JPH04365876A - 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 - Google Patents
銅系素材上への選択的無電解めっき方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
めっき用触媒液に関する。
とするNi、Pd、Pd−Ni等の無電解めっきを、銅
系素材上に施す場合には、通常めっき皮膜の還元折出用
の触媒として、Pd化合物を素材上に付与した後、無電
解めっきが行なわれる。かかる場合の触媒付与方法とし
ては、SnCl2溶液とPdCl2溶液による2段処理
、PdCl2/SnCl2混合系の塩酸酸性水溶液によ
る処理等が行なわれている。しかしながら、これらの処
理法を、プリント基板、セラミック基板、チップ部品等
の絶縁体と導体とが一体となったものに対して適用する
場合には、絶縁部分及び導体部分の全てが触媒活性化さ
れて、無電解めっき工程で全面にめっきが行なわれ、導
体部分にのみめっき皮膜を形成することができない。ま
た、PdCl2の塩酸酸性水溶液を用いて銅系素材を触
媒活性化する方法も知られているが、この場合にも絶縁
体部分に触媒成分が一部吸着されて、めっき工程で絶縁
体部分に一部めっき皮膜が形成され、特に、導体間の間
隔が狭い場合には、導体と導体とが部分的に結合するブ
リッジ(メッキブリッジ)現象が生じるという問題点が
ある。
弱める工夫がなされているが、pHを5程度に上げても
メッキブリッジを解消することはできず、一方pHが6
以上となるとコロイド状の沈殿が生じるために、実際上
の取り扱いが困難である。
媒活性力を弱める工夫もなされているが、この場合、メ
ッキブリッジはなくなるが、反対に触媒活性が弱くなり
すぎて、一部めっきがつかない現象(スキップ現象)を
引きおこすという問題点がある。
き問題点を解決すべく、鋭意研究を重ねてきた。その結
果、ハロゲンを含有しないパラジウム化合物の水溶液を
無電解めっき用の触媒液とする場合に、銅系素材のみを
選択的に触媒活性化でき、かつスキップ現象、ブリッジ
現象等を防止できることを見出した。
ラジウム化合物0.0001〜0.5モル/lを必須成
分として含有する水溶液からなることを特徴とする銅系
素材選択型無電解めっき用触媒液に係る。
ロゲンを含有しないものを用いることが必要である。こ
の様なパラジウム化合物としては、[Pd(NO2)2
(NH3)2]、K2[Pd(NO2)4]、Na2[
Pd(NO2)4]、Pd(NO3)2・2H2O、P
dO、PdSO4、PdS、[Pd(NH3)4](N
O3)2、Pd(C2H3O2)2、Pd(NO3)2
、[Pd(NH3)4](OH)2などを例示できる。 パラジウム化合物の添加量は、0.0001〜0.5モ
ル/l程度、好ましくは0.0005〜0.1モル/l
程度とすればよく、0.0001モル/lを下回るとス
キップ現象が生じ易くなり、一方、0.5モル/lを上
回ると不経済となるので好ましくない。
はないが、液中にハロゲンが含まれないように注意する
必要があり、例えば、パラジウム化合物を、硫酸、硝酸
、リン酸、酢酸、メタンスルホン酸、プロパンスルホン
酸、2−ヒドロキシプロパン−1−スルホン酸、2−ヒ
ドロキシペンタン−1−スルホン酸、ベンゼンスルホン
酸、pーフェノールスルホン酸等のハロゲンを含有しな
い酸に溶解した後、所定の濃度の水溶液とすればよい。
が、7以下とすることが好ましい。pHが7を上回ると
コロイド状の沈殿が生じ易くなる。pH調整は、H2S
O4、HNO3、CH3COOH等の酸やNaOH、K
OH等のアルカリ化合物を用いて行なえばよい。
オン性、アニオン性、両性等の界面活性剤を添加するこ
ともでき、これにより、触媒液の表面張力を下げ、銅系
素材表面の触媒活性力を均一にすることができる。更に
、チオ尿素類の添加により、銅系素材の析出電位を下げ
、パラジウムとの置換を促進させることもできる。チオ
尿素類としては、チオ尿素、ジメチルチオ尿素、トリメ
チルチオ尿素、アリルチオ尿素、アセチルチオ尿素、エ
チレンチオ尿素、フェニルチオ尿素等を例示できる。 また、pH緩衝剤として、フタル酸水素カリウム−水酸
化ナトリウム、リン酸二水素カリウム−水酸化ナトリウ
ム、ホウ酸−水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム−
水酸化ナトリウム、リン酸水素ニナトリウム−水酸化ナ
トリウム、酢酸ナトリウム−酢酸等を添加することもで
きる。界面活性剤、チオ尿素類及びpH緩衝剤は、必要
に応じて単独又は適宜混合して用いることができるが、
いずれもハロゲンを含有しない化合物を用いる必要があ
る。
活性化するものであり、プリント基板、セラミック基板
、チップ部品等の絶縁体と導体が一体となった材料に対
しても、銅系素材のみを選択的に触媒活性化して、銅系
素材部分にのみ無電解めっきを行なうことが可能となる
。
銅、リン青銅、洋白等を挙げることができ、これら素材
自体、又は各種素地の上に、めっき、蒸着、ペースト等
によってこれらの銅系素材の皮膜を形成したものに適用
できる。
媒液による処理と同様でよく、液温10〜90℃程度、
好ましくは25〜70℃程度の触媒液中に、被処理物を
10秒〜10分程度浸漬すればよい。液温が低すぎる場
合には、スキップ現象が生じ易く、一方液温が高すぎる
とブリッジ現象が生じ易くなるので注意が必要である。
きを行なうことによって、銅系素材上に選択的にめっき
皮膜を形成できる。本発明触媒液では、使用できる無電
解めっき液としては、特に限定はないが、次亜リン酸化
合物を還元剤とするNi、Pd、Pd−Ni等の無電解
めっき液を用いる場合に特に有効である。
洗等の前処理は、常法に従えばよく、また無電解めっき
条件も通常通りでよい。
系素材上にのみ選択的に無電解めっきを行なうことがで
き、プリント基板、セラミック基板、チップ部品等の絶
縁体と導体とからなる材料に対しても、スキップ現象、
ブリッジ現象等を生じることなく、導体部分にのみ良好
なめっき皮膜を形成することが可能となる。
明する。
無電解銅めっき、電気銅めっきを行なった後、エッチン
グレジスト層を形成し、次いで、エッチング、エッチン
グレジスト層剥離、ソルダーレジスト印刷、文字印刷、
外形加工の工程を経て得られた両面表面実装部品と片面
挿入型部品の混在実装用の100×170×16mmの
銅めっきスルーホールプリント配線板について、以下の
処理を行なった。
過硫酸アンモニウム150g/l水溶液に30℃で60
秒間浸漬してソフトエッチングを行ない、次いで酸洗後
、表1に示した触媒液組成及び条件で触媒を付与した。 次いで、下記組成のNi、Pd、Pd−Niの各々の無
電解めっきを行ない、スキップ現象及びブリッジ現象の
発生の有無を調べた。スキップ現象の評価の場合には、
めっき時間を30秒とし、ブリッジ現象の評価の場合に
はめっき時間を30分とした。
2
0g/l りんご酸
20g/l 次亜リン酸ナトリ
ウム(1水塩)
30g/l 酢酸鉛(3水塩)
1mg/l
pH(アンモニア水で調整)
6
浴温
85℃ 析出速度
約8μm/h無電解
Pdメッキ液 塩化パラジウム
0
.01モル/l エチレンジアミン
0.08モル/l チオジグリコール酸
20mg/l 次亜リ
ン酸ソーダ
0.06モル/
l pH
8 浴温
50℃
析出速度
約1μm/h無電解Pd−Niメッキ液 塩化パラジウム
0
.01モル/l 塩化ニッケル
0.1モル/l エチレンジアミ
ン
0.08モル/l チ
オジグリコール酸
20
mg/l 次亜リン酸ソーダ
0.06モル/l pH
8 浴温
50℃ 析出速度
約2μm/h
するNo.1〜16の触媒液を用いた場合には、Ni、
Pd、Pd−Niのめっき皮膜は、全て、スッキップ現
象は認められなかったが、ブリッジ現象が多く認められ
た。一方、本発明触媒液であるNo.17〜40の触媒
液を用いた場合には、全て、スキップ現象及びブリッジ
現象は認められなかった。
Claims (1)
- 【請求項1】 ハロゲンを含有しないパラジウム化合
物0.0001〜0.5モル/lを必須成分として含有
する水溶液からなることを特徴とする銅系素材選択型無
電解めっき用触媒液。
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JP3141687A JP2649749B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 |
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JPH04365876A true JPH04365876A (ja) | 1992-12-17 |
JP2649749B2 JP2649749B2 (ja) | 1997-09-03 |
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ID=15297887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3141687A Expired - Lifetime JP2649749B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 |
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JP (1) | JP2649749B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08302475A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属被覆希土類元素含有粉体の製造方法 |
JP2008255460A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 |
JP2010031312A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Ne Chemcat Corp | パターンめっき皮膜、及びその形成方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5518595A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 | Alfachimici Spa | Catalyst solution for nonelectrolytic metal coating |
JPS58139494A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPS58185794A (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-29 | Hitachi Ltd | パラジウム活性化液 |
JPS59172796A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | イビデン株式会社 | プリント回路板の製造方法 |
JPS6358890A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3141687A patent/JP2649749B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5518595A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 | Alfachimici Spa | Catalyst solution for nonelectrolytic metal coating |
JPS58139494A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPS58185794A (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-29 | Hitachi Ltd | パラジウム活性化液 |
JPS59172796A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | イビデン株式会社 | プリント回路板の製造方法 |
JPS6358890A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08302475A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属被覆希土類元素含有粉体の製造方法 |
JP2008255460A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 |
JP2010031312A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Ne Chemcat Corp | パターンめっき皮膜、及びその形成方法 |
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JP2649749B2 (ja) | 1997-09-03 |
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