JP3482402B2 - 置換金メッキ液 - Google Patents
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Description
金メッキ液に関するもので、特に、電解ニッケルメッキ
上に置換による金メッキ処理を行う際に好適なノンシア
ン系の置換金メッキ液に関する。 【0002】 【従来の技術】近年、半導体素子の高集積化が急速に進
み、これを搭載するプリント配線板等の基板も高い配線
密度となってきている。このような配線基板には、ハン
ダ付け性、ワイヤーボンディング性等の改善のために、
配線回路の部品実装部分や端子部分等に金メッキ処理が
施される。この場合、一般的には、金メッキ処理の下地
としてニッケル系のメッキ処理が行われている。 【0003】この金メッキ処理の下地となるニッケル系
メッキには、電解ニッケルメッキ、或いは無電解による
ニッケル−リンメッキやニッケル−ホウ素メッキなどが
知られている。そして、これら下地に対する金メッキ処
理は、微小な間隙や複雑な形状などに対応して均一な厚
みのメッキを容易に行える点から、電解メッキ処理より
も無電解メッキ処理が採用されることが多い。 【0004】この無電解の金メッキ液は、代表的にはシ
アン化金錯体を使用したものが知られており、そして、
近年の環境問題等の影響から、ノンシアン系の金メッキ
液も各種提案されている。 【0005】このノンシアン系の金メッキ液では、錯化
剤として、亜硫酸塩、メルカプトコハク酸、エチレンジ
アミンなどを用いたものがあり、大別すると、下地金属
との置換による置換金メッキ液と、還元剤を用いて金被
膜を析出させる、いわゆる無電解金メッキ液とに分けら
れる。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
置換金メッキ液では、無電解によるニッケル−リンメッ
キの下地に対して金の置換メッキ処理が行えるものの、
無電解によるニッケル−ホウ素メッキの下地になると、
金メッキ処理が良好に行えなくなる傾向があった。つま
り、金メッキの密着性やハンダ付け性について実用的な
特性を満足した置換メッキ処理ができないのであった。 【0007】そして、下地が電解ニッケルメッキである
場合には、従来提案されているシアン系やノンシアン系
の置換金メッキ液では、ニッケル酸化物の影響により、
ニッケルと金との置換反応をさせることが非常に難しい
とされている。また、電解ニッケルメッキ上に置換金メ
ッキ処理が行えたとしても、その密着性は非常に悪く、
ハンダ付け性も実用レベルに実現することができないの
である。 【0008】本発明は、以上のような事情のもとになさ
れたもので、下地が無電解ニッケル−ホウ素メッキや電
解ニッケルメッキであっても、密着性やハンダ付け性の
良好な置換金メッキ処理が可能な、ノンシアン系の置換
金メッキ液を提供することを目的とする。 【0009】 【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明者は、亜硫酸系の置換金メッキ液について鋭
意研究した結果、本発明の置換金メッキ液を想到するに
至った。 【0010】本発明の置換金メッキ液は、亜硫酸金ナト
リウム又は亜硫酸金ナトリウムのエチレンジアミン錯体
を金濃度で0.01〜1.0g/Lと、亜硫酸塩10〜
100g/Lと、有機カルボン酸又はその塩を5〜50
g/Lと、エチレンジアミン四酢酸又はその塩を5〜5
0g/Lとを含有してなり、弱酸性領域のpH4.5〜
6.0であることを特徴とする。 【0011】本発明の置換金メッキ液は、金濃度が0.
01〜1.0g/Lと非常に低く、pH4.5〜6.0
の弱酸性領域であることが大きな特徴である。この本発
明の置換金メッキ液によれば、無電解ニッケル−リンメ
ッキの下地ばかりでなく、無電解ニッケル−ホウ素メッ
キであっても、密着性に優れ、ハンダ付け性も良好な置
換金メッキ処理を行える。そして、本発明の置換金メッ
キ液は、下地が電解ニッケルメッキであっても、良好な
密着性を有し、実用的なハンダ付け性を満足した置換金
メッキ処理が可能となる。 【0012】本発明の置換金メッキ液は、メッキ液中の
金化合物が亜硫酸金ナトリウム又は亜硫酸金ナトリウム
のエチレンジアミン錯体の形態で含まれ、その時の金濃
度が0.01〜1.0g/Lである。0.01g/L未
満であると、置換により析出する金が非常に少なくな
り、メッキ処理時間を長くしなければならないため実用
的でなくなる。また、1.0g/Lを超えると、密着不
良となる傾向があるからである。 【0013】そして、本発明の置換金メッキ液では、錯
化剤として、亜硫酸塩、有機カルボン酸又はその塩、エ
チレンジアミン四酢酸(以下、EDTAという)又はそ
の塩の三種類が含有されており、本発明においては、亜
硫酸塩を基本となる第一錯化剤といい、有機カルボン酸
又はその塩とEDTA又はその塩とを第二錯化剤と称す
る。 【0014】第一錯化剤である亜硫酸塩は、そのSO3
2−がニッケルの過剰な酸化を抑制し、ニッケルと金と
の置換を安定的に進行させる役目をするものである。こ
の亜硫酸塩は、10〜100g/Lの濃度範囲で有るこ
とが好ましく、10g/L未満であると、酸化抑制の効
果が小さくなり、100g/Lを超えるとニッケルの溶
出が過度に抑制されてしまい、逆に密着不良となる置換
金メッキとなるからである。 【0015】第二錯化剤である有機カルボン酸又はその
塩は、亜硫酸によるpH上昇を抑制し弱酸性領域に維持
する役目を果たすものである。この有機カルボン酸又は
その塩としては、クエン酸、リンゴ酸、乳酸等が挙げら
れる。有機カルボン酸又はその塩は、5〜50g/Lの
濃度範囲であることが好ましい。5g/L未満である
と、亜硫酸金塩の安定性が悪くなり、50g/Lを超え
ると、液比重が高くなり析出速度が低下するためであ
る。 【0016】そして、もう一つの第二錯化剤であるED
TA又はその塩は、亜硫酸金ナトリウム又は亜硫酸金ナ
トリウムのエチレンジアミン錯体における金錯体を安定
化させる役目を果たすものである。EDTAの塩として
は、EDTA−2Na(ナトリウム)、EDTA−2K
(カリウム)等が挙げられる。そして、このEDTA又
はその塩は、5〜50g/Lの濃度範囲であることが好
ましい。5g/L未満であると、亜硫酸金塩の安定性が
悪くなり、50g/Lを超えると、密着不良となる傾向
があるからである。 【0017】さらに、このような本発明の置換金メッキ
液は、pHが4.5〜6.0の弱酸性領域であることが
好ましい。pH4.5未満となると、亜硫酸金塩の安定
性が悪くなり、pH6.0を超えると、析出速度が低下
する傾向となるからである。また、液温としては、45
〜65℃の範囲であることが好ましい。液温が45℃未
満であると、置換反応の進行が低下してしまい、65℃
を超えると、メッキ液自体が自己分解をしてしまう傾向
となり、良好な置換金メッキ処理が行えなくなるからで
ある。 【0018】本発明の置換メッキ液は、下地が無電解の
ニッケル−リンメッキやニッケル−ホウ素メッキである
場合において、密着性に優れ、ハンダ付け性も良好な置
換金メッキ処理が可能である。そして、更に、従来では
置換金メッキ処理自体が困難であった電解ニッケルメッ
キの下地の場合にも対応できるものである。つまり、被
メッキ対象物の表面が電解ニッケルメッキ処理されてい
る場合において、高い密着性を有し、ハンダ付け性も良
好な置換金メッキ処理が行えるものである。 【0019】 【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態につい
て、以下に示す実施例及び比較例により説明する。 【0020】実施例:本発明に係る置換金メッキ液とし
て、表1に示す各組成のメッキ液を建浴した。また、表
1中に示す記号は、表2に示すとおりである。 【0021】 【表1】 【0022】 【表2】 【0023】表1に示すの各実施例の置換金メッキ液
は、次ぎのようにして作製した。まず、亜硫酸金ナトリ
ウムとエチレンジアミンとを混合することにより、亜硫
酸金ナトリウムのエチレンジアミン錯体を予め準備し、
そして、表1に示す各濃度となるように、亜硫酸金ナト
リウムのエチレンジアミン錯体、クエン酸、EDTA2
ナトリウムを純水に投入して調整した。 【0024】比較例:比較として、次のシアン系置換金
メッキ液を作製した。シアン化金カリウムを金濃度で
2.0g/L、クエン酸カリウムを30g/L、EDT
A2ナトリウムを30g/L、pH6.0のシアン系置
換金メッキ液である。 【0025】上記した実施例及び比較例の置換金メッキ
液を用い、次の3種類の下地メッキ処理上に、金の置換
金メッキ処理を行った。被メッキ対象物として、銅板を
用い、その表面に電解ニッケルメッキ(下地1)、無電
解ニッケル−リンメッキ(下地2)、無電解ニッケル−
ホウ素メッキ(下地3)をそれぞれ施したものを準備し
た。これら電解ニッケルメッキ、無電解ニッケル−リン
メッキ及び無電解ニッケル−ホウ素メッキは、公知のメ
ッキ液及びメッキ方法により、金メッキ処理の下地被覆
として、厚さ5μmで形成したものである。 【0026】置換金メッキ処理条件は、液温55℃で、
上述する3種類の下地を有する被メッキ対象物を、約1
5分間、浸漬することにより、金メッキ厚が0.1μm
となるように被覆した。そして、この金メッキ被膜につ
いて、密着性及びハンダ付け性の評価を行った。 【0027】密着性評価は、テープ試験法により行い、
金メッキ処理された表面に、セロハン粘着テープを貼り
付け、該テープを引き剥がした際に、金メッキの剥がれ
の有無があるかを目視により確認した。また、ハンダ付
け性評価は、ハンダ濡れ性と、ハンダ接合性との2方法
で評価した。ハンダ濡れ性は、230℃のハンダ浴へ、
金メッキ処理した被メッキ対象物を浸漬し、引き上げた
際の金メッキ表面でのハンダの付着状態を観察すること
により評価した。またハンダ接合性はシェアテスターを
用いて、金メッキの剥がれモードにより評価した。表3
には、密着性、ハンダ付け性の評価結果を示す。 【0028】 【表3】【0029】表3に示すように、比較例の置換メッキ液
では、下地が無電解ニッケル−リンの場合では特に問題
がないが、無電解ニッケル−ホウ素メッキとなると、密
着性も、ハンダ付け性もやや悪くなる傾向があり、電解
ニッケルメッキでは、密着性が非常に悪く、ハンダ付け
性も実用的ではないことが確認された。一方、実施例の
置換金メッキ液では、下地が無電解ニッケル−リンメッ
キでも、無電解ニッケル−ホウ素メッキでも、良好な置
換金メッキ処理がされており、電解ニッケルメッキであ
っても、密着性は非常に良好で、ハンダ付け性も十分に
実用レベルであることが判明した。 【0030】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の置換金メ
ッキ液によると、下地が無電解のニッケル−リンメッキ
やニッケル−ホウ素メッキの場合に限らず、置換金メッ
キ処理の困難といわれる電解ニッケルメッキの下地であ
ったとしても、密着性、ハンダ付け性に優れた金メッキ
を置換メッキ処理できる。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 電解ニッケルメッキ処理された表面に対
する置換金メッキ処理用の置換金メッキ液であって、 亜硫酸金ナトリウム又は亜硫酸金ナトリウムのエチレン
ジアミン錯体を金濃度で0.01〜1.0g/Lと、亜
硫酸塩10〜100g/Lと、有機カルボン酸又はその
塩を5〜50g/Lと、エチレンジアミン四酢酸又はそ
の塩を5〜50g/Lとからなり、弱酸性領域のpH
4.5〜6.0であることを特徴とする置換金メッキ
液。
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