にて、25℃、3
A/dm2 の条件下に2分間電気めっきした。
は完全に銅めっき皮膜で覆われていた。
(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン7g/l及び非イオン性界面活性剤2g/lを含有
する水溶液にて75℃で3分間処理した後水洗し、硫酸
(98%)70ml/l、過酸化水素(35%)50m
l/l及び安定剤(商標「OPC−450ソフトエッ
チ」奥野製薬工業(株)製)50ml/lを含有するソ
フトエッチング液にて、銅箔部分を25℃で2分間エッ
チング洗浄した。次いで基板を水洗した後、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテルリン酸5g/lを含
有する水溶液に25℃で2分間浸漬した。その後、基板
を充分水洗して、下記のパラジウム塩含有水溶液に20
℃で2分間浸漬した。
整 次いで、基板を水洗した後、グリオキシル酸10g/l
及び水酸化ナトリウム10g/lを含有する還元性水溶
液に35℃で3分間浸漬した。
後、実施例1に示した硫酸銅めっき液にて、25℃、
2.5A/dm2 の条件下に2分間電気めっきした。
は完全に銅めっき皮膜で覆われていた。
層多層基板を用いた以外は、実施例1と同一条件にて処
理した。
は完全に銅めっき皮膜で覆われていた。
多層基板を、実施例2の方法に従って処理した。
十分に水洗して乾燥し、めっきレジストにより回路パタ
ーン描いた。次いで、常法に従って、基板に対して酸脱
脂、ソフトエッチングを行なった後、実施例1に示した
硫酸銅めっき液にて、25℃、2.5A/dm2 で50
分間のパターンめっきを施した。次いで、常法に従っ
て、ハンダめっき、レジスト剥離、エッチングの各処理
を経て、回路パターンを形成した。
0℃、5秒と20℃、20秒からなるサイクルのホット
オイル試験に供した。その結果、100サイクル後にお
いても回路の抵抗値変化は2%以内であり、本発明プロ
セスの高い信頼性が実証された。
Claims (6)
- 【請求項1】非導電性材料を下記の工程で処理すること
を特徴とする非導電性材料のめっき方法: (1)非導電性材料をシランカップリング剤を含有する
溶液で処理する工程、(2)上記(1)工程からの非導
電性材料をアニオン性界面活性剤を含有する溶液で処理
する工程、(3)上記(2)工程からの非導電性材料
を、チオ尿素及びその誘導体からなる含窒素硫黄化合物
の少なくとも一種とパラジウム化合物とを含有する溶液
で処理する工程、(4)上記(3)工程からの非導電性
材料を水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウ
ム、ヒドラジン、ジメチルアミンボラン、ヒドロキシル
アミン及びグリオキシル酸の少なくとも1種を含有する
還元性溶液により還元処理する工程、(5)上記(4)
工程からの非導電性材料に電気めっき層を直接形成する
工程。 - 【請求項2】請求項1に記載のめっき方法において、
(3)工程における処理液中のパラジウムイオン濃度
が、0.1〜10g/lの範囲内にあり、含窒素硫黄化
合物濃度が、パラジウムイオン1モルに対し1〜50モ
ルの範囲内にあるめっき方法。 - 【請求項3】請求項2に記載のめっき方法において、含
窒素硫黄化合物がチオ尿素、チオアセトアミド、チオセ
ミカルバジド及びジメチルチオ尿素のいずれかであるめ
っき方法。 - 【請求項4】両面プリント配線板或いは多層プリント配
線板を下記の工程で処理することを特徴とするプリント
配線板のスルーホールめっき方法: (1)穴開けして整面研磨し、洗浄したプリント配線板
を、シランカップリング剤を含有する溶液で処理する工
程、(2)上記(1)工程からのプリント配線板を、ア
ニオン性界面活性剤を含有する溶液で処理する工程、
(3)上記(2)工程からのプリント配線板を、チオ尿
素及びその誘導体からなる含窒素硫黄化合物の少なくと
も一種とパラジウム化合物とを含有する溶液で処理する
工程、(4)上記(3)工程からのプリント配線板を、
水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒド
ラジン、ジメチルアミンボラン、ヒドロキシルアミン及
びグリオキシル酸の少なくとも1種を含有する還元性溶
液により還元処理する工程、(5)上記(4)工程から
のプリント配線板に電気めっき層を直接形成する工程。 - 【請求項5】請求項4に記載のめっき方法において、
(3)工程における処理液中のパラジウムイオン濃度
が、0.1〜10g/lの範囲内にあり、含窒素硫黄化
合物濃度が、パラジウムイオン1モルに対し1〜50モ
ルの範囲内にあるめっき方法。 - 【請求項6】請求項5に記載のめっき方法において、含
窒素硫黄化合物がチオ尿素、チオアセトアミド、チオセ
ミカルバジドおよびジメチルチオ尿素のいずれかである
めっき方法。
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