JPH079078B2 - 非導電体表面に直接電気メッキする方法 - Google Patents
非導電体表面に直接電気メッキする方法Info
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- JPH079078B2 JPH079078B2 JP6741990A JP6741990A JPH079078B2 JP H079078 B2 JPH079078 B2 JP H079078B2 JP 6741990 A JP6741990 A JP 6741990A JP 6741990 A JP6741990 A JP 6741990A JP H079078 B2 JPH079078 B2 JP H079078B2
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- JP
- Japan
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- electroplating
- treatment
- palladium
- tin
- conductive surface
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- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、非導電体に直接電気メッキする方法に関する
ものである。
ものである。
従来技術 エポキシ樹脂表面などの非導電体表面に、メッキ法でプ
リント回路を製造する場合、一般に、予め複雑な工程
で、非導電体表面に無電解メッキし、その後に析出した
無電解金属表面上に電気メッキをすることが必要とされ
ていた。この方法は、非常に作業性が悪く、高価につく
だけでなく、無電解メッキ浴の操作を注意深く監視しな
いと、精度の良い製品が得難いという欠点があった。
リント回路を製造する場合、一般に、予め複雑な工程
で、非導電体表面に無電解メッキし、その後に析出した
無電解金属表面上に電気メッキをすることが必要とされ
ていた。この方法は、非常に作業性が悪く、高価につく
だけでなく、無電解メッキ浴の操作を注意深く監視しな
いと、精度の良い製品が得難いという欠点があった。
そこで、特公昭64−8078号公報には、非導電体表面に直
接電気メッキを実施しようとする試みが開示される。こ
の方法は、電気メッキすべき非導電体表面に隣接して導
電性のコネクター部分を備えた非導電体表面に、貴金属
の金属座席−特公昭52−44540号公報に記載されるよう
な所謂シーディング剤により形成される不連続な金属核
からなる吸着座席−を形成した後に、該非導電体表面を
電気メッキ浴に浸漬し、このコネクター部分を電極とし
て使用して電気メッキするものであるが、電気メッキ浴
には、上記金属座席を形成する金属と電気メッキされる
金属との間で、電気メッキに析出速度が生ずるように、
特殊な成分（例えばメチレンブルーなど）を添加使用す
ることが必須とされるものであり、通常の電気メッキ浴
で容易に実用的なメッキが可能とされるものではなかっ
た。
接電気メッキを実施しようとする試みが開示される。こ
の方法は、電気メッキすべき非導電体表面に隣接して導
電性のコネクター部分を備えた非導電体表面に、貴金属
の金属座席−特公昭52−44540号公報に記載されるよう
な所謂シーディング剤により形成される不連続な金属核
からなる吸着座席−を形成した後に、該非導電体表面を
電気メッキ浴に浸漬し、このコネクター部分を電極とし
て使用して電気メッキするものであるが、電気メッキ浴
には、上記金属座席を形成する金属と電気メッキされる
金属との間で、電気メッキに析出速度が生ずるように、
特殊な成分（例えばメチレンブルーなど）を添加使用す
ることが必須とされるものであり、通常の電気メッキ浴
で容易に実用的なメッキが可能とされるものではなかっ
た。
発明が解決しようとする課題 本発明は、通常の電気メッキ浴を使用して、直接、非導
電体表面に均一な金属皮膜を形成する方法を提供するこ
とを課題とする。
電体表面に均一な金属皮膜を形成する方法を提供するこ
とを課題とする。
課題を解決するための手段 本発明では、メッキすべき非導電体表面に隣接してコネ
クター部分を有する物品の上記非導電体表面にパラジウ
ム錯体を吸着させ、その後に上記コネクター部分を電極
として電気メッキ浴中で上記非導電体表面に直接電気メ
ッキするという方法において、上記パラジウム錯体とし
て特定の比率で錫とパラジウムを含有する塩化錫と塩化
パラジウムの錯体を使用し、かつ非導電体表面に吸着さ
れる錫及びパラジウムの量を特定の範囲に制御すること
によって、上記課題を効果的に解決したものである。
クター部分を有する物品の上記非導電体表面にパラジウ
ム錯体を吸着させ、その後に上記コネクター部分を電極
として電気メッキ浴中で上記非導電体表面に直接電気メ
ッキするという方法において、上記パラジウム錯体とし
て特定の比率で錫とパラジウムを含有する塩化錫と塩化
パラジウムの錯体を使用し、かつ非導電体表面に吸着さ
れる錫及びパラジウムの量を特定の範囲に制御すること
によって、上記課題を効果的に解決したものである。
即ち、本発明の方法は、非導電体表面に錫とパラジウム
を重量比率で50:1〜200:1の割合で含む塩化錫と塩化パ
ラジウムの錯体を吸着させ、しかも電気メッキする時に
上記非導電体表面に吸着されている錫の量が0.06mg/dm2
以上で、パラジウムの量が0.1mg/dm2以上であり、かつ
錫とパラジウムの重量比率が0.2〜3:1であるように制御
した後に、上記非導電体表面に隣接して位置するコネク
ター部分を電極として使用し、通常の電気メッキ浴にお
いて、上記非道電体表面に直接電気メッキすることを特
徴とする。
を重量比率で50:1〜200:1の割合で含む塩化錫と塩化パ
ラジウムの錯体を吸着させ、しかも電気メッキする時に
上記非導電体表面に吸着されている錫の量が0.06mg/dm2
以上で、パラジウムの量が0.1mg/dm2以上であり、かつ
錫とパラジウムの重量比率が0.2〜3:1であるように制御
した後に、上記非導電体表面に隣接して位置するコネク
ター部分を電極として使用し、通常の電気メッキ浴にお
いて、上記非道電体表面に直接電気メッキすることを特
徴とする。
本発明では、前述の如く、メッキされるべき非導電体表
面に吸着される錫とパラジウムを下記の範囲 Sn:0.06mg/dm2以上 Pd:0.1mg/dm2以上 Sn/Pd＝0.2〜3/1 に制御することが重要であるが、この制御は、非導電体
表面に錯体を吸着させるのに使用する錯体溶液の製造条
件（塩化錫と塩化パラジウムの使用量や処理温度・時間
等）を適当に選ぶことによって、ある程度可能である
が、非導電体表面を塩化錫と塩化パラジウムの錯体溶液
（触媒化溶液）で処理した後、更に、該表面にアクセレ
レータ処理等の酸処理を適用し、吸着された錫とパラジ
ウムの量を所望の範囲に制御するのがよい。なお、錯体
溶液処理前に、非導電体表面に、該表面を均質化し、触
媒化処理し易いように、常法に従って、コンディショニ
ング処理、ソフトエッチング、プレディップ処理などを
実施してもよい。
面に吸着される錫とパラジウムを下記の範囲 Sn:0.06mg/dm2以上 Pd:0.1mg/dm2以上 Sn/Pd＝0.2〜3/1 に制御することが重要であるが、この制御は、非導電体
表面に錯体を吸着させるのに使用する錯体溶液の製造条
件（塩化錫と塩化パラジウムの使用量や処理温度・時間
等）を適当に選ぶことによって、ある程度可能である
が、非導電体表面を塩化錫と塩化パラジウムの錯体溶液
（触媒化溶液）で処理した後、更に、該表面にアクセレ
レータ処理等の酸処理を適用し、吸着された錫とパラジ
ウムの量を所望の範囲に制御するのがよい。なお、錯体
溶液処理前に、非導電体表面に、該表面を均質化し、触
媒化処理し易いように、常法に従って、コンディショニ
ング処理、ソフトエッチング、プレディップ処理などを
実施してもよい。
本発明の代表的な方法は、次の工程で実施される。
１）基材表面の洗浄 弱アルカリ液で50〜70℃で約１〜５分間洗浄処理後、水
洗する。
洗する。
２）コンディショニング処理 界面活性剤を含む液を用いて、常温（15〜40℃）で約２
〜５分間処理後、水洗する。
〜５分間処理後、水洗する。
３）ソフトエッチング 過硫酸アンモン溶液を用いて、常温で約１〜２分間エッ
チング処理後、水洗する。
チング処理後、水洗する。
４）プレディップ処理 例えば、塩化ナトリウムとアミノ化合物を含む塩酸酸性
浴で、常温２〜５分間処理後、水洗する。
浴で、常温２〜５分間処理後、水洗する。
５）触媒処理 塩化パラジウムと塩化錫を含む液を用いて、常温で、２
〜30分間処理後、水洗する。この処理は２浴で実施され
てもよい。
〜30分間処理後、水洗する。この処理は２浴で実施され
てもよい。
６）促進剤処理 硫酸又は硫酸塩溶液を用いて、常温で１〜10分間処理
後、水洗する。この処理は、一般的なアクセレレータ処
理及び硫酸処理の片方又は両方で実施されてもよい。
後、水洗する。この処理は、一般的なアクセレレータ処
理及び硫酸処理の片方又は両方で実施されてもよい。
７）電気メッキ 通常の電気メッキ浴を使用して、常温、1.5〜6A/dm
2で、約３〜80分間実施する。
2で、約３〜80分間実施する。
なお、本発明では、触媒処理における錫とパラジウムの
重量比率が50:1〜200:1と規定されるが、この下限は電
気メッキを可能とする限界であり、上限は作業性の面か
ら規定されるものである。即ち、錫とパラジウムの量が
200:1以上となっても、良好な電気メッキは可能である
が、メッキさるべき非導電体表面への錫及びパラジウム
の量を規定の範囲に制御（活性化処理による錫の除去）
するのが、困難となる。
重量比率が50:1〜200:1と規定されるが、この下限は電
気メッキを可能とする限界であり、上限は作業性の面か
ら規定されるものである。即ち、錫とパラジウムの量が
200:1以上となっても、良好な電気メッキは可能である
が、メッキさるべき非導電体表面への錫及びパラジウム
の量を規定の範囲に制御（活性化処理による錫の除去）
するのが、困難となる。
次に、本発明を実施例に従って、更に詳しく説明する。
実施例１ 第１図及び第２図に示す如く、エポキシ樹脂基板（１）
の一端にコネクター部分（２）として銅箔を取りつけ、
該コネクター部分（２）を金属製のクリップ（３）で挟
み、このクリップ（３）が電極となるように、電気メッ
キ浴に浸漬し、定法に従って電気メッキした。
の一端にコネクター部分（２）として銅箔を取りつけ、
該コネクター部分（２）を金属製のクリップ（３）で挟
み、このクリップ（３）が電極となるように、電気メッ
キ浴に浸漬し、定法に従って電気メッキした。
その方法の詳細は下記の通りである。なお、触媒処理液
中のPdCl2及びSnCl2H2Oの濃度を変化させて、Pd及びSn
の濃度による電気メッキ特性を比較した。
中のPdCl2及びSnCl2H2Oの濃度を変化させて、Pd及びSn
の濃度による電気メッキ特性を比較した。
１）洗浄工程 奥野製薬株式会社製のクリーナーOPC-250Mの50g/溶液
を用いて、65℃で３分間処理した後、湯洗し、水洗す
る。
を用いて、65℃で３分間処理した後、湯洗し、水洗す
る。
２）コンディショニング処理 奥野製薬株式会社製のコンディショナーOPC-350を40ml/
に希釈した液を用いて、25℃で２分間処理した後、水
洗する。
に希釈した液を用いて、25℃で２分間処理した後、水
洗する。
３）ソフトエッチング 過硫酸アンモンの180g/溶液を用いて、25℃で２分間
エッチング処理後、水洗する。
エッチング処理後、水洗する。
４）プレディップ処理 奥野製薬株式会社製のOPC-SAL140〜200g/と濃塩酸10
〜40ml/を含む液を用いて、25℃で３分間処理後、水
洗する。
〜40ml/を含む液を用いて、25℃で３分間処理後、水
洗する。
５）触媒処理 第１表に示す如き濃度でPdCl2、SnCl2-H2O及び塩化ナト
リウム170〜210gを含む濃塩酸20ml/溶液で、25℃、15
分間処理後、水洗する。
リウム170〜210gを含む濃塩酸20ml/溶液で、25℃、15
分間処理後、水洗する。
６）促進剤処理 奥野製薬工業株式会社製のOPC-500M（ハロゲンを含む混
酸系アクセレレータ）100ml/を用いて、40℃で５分間
処理後、水洗する。
酸系アクセレレータ）100ml/を用いて、40℃で５分間
処理後、水洗する。
７）電気メッキ 硫酸銅60〜75g/、硫酸180〜200g/、塩素50〜100ppm
を含むメッキ浴を使用して、20〜30℃、2.5A/dm2で、３
〜80分間メッキする。電気メッキ（2A/dm2×3min）後の
表面の状態を、下記の５段階評価によって、第１表に示
す。
を含むメッキ浴を使用して、20〜30℃、2.5A/dm2で、３
〜80分間メッキする。電気メッキ（2A/dm2×3min）後の
表面の状態を、下記の５段階評価によって、第１表に示
す。
◎ 非常に良好なメッキ層が形成される。
○ 良好なメッキ層が形成される。
△ 電気メッキされるが、幾分不均一。
× 電気メッキされない。
第１表の結果から、触媒処理液におけるSn/Pdが50より
少ない場合には、均一な電気メッキが得られないことが
分かる。
少ない場合には、均一な電気メッキが得られないことが
分かる。
実施例２ PdCl2を28g/、SnCl2H2Oを27g/含む触媒処理液（Sn/
Pd＝91）を使用して、実施例１と同様の方法を実施し
た。
Pd＝91）を使用して、実施例１と同様の方法を実施し
た。
ただし、コンディショニング処理及び促進剤処理条件を
変化させて、電気メッキ直前のエポキシ樹脂表面におけ
る触媒析出量と電気メッキ特性の関係、及び上記処理条
件の電気メッキ特性に及ぼす影響を試験した。
変化させて、電気メッキ直前のエポキシ樹脂表面におけ
る触媒析出量と電気メッキ特性の関係、及び上記処理条
件の電気メッキ特性に及ぼす影響を試験した。
試験結果を第２表に示す。促進剤処理は、奥野製薬工業
化株式会社製のOPC-500M（ハロゲンを含む混酸系アクセ
レレータ）100ml/溶液によるアクセレレータ処理と濃
度50％の濃硫酸の100ml/による希硫酸処理を使用し
た。
化株式会社製のOPC-500M（ハロゲンを含む混酸系アクセ
レレータ）100ml/溶液によるアクセレレータ処理と濃
度50％の濃硫酸の100ml/による希硫酸処理を使用し
た。
電気メッキ特性の評価方法は実施例１と同様である。
発明の効果 本発明では、特別な設備を要することなく、非導電体表
面に効率よく直接電気メッキすることができるものであ
り、本発明の方法は、プリント回路の製造などに非常に
安価に精度よく使用できるものである。
面に効率よく直接電気メッキすることができるものであ
り、本発明の方法は、プリント回路の製造などに非常に
安価に精度よく使用できるものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例におけるメッキ用基板の使用状
態を示す平面図、第２図は第１図の側面図である。 （１）……基板 （２）……コネクター部分 （３）……クリップ
態を示す平面図、第２図は第１図の側面図である。 （１）……基板 （２）……コネクター部分 （３）……クリップ
Claims (1)
- 【請求項１】メッキすべき非導電体表面に隣接してコネ
クター部分を有する物品の上記非導電体表面にパラジウ
ム錯体を吸着させ、その後に上記コネクター部分を電極
として電気メッキ浴中で上記非導電体表面に直接電気メ
ッキするものであって、上記パラジウム錯体が塩化錫と
塩化パラジウムの錯体であり、かつ錫とパラジウムを重
量比率で50:1〜200:1の割合で含むこと、及び電気メッ
キする時に上記非導電体表面に吸着されている錫の量が
0.06mg/dm2以上で、パラジウムの量が0.1mg/dm2以上で
あり、しかも錫とパラジウムの重量比率が0.2〜3:1であ
ることを特徴とする非導電体表面に直接電気メッキする
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6741990A JPH079078B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 非導電体表面に直接電気メッキする方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6741990A JPH079078B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 非導電体表面に直接電気メッキする方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03267393A JPH03267393A (ja) | 1991-11-28 |
| JPH079078B2 true JPH079078B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=13344368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6741990A Expired - Lifetime JPH079078B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 非導電体表面に直接電気メッキする方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079078B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033959A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Procede pour metalliser par voie electrolytique un materiau non conducteur |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3286744B2 (ja) * | 1993-05-24 | 2002-05-27 | 奥野製薬工業株式会社 | 非導電性材料表面に電気めっき層を直接形成する方法 |
| JP3208410B2 (ja) | 1997-04-07 | 2001-09-10 | 奥野製薬工業株式会社 | 非導電性プラスチック成形品への電気めっき方法 |
| CN102312228B (zh) * | 2010-07-06 | 2013-06-05 | 上海德门电子科技有限公司 | 一种在非导电基材表面生成电气功能材料的方法 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP6741990A patent/JPH079078B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033959A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Procede pour metalliser par voie electrolytique un materiau non conducteur |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03267393A (ja) | 1991-11-28 |
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