JPH10147884A - 無電解金めっき方法 - Google Patents

無電解金めっき方法

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JPH10147884A
JPH10147884A JP30603496A JP30603496A JPH10147884A JP H10147884 A JPH10147884 A JP H10147884A JP 30603496 A JP30603496 A JP 30603496A JP 30603496 A JP30603496 A JP 30603496A JP H10147884 A JPH10147884 A JP H10147884A
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gold plating
electroless gold
plating
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清 長谷川
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昭男 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】析出むらの抑制に優れた無電解金めっき方法を
提供すること。 【解決手段】金イオン、金イオンの錯化剤、還元剤、ｐ
Ｈ調整剤、ポリエチレングリコール系界面活性剤を含む
無電解金めっき液を用いる下地ニッケル上への無電解金
めっき方法において、下地ニッケル上に無電解パラジウ
ムめっき皮膜を形成し、無電解パラジウムめっき皮膜上
に置換金めっき皮膜を形成し、置換金めっき皮膜上に無
電解金めっき皮膜を形成すること。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無電解金めっき方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の無電解金めっき液は、通常、金イ
オン、金イオンの錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、安定剤
等を含んでおり、安定剤には、ポリエチレングリコール
系界面活性剤、鉛イオン、タリウムイオン、窒素含有化
合物、硫黄化合物等を用いており、これらの安定剤の働
きは、析出表面以外での溶液中の自己分解反応を抑制す
るものである。また、従来、接栓端子部やワイヤボンデ
ィング用端子部のように硬い素地を必要とする箇所に
は、下地にニッケルめっきを行った上で金めっきを行っ
ており、通常は、下地ニッケル上に置換金めっき皮膜を
形成した後に、上記の組成の無電解金めっき液を用い
て、無電解金めっき皮膜を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、無電解金め
っき液に、ポリエチレングリコール系界面活性剤等の安
定剤を添加した場合、無電解金めっき液の自己分解が抑
制されると共にめっき析出も抑制されて、無電解金めっ
きの析出むらが発生するという課題がある。
【０００４】本発明は、析出むらの抑制に優れた無電解
金めっき方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の無電解金めっき
方法は、金イオン、金イオンの錯化剤、還元剤、ｐＨ調
整剤、ポリエチレングリコール系界面活性剤を含む無電
解金めっき液を用いる下地ニッケル上への無電解金めっ
き方法において、下地ニッケル上に無電解パラジウムめ
っき皮膜を形成し、無電解パラジウムめっき皮膜上に置
換金めっき皮膜を形成し、置換金めっき皮膜上に無電解
金めっき皮膜を形成することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のめっき液の金イオン源に
は、シアン化金カリウム、亜硫酸金ナトリウム、塩化金
酸ナトリウム等の水溶性金塩、金イオンの錯化剤には、
シアン化物イオン、亜硫酸イオン、チオ硫酸イオン、塩
素イオン等の水溶性イオン、還元剤には、水素化ホウ素
ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、チオ
尿素、アスコルビン酸ナトリウム、ｐＨ調整剤には、水
酸化ナトリウム等のアルカリ類、塩酸等の酸類等が使用
できる。
【０００７】ポリエチレングリコール系界面活性剤に
は、エチレングリコール鎖（-CH2-CH2-O-）を有するも
のが使用でき、他にこれの水酸基を、アルキルエーテル
化したり、燐酸エステル等のエステル等にしたものが使
用でき、分子量も１００以上であれば良い。たとえば、
ポリエチレングリコール１０００、ポリエチレングリコ
ールモノエチルエーテル２０００、ポリエチレングリコ
ール燐酸エステル等がある。
【０００８】下地ニッケルには、金属ニッケル、電解ニ
ッケルめっき、無電解ニッケルめっきのうちいずれでも
使用でき特に限定しない。また、無電解パラジウムめっ
きには、めっき液中のパラジウムイオンを還元剤の働き
によって、ニッケル表面にパラジウムを析出させるもの
であれば使用でき特に限定しない。置換金めっきには、
下地のパラジウムと溶液中の金イオンとの置換反応によ
って、パラジウム表面に金皮膜を形成するものであれば
使用でき、無電解金めっきには、めっき液中の金イオン
が金イオンの還元剤の働きによって、金表面に金を析出
させるものであれば使用でき、特に限定しない。
【０００９】
【実施例】
実施例 銅張り積層板を穴あけ、スルホールめっき、エッチング
レジスト形成、エッチング、はんだレジスト形成後の導
体パターンの露出した銅端子上に、以下の処理を行う
（いずれも浸漬処理）。
【００１０】
【表１】
【００１１】比較例 銅張り積層板を穴あけ、スルホールめっき、エッチング
レジスト形成、エッチング、はんだレジスト形成後の導
体パターンの露出した銅端子上に、以下の処理を行う。
【００１２】
【表２】
【００１３】実施例１と比較例１で得たプリント配線板
の無電解金めっき表面を観察した結果、実施例１は、パ
ターン回路全面が金色であるのに対して、比較例１は部
分的に黒色であり析出むらが発生した。
【００１４】
【発明の効果】このように、本発明の無電解金めっき方
法は析出むらのない無電解金めっき皮膜を形成すること
に優れている。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金イオン、金イオンの錯化剤、還元剤、ｐ
    Ｈ調整剤、ポリエチレングリコール系界面活性剤を含む
    無電解金めっき液を用いる下地ニッケル上への無電解金
    めっき方法において、下地ニッケル上に無電解パラジウ
    ムめっき皮膜を形成し、無電解パラジウムめっき皮膜上
    に置換金めっきを形成し、置換金めっき皮膜上に無電解
    金めっき皮膜を形成することを特徴とする無電解金めっ
    き方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US10991590B2 (en) 2018-09-26 2021-04-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Etching method and plating solution

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