JP4842620B2 - 高密度銅パターンを有したプリント配線板の製造方法 - Google Patents
高密度銅パターンを有したプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
脱脂(40〜60℃、1〜5分)
↓
水洗(25〜40℃、1〜3分)
↓
ソフトエッチ(25〜40℃、1〜3分)
↓
水洗(25〜40℃、1〜3分)
↓
酸処理(25〜40℃、0.5〜3分)
↓
水洗(25〜40℃、1〜3分)
↓
活性化(80〜95℃、0.5〜5分)
↓
水洗(25〜40℃、1〜3分)
線幅、線間幅の異なった銅パターン(L/S=15/15、30/30、50/50、100/100μm)を有するプリント基板を試験基板として用いた。まず、脱脂液(PB−242D:荏原ユージライト社製)を使用して試験基板の脱脂処理を行い、続いて、エッチング液(PB−228:荏原ユージライト社製)を使用して、エッチング処理を行い、その後10%硫酸にてスマット除去をした。
<活性化剤組成>
ニッケルイオン(II) 3g/L
ヒドラジン一水和物 20g/L
グリシン 23g/L
ほう酸 31g/L
pH 12
<無電解ニッケルめっき浴組成>
硫酸ニッケル・6水和物 25g/L
次亜りん酸ナトリウム 30g/L
DL−りんご酸 25g/L
こはく酸 10g/L
pH 4.6
<無電解金めっき浴組成>
シアン化金(I)カリウム 2.9g/L
くえん酸カリウム 50g/L
EDTAナトリウム 10g/L
pH 4.8
活性化剤への浸漬時間を5分間にした以外は、実施例1と同様に活性化剤/無電解ニッケル/無電解金めっき処理を行い、ニッケルおよび金を析出させた。
活性化在中のヒドラジン一水和物20g/Lを、中性硫酸ヒドラジン33g/Lに代えた以外は、実施例1と同様に活性化剤/無電解ニッケル/無電解金めっき処理を行い、ニッケルおよび金を析出させた。
実施例3の活性化剤への浸漬時間を5分にした以外は、実施例1と同様に活性化剤/無電解ニッケル/無電解金めっき処理を行い、ニッケルおよび金を析出させた。
活性化剤の代わりに、25℃のパラジウム触媒溶液(PB−300:荏原ユージライト社製)を用い、これに2分間浸漬して銅パターン上にパラジウムを付与する以外は、実施例1と同様に無電解ニッケル/金めっき処理を行い、試験基板上にニッケルおよび金を析出させた。
30℃のジメチルアミンボラン用いた下記組成の活性化剤を用い、これに1分間浸漬する以外は、実施例1と同様に無電解ニッケル/金めっき処理を行い、試験基板上にニッケルおよび金を析出させた。
<ジメチルアミンボラン活性化剤組成>
ニッケルイオン(II) 100mg/L
ジメチルアミンボラン 3g/L
DL−りんご酸 1.3g/L
ほう酸 5g/L
pH 9
比較例2の活性化剤を用い、浸漬時間を5分間にする以外は、実施例1と同様に無電解ニッケル/金めっき処理を行った。
実施例1に従って脱脂・エッチング・スマット除去処理した試験基板を、荏原ユージライト社製パラジウム溶液PB−300にて、25℃、2分間処理し、銅パターン上にパラジウムを付与し、更に、下記に示す無電解ニッケルめっき浴にて、80℃、30分間処理した。その後、実施例1に記載の組成の無電解金めっき浴で処理し、試験基板上に、ニッケルおよび金を析出させた。
<無電解ニッケルめっき浴組成>
硫酸ニッケル・6水和物 25g/L
次亜りん酸ナトリウム 30g/L
DL−りんご酸 25g/L
こはく酸 10g/L
鉛イオン 1.0mg/L
チオ尿素 2.0mg/L
pH 4.6
実施例1〜2および比較例1〜4のめっき処理により得た試験基板を、実体顕微鏡にて観察し、めっき析出状態について下記の基準で評価した。また、この観察によりパターン先端、パターン際の段差めっきの有無を判断した。これらの結果を表1に示した。
(評価) (内容)
○ : 銅パターン上のみめっき析出。
△ : 銅パターン上のみにめっきが析出した箇所と、樹脂上にもめっきが析
出した箇所が混在している。
× : 銅パターン上、樹脂上の全面にめっきが析出。
Claims (5)
- 銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 活性化剤が、更にpH緩衝剤および/または錯化剤を含有するものである請求項第1項記載のプリント配線板の製造方法。
- pH緩衝剤が、ほう酸である請求項第2項記載のプリント配線板の製造方法。
- 錯化剤が、グリシンまたはその誘導体である請求項第2項記載のプリント配線板の製造方法。
- プリント配線板としてパッケージ基板またはフレキシブル基板を製造するための方法である請求項第1項ないし第4項の何れかの項記載のプリント配線板の製造方法。
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