JP3426817B2 - 無電解金めっき液 - Google Patents
無電解金めっき液Info
- Publication number
- JP3426817B2 JP3426817B2 JP29937495A JP29937495A JP3426817B2 JP 3426817 B2 JP3426817 B2 JP 3426817B2 JP 29937495 A JP29937495 A JP 29937495A JP 29937495 A JP29937495 A JP 29937495A JP 3426817 B2 JP3426817 B2 JP 3426817B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- gold plating
- electroless gold
- plating
- compounds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっき皮膜特性が
良く、なお且つ析出速度が速く０．５μｍ以上の厚付け
可能な無電解金めっき液に関する。 【０００２】無電解金めっき液は、プリント基板の端子
めっき及び半導体デバイスのボンディング等の分野で使
用されている。近年、電子機器、コンピュータ部品等の
軽薄短小化に伴い、プリント配線板も高密度化、ファイ
ンパターン化が進み、電気的に孤立した複雑な部分にめ
っき可能であり、形成される皮膜厚みの均一性に優れた
無電解金めっき液が注目されている。 【０００３】無電解金めっき液には、置換型と還元型が
あり、従来、厚付けが可能なめっき液は還元型である
が、これらは、強アルカリ領域で、強力な還元剤を使用
するために、液の安定性がやや悪いという問題点がある
他に、樹脂基板に使用しにくい、あるいは金めっき用ソ
ルダレジストに、しみ込む等の問題点もある。それに対
し置換型は、中性領域でめっき可能であり、安定性が良
く、レジストや樹脂基板を侵さない等の利点があるが、
厚付けが困難であった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】そこで、最近、特開平
４−３７１５８３号公報に開示されているように、置換
型金めっき液であって、添加剤としてチオ硫酸塩を用い
たり、特開平５−２９５５５８号公報に開示されている
ように、タリウム化合物を添加剤として使用することに
より、酸性から中性付近で厚付け可能な無電解金めっき
液が提案されている。しかし、特開平４−３７１５８３
号公報に開示されているめっき液は、めっき皮膜特性が
やや悪く、ピンホールが生じ易い、つまり、金めっき皮
膜にピンホールが多いと、下地金属が金めっき表面に拡
散し、ワイヤボンディング特性の低下やはんだボール等
との密着不良等が発生するという課題があり、また、特
開平５−２９５５５８号公報に開示されているめっき液
は、０．５μｍ以上の厚付けは可能であるが、析出速度
が遅く生産性に欠ける等の課題がある。 【０００５】本発明は、めっき皮膜特性が良く、なお且
つ酸性から中性付近で析出速度が速く、０．５μｍ以上
の厚付け可能な無電解金めっき液を提供することを目的
とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明者の無電解金めっ
き液は、シアン化金塩、錯化剤及びｐＨ調整剤を含む無
電解金めっき液において、タリウム化合物を添加し、な
お且つコバルト化合物、ビスマス化合物、砒素化合物か
ら選ばれる１種以上を添加することを特徴としている。 【０００７】 【発明の実施の形態】シアン化金塩としては、通常シア
ン化金カリウム（Ｉ）が用いられるが、特にこれに限定
されるものではない。めっき液中での金濃度は、通常
０．３〜２０ｇ／ｌであり、好ましくは１〜５ｇ／ｌが
良い。 【０００８】錯化剤は、公知のめっき液で汎用されてい
るものが使用できる。具体的にはリン酸、ホウ酸、クエ
ン酸、酒石酸等のカルボン酸及びその塩類、エチレンジ
アミン、トリエタノールアミン等のアミン化合物、ＥＤ
ＴＡ、ＮＴＡ等のアミンカルボン酸及びその誘導体、Ａ
ＴＭＰ等のアミノスルホン酸及びその誘導体等が使用で
きる。錯化剤の濃度は、通常５〜２００ｇ／ｌ、好まし
くは１０〜１００ｇ／ｌが良い。 【０００９】ｐＨ調整剤としては、公知のめっき液で使
用されている水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水
酸化アルカリ、硫酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸及びその
塩、クエン酸、酒石酸、乳酸等の有機酸及びその塩等を
単独あるいは、混合して使用することができる。特に好
ましくは中性付近に調整できるクエン酸類が良く、濃度
は５ｇ／ｌ以上、更に好ましくは１０ｇ／ｌ以上が良
い。 【００１０】本発明のめっき液には必要に応じ、金イオ
ンの安定性を保つための物質としてシアン化ナトリウ
ム、シアン化カリウム等のシアン化合物を添加しても良
い。 【００１１】タリウム化合物、コバルト化合物、ビスマ
ス化合物、砒素化合物としては塩化物、硫酸塩、硝酸
塩、酢酸塩、酸化物等が使用できるが、水溶性の物で有
ればこれらに限定したものではない。添加量としては
０．１〜１００００ｍｇ／ｌ、更に好ましくは１〜１０
０ｍｇ／ｌが良い。 【００１２】本発明の無電解金めっき液を適用するにあ
たり、被めっき物に対しては必要に応じ、脱脂、酸洗、
エッチング、活性化処理を行うことができる。本発明の
無電解金めっき液のｐＨは、液安定やめっき析出速度の
点から、約５〜７が好ましいが、上記に限定したもので
ない。また、めっき液の温度は５０〜９０℃、更に好ま
しくは７０〜９０℃にするのが良い。また、めっき液の
負荷は３ｄｍ2／ｌ以内にすることが、めっき析出速度
の点から好ましい。また、本発明のめっき液を使用する
にあたり、被めっき物の表面に予め、約０．１μｍ程度
の公知の下地金めっきを施し、その上に本発明の金めっ
きを行っても構わない。 【００１３】 【実施例】 （基本組成） ・ＫＡｕ(ＣＮ)2・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２．５ｇ／ｌ ・ＥＤＴＡ・２Ｎａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ ・クエン酸・２Ｎａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ ・ｐＨ調整剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｐＨを約６にする量 に、表１に示す本発明の各種添加剤を加え、５ｃｍ2角
の銅板に無電解ニッケルめっきであるＩＣＰニコロン
（奥野製薬株式会社製、商品名）を行い、その後、撹拌
を行いながら８５℃で１時間、本発明のめっき液で金め
っきを行った。その時の負荷は１ｄｍ2／ｌであった。
金めっき膜厚は蛍光Ｘ線膜厚計で測定した。また、金め
っき皮膜の善し悪しは、作製したサンプルを３時間硝酸
に暴露した後、顕微鏡で金めっき表面を観察し、一定面
積内のピンホール数で評価した。結果を表１に示す。 【００１４】 【表１】【００１５】表１から明らかなように、本発明のめっき
液は基本浴の比較例１と比べ、めっき析出速度で５〜８
倍、また、タリウム化合物単独の比較例２と比べ１．４
〜２．４倍析出温度が速くなっている。タリウム化合物
抜きの比較例５、６はめっき析出速度は遅く、これから
も併用することにより効果が増大することが分かる。ま
た、比較例３、４は、チオ硫酸ナトリウムの効果によ
り、めっき析出速度は増加するが、皮膜特性が悪くピン
ホール数が多く、本発明のめっき液はピンホール数も著
しく少ない。 【００１６】 【発明の効果】以上に説明したように、本発明の無電解
金めっき液は、めっき皮膜特性が良く、なお且つ析出速
度が速く、０．５μｍ以上の厚付けが可能であり、現在
要求されている金めっきの特性を満足することができ
る。
良く、なお且つ析出速度が速く０．５μｍ以上の厚付け
可能な無電解金めっき液に関する。 【０００２】無電解金めっき液は、プリント基板の端子
めっき及び半導体デバイスのボンディング等の分野で使
用されている。近年、電子機器、コンピュータ部品等の
軽薄短小化に伴い、プリント配線板も高密度化、ファイ
ンパターン化が進み、電気的に孤立した複雑な部分にめ
っき可能であり、形成される皮膜厚みの均一性に優れた
無電解金めっき液が注目されている。 【０００３】無電解金めっき液には、置換型と還元型が
あり、従来、厚付けが可能なめっき液は還元型である
が、これらは、強アルカリ領域で、強力な還元剤を使用
するために、液の安定性がやや悪いという問題点がある
他に、樹脂基板に使用しにくい、あるいは金めっき用ソ
ルダレジストに、しみ込む等の問題点もある。それに対
し置換型は、中性領域でめっき可能であり、安定性が良
く、レジストや樹脂基板を侵さない等の利点があるが、
厚付けが困難であった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】そこで、最近、特開平
４−３７１５８３号公報に開示されているように、置換
型金めっき液であって、添加剤としてチオ硫酸塩を用い
たり、特開平５−２９５５５８号公報に開示されている
ように、タリウム化合物を添加剤として使用することに
より、酸性から中性付近で厚付け可能な無電解金めっき
液が提案されている。しかし、特開平４−３７１５８３
号公報に開示されているめっき液は、めっき皮膜特性が
やや悪く、ピンホールが生じ易い、つまり、金めっき皮
膜にピンホールが多いと、下地金属が金めっき表面に拡
散し、ワイヤボンディング特性の低下やはんだボール等
との密着不良等が発生するという課題があり、また、特
開平５−２９５５５８号公報に開示されているめっき液
は、０．５μｍ以上の厚付けは可能であるが、析出速度
が遅く生産性に欠ける等の課題がある。 【０００５】本発明は、めっき皮膜特性が良く、なお且
つ酸性から中性付近で析出速度が速く、０．５μｍ以上
の厚付け可能な無電解金めっき液を提供することを目的
とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明者の無電解金めっ
き液は、シアン化金塩、錯化剤及びｐＨ調整剤を含む無
電解金めっき液において、タリウム化合物を添加し、な
お且つコバルト化合物、ビスマス化合物、砒素化合物か
ら選ばれる１種以上を添加することを特徴としている。 【０００７】 【発明の実施の形態】シアン化金塩としては、通常シア
ン化金カリウム（Ｉ）が用いられるが、特にこれに限定
されるものではない。めっき液中での金濃度は、通常
０．３〜２０ｇ／ｌであり、好ましくは１〜５ｇ／ｌが
良い。 【０００８】錯化剤は、公知のめっき液で汎用されてい
るものが使用できる。具体的にはリン酸、ホウ酸、クエ
ン酸、酒石酸等のカルボン酸及びその塩類、エチレンジ
アミン、トリエタノールアミン等のアミン化合物、ＥＤ
ＴＡ、ＮＴＡ等のアミンカルボン酸及びその誘導体、Ａ
ＴＭＰ等のアミノスルホン酸及びその誘導体等が使用で
きる。錯化剤の濃度は、通常５〜２００ｇ／ｌ、好まし
くは１０〜１００ｇ／ｌが良い。 【０００９】ｐＨ調整剤としては、公知のめっき液で使
用されている水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水
酸化アルカリ、硫酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸及びその
塩、クエン酸、酒石酸、乳酸等の有機酸及びその塩等を
単独あるいは、混合して使用することができる。特に好
ましくは中性付近に調整できるクエン酸類が良く、濃度
は５ｇ／ｌ以上、更に好ましくは１０ｇ／ｌ以上が良
い。 【００１０】本発明のめっき液には必要に応じ、金イオ
ンの安定性を保つための物質としてシアン化ナトリウ
ム、シアン化カリウム等のシアン化合物を添加しても良
い。 【００１１】タリウム化合物、コバルト化合物、ビスマ
ス化合物、砒素化合物としては塩化物、硫酸塩、硝酸
塩、酢酸塩、酸化物等が使用できるが、水溶性の物で有
ればこれらに限定したものではない。添加量としては
０．１〜１００００ｍｇ／ｌ、更に好ましくは１〜１０
０ｍｇ／ｌが良い。 【００１２】本発明の無電解金めっき液を適用するにあ
たり、被めっき物に対しては必要に応じ、脱脂、酸洗、
エッチング、活性化処理を行うことができる。本発明の
無電解金めっき液のｐＨは、液安定やめっき析出速度の
点から、約５〜７が好ましいが、上記に限定したもので
ない。また、めっき液の温度は５０〜９０℃、更に好ま
しくは７０〜９０℃にするのが良い。また、めっき液の
負荷は３ｄｍ2／ｌ以内にすることが、めっき析出速度
の点から好ましい。また、本発明のめっき液を使用する
にあたり、被めっき物の表面に予め、約０．１μｍ程度
の公知の下地金めっきを施し、その上に本発明の金めっ
きを行っても構わない。 【００１３】 【実施例】 （基本組成） ・ＫＡｕ(ＣＮ)2・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２．５ｇ／ｌ ・ＥＤＴＡ・２Ｎａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ ・クエン酸・２Ｎａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ ・ｐＨ調整剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｐＨを約６にする量 に、表１に示す本発明の各種添加剤を加え、５ｃｍ2角
の銅板に無電解ニッケルめっきであるＩＣＰニコロン
（奥野製薬株式会社製、商品名）を行い、その後、撹拌
を行いながら８５℃で１時間、本発明のめっき液で金め
っきを行った。その時の負荷は１ｄｍ2／ｌであった。
金めっき膜厚は蛍光Ｘ線膜厚計で測定した。また、金め
っき皮膜の善し悪しは、作製したサンプルを３時間硝酸
に暴露した後、顕微鏡で金めっき表面を観察し、一定面
積内のピンホール数で評価した。結果を表１に示す。 【００１４】 【表１】【００１５】表１から明らかなように、本発明のめっき
液は基本浴の比較例１と比べ、めっき析出速度で５〜８
倍、また、タリウム化合物単独の比較例２と比べ１．４
〜２．４倍析出温度が速くなっている。タリウム化合物
抜きの比較例５、６はめっき析出速度は遅く、これから
も併用することにより効果が増大することが分かる。ま
た、比較例３、４は、チオ硫酸ナトリウムの効果によ
り、めっき析出速度は増加するが、皮膜特性が悪くピン
ホール数が多く、本発明のめっき液はピンホール数も著
しく少ない。 【００１６】 【発明の効果】以上に説明したように、本発明の無電解
金めっき液は、めっき皮膜特性が良く、なお且つ析出速
度が速く、０．５μｍ以上の厚付けが可能であり、現在
要求されている金めっきの特性を満足することができ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−295558（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−371584（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−371583（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−215677（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−70084（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−43373（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 18/44
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 シアン化金塩、錯化剤及びｐＨ調整剤を
含む無電解金めっき液において、タリウム化合物を添加
し、なお且つコバルト化合物、ビスマス化合物、砒素化
合物から選ばれる１種以上を添加することを特徴とする
無電解金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29937495A JP3426817B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 無電解金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29937495A JP3426817B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 無電解金めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09143749A JPH09143749A (ja) | 1997-06-03 |
| JP3426817B2 true JP3426817B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=17871745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29937495A Expired - Fee Related JP3426817B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 無電解金めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3426817B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4603320B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2010-12-22 | 関東化学株式会社 | 無電解金めっき液 |
| JP4984473B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-07-25 | 富士電機株式会社 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP29937495A patent/JP3426817B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09143749A (ja) | 1997-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4117016B1 (ja) | 無電解パラジウムめっき液 | |
| TW200902758A (en) | Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts | |
| JPH01119602A (ja) | 銀被覆銅粉の製造法 | |
| KR20080052479A (ko) | 무전해 금도금욕, 무전해 금도금 방법 및 전자 부품 | |
| WO2019004056A1 (ja) | 無電解めっきプロセス | |
| US6383269B1 (en) | Electroless gold plating solution and process | |
| JP3482402B2 (ja) | 置換金メッキ液 | |
| JP3051683B2 (ja) | 無電解金めっき方法 | |
| JP2005082883A (ja) | 無電解ニッケルめっき液 | |
| JP3426817B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JP4230813B2 (ja) | 金めっき液 | |
| KR100404369B1 (ko) | 무전해니켈도금용액및방법 | |
| WO2019004057A1 (ja) | 無電解ニッケルストライクめっき液及びニッケルめっき皮膜の成膜方法 | |
| JP4599599B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JP3175562B2 (ja) | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 | |
| JPH05295558A (ja) | 高速置換型無電解金めっき液 | |
| JP3227505B2 (ja) | 置換型無電解金めっき液 | |
| JP2649749B2 (ja) | 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 | |
| JP4051513B2 (ja) | 置換型無電解金めっき液 | |
| WO2021145300A1 (ja) | 無電解めっきプロセス及び二層めっき皮膜 | |
| JPH083753A (ja) | ＡｌＮ基板用無電解Ｎｉ系メッキ液 | |
| JPS60200968A (ja) | 無電解めつき方法 | |
| JP2002256444A (ja) | 配線基板 | |
| JP2005146372A (ja) | 無電解めっき用の触媒付与液 | |
| KR20230052819A (ko) | 무전해 금도금욕 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |