JPH06330336A

JPH06330336A - 無電解金めっき浴

Info

Publication number: JPH06330336A
Application number: JP7796394A
Authority: JP
Inventors: Hirohito Morimoto; 啓仁森本; Masayoshi Tsujimoto; 雅宜辻本; Tomomi Ieji; 友美家治; Toru Murakami; 透村上
Original assignee: Uemera Kogyo Co Ltd; C Uyemura and Co Ltd
Current assignee: Uemera Kogyo Co Ltd; C Uyemura and Co Ltd
Priority date: 1993-03-26
Filing date: 1994-03-24
Publication date: 1994-11-29
Anticipated expiration: 2014-03-24
Also published as: JP2874088B2

Abstract

(57)【要約】【目的】レモンイエローの奇麗な色調有し、ボンディ
ング性に優れた金めっき皮膜を、めっき素材を侵すこと
なく、かつめっき広がりの発生を防止して確実に形成す
ることができる無電解金めっき浴を得る。【構成】亜硫酸金塩、亜硫酸塩及び還元剤を含有して
なる無電解金めっき浴に、有機ホスホン酸塩を添加す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板、セ
ラミックＩＣパッケージ、ＩＴＯ基板、ＩＣカード等の
金属部分に金めっき皮膜を形成する場合に好適に使用さ
れる無電解金めっき浴に関し、更に詳述すると、ワイヤ
ーボンディング性，ダイボンディング性に優れた無電解
金めっき皮膜を確実に形成することができ、しかもプリ
ント配線基板のレジスト、窒化アルミニウム、ガラス等
を侵すことなく良好にめっき処理を行うことができる無
電解金めっき浴に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、無電解金めっきは、金の電気伝導性、熱圧着による
接続性等の物理的性質及び耐酸化性、耐薬品性等の化学
的性質からプリント配線基板、セラミックＩＣパッケー
ジ、ＩＴＯ基板、ＩＣカード等の電子工業部品などの端
子や回路表面に適用されている。

【０００３】従来、無電解金めっき浴としては、シアン
化金酸塩、苛性アルカリ及び水素化ボロン化合物を含有
する強アルカリ性浴が知られている。しかしながら、こ
の無電解金めっき浴は強アルカリ性であるため、プリン
ト配線基板のレジストやＩＣパッケージの窒化アルミニ
ウム素材或いはガラス素材を侵すという問題点がある。
更に、シアンイオンを含有するため環境保全上の問題も
ある。

【０００４】また従来、亜硫酸塩とヒドラジンとを配合
した中性浴も知られているが、このめっき浴から得られ
た金めっき皮膜は、その結晶形態が小さく角張っている
ため肉眼で見た場合、めっき色調が赤みがかって変色し
たように見える。更に、上記結晶形態のため、めっき後
の表面洗浄性が悪く、金ワイヤボンディング性が悪くな
る場合があるという欠点がある。また、経験的に良好な
機能を有する金めっき皮膜はレモンイエローの奇麗な色
調を有するという認識が慣習的に存在しているため、た
とえワイヤボンディング性が良好であっても、色調が悪
いと商品として受け入れられにくく、商品価値が低くな
る。

【０００５】更に、この中性浴は、目的以外の箇所にも
皮膜が析出して、にじみ等が生じてしまう所謂めっき広
がりが発生し易い。特に、セラミック素材に形成した金
属部分にめっきを施す場合にこの傾向が顕著であり、金
属部分からはみだしてセラミック素材表面にもめっき皮
膜が析出してしまう場合がある。

【０００６】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、レモンイエローの奇麗な色調を有し、ワイヤボンデ
ィング性、ダイボンディング性に優れた金めっき皮膜
を、プリント配線基板のレジストやＩＣパッケージの窒
化アルミニウム素材或いはガラス素材を侵すことなく、
確実に形成することができ、更にめっき広がりの問題も
解消することが可能な無電解金めっき浴を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、プリント
配線基板のレジストやＩＣパッケージの窒化アルミニウ
ム素材或いはガラス素材を侵すことのない、亜硫酸金塩
と、亜硫酸塩と、還元剤としてヒドラジン類、アスコル
ビン酸、アスコルビン酸塩、トリメチルアミンボラン及
びジメチルアミンボランからなる群より選ばれた１種又
は２種以上を含有してなる中性の無電解金めっき浴に有
機ホスホン酸又はその塩を添加することにより、得られ
る金めっき皮膜の結晶形態が改善されて、レモンイエロ
ーの奇麗な色調を有し、ワイヤボンディング性，ダイボ
ンディング性に優れた金めっき皮膜が得られると共に、
めっき広がりの発生も有効に防止し得ることを見出し、
本発明を完成したものである。

【０００８】従って、本発明は、亜硫酸金塩と、亜硫酸
塩と、並びにヒドラジン類、アスコルビン酸、アスコル
ビン酸塩、トリメチルアミンボラン及びジメチルアミン
ボランからなる群より選ばれた１種又は２種以上の還元
剤とを含有してなる無電解金めっき浴において、有機ホ
スホン酸又はその塩を添加してなることを特徴とする無
電解金めっき浴を提供する。

【０００９】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の無電解金めっき浴に金源として配合される亜硫
酸金塩としては、亜硫酸金ナトリウム、亜硫酸金カリウ
ム、亜硫酸金アンモニウム等が好適に使用される。亜硫
酸金塩の配合量は、特に限定されるものではないが、金
イオンとして１〜２０ｇ／Ｌ、特に２〜８ｇ／Ｌとする
ことが好ましい。この場合、この亜硫酸金塩の配合量、
即ちめっき浴中の金イオン濃度にほぼ比例してめっき速
度が増大するが、２０ｇ／Ｌを超えるとめっき速度は増
大するものの、めっき浴の安定性に劣る場合があり、ま
た高価な金化合物の汲み出し量が増えるので不経済であ
る。一方、金イオン濃度が１ｇ／Ｌ未満であると、めっ
き速度が非常に小さくなってしまう。

【００１０】また、上記亜硫酸塩は金イオンの錯化剤と
して作用するものであり、この亜硫酸塩としては、亜硫
酸ナトリウム、亜硫酸カリウム、亜硫酸アンモニウム等
が好適に用いられる。これら亜硫酸塩の配合量は、特に
制限されるものではないが、通常５〜１５０ｇ／Ｌ、特
に２０〜１００ｇ／Ｌとすることが好ましく、５ｇ／Ｌ
未満では錯化剤としての効果が不十分となり、浴安定性
に欠ける場合があり、また１５０ｇ／Ｌを超える量を添
加しても効果は余り上がらず不経済である。

【００１１】次に、上記還元剤としては、ヒドラジン
類、アスコルビン酸、アスコルビン酸塩、トリメチルア
ミンボラン（ＴＭＡＢ）及びジメチルアミンボラン（Ｄ
ＭＡＢ）から選ばれたものが使用される。ここで、上記
ヒドラジン類としては、抱水ヒドラジン，硫酸ヒドラジ
ン，中性硫酸ヒドラジン，マレイン酸ヒドラジン等のヒ
ドラジン化合物及びその塩やヒドロキシルアミン等のヒ
ドラジン誘導体が挙げられ、またアルコルビン酸塩とし
ては、アルコルビン酸のナトリウム塩、カリウム塩、ア
ンモニウム塩が挙げられる。

【００１２】これら還元剤の作用により、めっき浴中の
金イオンが被めっき物に析出するものであり、上記還元
剤の１種類を単独で用いても、２種以上を併用してもよ
い。この場合、特に制限されるものではないが、１種又
は２種以上のヒドラジン類を少なくとも還元剤の一部と
して用いることが好ましい。

【００１３】この還元剤の配合量は、還元剤の種類等に
応じて適宜選定される。具体的には、ヒドラジン類又は
その他の還元剤を単独で用いる場合は、通常１〜１００
ｇ／Ｌ、特に５〜７０ｇ／Ｌとされ、またヒドラジン類
と他の還元剤を併用する場合には、通常ヒドラジン類を
上記単独使用の場合と同様に配合すると共に、他の還元
剤を０．１〜２０ｇ／Ｌ、特に０．３〜３０ｇ／Ｌの範
囲で配合することが好ましい。この場合、これら還元剤
の濃度にほぼ比例してめっき速度が増大するが、上記範
囲を超える量を添加してもめっき速度は余り大きくなら
ず、むしろ液安定性が劣化する場合があり、一方上記範
囲より少ないとめっき速度が非常に小さくなってしま
う。

【００１４】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、及び還元剤を含有してなるめっき浴
に、有機ホスホン酸塩を添加することにより、析出皮膜
の結晶形態を改善して、レモンイエローの奇麗な色調を
有し、ワイヤボンディング性，ダイボンディング性に優
れた金めっき皮膜が得られ、かつめっき広がりの発生を
有効に防止し得るように構成したものである。

【００１５】上記有機ホスホン酸塩としては、特に限定
されるものではないが、アミノトリ（メチレンホスホン
酸）及びその塩、１−ヒドロキシエチリデン−１．１−
ジホスホン酸及びその塩、エチレンジアミンテトラ（メ
チレンホスホン酸）及びその塩、ジエチレントリアミン
ペンタ（メチレンホスホン酸）及びその塩等が挙げら
れ、これらの塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩、
アンモニウム塩が好適である。これら有機ホスホン酸の
中では、特に制限されるものではないが、エチレンジア
ミンテトラ（メチレンホスホン酸）及びその塩が特に好
ましく使用され、特に色調及び浴安定性に良好な効果を
奏する。

【００１６】この有機ホスホン酸又はその塩の添加量
は、特に限定されるものではないが、１〜２００ｇ／
Ｌ、特に１０〜１５０ｇ／Ｌとすることが好ましい。こ
の場合、添加量が１ｇ／Ｌ未満であるとその効果が生じ
ない場合があり、また２００ｇ／Ｌを超えて添加しても
特に効果の増大は見られない。

【００１７】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、還元剤及び有機ホスホン酸又はその塩
を含有してなるもので、レモンイエローの奇麗な色調及
び良好なボンディング性を有する無電解金めっき皮膜が
得られ、めっき広がりの発生も効果的に防止されるもの
であるが、めっき広がりの発生をより確実に防止するた
めに、安定剤として非イオン性界面活性剤及び／又は非
イオン性ポリマーを添加することができる。

【００１８】上記非イオン性界面活性剤としては、ポリ
エチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコ
ール（ＰＰＧ）等の分子量２００〜９０００、特に５０
０〜４０００のポリアルキレングリコール、例えばＰＥ
Ｇ−４０００，ＰＥＧ−１５４０，ＰＰＧ−１０００，
ＰＥＧ−６００など、ポリアルキレングリコール型の界
面活性剤、例えばポリオキシエチレンアルキルフェノー
ルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポ
リオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン
アルキルアミン、ポリオキシエチレン・オキシプロピレ
ンブロックポリマー、アセチレングリコールのＥＯ付加
物（具体的にはノニルフェノールのＥＯ付加物、ベータ
ナフトールのＥＯ付加物、ラウリルアルコールのＥＯ付
加物、タロウアミンのＥＯ付加物等）などが挙げられ
る。また、非イオン性ポリマーとしては、ポリビニルア
ルコール（日本合成化学社製、ゴーセノールＮＬ−０５
等）、ポリビニルピロリドン（Ｋ−１２，Ｋ−１５，Ｋ
−３０，Ｋ−６０，Ｋ−９０等）などが挙げられる。な
お、エチレンオキシド（ＥＯ）の付加モル数は、約５〜
１００程度のものが好ましい。

【００１９】これら非イオン性界面活性剤及び非イオン
性ポリマーは、その１種類を単独で配合しても２種以上
を併用してもよく、その配合量は安定剤の種類によって
適宜選定されるが、通常０．１〜１００ｍｇ／Ｌ、特に
０．３〜３０ｍｇ／Ｌとすることが好ましい。この場
合、これら安定剤の配合量が少ないとめっき広がりの発
生を確実に防止し得ない場合があり、また多過ぎるとめ
っき速度が低下する場合がある。

【００２０】これら安定剤を添加することにより、めっ
き広がりの発生をより確実に防止して金属部分のみに良
好な金めっき皮膜を形成することができ、更にこの安定
剤にはめっき液の分解を防止する効果もある。これら効
果の作用機構は、明確ではないが、次のように考えるこ
とができる。

【００２１】即ち、金めっき皮膜上或いは液分解によっ
て発生した金コロイド粒子上に上記安定剤が吸着して金
の析出が防止され、なんらかの機構によりめっき皮膜上
ではめっきが進行し、金コロイド粒子上ではめっきが進
行せず、これによりめっき液の分解及びめっき広がりが
防止されるものと考えられる。あるいは、安定剤が素材
のセラミック表面に吸着し、その上で金の析出を防止す
る作用を奏すると考えることもできる。即ち、金めっき
皮膜上よりもセラミック上に選択的に吸着し、めっき広
がりを防止すると考えることができる。更に、金コロイ
ド粒子はめっき面に比較して同一体積当たりの表面積が
著しく大きく、このため安定剤が選択的に金コロイドの
成長を防止してめっき液の分解を防止すると共に、液分
解によって発生した金コロイド粒子がセラミック上に吸
着し、これが核になってめっきが成長するのを防止する
ことにより、めっき広がりが防止されるとも考えられ
る。

【００２２】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、還元剤、有機ホスホン酸又はその塩及
び必要により上記安定剤を含有してなるものであるが、
これらの成分に加えて更に窒素含有化合物を添加するこ
とができ、これによりめっき速度を上昇させることがで
きる。

【００２３】窒素含有化合物としては、アンモニア、ア
ミノカルボン酸、イミノカルボン酸、その他水溶性の窒
素含有有機化合物、及びこれらの塩が使用される。アン
モニア及びその塩としては、アンモニア水、硫酸アンモ
ン、塩化アンモン、硫酸アンモン、酢酸アンモン、硝酸
アンモン等が挙げられ、またアミノカルボン酸及びイミ
ノカルボン酸としては、必須アミノ酸等のアミノカルボ
ン酸、エチレンジアミン４酢酸，ニトリロ３酢酸等のイ
ミノカルボン酸が挙げられる。更に、その他の水溶性の
窒素含有有機化合物としては、エチレンジアミン，ジエ
チレントリアミン，トリエチレンテトラミン，テトラエ
チレンペンタミン，ヘキサメチレンテトラミン，グアニ
ジン等のアミン類、モノエタノールアミン，ジエタノー
ルアミン，トリエタノールアミン等のアミノアルコール
類、ｐ−メチルアミノフェノール，アミノフェノール，
フェニレンジアミン，アミノ安息香酸等の芳香族アミン
類、イミダゾール，ウラシル，モルホリン，ピラジン等
の異節環状化合物、ビス（ヒドロキシエチル）アミノエ
タンスルホン酸，メタニル酸，アントラニル酸，ピリジ
ンスルホン酸，８−ヒドロキシキノリン−５−スルホン
酸，タウリン，ピリジンスルホン酸等の含窒素スルホン
酸類、ジピリジル類，ピコリン酸，ジヒドロキシピリジ
ン等のピリジン類などが挙げられ、特に限定されるもの
ではないが、これら水溶性窒素含有有機化合物の中で
は、ｐ−メチルアミノフェノール，アミノフェノール，
メタニル酸，アントラニル酸等の芳香族系のものが好ま
しく使用される。なお、これら窒素含有化合物の添加量
は窒素含有化合物の種類等に応じて適宜選定され、特に
限定されるものではないが、通常アンモニア類の場合１
〜２００ｇ／Ｌ、特に５〜１５０ｇ／Ｌとすることが好
ましく、アミノカルボン酸、イミノカルボン酸、その他
水溶性の窒素含有有機化合物及びこれらの塩の場合は
０．０５〜１００ｇ／Ｌ、特に０．０５〜５０ｇ／Ｌ、
より望ましくは０．１〜５０ｇ／Ｌとすることが好まし
い。

【００２４】更に、本発明めっき浴には、チオ硫酸塩、
オキシカルボン酸類を添加することができる。チオ硫酸
塩は、金イオンの錯化作用を示し、めっき速度及び浴安
定性の向上に有効であり、その添加量は０．１〜３０ｇ
／Ｌ、特に０．１〜３ｇ／Ｌとすることが好ましく、め
っき速度がピークとなるのは１ｇ／Ｌ付近である。な
お、添加量が０．１ｇ／Ｌ未満では良好な効果が得られ
ない場合があり、また３０ｇ／Ｌを超えても効果の向上
は見られず、逆にめっき速度及び浴安定性が低下する場
合がある。また、オキシカルボン酸類は、浴安定性の向
上及び色調改善効果を奏するもので、オキシカルボン
酸、その誘導体又はその塩が挙げられ、具体的には、ク
エン酸、酒石酸及びこれらのナトリウム塩，カリウム
塩，アンモニウム塩、グルコノ−δ−ラクトン、グルコ
ン酸ナトリウム、グルコン酸カリウムなどが挙げられ
る。このオキシカルボン酸類の添加量は５〜１００ｇ／
Ｌ、特に１０〜７０ｇ／Ｌとすることが好ましい。

【００２５】また、本発明めっき浴を用いて、銅素材に
対してめっきを行う場合には、浴中に銅イオンが溶出
し、銅イオン溶出が起きたところに金の析出が起きる場
合がある。そこで、これを防ぐためにめっき浴中にベン
ゾトリアゾール及び／又はＣＮ^-を添加することができ
る。ベンゾトリアゾールの作用はＣｕ上に吸着し、又は
Ｃｕイオンと水不溶性キレートを形成してＣｕイオンの
溶出を防止することによる。また、ＣＮ^-の作用機構は
不明であるが、Ｃｕ⁺とＣＮ^-とが錯体を形成してＣｕ⁺
の還元力を低下させることによるのではないかと考えら
れる。

【００２６】上記ベンゾトリアゾールの添加量は、特に
制限されるものではないが、０．００１〜１０ｇ／Ｌ、
特に０．０１〜１ｇ／Ｌとすることが好ましく、０．０
０１ｇ／Ｌ未満であると有効な効果が得られない場合が
あり、１０ｇ／Ｌを超える量を添加してもさしたる効果
の増大は見られず、逆にめっきの色むら及びめっき速度
の低下を招くおそれがある。また、ＣＮ^-の添加量は１
０〜２０００ｍｇ／Ｌ、特に５０〜１０００ｍｇ／Ｌと
することが好ましく、１０ｍｇ／Ｌ未満であると有効な
効果が得られない場合があり、一方２０００ｍｇ／Ｌを
超えると、プリント配線基板のレジストやＩＣパッケー
ジの窒化アルミニウム素材或いはガラス素材が侵食され
る場合がある。なお、めっき浴中にＣＮ^-を供給するＣ
Ｎ^-源としては、ＮａＣＮ，ＫＣＮ，Ｎａ〔Ａｕ（Ｃ
Ｎ）₂〕，Ｋ〔Ａｕ（ＣＮ）₂〕等が挙げられる。

【００２７】本発明の無電解金めっき浴は、上記亜硫酸
金塩、亜硫酸塩、還元剤、有機ホスホン酸塩及び必要に
応じて上記安定剤、窒素含有化合物、チオ硫酸塩、オキ
シカルボン酸類、ベンゾトリアゾール、ＣＮ^-を含有す
るものであるが、更に鉛イオン、タリウムイオン等の無
電解金めっき浴に通常使用される添加剤を添加すること
ができる。

【００２８】本発明の無電解金めっき浴を用いてめっき
を行う場合、プリント配線基板やセラミックＩＣパッケ
ージ等の被めっき物を浴中に浸漬するが、この場合、特
に制限されるものではないが、プリント配線基板やセラ
ミックＩＣパッケージは、無電解Ｎｉ／Ｂめっき皮膜及
び／又は無電解Ｎｉ／Ｐめっき皮膜を形成し、その上に
更に置換金めっき皮膜を形成したものであることが好ま
しい。

【００２９】次に、めっき条件について説明すると、ま
ずめっき浴のｐＨは６〜１１、特に７〜９とすることが
好ましい。この場合、ｐＨ６以下ではめっき速度が小さ
くなってしまう場合があり、ｐＨ１１を超えるとめっき
速度は大きくなるが、浴安定性が低下すると共に、耐ア
ルカリ性に乏しいめっき素材では、素材が侵食される場
合がある。

【００３０】めっき温度（液温）は、４０〜９０℃、特
に５０〜８０℃することが好ましく、４０℃未満ではめ
っき速度が非常に小さくなる場合があり、９０℃を超え
るとめっき速度は大きくなるがめっき安定性が乏しくな
る場合がある。また、撹拌を行うことは差し支えなく、
更にガスピットの発生を防止するため被めっき物をハン
マー等で叩く機構を設けることが好ましく、更にまたあ
け替え濾過、循環濾過を行うこともでき、特に濾過器で
液を循環濾過することが好ましく、これによりめっき液
の温度むらを防止し、かつめっき液中の固形ゴミを濾過
することができる。この場合、激しくめっき液を撹拌す
るとめっき速度が減少する傾向があり、このため撹拌、
被めっき物の揺動及び濾過によるめっき液の循環は余り
激しく行わないことが好ましい。

【００３１】また、めっき浴中に空気を導入することが
でき、これによりめっき浴中に金コロイド粒子或いは金
粒子が発生するのをより有効に防止することができる。
この空気導入による効果は、明確ではないが、公知のＣ
Ｎ^-＋Ｏ₂＋Ａｕ→Ａｕ⁺の反応と同様の機構によりＯ₂存
在下にＳＯ₃ ^2-によってＡｕを良好に溶解させること
ができることによると考えられる。また、下地が銅であ
る場合にはこのＣｕがめっき浴中に溶け出し、Ａｕ⁺＋
Ｃｕ⁺→Ａｕ↓＋Ｃｕ²⁺の反応により金粒子が生成され
ると思われるが、この場合溶け出しにより生成したＣｕ
⁺がＯ₂によって酸化されることにより、無害なＣｕ²⁺と
なるためであると考えられる。なお、上記Ａｕ⁺＋Ｃｕ⁺
→Ａｕ↓＋Ｃｕ²⁺の反応が進むのかどうかは不明である
が、Ｃｕの溶出があるところにＡｕが析出することが実
験的に確認されている。

【００３２】この場合、空気の導入は、めっき浴中に空
気を吹き込むことにより行うことができ、めっき浴の撹
拌操作として空気撹拌を採用することにより空気導入を
行っても、また撹拌操作とは別に空気の吹き込みを行っ
てもよい。また、吹き込む空気は、めっき面に直接当た
らないようにすることが好ましく、このためめっき浴中
に空気の仕切板を設けることが好ましい。めっき面に空
気が直接当たると、めっき界面に液流増大と液流むらが
生じ、めっき皮膜の色むら，厚さのバラツキ，めっき速
度の低下等の不都合が生じる場合がある。

【００３３】なお、本発明の無電解金めっき浴は、通常
約０．１〜５μｍ／Ｈｒのめっき速度を得ることがで
き、また金板（金めっき皮膜）上にめっき皮膜が形成さ
れるので、自己触媒性を有すると考えられ、更に消耗し
た金源及び還元剤等を補給することにより約５ＭＴＯ
（ターン）の使用が可能である。

【００３４】

【実施例】以下、実施例，比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。［実施例１］一部永久レジストを印刷した銅パターン上
に７μｍの無電解Ｎｉ／Ｐめっき皮膜を形成し、その上
に０．１μｍの置換金めっきを形成したボンディングテ
スト用パターン基板に下記組成のめっき浴を用い、下記
めっき条件で、無電解金めっきを施した。めっき速度は
０．６μｍ／Ｈｒであった。

【００３５】めっき浴組成亜硫酸金ナトリウム１価金イオンとして３ｇ／Ｌ亜硫酸ナトリウム７０ｇ／Ｌエチレンジアミンテトラ（メチレンホスホン酸２ナトリウム）１１０ｇ／Ｌ抱水ヒドラジン１０ｇ／ＬｐＨ７めっき条件液温６０℃ 液量５００ｍＬ液撹拌空気撹拌めっき時間６０分

【００３６】めっき処理後のテスト基板を調べたとこ
ろ、得られた金めっき皮膜の外観はレモンイエローの奇
麗な色調を有し、基板の腐食及びめっき広がりは見られ
なかった。また、金ワイヤーボンディング性及びダイボ
ンディング性も良好であった。

【００３７】［実施例２］実施例１と同様のめっき浴
に、更にチオ硫酸Ｎａ２ｇ／Ｌ、フェニレンジアミン２
ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ８ｇ／Ｌ、クエン酸１水素２カリウム
塩３５ｇ／Ｌを添加し、実施例１と同様にして同様のテ
スト基板に無電解金めっきを施した。めっき速度は０．
８μｍ／Ｈｒであった。

【００３８】めっき処理後のテスト基板を調べたとこ
ろ、得られた金めっき皮膜の外観はレモンイエローの奇
麗な色調を有し、基板の腐食及びめっき広がりは見られ
なかった。また、金ワイヤーボンディング性及びダイボ
ンディング性も良好であった。

【００３９】［実施例３］実施例２と同様のめっき浴
に、ゴーセノールＮＬ−０５を０．５ｍｇ／Ｌ添加し、
実施例２と同様にして同様のテスト基板に無電解金めっ
きを施した。めっき速度は０．６μｍ／Ｈｒであった。

【００４０】めっき処理後のテスト基板を調べたとこ
ろ、得られた金めっき皮膜の外観はレモンイエローの奇
麗な色調を有し、基板の腐食及びめっき広がりはまった
く見られなかった。また金ワイヤーボンディング性及び
ダイボンディング性も良好であった。

【００４１】［実施例４］メタライズした窒化アルミニ
ウム基板上のパターンに１μｍの無電解Ｎｉ／Ｂめっき
皮膜を形成し、その上に２μｍの無電解Ｎｉ／Ｐめっき
皮膜を形成し、更にその上に０．１μｍの置換金めっき
皮膜を形成したテスト基板に、実施例３と同様のめっき
浴を用いて同様の条件で無電解金めっきを施した。

【００４２】得られた金めっき皮膜はレモンイエローの
奇麗な色調を有していると共に、めっき広がりもまった
く見られなかった。また、金ワイヤーボンディング性及
びダイボンディング性も良好であった。

【００４３】［実施例５］実施例４で用いたものと同様
のテスト基板に、亜硫酸金ナトリウムの配合量を金イオ
ンとして４ｇ／Ｌとし、ｐＨを７．５とした以外は実施
例１と同様の組成のめっき浴を用い、めっき時間を３時
間とした以外は実施例１と同様の条件で無電解金めっき
を施した。

【００４４】得られた金めっき皮膜の膜厚は平均２μｍ
で、レモンイエローの奇麗な色調を有していた。また、
得られた金めっき皮膜を４５０℃，５Ｈｒの条件で耐熱
試験したところ、変色等の変質はまったくなく、良好な
耐熱性を示した。更に、ダイ付け性を検査したが、問題
なく良好であった。なお、金めっき皮膜には若干のめっ
き広がりが見られた。

【００４５】［実施例６］実施例５と同様の組成のめっ
き浴に更にアスコルビン酸を２ｇ／Ｌ添加し、実施例５
と同様のめっき条件で同様のテスト基板に無電解金めっ
きを施した。

【００４６】得られた金めっき皮膜の膜厚は平均２μｍ
で、レモンイエローの奇麗な色調を有していた。また、
得られた金めっき皮膜について、実施例４と同様の耐熱
試験及びダイ付け性試験を行ったところ、いずれも良好
であった。なお、金めっき皮膜には若干のめっき広がり
が見られた。

【００４７】［実施例７］実施例１と同様のめっき浴
に、更にチオ硫酸Ｎａ２ｇ／Ｌ、グルコノ−δ−ラクト
ン１０ｇ／Ｌ、酒石酸２Ｎａ３５ｇ／Ｌを添加し、実施
例１と同様にして同様のテスト基板に無電解金めっきを
施した。めっき速度は０．８μｍ／Ｈｒであった。

【００４８】めっき処理後のテスト基板を調べたとこ
ろ、得られた金めっき皮膜の外観はレモンイエローの奇
麗な色調を有し、基板の腐食及びめっき広がりは見られ
なかった。また、金ワイヤーボンディング性及びダイボ
ンディング性も良好であった。

【００４９】［実施例８］実施例１と同様のめっき浴
に、更にチオ硫酸Ｎａ４ｇ／Ｌ、クエン酸３Ｎａ３５ｇ
／Ｌ、アントラニル酸３０ｇ／Ｌを添加し、実施例１と
同様にして同様のテスト基板に無電解金めっきを施し
た。めっき速度は０．５μｍ／Ｈｒであった。

【００５０】［実施例９］実施例１と同様のめっき浴
に、更にチオ硫酸Ｎａ２ｇ／Ｌ、グルコノ−δ−ラクト
ン１０ｇ／Ｌ、メタニル酸３０ｇ／Ｌを添加し、実施例
１と同様にして同様のテスト基板に無電解金めっきを施
した。めっき速度は０．６μｍ／Ｈｒであった。

【００５１】実施例８及び９で得られためっき処理後の
テスト基板を調べたところ、いずれも得られた金めっき
皮膜の外観はレモンイエローの奇麗な色調を有し、基板
の腐食及びめっき広がりは見られなかった。また、金ワ
イヤーボンディング性及びダイボンディング性も良好で
あった。

【００５２】［実施例１０］実施例２のめっき浴の抱水
ヒドラジンの代わりに、アスコルビン酸を３０ｇ／Ｌ添
加し、ポリビニルピロリドンＫ−３０を２０ｐｐｍ、ベ
ンゾトリアゾールを１００ｐｐｍ及び硫酸タリウムを２
ｐｐｍ添加し、ｐＨを７．５とした以外は、実施例２と
同様のめっき浴を用いて、７０℃で液撹拌なしに静止で
実施例１と同様の基板上に４０分間めっきを行った。め
っき速度は１．２μｍ／Ｈｒであった。

【００５３】実施例８及び９で得られためっき処理後の
テスト基板を調べたところ、いずれも得られた金めっき
皮膜の外観はレモンイエローの奇麗な色調を有し、基板
の腐食及びめっき広がりは見られなかった。また、金ワ
イヤーボンディング性及びダイボンディング性も良好で
あった。

【００５４】［比較例１］有機ホスホン酸に代えてＥＤ
ＴＡ−２Ｎａを１１０ｇ／Ｌ添加した以外は実施例１と
同様のめっき浴を用い、同様の条件で、同様のテスト基
板に無電解金めっきを施した。めっき速度は０．５μｍ
／Ｈｒと実施例１よりもやや劣っていた。

【００５５】得られた金めっき皮膜は、外観がやや赤っ
ぽいと共に、めっき広がりが発生しており、商品価値に
乏しいものであった。なお、ワイヤボンディング性は実
施例１の皮膜とほとんど変わらなかった。

【００５６】［比較例２］有機ホスホン酸に代えてＥＤ
ＴＡ−２Ｎａを１１０ｇ／Ｌ添加した以外は実施例２と
同様のめっき浴を用い、同様の条件で、同様のテスト基
板に無電解金めっきを施した。

【００５７】得られた金めっき皮膜は、外観がやや赤っ
ぽいと共に、めっき広がりが発生しており、商品価値に
乏しいものであった。なお、ワイヤボンディング性は実
施例２の皮膜とほとんど変わらなかった。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の無電解金
めっき浴によれば、レモンイエローの奇麗な色調有し、
ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金
めっき皮膜を、プリント配線基板のレジストやＩＣパッ
ケージの窒化アルミニウム素材或いはガラス素材を侵す
ことなく、かつめっき広がりを生じることなく、確実に
形成することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者村上透大阪府枚方市出口１丁目５番１号上村工業株式会社中央研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】亜硫酸金塩と、亜硫酸塩と、並びにヒド
ラジン類、アスコルビン酸、アルコルビン酸塩、トリメ
チルアミンボラン及びジメチルアミンボランからなる群
より選ばれた１種又は２種以上の還元剤とを含有してな
る無電解金めっき浴において、有機ホスホン酸又はその
塩を添加してなることを特徴とする無電解金めっき浴。
【請求項２】有機ホスホン酸が、１−ヒドロキシエチ
リデン−１，１−ジホスホン酸、エチレンジアミンテト
ラ（メチレンホスホン酸）及びジエチレントリアミンペ
ンタ（メチレンホスホン酸）から選ばれるものである請
求項１記載の無電解金めっき浴。
【請求項３】非イオン性界面活性剤、非イオン性ポリ
マー、チオ硫酸塩、窒素含有化合物及びオキシカルボン
酸類の１種又は２種以上を添加した請求項１又は２記載
の無電解金めっき浴。
【請求項４】窒素含有化合物としてｐ−メチルアミノ
フェノール、フェニレンジアミン、アミノフェノール、
アミノ安息香酸、メタニル酸又はアントラニル酸を添加
した請求項１又は２記載の無電解金めっき浴。