JP4603320B2 - 無電解金めっき液 - Google Patents
無電解金めっき液 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4603320B2 JP4603320B2 JP2004256574A JP2004256574A JP4603320B2 JP 4603320 B2 JP4603320 B2 JP 4603320B2 JP 2004256574 A JP2004256574 A JP 2004256574A JP 2004256574 A JP2004256574 A JP 2004256574A JP 4603320 B2 JP4603320 B2 JP 4603320B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- plating
- copper
- compound
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
しかし、これらのめっき液は操作条件が95℃前後で取り扱い困難なものや、液寿命が極端に短いなどの問題点がある。特にアスコルビン酸を還元剤に用いためっき液は、その還元力の弱さからめっき析出速度が遅く、実用的に耐え得るものではなかった。現在までに、酸性〜中性条件のシアン系自己触媒型無電解金めっき浴が市販化されていない状況から判断しても、現実的に酸性〜中性条件で使用可能な自己触媒型浴は開発されていないというのが実情である。
また、本発明は、 錯化剤をさらに含む、前記無電解金めっき液に関する。
さらに、本発明は、析出促進剤が、銅化合物およびタリウム化合物を含む、前記無電解金めっき液に関する。
また、本発明は、pHが、3〜7.5である、前記無電解金めっき液に関する。
さらに、本発明は、銅化合物が、シアン化銅カリウム、チオシアン酸銅、またはエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム銅四水和物である、前記無電解金めっき液に関する。
また、本発明は、 錯化剤が、シアン化合物、チオシアン化合物、またはポリカルボン酸類である、前記無電解金めっき液に関する。
さらに、本発明は、タリウム化合物が、硫酸タリウムまたは硝酸タリウムである、前記無電解金めっき液に関する。
シアン系めっき液に用いる種々の還元剤中で、アスコルビン酸またはその誘導体は安定性に優れるために、本発明では還元剤としてアスコルビン酸を使用するものである。ところで、シアン系めっき液の場合、金の還元析出電位(Au(CN)2 −+e−→Au+ 2CN− E0=−0.60V vs SHE Langer’s Handbook of Chemistry(McGrow-Hill))と、アスコルビン酸の酸化電位(C6H8O6→C6H6O6+2H++2e− E0=+0.058V vs SHE 生化学辞典第3版(東京化学同人))とから、混成理論に基づいて無電解めっき反応機構の可能性とめっき速度を考察すると、TlイオンやPbイオンを添加しても自己触媒めっきが進むこと、もしくはめっき速度が増大することなどは到底予測することができなかったところ、本発明において、銅化合物、鉛化合物またはタリウム化合物をめっき液に含有させることで、実用的に耐え得るめっき速度が得られたことは驚くべきことである。
本発明の析出促進剤のめっき速度促進作用については、必ずしもそのメカニズムが明らかとはいえないが、タリウム化合物および鉛化合物については、金の析出電位を貴の方向にシフトさせることで、また銅化合物については、還元剤であるアスコルビン酸の酸化を促進させることで、それぞれ金析出を促進させることができると考えられる。
本めっき液の還元剤であるアスコルビン酸またはその誘導体の好適濃度は0.05〜1.5mol/lであり、更に好ましくは0.1〜1.2mol/lである。かかる範囲であれば、めっきが良好に進み、めっき液中に還元剤が析出することなく溶解することができる。
本発明の銅化合物としては、単独でめっき液中で安定に存在できるK3Cu(CN)4やCu−EDTAなど銅錯塩として添加することはもちろん、単独では溶解性に問題があるものでも錯化剤との組み合わせで溶液内で安定に存在できる銅錯体を形成させることも可能である。この例としては、CuCNとKCNとの組み合わせ、またはCuSCNとKSCNもしくはKCNとの組み合わせによる銅シアン錯体の形成や、CuSO4とEDTA・2Naの組み合わせによるCu−EDTA錯体などである。
銅化合物の好適な濃度は、アスコルビン酸を酸化させる濃度であれば良く、銅として0.1〜500mg/l、好ましくは1〜200mg/lである。かかる範囲内であれば、めっき速度促進の効果およびめっき液安定性が得られ、実用的に好ましい。
析出促進剤として用いる鉛化合物は、鉛イオンを供給する水溶性の鉛化合物をいい、具体的には、塩化鉛、硫酸鉛、酢酸鉛、硝酸鉛、メタンスルホン酸鉛などが挙げられる。
このような析出促進剤として用いられる銅化合物、タリウム化合物または鉛化合物は、単独で用いても良く、2種以上を組合わせて用いても良い。析出促進効果を高めるためには、2種以上を組合わせることが好ましく、その組み合わせは銅化合物およびタリウム化合物である。
以下に示す液組成のめっき液に、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.15μm、3時間浸漬時0.47μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する極微量の銅化合物を添加していない比較例1と比べて明らかなように、本発明による微量銅化合物を添加しためっき液は無添加に比べ析出速度が約6倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性も良好であった。
めっき液組成
シアン化金カリウム 0.02mol/l
アスコルビン酸ナトリウム 1.0mol/l
シアン化銅 10mg/l(銅として)
シアン化カリウム 0.0005mmol/l
クエン酸 pH7.0に調整のため適量
めっき条件
液温度 80℃
液pH 7.0
かきまぜ スターラーによるかきまぜ
実施例1で用いためっき液組成物のシアン化銅およびシアン化カリウムに代えてタリウムイオン(硫酸タリウムとして添加)1mg/lを添加しためっき液を用い、実施例1と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.15μm、3時間浸漬時0.45μmの明黄金色半光沢の金が析出し、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例1と比べると明らかなように、極微量のタリウムイオンの添加により、無添加に比べ析出速度が約6倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、液の安定性は良好であった。
実施例1で用いためっき液組成物にタリウムイオン(硫酸タリウムとして添加)1mg/lを添加しためっき液を用い、実施例1と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.18μm、3時間浸漬時0.59μmの明黄金色半光沢の金が析出し、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例1と比べると明らかなように、極微量の銅化合物及びタリウムイオンを同時に添加することにより、無添加に比べ析出速度が約8倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、液の安定性は良好であった。
実施例1で用いためっき液組成物のシアン化銅およびシアン化カリウムに代えて鉛イオン(硝酸鉛として添加)1mg/lを添加しためっき液を用い、実施例1と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.13μm、3時間浸漬時0.34μmの明黄金色半光沢の金が析出し、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例1と比べると明らかなように、極微量の鉛イオンの添加により、無添加に比べ析出速度が約5倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
実施例1で用いためっき液組成物の中でシアン化銅およびシアン化カリウムを添加しないめっき液を調製し、実施例1と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.03μm、3時間浸漬時0.07μmの明黄金色半光沢の金が析出した。時間とともにほぼ直線的な金膜厚の増加が認められたが、極微量の銅化合物およびタリウムイオンが添加されていないため、金の析出速度が極めて遅く、実用的な速度が得られない。
以下に示す液組成のめっき液に、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.16μm、3時間浸漬時0.54μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例2と比べると明らかなように、極微量の銅化合物の添加により、無添加に比べ析出速度が約10倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
めっき液組成
シアン化金カリウム 0.02mol/l
L−アスコルビン酸 1.0mol/l
シアン化銅カリウム 10mg/l(銅として)
クエン酸 pH4.5に調整のため適量
めっき条件
液温度 80℃
液pH 4.5
かきまぜ スターラーによるかきまぜ
実施例5で用いためっき液組成物の中のシアン化銅カリウム濃度を100mg/l(銅として)に増加させた液を調製し、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.3μm、3時間浸漬時0.93μm、5時間浸漬時1.7μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例2と比べると明らかなように、微量の銅化合物の添加により、無添加に比べ析出速度が約18倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
実施例5で用いためっき液組成物の中のシアン化銅カリウムの代わりに タリウムイオン(硝酸タリウムとして添加) 1mg/lを添加した液を調製し、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.07μm、3時間浸漬時0.19μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例2と比べると明らかなように、極微量のタリウムイオンの添加により、無添加に比べ析出速度が約4倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
実施例5及び6で用いためっき液組成物の中でシアン化銅カリウムおよびタリウムイオンを添加しないめっき液を調製し、実施例5及び6と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.03μm、3時間浸漬時0.05μmの明黄金色半光沢の金が析出した。わずかな金析出が認められたが、pH条件から置換反応による可能性も考えられる。いずれにしても極微量の銅化合物およびタリウムイオンが添加されていない条件では、速度が極めて遅いかまたはほとんど金析出は起こらない。
以下に示す液組成のめっき液に、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.09μm、3時間浸漬時0.27μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例3と比べると明らかなように、極微量の銅化合物およびタリウムイオンの添加により、無添加に比べ析出速度が約5倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
めっき液組成
シアン化金カリウム 0.02mol/l
L−アスコルビン酸ナトリウム 1.0mol/l
シアン化銅カリウム 10mg/l (銅として)
タリウムイオン(硫酸タリウムとして添加) 1mg/l
クエン酸 pH7に調整のため適量
めっき条件
液温度 60℃
液pH 7
かきまぜ スターラーによるかきまぜ
実施例8で用いためっき液組成物で銅化合物およびタリウムイオンを添加しないめっき液を調製し、実施例8と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.02μm、3時間浸漬時0.04μmの明黄金色半光沢の金が析出した。わずかに金析出が認められたが、pH条件から置換反応による可能性も考えられる。いずれにしても極微量の銅化合物及びタリウムイオンが添加されていない条件では、速度が極めて遅いかまたはほとんど金析出は起こらない。
実施例8と同様組成のめっき液を用い、液pHをクエン酸により4.5に調整して、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.07μm、3時間浸漬時0.23μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例4と比べると明らかなように、極微量の銅化合物およびタリウムイオンの添加により、無添加に比べ析出速度が約5倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
実施例9で用いためっき液組成物において、銅化合物およびタリウムイオンを添加しないめっき液を調製し、実施例9と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時0.02μm、3時間浸漬時0.04μmの明黄金色半光沢の金が析出した。わずかに金析出が認められたが、pH条件から置換反応による可能性も考えられる。いずれにしても極微量の銅イオン及びタリウムイオンが添加されていない条件では、速度が極めて遅いかまたはほとんど金析出は起こらない。
以下に示す液組成のめっき液に、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時約0.55μm、3時間浸漬時約1.83μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例5に比べると明らかなように、極微量の銅化合物および錯化剤の添加により、無添加に比べ析出速度が約27倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
めっき液組成
シアン化金カリウム 0.03mol/l
L-アスコルビン酸ナトリウム 1.0mol/l
チオシアン酸銅(I) 10mg/l(銅として)
チオシアン酸カリウム 0.5mmol/l
クエン酸 0.02mol/l
硫酸 pH3.5に調整のため適量
めっき条件
液温度 80℃
液pH 3.5
かきまぜ スターラーによるかきまぜ
実施例10で用いためっき液組成物の中のチオシアン酸カリウムの代わりに、シアン化カリウム20mmol/lを添加した液を調整し、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時約0.44μm、3時間浸漬時約1.50μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例5に比べると明らかなように、極微量の銅化合物および錯化剤の添加により、無添加に比べ析出速度が約22倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
実施例10及び11で用いためっき液組成物の中でチオシアン酸銅(I)、チオシアン酸カリウムおよびシアン化カリウムを添加しない液を調整し、実施例10及び11と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時約0.02μm、3時間浸漬時約0.06μmの明黄金色半光沢の金が析出した。わずかな金析出が認められたが、pH条件から置換反応による可能性も考えられる。いずれにしても極微量の銅化合物および錯化剤が添加されていない条件では、速度が極めて遅いかまたはほとんど金析出は起こらない。
以下に示す液組成のめっき液に、前述しためっき試片を一定時間浸漬して、無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時約0.21μm、3時間浸漬時約0.62μmの明黄金色半光沢の金が析出、時間とともに直線的な金膜厚の増加が認められた。後述する比較例6に比べると明らかなように、極微量の銅化合物および錯化剤の添加により、無添加に比べ析出速度が約7倍に増大した。また、めっき液中、沈殿物生成や液変色などなく、めっき液の安定性は良好であった。
めっき液組成
シアン化金カリウム 0.03mol/l
L-アスコルビン酸ナトリウム 1.0mol/l
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム銅四水和物 10mg/l(銅として)
エチレンジアミン四酢酸二水素二ナトリウム二水和物 1.6mmol/l
クエン酸 0.02mol/l
酢酸 pH5.5に調整のため適量
めっき条件
液温度 80℃
液pH 5.5
かきまぜ スターラーによるかきまぜ
実施例12で用いためっき液組成物の中でエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム銅四水和物およびエチレンジアミン四酢酸二水素二ナトリウム二水和物を添加しない液を調整し、実施例12と同様のめっき試片及びめっき方法により無電解めっきを行った。その結果、1時間浸漬時約0.03μm、3時間浸漬時約0.08μmの明黄金色半光沢の金が析出した。わずかな金析出が認められたが、pH条件から置換反応による可能性も考えられる。いずれにしても極微量の銅化合物および錯化剤が添加されていない条件では、速度が極めて遅いかまたはほとんど金析出は起こらない。
Claims (9)
- シアン系化合物およびアスコルビン酸またはその誘導体を含む自己触媒型の無電解金めっき液であって、銅化合物、タリウム化合物および鉛化合物からなる群から選択される1または2種以上の析出促進剤を含む、前記無電解金めっき液。
- アスコルビン酸またはその誘導体の濃度が、0.05〜1.5mol/lである、請求項1に記載の無電解金めっき液。
- 析出促進剤が、銅化合物を含む、請求項1また2に記載の無電解金めっき液。
- 析出促進剤が、タリウム化合物を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の無電解金めっき液。
- 錯化剤をさらに含む、請求項1〜4のいずれかに記載の無電解金めっき液。
- pHが、3〜7.5である、請求項1〜5のいずれかに記載の無電解金めっき液。
- 析出促進剤が銅化合物を含み、該銅化合物が、シアン化銅カリウム、チオシアン酸銅、またはエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム銅四水和物である、請求項3〜6のいずれかに記載の無電解金めっき液。
- 錯化剤が、シアン化合物、チオシアン化合物、またはポリカルボン酸類である、請求項5に記載の無電解金めっき液。
- 析出促進剤がタリウム化合物を含み、該タリウム化合物が、硫酸タリウムまたは硝酸タリウムである、請求項4〜8のいずれかに記載の無電解金めっき液。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004256574A JP4603320B2 (ja) | 2003-10-22 | 2004-09-03 | 無電解金めっき液 |
TW093131867A TW200516171A (en) | 2003-10-22 | 2004-10-20 | Electroless gold plating solution |
US10/969,604 US7011697B2 (en) | 2003-10-22 | 2004-10-20 | Electroless gold plating solution |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003362452 | 2003-10-22 | ||
JP2004256574A JP4603320B2 (ja) | 2003-10-22 | 2004-09-03 | 無電解金めっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005146410A JP2005146410A (ja) | 2005-06-09 |
JP4603320B2 true JP4603320B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=34554725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004256574A Expired - Fee Related JP4603320B2 (ja) | 2003-10-22 | 2004-09-03 | 無電解金めっき液 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7011697B2 (ja) |
JP (1) | JP4603320B2 (ja) |
TW (1) | TW200516171A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5116956B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2013-01-09 | 関東化学株式会社 | 無電解硬質金めっき液 |
US7410899B2 (en) * | 2005-09-20 | 2008-08-12 | Enthone, Inc. | Defectivity and process control of electroless deposition in microelectronics applications |
JP5466600B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-04-09 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 置換金めっき液及び接合部の形成方法 |
WO2014072969A1 (en) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Ben Gurion University Of The Negev Research And Development Authority | Gold nanostructures and processes for their preparation |
JP6842475B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-03-17 | 関東化学株式会社 | シアンフリー置換金めっき液組成物 |
CN112144045A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-29 | 河北师范大学 | 一种室温下使铜箔变色的方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60125379A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 無電解金めっき液 |
JPS61279684A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 無電解金めつき液 |
JPH05295558A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-09 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 高速置換型無電解金めっき液 |
JPH06330336A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-11-29 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めっき浴 |
JPH0971871A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Merutetsukusu Kk | 無電解金めっき液 |
JPH09143749A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解金めっき液 |
JPH11200062A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Electroplating Eng Of Japan Co | 無電解金メッキ液 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3237394A1 (de) | 1982-10-08 | 1984-04-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Chemisches vergoldungsbad |
DE630991T1 (de) * | 1992-11-25 | 1995-07-13 | Kanto Kagaku | Stromloses goldbeschichtungsbad. |
US5803957A (en) * | 1993-03-26 | 1998-09-08 | C. Uyemura & Co.,Ltd. | Electroless gold plating bath |
JP3331261B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
DE19745602C1 (de) * | 1997-10-08 | 1999-07-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Lösung zur Herstellung von Goldschichten |
SG94721A1 (en) * | 1999-12-01 | 2003-03-18 | Gul Technologies Singapore Ltd | Electroless gold plated electronic components and method of producing the same |
AU2001278794A1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-03-04 | Learonal Japan Inc. | Electroless displacement gold plating solution and additive for preparing said plating solution |
JP2004190075A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Kanto Chem Co Inc | 無電解金めっき液 |
-
2004
- 2004-09-03 JP JP2004256574A patent/JP4603320B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-20 US US10/969,604 patent/US7011697B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-20 TW TW093131867A patent/TW200516171A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60125379A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 無電解金めっき液 |
JPS61279684A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 無電解金めつき液 |
JPH05295558A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-09 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 高速置換型無電解金めっき液 |
JPH06330336A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-11-29 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めっき浴 |
JPH0971871A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Merutetsukusu Kk | 無電解金めっき液 |
JPH09143749A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解金めっき液 |
JPH11200062A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Electroplating Eng Of Japan Co | 無電解金メッキ液 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050098061A1 (en) | 2005-05-12 |
JP2005146410A (ja) | 2005-06-09 |
US7011697B2 (en) | 2006-03-14 |
TW200516171A (en) | 2005-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3892730B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
Green | Gold electrodeposition for microelectronic, optoelectronic and microsystem applications | |
Kato et al. | Some recent developments in non-cyanide gold plating for electronics applications | |
JP5526459B2 (ja) | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 | |
JP5840454B2 (ja) | 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法 | |
US5803957A (en) | Electroless gold plating bath | |
JP2008169425A (ja) | 無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法 | |
KR20040050887A (ko) | 무전해 금도금 용액 | |
JP4603320B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
JP2927142B2 (ja) | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 | |
US6911230B2 (en) | Plating method | |
JP2007009305A (ja) | 無電解パラジウムめっき液及びそれを用いて形成された3層めっき被膜端子 | |
JP2018523756A (ja) | 無電解銀めっき浴及びその使用方法 | |
JP7352515B2 (ja) | 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法 | |
JP2010255010A (ja) | 無電解金めっき浴 | |
JP5371465B2 (ja) | 非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法 | |
JP6945050B1 (ja) | 非シアン系の置換金めっき液及び置換金めっき方法 | |
JP2007246955A (ja) | 無電解金めっき浴 | |
JP2008208392A (ja) | 無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法 | |
JP2005256072A (ja) | 金錯体 | |
JP4932542B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
JP2023527982A (ja) | 金めっき浴及び金めっき最終仕上げ | |
JP3697181B2 (ja) | 無電解金メッキ液 | |
JPWO2004038063A1 (ja) | 置換型無電解金めっき液 | |
JP7316250B2 (ja) | 無電解金めっき浴および無電解金めっき方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070829 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100914 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101001 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |