JPH03215677A - 無電解金めつき液 - Google Patents
無電解金めつき液Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、微細回路基板上へ長時間安定に金の厚付けめ
っきを施すことが可能な無電解金めつき液に関する。
っきを施すことが可能な無電解金めつき液に関する。
［従来の技術］
エレクトロニクスの発展に伴って、電子部品は小型化す
る一方、回路設計は複雑化している。特に微細回路基板
上の電気的に孤立した複雑な部分への無電解金めっきは
、エレクトロニクス産業において不可欠になっている。
る一方、回路設計は複雑化している。特に微細回路基板
上の電気的に孤立した複雑な部分への無電解金めっきは
、エレクトロニクス産業において不可欠になっている。
従来、無電解金めっきについては、異種金属の電位差を
利用する置換めっき法と、還元剤を含む自己触媒めっき
法の２つの方法が使用されている。
利用する置換めっき法と、還元剤を含む自己触媒めっき
法の２つの方法が使用されている。
置換めっき法は、金めつき液中の貴金属イオンと卑金属
素地との電気化学的な電位差を利用するものであるから
、貴金属が卑金属素地を完全に被覆したところで反応は
止まる。そのため析出皮膜は薄く、ピンホールが多いと
言う欠点があり、ポンデイング不良の原因を引き起こす
場合がある。
素地との電気化学的な電位差を利用するものであるから
、貴金属が卑金属素地を完全に被覆したところで反応は
止まる。そのため析出皮膜は薄く、ピンホールが多いと
言う欠点があり、ポンデイング不良の原因を引き起こす
場合がある。
これに対して、自己触媒めっき法は、貴金属塩と還元剤
を含有する金めつき液において還元剤の酸化反応にとも
なって発生する電子を利用するものであるが、貴金属が
卑金属素地を完全に被覆した後でも酸化反応が進行する
。そのため、還元剤の酸化反応の進行にともなって、皮
膜は厚くなり金の厚付けができる。
を含有する金めつき液において還元剤の酸化反応にとも
なって発生する電子を利用するものであるが、貴金属が
卑金属素地を完全に被覆した後でも酸化反応が進行する
。そのため、還元剤の酸化反応の進行にともなって、皮
膜は厚くなり金の厚付けができる。
これまで多くの自己触媒金めっき液が報告されているが
、シアン化合物を含有し高アルカリ性で使用するめっき
液か多い。
、シアン化合物を含有し高アルカリ性で使用するめっき
液か多い。
一方、従来知られているシアン化合物を全く含まない中
性無電解金めっき液としては、特開昭６３−７９９７６
号公報に記載されている塩化金酸、チオ硫酸ナトリウム
及びチオ尿素を含有する金めつき液がある。
性無電解金めっき液としては、特開昭６３−７９９７６
号公報に記載されている塩化金酸、チオ硫酸ナトリウム
及びチオ尿素を含有する金めつき液がある。
［発明が解決しようとする問題点］
レジストを使用した微細回路上に金めつきを行う場合、
レジストの金めつき液への溶解による微細回路の破壊が
なく、レジスト上及び微細回路間に金が析出して微細回
路が短絡せず（以下これをパターン性が良いという）、
微細回路上に析出した金皮膜はムラ、ガスピットなどの
外観不良がないなどの特性が要求される。また、金めつ
き液は、使い捨てでなく、金めつき液の自己分解がなく
、微細回路の素材であるＣｕ，Ｎｉなどの金めつき液へ
の溶け込みによっても金あるいはその塩の沈澱を生じる
ことがなく、めっき液成分の補充により繰り返し連続使
用できることが望ましい。
レジストの金めつき液への溶解による微細回路の破壊が
なく、レジスト上及び微細回路間に金が析出して微細回
路が短絡せず（以下これをパターン性が良いという）、
微細回路上に析出した金皮膜はムラ、ガスピットなどの
外観不良がないなどの特性が要求される。また、金めつ
き液は、使い捨てでなく、金めつき液の自己分解がなく
、微細回路の素材であるＣｕ，Ｎｉなどの金めつき液へ
の溶け込みによっても金あるいはその塩の沈澱を生じる
ことがなく、めっき液成分の補充により繰り返し連続使
用できることが望ましい。
従来の多くの無電解金めっき液は、シアン化合物を含む
高アルカリ性めっき液であるため、レジストを使用した
微細回路基板をめっきした場合、基板上のレジストを溶
解するため微細回路が破壊され、パターン性が悪くなる
。またシアン化合物を含有するめっき液は、作業時、廃
液処理時などにおいて安全上問題がある。さらに、シア
ン化合物を含有する金めつき液は、高温で使用するため
、自己分解を起こし易く、かつ不純物の影響を敏感に受
けて液中に沈澱を生じ、そのため、連続使用できず、さ
らに、沈澱の影響でパターン性が悪くなるなどの欠点を
有している。したがって、金めつき液がシアン化合物を
含むことなく、中性で、５０〜８０℃の低温のめっき条
件で使用できれば、かような金めつき液は、レジストを
溶解することがなく、微細回路上にパターン性良く金を
析出することが可能であり、また作業時、廃液処理時な
どにおいて安全上有利である。さらに、上記の金めつき
液は自己分解及びＣｕ，Ｎｉなどの溶け込みｊこよる沈
澱が生じないため安定性が良く、めっき成分の補充によ
り繰り返し連続使用ができるので、経済的に有利である
。
高アルカリ性めっき液であるため、レジストを使用した
微細回路基板をめっきした場合、基板上のレジストを溶
解するため微細回路が破壊され、パターン性が悪くなる
。またシアン化合物を含有するめっき液は、作業時、廃
液処理時などにおいて安全上問題がある。さらに、シア
ン化合物を含有する金めつき液は、高温で使用するため
、自己分解を起こし易く、かつ不純物の影響を敏感に受
けて液中に沈澱を生じ、そのため、連続使用できず、さ
らに、沈澱の影響でパターン性が悪くなるなどの欠点を
有している。したがって、金めつき液がシアン化合物を
含むことなく、中性で、５０〜８０℃の低温のめっき条
件で使用できれば、かような金めつき液は、レジストを
溶解することがなく、微細回路上にパターン性良く金を
析出することが可能であり、また作業時、廃液処理時な
どにおいて安全上有利である。さらに、上記の金めつき
液は自己分解及びＣｕ，Ｎｉなどの溶け込みｊこよる沈
澱が生じないため安定性が良く、めっき成分の補充によ
り繰り返し連続使用ができるので、経済的に有利である
。
従来のシアン化合物を含まない中性無電解金めつき液（
特開昭６３−７９９７６号公報）は、レジストを溶解す
ることがなくパターン性は良好であるが、微量のＣｕ，
Ｎｉなとの溶け込みによって金あるいはその塩の沈澱が
生じるので、連続使用ができないばかりでなく、沈澱に
よりパターン性が悪くなる傾向がみられた。
特開昭６３−７９９７６号公報）は、レジストを溶解す
ることがなくパターン性は良好であるが、微量のＣｕ，
Ｎｉなとの溶け込みによって金あるいはその塩の沈澱が
生じるので、連続使用ができないばかりでなく、沈澱に
よりパターン性が悪くなる傾向がみられた。
本発明になる無電解金めっき液は、従来の無電解金めっ
き液における上記の問題点を解決すべく開発された無電
解金めっき液である。即ち、本発明は、シアン化合物を
含むことなく、中性、低温のめっき条件で使用でき、微
細回路基板上のレジストを溶解することなく、パターン
性良く金を析出し、ムラ、ガスビットなどの外観不良を
有しない金皮膜を微細回路上に析出し、また自己分解及
び不純物の溶け込みによる沈澱を生じることなく、めっ
き液成分の補充により繰り返し連続使用ができる無電解
金めっき液を提供することを目的とするものである。
き液における上記の問題点を解決すべく開発された無電
解金めっき液である。即ち、本発明は、シアン化合物を
含むことなく、中性、低温のめっき条件で使用でき、微
細回路基板上のレジストを溶解することなく、パターン
性良く金を析出し、ムラ、ガスビットなどの外観不良を
有しない金皮膜を微細回路上に析出し、また自己分解及
び不純物の溶け込みによる沈澱を生じることなく、めっ
き液成分の補充により繰り返し連続使用ができる無電解
金めっき液を提供することを目的とするものである。
Ｅ問題点を解決するための手段］
本発明の無電解金めっき液は上記の目的を達成させるも
のとして、シアン化合物を含むことなく、中性、低温の
めっき条件で使用することができ、微細回路基板上のレ
ジストを溶解することなく、パターン性良く金を析出し
、ムラ、ガスピットなどの外観不良を有しない金皮膜を
微細回路上に析出し、また自己分解及び不純物の溶け込
みによる沈澱を生じることなく、めっき液成分の補充に
より繰り返し連続使用ができる無電解金めっき液を開発
すべく研究検討の結果開発されたものである。
のとして、シアン化合物を含むことなく、中性、低温の
めっき条件で使用することができ、微細回路基板上のレ
ジストを溶解することなく、パターン性良く金を析出し
、ムラ、ガスピットなどの外観不良を有しない金皮膜を
微細回路上に析出し、また自己分解及び不純物の溶け込
みによる沈澱を生じることなく、めっき液成分の補充に
より繰り返し連続使用ができる無電解金めっき液を開発
すべく研究検討の結果開発されたものである。
本発明は、水溶性亜硫酸金化合物と、水溶性ポリアミノ
ポリカルボン酸又はその塩と、水溶性アミン又はその誘
導体と、チオ硫酸塩と、亜硫酸塩と、ヒドラジン化合物
とを含むことを特徴とする無電解金めっき液である。
ポリカルボン酸又はその塩と、水溶性アミン又はその誘
導体と、チオ硫酸塩と、亜硫酸塩と、ヒドラジン化合物
とを含むことを特徴とする無電解金めっき液である。
また、本発明は、上記の無電解金めつき液中にさらにひ
素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の少なくとも一
つを含有することを特徴とする無電解金めつき液である
。
素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の少なくとも一
つを含有することを特徴とする無電解金めつき液である
。
さらにまた、本発明は、上記のいずれかの無電解金めっ
き液中にキノリン類とオキシカルボン酸塩を含有するこ
とを特徴とする無電解金めつき液である。
き液中にキノリン類とオキシカルボン酸塩を含有するこ
とを特徴とする無電解金めつき液である。
以下、本発明の無電解金めつき液について詳細に説明す
る。
る。
本発明の無電解金めつき液は、水溶性亜硫酸金化合物を
含有する。水溶性亜硫酸金化合物としては、例えば亜硫
酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム及び亜硫酸金ナト
リウムなどを挙げることができる。本発明の無電解金め
つき液は、これらの水溶性亜硫酸金化合物を、金イオン
として１〜８ｇ／Ｑ１好ましくは２〜５ｇ／１２含有す
るものである。
含有する。水溶性亜硫酸金化合物としては、例えば亜硫
酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム及び亜硫酸金ナト
リウムなどを挙げることができる。本発明の無電解金め
つき液は、これらの水溶性亜硫酸金化合物を、金イオン
として１〜８ｇ／Ｑ１好ましくは２〜５ｇ／１２含有す
るものである。
これらの水溶性亜硫酸金化合物の含有量が金イオンとし
てＩｇ／ｆｆ以下であると、めっき反応の進行が遅いか
又はほとんど起こらず、８ｇ／Ｑ以上であると、金めつ
き液が自己分解し、沈澱が生じ、パターン性が悪くなる
傾向がある。
てＩｇ／ｆｆ以下であると、めっき反応の進行が遅いか
又はほとんど起こらず、８ｇ／Ｑ以上であると、金めつ
き液が自己分解し、沈澱が生じ、パターン性が悪くなる
傾向がある。
本発明の無電解金めつき液は、水溶性ポリアミノポリカ
ルボン酸又はその塩を含有する。水溶性ポリアミノポリ
カルボン酸又はその塩としては、例えばエチレンジアミ
ン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸ニアンモニウム、エ
チレンジアミン四酢酸二カリウム、エチレンジアミン四
酢酸二ナトリウム及びニトリロ三酢酸などを挙げること
ができる。本発明の無電解金めつき液は、これら水溶性
ポリアミノポリカルボン酸又はその塩を１０〜１５０ｇ
ｚｌ，好ましくは５０〜ｌｏＯｇ／Ｑ含有するものであ
る。これら水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩
の含有量がｌＯｇ／１２以下であると、金めつき液はＣ
ｕ，Ｎｉなどの影響を受けやすくなり、金めつき液の安
定性が低下し、金あるいは金塩の沈澱が起こり、めっき
液成分の補充により繰り返し連続使用することが困難に
なりあるいはできなくなる。一方、これら水溶性ポリア
ミノボリカルポン酸又はその塩の含有量を１５０ｇ／（
１以上としても、それに見合う効果は殆んど得られない
ことが多く、経済的でない。
ルボン酸又はその塩を含有する。水溶性ポリアミノポリ
カルボン酸又はその塩としては、例えばエチレンジアミ
ン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸ニアンモニウム、エ
チレンジアミン四酢酸二カリウム、エチレンジアミン四
酢酸二ナトリウム及びニトリロ三酢酸などを挙げること
ができる。本発明の無電解金めつき液は、これら水溶性
ポリアミノポリカルボン酸又はその塩を１０〜１５０ｇ
ｚｌ，好ましくは５０〜ｌｏＯｇ／Ｑ含有するものであ
る。これら水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩
の含有量がｌＯｇ／１２以下であると、金めつき液はＣ
ｕ，Ｎｉなどの影響を受けやすくなり、金めつき液の安
定性が低下し、金あるいは金塩の沈澱が起こり、めっき
液成分の補充により繰り返し連続使用することが困難に
なりあるいはできなくなる。一方、これら水溶性ポリア
ミノボリカルポン酸又はその塩の含有量を１５０ｇ／（
１以上としても、それに見合う効果は殆んど得られない
ことが多く、経済的でない。
本発明の無電解金めっき液は、水溶性アミン又はその誘
導体を含有する。水溶性アミン又はその誘導体としては
、例えばトリエタノールアミン、トリエチレンテトラミ
ン、エチレンジアミン、ジメチルアミン、トリメタノー
ルアミン及び塩酸ヒドロキシルアミンなどを挙げること
ができる。本発明の無電解金めっき液は、これら水溶性
アミン又はその誘導体を１〜１０ｇ／Ｌ好ましくは２〜
６ｇ／Ｑ含有するものである。これら水溶性アミン又は
その誘導体の含有量がｌｇ／Ｑ以下であると、ガスビッ
トの抑制に効果がな＜、ｌＯｇ／ｆｆ以上であると、め
っき物の外観が悪くなることが多い。
導体を含有する。水溶性アミン又はその誘導体としては
、例えばトリエタノールアミン、トリエチレンテトラミ
ン、エチレンジアミン、ジメチルアミン、トリメタノー
ルアミン及び塩酸ヒドロキシルアミンなどを挙げること
ができる。本発明の無電解金めっき液は、これら水溶性
アミン又はその誘導体を１〜１０ｇ／Ｌ好ましくは２〜
６ｇ／Ｑ含有するものである。これら水溶性アミン又は
その誘導体の含有量がｌｇ／Ｑ以下であると、ガスビッ
トの抑制に効果がな＜、ｌＯｇ／ｆｆ以上であると、め
っき物の外観が悪くなることが多い。
本発明の無電解金めっき液は、チオ硫酸塩を含有する。
チオ硫酸塩としては、例えばチオ硫酸アンモニウム、チ
才硫酸カリウム及びチオ硫酸ナトリウムなどを挙げるこ
とができる。本発明の無電解金めっき液は、これらチオ
硫酸塩を１〜５０ｇ／Ｑ，好ましくは５〜３０ｇ／Ｑ含
有するものである。これらチオ硫酸塩の含有量がｌｇ／
Ｑ以下又は５０ｇ／ｆｆ以上であると、めっき液が自己
分解し、沈澱が生じ、パターン性が悪くなる傾向がある
。
才硫酸カリウム及びチオ硫酸ナトリウムなどを挙げるこ
とができる。本発明の無電解金めっき液は、これらチオ
硫酸塩を１〜５０ｇ／Ｑ，好ましくは５〜３０ｇ／Ｑ含
有するものである。これらチオ硫酸塩の含有量がｌｇ／
Ｑ以下又は５０ｇ／ｆｆ以上であると、めっき液が自己
分解し、沈澱が生じ、パターン性が悪くなる傾向がある
。
本発明の無電解金めっき液は、亜硫酸塩を含有する。亜
硫酸塩としては、例えば亜硫酸アンモニウム、亜硫酸カ
リウム及び亜硫酸ナトリウムなどを挙げることができる
。本発明の無電解金めつき液は、これら亜硫酸塩を５〜
１５０ｇ／Ｑ，好ましくは３０〜１００ｇ／Ｑ含有する
ものである。これら亜硫酸塩の含有量が５ｇ／４以下で
あると、金めつき液が自己分解し、沈澱が生し、パター
ン性が悪くなり、１５０ｇ／以上であると、めっき反応
の進行を遅くするか妨げることが多い。
硫酸塩としては、例えば亜硫酸アンモニウム、亜硫酸カ
リウム及び亜硫酸ナトリウムなどを挙げることができる
。本発明の無電解金めつき液は、これら亜硫酸塩を５〜
１５０ｇ／Ｑ，好ましくは３０〜１００ｇ／Ｑ含有する
ものである。これら亜硫酸塩の含有量が５ｇ／４以下で
あると、金めつき液が自己分解し、沈澱が生し、パター
ン性が悪くなり、１５０ｇ／以上であると、めっき反応
の進行を遅くするか妨げることが多い。
本発明の無電解金めっき液は、ヒドラジン化合物を含有
する。ヒドラジン化合物としては、例えばヒドラジン水
和物、塩酸ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、一塩化ヒドラ
ジン及び二塩化ヒドラジンなどを挙げることができる。
する。ヒドラジン化合物としては、例えばヒドラジン水
和物、塩酸ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、一塩化ヒドラ
ジン及び二塩化ヒドラジンなどを挙げることができる。
本発明の無電解金めつき液は、これらヒドラジン化合物
を５〜５０ｇ／Ｑ１好ましくは１０〜３０ｇ／Ｑ含有す
るものである。これらヒドラジン化合物の含有量が５ｇ
／Ｑ以下であると、めっき反応の進行がほとんど起こら
ず、５ ０ ｇ／Ｑ以上であると、めっき液が自己分解
し、沈澱が生じ、パターン性が悪くなる。
を５〜５０ｇ／Ｑ１好ましくは１０〜３０ｇ／Ｑ含有す
るものである。これらヒドラジン化合物の含有量が５ｇ
／Ｑ以下であると、めっき反応の進行がほとんど起こら
ず、５ ０ ｇ／Ｑ以上であると、めっき液が自己分解
し、沈澱が生じ、パターン性が悪くなる。
本発明の無電解めっき液は、上記の成分に加えて、ひ素
化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の少なくとも一つ
を、さらに含有することができる。
化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の少なくとも一つ
を、さらに含有することができる。
ひ素化合物、タリウム化合物および鉛化合物としては、
例えば亜ひ酸、ひ酸、または酢酸タリウム、硫酸タリウ
ム、硝酸タリウム、塩化タリウムまたは酢酸鉛、硝酸鉛
、塩化鉛などを挙げることができる。本発明の無電解金
めっき液は、これらひ素化合物、タリウム化合物及び鉛
化合物の少なくとも一つを、その合計量として１〜ｌ
Ｏ Ｏｍｇ／Ｑ ％好ましくは２〜５０ｍｇ／１２含有
するものである。
例えば亜ひ酸、ひ酸、または酢酸タリウム、硫酸タリウ
ム、硝酸タリウム、塩化タリウムまたは酢酸鉛、硝酸鉛
、塩化鉛などを挙げることができる。本発明の無電解金
めっき液は、これらひ素化合物、タリウム化合物及び鉛
化合物の少なくとも一つを、その合計量として１〜ｌ
Ｏ Ｏｍｇ／Ｑ ％好ましくは２〜５０ｍｇ／１２含有
するものである。
これらひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の合計
量がｌｍｇ／Ｑ以下であると、めっき物のムラを抑制す
る効果が殆んど又は全くなく、１００ ｍ ｇ ／ Ｑ
以上であると、めっき物の外観が悪くなることが多い。
量がｌｍｇ／Ｑ以下であると、めっき物のムラを抑制す
る効果が殆んど又は全くなく、１００ ｍ ｇ ／ Ｑ
以上であると、めっき物の外観が悪くなることが多い。
本発明の無電解金めっき液は、上記の成分に加えて、キ
ノリン類とオキシカルボン酸塩をさらに含有することが
できる。キノリン類としては、例えば２−クロロキノリ
ン、２−クロロメチルキノリン、３−プロモキノリン及
び４−クロロ−２−７エニルキ／リンなどを挙げること
ができる。またオキシカルボン酸塩としては、例えばく
えん酸アンモニウム、くえん酸カリウム、くえん酸ナト
リウム、酒石酸アンモニウム、酒石酸カリウム及び酒石
酸ナトリウムなどを挙げることができる。
ノリン類とオキシカルボン酸塩をさらに含有することが
できる。キノリン類としては、例えば２−クロロキノリ
ン、２−クロロメチルキノリン、３−プロモキノリン及
び４−クロロ−２−７エニルキ／リンなどを挙げること
ができる。またオキシカルボン酸塩としては、例えばく
えん酸アンモニウム、くえん酸カリウム、くえん酸ナト
リウム、酒石酸アンモニウム、酒石酸カリウム及び酒石
酸ナトリウムなどを挙げることができる。
本発明の無電解金めっき液は、これらキノリン類をｌｍ
ｇ／Ｑ〜２００ｍｇ／Ｑ，好ましくは５ｍ ｇ ／ Ｑ
〜ｌｏＯｍｇ／（２含有するものである。
ｇ／Ｑ〜２００ｍｇ／Ｑ，好ましくは５ｍ ｇ ／ Ｑ
〜ｌｏＯｍｇ／（２含有するものである。
これらキノリン類の含有量がｌｍｇ／Ｑ以下であると、
パターン性の向上には効果がなく、２００ｍ ｇ ／
（ｌ以上であると、めっき液が自己分解し易くなり、め
っき外観も悪くなる傾向がある。本発明の無電解金めっ
き液は、上記オキシカルボン酸塩を５ｇ／Ｑ−１００ｇ
／Ｑ，好ましくはｌＯｇ／Ｑ〜６０ｇ／Ｑ含有するもの
である。上記オキシカルボン酸塩の含宵量が５ｇ／Ｑ以
下であると、液の自己分解抑制効果が殆んど又は全くな
く、その含有量をｌｏｏ．ｇ／ｆｆ以上としても、それ
に見合う効果は殆んど得られないことが多く、経済的で
ない。
パターン性の向上には効果がなく、２００ｍ ｇ ／
（ｌ以上であると、めっき液が自己分解し易くなり、め
っき外観も悪くなる傾向がある。本発明の無電解金めっ
き液は、上記オキシカルボン酸塩を５ｇ／Ｑ−１００ｇ
／Ｑ，好ましくはｌＯｇ／Ｑ〜６０ｇ／Ｑ含有するもの
である。上記オキシカルボン酸塩の含宵量が５ｇ／Ｑ以
下であると、液の自己分解抑制効果が殆んど又は全くな
く、その含有量をｌｏｏ．ｇ／ｆｆ以上としても、それ
に見合う効果は殆んど得られないことが多く、経済的で
ない。
本発明の無電解金めっき液は、ｐＨ５．０〜１０．０で
使用可能であるが、ｐＨａ．ｏ〜８．０で使用すること
が好ましい。ｐＨが５．０より小さい場合、めっき反応
の進行がほとんど起こらず、ｐＨがｌＯ．０より高い場
合、めっき液が自己分解し易くなる。またｐＨが１０．
０より大きい場合、金めつき液がレジストを溶解するた
め、微細回路が破壊され、パターン性が悪くなる。尚、
ｐＨの調節剤としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、水酸化アンモニウムおよび亜硫酸などを用いるこ
とが出来る。
使用可能であるが、ｐＨａ．ｏ〜８．０で使用すること
が好ましい。ｐＨが５．０より小さい場合、めっき反応
の進行がほとんど起こらず、ｐＨがｌＯ．０より高い場
合、めっき液が自己分解し易くなる。またｐＨが１０．
０より大きい場合、金めつき液がレジストを溶解するた
め、微細回路が破壊され、パターン性が悪くなる。尚、
ｐＨの調節剤としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、水酸化アンモニウムおよび亜硫酸などを用いるこ
とが出来る。
本発明の金めつき液は、液温３０℃〜９５℃で使用可能
であるが、５０°Ｃ〜８０°Ｃで使用することが好まし
い。金めつき液の液温か３０℃より低いと、めっき反応
の進行がほとんど起こらず、９５℃より高いと、めっき
液が自己分解し、沈澱を生じ、パターン性が悪くなる傾
向がある。
であるが、５０°Ｃ〜８０°Ｃで使用することが好まし
い。金めつき液の液温か３０℃より低いと、めっき反応
の進行がほとんど起こらず、９５℃より高いと、めっき
液が自己分解し、沈澱を生じ、パターン性が悪くなる傾
向がある。
本発明の無電解金めっき液は、シアンを含有せず、水溶
性亜硫酸金化合物及びヒドラジン化合物を含有するもの
であり、中性、低温のめっき条件で使用することができ
、微細回路基板上のレジストを溶解することなく、パタ
ーン性良くめっきすることができる。
性亜硫酸金化合物及びヒドラジン化合物を含有するもの
であり、中性、低温のめっき条件で使用することができ
、微細回路基板上のレジストを溶解することなく、パタ
ーン性良くめっきすることができる。
また、本発明の無電解金めっき液は、水溶性ポリアミノ
ポリカルボン酸又はその塩、水溶性アミン又はその誘導
体、チオ硫酸塩及び亜硫酸塩を含有するので、水溶性亜
硫酸金化合物のめっき液中での自己分解が抑制される。
ポリカルボン酸又はその塩、水溶性アミン又はその誘導
体、チオ硫酸塩及び亜硫酸塩を含有するので、水溶性亜
硫酸金化合物のめっき液中での自己分解が抑制される。
上記水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩及び水
溶性アミン又はその誘導体は、微細回路の素材であるＣ
ｕ，Ｎｉなどの溶け込みによる金属不純物を隠ぺいする
ため、本発明の無電解金めっき液は、沈澱を生じること
なく、パターン性良く、外観の良好な金を析出し、めっ
き液成分の補充により繰り返し連続使用することが可能
である。
溶性アミン又はその誘導体は、微細回路の素材であるＣ
ｕ，Ｎｉなどの溶け込みによる金属不純物を隠ぺいする
ため、本発明の無電解金めっき液は、沈澱を生じること
なく、パターン性良く、外観の良好な金を析出し、めっ
き液成分の補充により繰り返し連続使用することが可能
である。
さらにまた、本発明の無電解金めつき液は、ひ素化合物
、タリウム化合物及び鉛化合物の少くとも一つとキノリ
ン類及びオキシカルボン酸塩を含有することによりさら
に金皮膜外観、パターン性、自己分解抑制性が向上する
。
、タリウム化合物及び鉛化合物の少くとも一つとキノリ
ン類及びオキシカルボン酸塩を含有することによりさら
に金皮膜外観、パターン性、自己分解抑制性が向上する
。
［実施例］
実施例ｌ
大きさ５Ｘ５ｃｍのレジストを使用したＣｕ素材微細回
路基板上に、厚さ５μｍのニッケル皮膜を無電解めっき
法により形成させた。この基板を、市販の置換金めつき
液（エヌ・イー ケムキャット（株）ＡＴＯＭＥＸ）に
つけて金めつきを行った。１０分後にこの基板を取り出
し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。
路基板上に、厚さ５μｍのニッケル皮膜を無電解めっき
法により形成させた。この基板を、市販の置換金めつき
液（エヌ・イー ケムキャット（株）ＡＴＯＭＥＸ）に
つけて金めつきを行った。１０分後にこの基板を取り出
し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。
置換金めつきの膜厚は０．０５μｍであった。以下この
置換金めつきを施した基板を［試料］と称する。
置換金めつきを施した基板を［試料］と称する。
上記試料を、亜硫酸金ナトリウム４ ｇ ／ Ｑ ｓエ
チレンジアミン４酢酸２ナトリウム７０ｇ／Ｑ１トリエ
タノールアミン５ｇ／Ｑ，チオ硫酸ナトリウム２０ｇ／
Ｑ，亜硫酸アンモニウム５ ０ ｇ／Ｑ及びヒ下ラジン
ー水利物１５ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨ
を７．０とし、温度を７５゜Ｃとした無電解金めっき液
に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を
取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定
した。
チレンジアミン４酢酸２ナトリウム７０ｇ／Ｑ１トリエ
タノールアミン５ｇ／Ｑ，チオ硫酸ナトリウム２０ｇ／
Ｑ，亜硫酸アンモニウム５ ０ ｇ／Ｑ及びヒ下ラジン
ー水利物１５ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨ
を７．０とし、温度を７５゜Ｃとした無電解金めっき液
に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を
取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定
した。
１時間後の析出膜厚は１．４６μｍであった。目視及び
実体顕微鏡により観察したが、レジストの変色は認めら
れず、パターン性良く微細回路上に金が析出した。析出
した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラ、
ガスビットがなく、良好な外観を示した。
実体顕微鏡により観察したが、レジストの変色は認めら
れず、パターン性良く微細回路上に金が析出した。析出
した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラ、
ガスビットがなく、良好な外観を示した。
実施例２
上記実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金ア
ンモニウム３ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン４酢酸５０
ｇ／１２、トリエチレンテトラミン５ｇ／ｆｆ，チオ硫
酸アンモニウムｌＯｇ／Ｑ，亜硫酸アンモニウム４ ０
ｇ／Ｑ ，硫酸タリウム５ｍｇ／ａ及び硫酸ヒドラジ
ン３ ０ ｇ／（ｌを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨ
を７．０とし、温度を６０°Ｃとした無電解金めつき液
に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を
取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定
した。１時間後の析出膜厚は１．０７μｍであった。目
視及び実体顕微鏡により観察したが、レジストの変色は
認められず、パターン性良く微細回路上に金が析出した
。析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観は
ムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示した。
ンモニウム３ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン４酢酸５０
ｇ／１２、トリエチレンテトラミン５ｇ／ｆｆ，チオ硫
酸アンモニウムｌＯｇ／Ｑ，亜硫酸アンモニウム４ ０
ｇ／Ｑ ，硫酸タリウム５ｍｇ／ａ及び硫酸ヒドラジ
ン３ ０ ｇ／（ｌを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨ
を７．０とし、温度を６０°Ｃとした無電解金めつき液
に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を
取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定
した。１時間後の析出膜厚は１．０７μｍであった。目
視及び実体顕微鏡により観察したが、レジストの変色は
認められず、パターン性良く微細回路上に金が析出した
。析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観は
ムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示した。
実施例３
上記実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金ナ
トリウム４ｇ／Ｑ，エチレンジアミン４酢酸２ナトリウ
ム１００ｇ／Ｑ，塩酸ヒドロキシルアミン４ｇ／Ｑ，チ
オ硫酸アンモニウム２０ｇ／Ｑ，亜硫酸カリウム３ ０
ｇ／Ｑ ，亜ひ酸８ｍｇ／Ｑ及び塩酸ヒドラジン４
０ ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを６．０
とし、温度を６０°Ｃとした無電解金めつき液に撹拌を
行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を取り出し
、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定しＩこ。
トリウム４ｇ／Ｑ，エチレンジアミン４酢酸２ナトリウ
ム１００ｇ／Ｑ，塩酸ヒドロキシルアミン４ｇ／Ｑ，チ
オ硫酸アンモニウム２０ｇ／Ｑ，亜硫酸カリウム３ ０
ｇ／Ｑ ，亜ひ酸８ｍｇ／Ｑ及び塩酸ヒドラジン４
０ ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを６．０
とし、温度を６０°Ｃとした無電解金めつき液に撹拌を
行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を取り出し
、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定しＩこ。
１時間後の析出膜厚は０．６９μｍであった。目視及び
実体顕微鏡により観察したが、レジストの変色は認めら
れず、パターン性良く微細回路上に金が析出した。析出
した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラ、
ガスビットがなく、良好な外観を示した。
実体顕微鏡により観察したが、レジストの変色は認めら
れず、パターン性良く微細回路上に金が析出した。析出
した金皮膜は、色調がレモンイエローで、外観はムラ、
ガスビットがなく、良好な外観を示した。
実施例４
上記実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金カ
リウム４ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン４酢酸２カリウ
ム５０ｇ／（２，エチレンジアミン２ｇ／Ｑ，チオ硫酸
ナトリウム３０ｇ／Ｑ，亜硫酸ナトリウム７０ｇ／Ｑ及
び一塩化ヒドラジン４０ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬
によりｐＨを７．０とし、温度を５０℃とした無電解金
めつき液に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後
に試料を取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜
厚を測定した。１時間後の析出膜厚は０．４３μｍであ
った。目視及び実体顕微鏡により観察したが、レジスト
の変色は認められず、パターン性良く微細回路上に金が
析出した。析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで
、外観はムラ、ガスビツトがなく、良好な外観を示した
。
リウム４ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン４酢酸２カリウ
ム５０ｇ／（２，エチレンジアミン２ｇ／Ｑ，チオ硫酸
ナトリウム３０ｇ／Ｑ，亜硫酸ナトリウム７０ｇ／Ｑ及
び一塩化ヒドラジン４０ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬
によりｐＨを７．０とし、温度を５０℃とした無電解金
めつき液に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後
に試料を取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜
厚を測定した。１時間後の析出膜厚は０．４３μｍであ
った。目視及び実体顕微鏡により観察したが、レジスト
の変色は認められず、パターン性良く微細回路上に金が
析出した。析出した金皮膜は、色調がレモンイエローで
、外観はムラ、ガスビツトがなく、良好な外観を示した
。
実施例５
上記実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金カ
リウム４ ｇ ／ Ｑ ｓエチレンジアミン４酢酸２カ
リウム５０ｇ／Ｑ，エチレンジアミン２ｇ／Ｑ，チオ硫
酸ナトリウム３０ｇ／Ｑ，亜硫酸ナトリウム７０ｇ／Ｑ
，２−クロロキノリン３０ｍ ｇ ／ Ｑ、くえん酸ナ
トリウム２５ｇ／Ｑ及び一塩化ヒドラジン４ ０ ｇ／
Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを７．０とし、温
度を５０°Ｃとした無電解金めっき液に撹拌を行いなが
ら１時間浸漬した。１時間後に試料を取り出し、ケイ光
Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１時間後の
析出膜厚は０．５１μｍであった。目視及び実体顕微鏡
により観察したが、レジストの変色は認められず、パタ
ーン性良く微細回路上に金が析出した。析出した金皮膜
は、色調がレモンイエローで、外観はムラ、ガスビット
がなく、良好な外観を示しＩ二。
リウム４ ｇ ／ Ｑ ｓエチレンジアミン４酢酸２カ
リウム５０ｇ／Ｑ，エチレンジアミン２ｇ／Ｑ，チオ硫
酸ナトリウム３０ｇ／Ｑ，亜硫酸ナトリウム７０ｇ／Ｑ
，２−クロロキノリン３０ｍ ｇ ／ Ｑ、くえん酸ナ
トリウム２５ｇ／Ｑ及び一塩化ヒドラジン４ ０ ｇ／
Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを７．０とし、温
度を５０°Ｃとした無電解金めっき液に撹拌を行いなが
ら１時間浸漬した。１時間後に試料を取り出し、ケイ光
Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１時間後の
析出膜厚は０．５１μｍであった。目視及び実体顕微鏡
により観察したが、レジストの変色は認められず、パタ
ーン性良く微細回路上に金が析出した。析出した金皮膜
は、色調がレモンイエローで、外観はムラ、ガスビット
がなく、良好な外観を示しＩ二。
実施例６
上記実施例１と同様にして準備した試料を、亜硫酸金ア
ンモニウム４ｇ／Ｑ，エチレンジアミン４酢酸２ナトリ
ウム１００ｇ／Ｑ、ジメチルアミン３ｇ／０．、チオ硫
酸アンモニウムｌｏｇ／Ω、亜硫酸ナトリウム５０ｇ／
（２，２−クロロメチルキノリン１０ｍｇ／Ｑ，酒石酸
カリウム３０ｇ／Ｑ１硫酸タリウム３ｍｇ／Ｑ及び塩酸
ヒドラジン２ ５ ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によ
りｐＨを６．５とし、温度を６０℃とした無電解金めつ
き液に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試
料を取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を
測定した。１時間後の析出膜厚は０．９３μｍであった
。目視及び実体顕微鏡により観察したが、レジストの変
色は認められず、パターン性良く微細回路上に金が析出
した。析出した金皮膜は色調がレモンイエローで、外観
はムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示した。
ンモニウム４ｇ／Ｑ，エチレンジアミン４酢酸２ナトリ
ウム１００ｇ／Ｑ、ジメチルアミン３ｇ／０．、チオ硫
酸アンモニウムｌｏｇ／Ω、亜硫酸ナトリウム５０ｇ／
（２，２−クロロメチルキノリン１０ｍｇ／Ｑ，酒石酸
カリウム３０ｇ／Ｑ１硫酸タリウム３ｍｇ／Ｑ及び塩酸
ヒドラジン２ ５ ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によ
りｐＨを６．５とし、温度を６０℃とした無電解金めつ
き液に撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試
料を取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を
測定した。１時間後の析出膜厚は０．９３μｍであった
。目視及び実体顕微鏡により観察したが、レジストの変
色は認められず、パターン性良く微細回路上に金が析出
した。析出した金皮膜は色調がレモンイエローで、外観
はムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示した。
実施例７
上記実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金ナ
トリウム４ｇ／Ｑｓエチレンジアミン４？酸２アンモニ
ウム７ ０ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン６ｇ／Ｑ，チ
オ硫酸ナトリウム２５ｇ／Ｑ，亜硫酸アンモニウム７０
ｇ／Ｑ，３−ブロモキノリン■ ５ ０ ｍ ｇ ／
Ｑ ％酒石酸ナトリウム４０ｇ／Ｑ，及び二塩化ヒドラ
ジンｌ Ｏ ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨ
を７．０とし、温度を５０℃とした無電解金めつき液に
撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を取
り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定し
た。１時間後の析出膜厚は０．５４μｍであった。目視
及び実体顕微鏡により観察したがレジストの変色は認め
られず、パターン性良く微細回路上に金が析出した。析
出した金皮膜は色調がレモンイエローで、外観はムラ、
ガスビットがなく、良好な外観を示した。
トリウム４ｇ／Ｑｓエチレンジアミン４？酸２アンモニ
ウム７ ０ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン６ｇ／Ｑ，チ
オ硫酸ナトリウム２５ｇ／Ｑ，亜硫酸アンモニウム７０
ｇ／Ｑ，３−ブロモキノリン■ ５ ０ ｍ ｇ ／
Ｑ ％酒石酸ナトリウム４０ｇ／Ｑ，及び二塩化ヒドラ
ジンｌ Ｏ ｇ／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨ
を７．０とし、温度を５０℃とした無電解金めつき液に
撹拌を行いながら１時間浸漬した。１時間後に試料を取
り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定し
た。１時間後の析出膜厚は０．５４μｍであった。目視
及び実体顕微鏡により観察したがレジストの変色は認め
られず、パターン性良く微細回路上に金が析出した。析
出した金皮膜は色調がレモンイエローで、外観はムラ、
ガスビットがなく、良好な外観を示した。
実施例１〜７において、各実施例に示す無電解金めっき
液及び方法で、１時問およびｌＯ時間のめっきを行いそ
の後、各めっき液中の金濃度がほぼ初期建浴時の金濃度
になるように水溶性亜硫酸金化合物を補充し、再び１時
間及びｌＯ時間のめつきを行う操作を少なくとも５ター
ンまで繰り返した。尚、ｌターンとは金を建浴時の全量
に相当する量を析出させることをいう。但し、その際め
っき液中の金濃度は補充によりほぼ建浴時のそれと同じ
に保つようにする。実施例１〜７において、ｌＯ時間使
用しためっき液でも液中に自己分解による沈澱物はみら
れず、まためっき液成分の補充により少なくとも５ター
ンまで使用しためっき液でも、自己分解及び金属不純物
の溶け込みによる沈澱物はみられず、レジストの変色、
溶解は認められず、パターン性、析出速度及び外観は初
期のめっき液と比べ有意な差は認められなかった。
液及び方法で、１時問およびｌＯ時間のめっきを行いそ
の後、各めっき液中の金濃度がほぼ初期建浴時の金濃度
になるように水溶性亜硫酸金化合物を補充し、再び１時
間及びｌＯ時間のめつきを行う操作を少なくとも５ター
ンまで繰り返した。尚、ｌターンとは金を建浴時の全量
に相当する量を析出させることをいう。但し、その際め
っき液中の金濃度は補充によりほぼ建浴時のそれと同じ
に保つようにする。実施例１〜７において、ｌＯ時間使
用しためっき液でも液中に自己分解による沈澱物はみら
れず、まためっき液成分の補充により少なくとも５ター
ンまで使用しためっき液でも、自己分解及び金属不純物
の溶け込みによる沈澱物はみられず、レジストの変色、
溶解は認められず、パターン性、析出速度及び外観は初
期のめっき液と比べ有意な差は認められなかった。
更に実施例１〜７において、各実施例に示す無電解金め
っき液に硫酸銅（銅として１００ｍｇ／Ｑ）又は硫酸ニ
ッケル（ニッケルとして３０００ｍｇ／＜２）を添加し
、各実施例に示す方法で、１時間及びｌＯ時間のめっき
を行った。実施例１〜７において、１時間及びｌＯ時間
使用しためつき液でも液中に沈澱物はみられず、レジス
トの変色、溶解は認められず、パターン性、析出速度及
び外観は、硫厳銅又は硫醜ニッケルを添加しないめっき
液と比べ、有意な差は認められなかった。
っき液に硫酸銅（銅として１００ｍｇ／Ｑ）又は硫酸ニ
ッケル（ニッケルとして３０００ｍｇ／＜２）を添加し
、各実施例に示す方法で、１時間及びｌＯ時間のめっき
を行った。実施例１〜７において、１時間及びｌＯ時間
使用しためつき液でも液中に沈澱物はみられず、レジス
トの変色、溶解は認められず、パターン性、析出速度及
び外観は、硫厳銅又は硫醜ニッケルを添加しないめっき
液と比べ、有意な差は認められなかった。
［比較例］
比較例ｌ
実施例１と同様にして準備した試料を、シアン化金カリ
ウム５．８ｇ／Ω、シアン化カリウム１３．０ｇ／Ｑ，
水酸化カリウム１１．２ｇ／（ｌ及び水素化ホウ素カリ
ウム２１．６ｇ／＜２を含有し、ｐＨを１３以上とし、
温度を９０℃とした無電解金めっき液に撹拌を行いなが
ら１時間及びｌＯ時間浸漬した。１時間後に試料を取り
出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した
。１時間後の析出膜厚は２．３９μｍであった。目視及
び実体顕微鏡により観察を行ったところ、レジストの溶
解によるレジストの変色、剥離及び回路の破壊が認めら
れ、パターン性が劣化した。析出した金皮膜は色調がレ
モンイエローで、外観はムラ、ガスピットがなく、良好
な外観を示した。１０時間のめっきではさらにレジスト
が溶解し、レジストに覆われていた銅がめつき液と接触
するため、銅が溶けだして沈澱が生じ、パターン性は１
時間のめっきよりもさらに劣化した。このめっき液は、
レジストが溶解して、不純物金属による沈澱が生じるた
め、実施例と同様の補充方法によっては、めっき液成分
の補充により連続使用することはできなかった。
ウム５．８ｇ／Ω、シアン化カリウム１３．０ｇ／Ｑ，
水酸化カリウム１１．２ｇ／（ｌ及び水素化ホウ素カリ
ウム２１．６ｇ／＜２を含有し、ｐＨを１３以上とし、
温度を９０℃とした無電解金めっき液に撹拌を行いなが
ら１時間及びｌＯ時間浸漬した。１時間後に試料を取り
出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した
。１時間後の析出膜厚は２．３９μｍであった。目視及
び実体顕微鏡により観察を行ったところ、レジストの溶
解によるレジストの変色、剥離及び回路の破壊が認めら
れ、パターン性が劣化した。析出した金皮膜は色調がレ
モンイエローで、外観はムラ、ガスピットがなく、良好
な外観を示した。１０時間のめっきではさらにレジスト
が溶解し、レジストに覆われていた銅がめつき液と接触
するため、銅が溶けだして沈澱が生じ、パターン性は１
時間のめっきよりもさらに劣化した。このめっき液は、
レジストが溶解して、不純物金属による沈澱が生じるた
め、実施例と同様の補充方法によっては、めっき液成分
の補充により連続使用することはできなかった。
比較例２
実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金アンモ
ニウム４ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン４酢酸２ナトリ
ウム１００ｇ／Ｑ，ジメチルアミン３ｇ／Ｑ，２−クロ
ロメチルキノリン１０ｍｇ／Ｑ，酒石酸カリウム３０ｇ
／Ｑ，硫酸タリウム３ｍｇ／Ｑ及び塩酸ヒドラジン２５
ｇ／Ｉ２を含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを６．５と
し、温度を６０℃とした無電解金めっき液に撹拌を行い
ながら１時間及び１０時間浸漬した。１時間後に試料を
取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定
した。１時間後の析出膜厚はｌ．２９μｍであった。め
っき液は安定性が悪く、１時間のめっきで自己分解によ
る沈澱がみられた。目視及び実体顕微鏡により観察した
が、レジストの変色は認められなかった。しかし、液の
自己分解による沈澱のためレジスト上及び回路間に金が
析出し、パターン性が劣化し、析出した金皮膜は色調が
くもり外観不良となった。ｌＯ時間のめっきでは液が不
安定なため、自己分解により液中に沈澱物がみられ、パ
ターン性及び外観は１時間めっきに比べさらに劣化が認
められた。このめっき液は自己分解が生じるため、実施
例と同様の補充方法によっては、めっき液成分の補充に
より連続使用することはできなかった。
ニウム４ ｇ／Ｑ ，エチレンジアミン４酢酸２ナトリ
ウム１００ｇ／Ｑ，ジメチルアミン３ｇ／Ｑ，２−クロ
ロメチルキノリン１０ｍｇ／Ｑ，酒石酸カリウム３０ｇ
／Ｑ，硫酸タリウム３ｍｇ／Ｑ及び塩酸ヒドラジン２５
ｇ／Ｉ２を含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを６．５と
し、温度を６０℃とした無電解金めっき液に撹拌を行い
ながら１時間及び１０時間浸漬した。１時間後に試料を
取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定
した。１時間後の析出膜厚はｌ．２９μｍであった。め
っき液は安定性が悪く、１時間のめっきで自己分解によ
る沈澱がみられた。目視及び実体顕微鏡により観察した
が、レジストの変色は認められなかった。しかし、液の
自己分解による沈澱のためレジスト上及び回路間に金が
析出し、パターン性が劣化し、析出した金皮膜は色調が
くもり外観不良となった。ｌＯ時間のめっきでは液が不
安定なため、自己分解により液中に沈澱物がみられ、パ
ターン性及び外観は１時間めっきに比べさらに劣化が認
められた。このめっき液は自己分解が生じるため、実施
例と同様の補充方法によっては、めっき液成分の補充に
より連続使用することはできなかった。
比較例３
実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金ナトリ
ウム４ｇ／Ｑ，チオ硫酸ナトリウム２０ｇ／Ｑ，亜硫酸
アンモニウム５０ｇ／θ及びヒドラジンー水和物１５ｇ
／ｆｆを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐ Ｈを７．０と
し、温度を７５℃とした無電解金めっき液（以下これを
比較液３という）に撹拌を行いながら１時間及びｌＯ時
間浸漬した。
ウム４ｇ／Ｑ，チオ硫酸ナトリウム２０ｇ／Ｑ，亜硫酸
アンモニウム５０ｇ／θ及びヒドラジンー水和物１５ｇ
／ｆｆを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐ Ｈを７．０と
し、温度を７５℃とした無電解金めっき液（以下これを
比較液３という）に撹拌を行いながら１時間及びｌＯ時
間浸漬した。
１時間後に試料を取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器によ
り析出膜厚を測定した。１時間後の析出膜厚は１５８４
μｍであった。目視及び実体顕微鏡により観察した結果
、レジストの変色は認められなかったが、レジスト上及
び回路間に金が微量析出し、パターン性が劣化した。析
出した金皮膜は色調がレモンイエローであったが、外観
はガスビットが生゜じ、外観不良となった。ｌＯ時間の
めっきでは液が不安定なため、自己分解により液中に若
干の沈澱物がみられ、パターン性及び外観は１時間めっ
きに比べさらに劣化が認められた。このめっき液は自己
分解が生じるため実施例と同様の補充方法によっては、
めっき液成分の補充により連続使用することはできなか
った。
り析出膜厚を測定した。１時間後の析出膜厚は１５８４
μｍであった。目視及び実体顕微鏡により観察した結果
、レジストの変色は認められなかったが、レジスト上及
び回路間に金が微量析出し、パターン性が劣化した。析
出した金皮膜は色調がレモンイエローであったが、外観
はガスビットが生゜じ、外観不良となった。ｌＯ時間の
めっきでは液が不安定なため、自己分解により液中に若
干の沈澱物がみられ、パターン性及び外観は１時間めっ
きに比べさらに劣化が認められた。このめっき液は自己
分解が生じるため実施例と同様の補充方法によっては、
めっき液成分の補充により連続使用することはできなか
った。
また、比較液３に硫酸銅又は硫酸ニッケルを添加し、１
時間めっきを行った。その結果、銅としてｌｏｍｇ／（
２又はニッケルとして２００ｍｇ／ａ添加した場合、１
時間のめっきで液中に沈澱物がみられ、沈澱にともない
パターン性及び外観が劣化した。
時間めっきを行った。その結果、銅としてｌｏｍｇ／（
２又はニッケルとして２００ｍｇ／ａ添加した場合、１
時間のめっきで液中に沈澱物がみられ、沈澱にともない
パターン性及び外観が劣化した。
比較例４
実施例ｌと同様に準備した試料を、亜硫酸金カリウム４
ｇ／ρ、エチレンジアミン２ ｇ ／ （ｌ ｓチオ硫
酸ナトリウム３０ｇ／（２，亜硫酸ナトリウム７０ｇ／
Ｑ、２−クロロキノリン３０ｍｇ／（１、くえん酸ナト
リウム２５ｇ／Ｑ及び一塩化ヒドラジン４０ｇ／Ｑを含
有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを７．０とし、温度を５
０℃とした無電解金めっき液（以下これを比較液４とい
う）に撹拌を行いながら１時間及びｌＯ時間浸漬した。
ｇ／ρ、エチレンジアミン２ ｇ ／ （ｌ ｓチオ硫
酸ナトリウム３０ｇ／（２，亜硫酸ナトリウム７０ｇ／
Ｑ、２−クロロキノリン３０ｍｇ／（１、くえん酸ナト
リウム２５ｇ／Ｑ及び一塩化ヒドラジン４０ｇ／Ｑを含
有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを７．０とし、温度を５
０℃とした無電解金めっき液（以下これを比較液４とい
う）に撹拌を行いながら１時間及びｌＯ時間浸漬した。
１時間後に試料を取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器によ
り析出膜厚を測定した。１時間後の析出膜厚は０．５９
μｍであった。目視及び実体顕微鏡により観察したがレ
ジストの変色は認められず、パターン性良く微細回路上
に金が析出した。析出した金皮膜は色調がレモンイエロ
ーで、外観はムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示
した。１０時間のめっきでは液中に若干の沈澱物がみら
れ、パターン性は１時間めっきに比べ劣化が認められた
，このめっき液は自己分解が生じるため実施例と同様の
補充方法によっては、めっき液成分の補充により連続使
用することはできなかった。
り析出膜厚を測定した。１時間後の析出膜厚は０．５９
μｍであった。目視及び実体顕微鏡により観察したがレ
ジストの変色は認められず、パターン性良く微細回路上
に金が析出した。析出した金皮膜は色調がレモンイエロ
ーで、外観はムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示
した。１０時間のめっきでは液中に若干の沈澱物がみら
れ、パターン性は１時間めっきに比べ劣化が認められた
，このめっき液は自己分解が生じるため実施例と同様の
補充方法によっては、めっき液成分の補充により連続使
用することはできなかった。
また、比較液４に硫酸銅又は硫酸ニッケルを添加し、１
時間のめっきを行った。その結果、銅として３０ｍｇ／
（ｌ又はニッケルとして８００ｍｇ／Ｑ添加した場合、
１時間のめっきで液中に沈澱物がみられ、沈澱にともな
いパターン性及び外観が劣化した。
時間のめっきを行った。その結果、銅として３０ｍｇ／
（ｌ又はニッケルとして８００ｍｇ／Ｑ添加した場合、
１時間のめっきで液中に沈澱物がみられ、沈澱にともな
いパターン性及び外観が劣化した。
比較＠５
実施例ｌと同様にして準備した試料を、亜硫酸金アンモ
ニウム４ｇ／Ｑ，チオ硫酸アンモニウム１０ｇ／（２，
亜硫酸ナトリウム５０ｇ／Ｑ，２−クロロメチルキノリ
ンＩＯｍｇ／ρ、酒石厳カリウム３０ｇ／Ｑ，硫酸タリ
ウム３ ｍ ｇ ／ Ｑ及び塩酸ヒドラジン２５ｇ／＜
２を含有し、ｐＨ調整試薬によりｐｌを６．５とし、温
度を６０°Ｃとした無電解金めっき液（以下これを比較
液５という）に撹拌を行いながら１時間及びＩＯ時間浸
漬した。
ニウム４ｇ／Ｑ，チオ硫酸アンモニウム１０ｇ／（２，
亜硫酸ナトリウム５０ｇ／Ｑ，２−クロロメチルキノリ
ンＩＯｍｇ／ρ、酒石厳カリウム３０ｇ／Ｑ，硫酸タリ
ウム３ ｍ ｇ ／ Ｑ及び塩酸ヒドラジン２５ｇ／＜
２を含有し、ｐＨ調整試薬によりｐｌを６．５とし、温
度を６０°Ｃとした無電解金めっき液（以下これを比較
液５という）に撹拌を行いながら１時間及びＩＯ時間浸
漬した。
１時間後に試料を取り出し、ケイ光Ｘ線膜厚測定器によ
り析出膜厚を測定した。１時間後の析出膜厚は０．７３
μｍであった。目視及び実体顕微鏡により観察したがレ
ジストの変色は認められず、パターン性良く微細回路上
に金が析出した。析出した金皮膜は色調がレモンイエロ
ーで、外観はムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示
した。ｌＯ時間のめっきでは液中に若干の沈澱物がみら
れ、パターン性及び外観は１時間めっきに比べ劣化が認
められた。このめっき液は自己分解が生じるため実施例
と同様の補充方法によっては、めっき液成分の補充によ
り連続使用することはできなかっ！：６ また、比較液５に硫酸銅又は硫酸ニッケルを添加し、１
時間のめっきを行った。その結果、銅として３０ｍｇ／
Ｑ又はニッケルとして８００ｍｇ／Ｑ添加した場合、１
時間のめっきで液中に沈澱物がみられ、沈澱にともない
パターン性及び外観が劣化した。
り析出膜厚を測定した。１時間後の析出膜厚は０．７３
μｍであった。目視及び実体顕微鏡により観察したがレ
ジストの変色は認められず、パターン性良く微細回路上
に金が析出した。析出した金皮膜は色調がレモンイエロ
ーで、外観はムラ、ガスビットがなく、良好な外観を示
した。ｌＯ時間のめっきでは液中に若干の沈澱物がみら
れ、パターン性及び外観は１時間めっきに比べ劣化が認
められた。このめっき液は自己分解が生じるため実施例
と同様の補充方法によっては、めっき液成分の補充によ
り連続使用することはできなかっ！：６ また、比較液５に硫酸銅又は硫酸ニッケルを添加し、１
時間のめっきを行った。その結果、銅として３０ｍｇ／
Ｑ又はニッケルとして８００ｍｇ／Ｑ添加した場合、１
時間のめっきで液中に沈澱物がみられ、沈澱にともない
パターン性及び外観が劣化した。
［本発明の効果］
以上説明したように本発明の無電解金めっき液は、シア
ンを全く含まないので作業時、廃液処理時などにおいて
安全上問題がなく、中性かつ低温で使用することができ
るので、微細回路基板上のレジストを溶解することが無
く、パターン性良く外観良好な厚付けの金めつきを施す
ことができる。
ンを全く含まないので作業時、廃液処理時などにおいて
安全上問題がなく、中性かつ低温で使用することができ
るので、微細回路基板上のレジストを溶解することが無
く、パターン性良く外観良好な厚付けの金めつきを施す
ことができる。
また、本発明の無電解金めっき液は、安定性が非常に優
れているので、自己分解及び不純物による沈澱がなく、
めっき液成分の補充により５ターンの連続使用すること
が可能である。よって、本発明の無電解金めっき液は、
レジストを用いたＩＣフレーム、プリント基板、セラミ
ック基板、ガラス基板などの微細回路上の金めつきが必
要となる製品に金めつきを施すのに最適である。
れているので、自己分解及び不純物による沈澱がなく、
めっき液成分の補充により５ターンの連続使用すること
が可能である。よって、本発明の無電解金めっき液は、
レジストを用いたＩＣフレーム、プリント基板、セラミ
ック基板、ガラス基板などの微細回路上の金めつきが必
要となる製品に金めつきを施すのに最適である。
Claims (3)
- （１）水溶性亜硫酸金化合物、水溶性ポリアミノポリカ
ルボン酸又はその塩、水溶性アミン又はその誘導体、チ
オ硫酸塩、亜硫酸塩及びヒドラジン化合物を含むことを
特徴とする無電解金めっき液。 - （２）ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の少な
くとも一つを含有することを特徴とする、請求項（１）
に記載の無電解金めっき液。 - （３）キノリン類とオキシカルボン酸塩を含有すること
を特徴とする、請求項（１）又は請求項（２）に記載の
無電解金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007063A JP3058178B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 無電解金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007063A JP3058178B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 無電解金めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215677A true JPH03215677A (ja) | 1991-09-20 |
| JP3058178B2 JP3058178B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=11655612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007063A Expired - Fee Related JP3058178B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 無電解金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058178B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5318621A (en) * | 1993-08-11 | 1994-06-07 | Applied Electroless Concepts, Inc. | Plating rate improvement for electroless silver and gold plating |
| EP1026285A2 (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-09 | Shipley Company LLC | Electroless gold plating solution and process |
| JP6953068B1 (ja) * | 2021-02-25 | 2021-10-27 | 松田産業株式会社 | 亜硫酸金塩を含む金めっき液、及び亜硫酸金塩を含む金めっき液用補充液 |
| WO2022124303A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 日本高純度化学株式会社 | 無電解金めっき液 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2007063A patent/JP3058178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5318621A (en) * | 1993-08-11 | 1994-06-07 | Applied Electroless Concepts, Inc. | Plating rate improvement for electroless silver and gold plating |
| EP1026285A2 (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-09 | Shipley Company LLC | Electroless gold plating solution and process |
| EP1026285A3 (en) * | 1999-01-27 | 2001-12-12 | Shipley Company LLC | Electroless gold plating solution and process |
| US6383269B1 (en) | 1999-01-27 | 2002-05-07 | Shipley Company, L.L.C. | Electroless gold plating solution and process |
| WO2022124303A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 日本高純度化学株式会社 | 無電解金めっき液 |
| JP6953068B1 (ja) * | 2021-02-25 | 2021-10-27 | 松田産業株式会社 | 亜硫酸金塩を含む金めっき液、及び亜硫酸金塩を含む金めっき液用補充液 |
| WO2022180867A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 松田産業株式会社 | 亜硫酸金塩を含む金めっき液、及び亜硫酸金塩を含む金めっき液用補充液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3058178B2 (ja) | 2000-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |