JP3030113B2 - 置換無電解金めつき液 - Google Patents
置換無電解金めつき液Info
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- JP3030113B2 JP3030113B2 JP3106560A JP10656091A JP3030113B2 JP 3030113 B2 JP3030113 B2 JP 3030113B2 JP 3106560 A JP3106560 A JP 3106560A JP 10656091 A JP10656091 A JP 10656091A JP 3030113 B2 JP3030113 B2 JP 3030113B2
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- Japan
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- electroless plating
- sulfite
- compound
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、毒性が低く、中性付近
で長時間安定に密着性良好な金の薄膜置換めつきを施す
ことが可能な置換無電解金めつき液に関する。
で長時間安定に密着性良好な金の薄膜置換めつきを施す
ことが可能な置換無電解金めつき液に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の置換無電解金めつき液は、毒性が
高いシアン化合物を含んだものが多いために、シアン化
合物を含有しない毒性が低く、品質のよい金皮膜が得ら
れる置換無電解金めつき液の開発が望まれている。
高いシアン化合物を含んだものが多いために、シアン化
合物を含有しない毒性が低く、品質のよい金皮膜が得ら
れる置換無電解金めつき液の開発が望まれている。
【０００３】自己触媒型の厚付け無電解金めつきは下地
卑金属との密着性が悪いため、卑金属上に厚付け無電解
金めつきを行う場合は、卑金属上に置換無電解金めつき
による金薄膜を形成した後、厚付け無電解金めつきを行
わなければならない。即ち、置換無電解金めつきは、卑
金属上に自己触媒型厚付け無電解金めつきを行う場合に
は、必要不可欠になつている。
卑金属との密着性が悪いため、卑金属上に厚付け無電解
金めつきを行う場合は、卑金属上に置換無電解金めつき
による金薄膜を形成した後、厚付け無電解金めつきを行
わなければならない。即ち、置換無電解金めつきは、卑
金属上に自己触媒型厚付け無電解金めつきを行う場合に
は、必要不可欠になつている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】レジストを使用して
回路を形成した微細回路基板に置換無電解金めつき液で
金めつきを行う場合、レジストの金めつき液への溶解に
よる微細回路の破壊がない（パターン性が良い）、析出
した金皮膜はムラなどの外観不良がない、下地金属との
密着性がよいなどの特性が要求される。
回路を形成した微細回路基板に置換無電解金めつき液で
金めつきを行う場合、レジストの金めつき液への溶解に
よる微細回路の破壊がない（パターン性が良い）、析出
した金皮膜はムラなどの外観不良がない、下地金属との
密着性がよいなどの特性が要求される。
【０００５】とくに自己触媒型厚付け無電解金めつきの
下地として置換金めつきを行う場合は、密着性の良好な
ものが要求される。また、金めつき液の自己分解がな
く、素地の銅、ニツケルなどの金めつき液への溶け込み
によつても金あるいは金塩の沈澱を生じることなく長時
間安定して使用することができる毒性の低い金めつき液
が望ましい。
下地として置換金めつきを行う場合は、密着性の良好な
ものが要求される。また、金めつき液の自己分解がな
く、素地の銅、ニツケルなどの金めつき液への溶け込み
によつても金あるいは金塩の沈澱を生じることなく長時
間安定して使用することができる毒性の低い金めつき液
が望ましい。
【０００６】従来の多くの置換無電解金めつき液は、シ
アン化合物を含むめつき液であるため毒性が高く、作業
時、廃液処理時などにおいて安全上問題になる。さらに
シアンを含有する置換無電解金めつき液は、銅、ニツケ
ルなどの不純物の溶け込みにより密着性が低下する。さ
らにまためつき液がｐＨ１１.０以上の高アルカリ性で
あればレジストが溶解して微細回路を破壊するなどの欠
点を有している。従つて、置換無電解金めつき液がシア
ン化合物を含むことなく中性のめつき条件で使用できれ
ば、かようなめつき液は、レジストを溶解することな
く、パターン性良く金を析出することが可能であり、不
純物の影響を受けず良好な密着性が得られ、また作業
時、廃液処理時などにおいて安全上有利である。
アン化合物を含むめつき液であるため毒性が高く、作業
時、廃液処理時などにおいて安全上問題になる。さらに
シアンを含有する置換無電解金めつき液は、銅、ニツケ
ルなどの不純物の溶け込みにより密着性が低下する。さ
らにまためつき液がｐＨ１１.０以上の高アルカリ性で
あればレジストが溶解して微細回路を破壊するなどの欠
点を有している。従つて、置換無電解金めつき液がシア
ン化合物を含むことなく中性のめつき条件で使用できれ
ば、かようなめつき液は、レジストを溶解することな
く、パターン性良く金を析出することが可能であり、不
純物の影響を受けず良好な密着性が得られ、また作業
時、廃液処理時などにおいて安全上有利である。
【０００７】本発明は、従来の置換無電解金めつき液に
おける上記の問題点を解決すべく開発された置換無電解
金めつき液である。即ち、本発明は、シアン化合物を含
むことなく、中性のめつき条件で使用でき、レジストを
溶解することなく、ムラなどの外観不良を有しない密着
性良好な金皮膜をパターン性良く析出し、また金めつき
液の自己分解がなく、素地の銅、ニツケルなどの金めつ
き液への溶け込みによつても金あるいは金塩の沈澱を生
じることなく長時間安定して使用することができる置換
無電解金めつき液を提供することを目的とするものであ
る。
おける上記の問題点を解決すべく開発された置換無電解
金めつき液である。即ち、本発明は、シアン化合物を含
むことなく、中性のめつき条件で使用でき、レジストを
溶解することなく、ムラなどの外観不良を有しない密着
性良好な金皮膜をパターン性良く析出し、また金めつき
液の自己分解がなく、素地の銅、ニツケルなどの金めつ
き液への溶け込みによつても金あるいは金塩の沈澱を生
じることなく長時間安定して使用することができる置換
無電解金めつき液を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本発明の置換無電解金
めつき液は、上記の目的を達成させるために、シアン化
合物を含むことなく、中性のめつき条件で使用でき、レ
ジストを溶解することなく、ムラなどの外観不良を有し
ない密着性良好な金皮膜をパターン性良く析出し、また
金めつき液の自己分解がなく、素地の銅、ニツケルなど
の金めつき液への溶け込みによつても金あるいは金塩の
沈澱を生じることなく長時間安定して使用することがで
きる置換無電解金めつき液を開発すべく研究検討の結果
開発されたものである。
めつき液は、上記の目的を達成させるために、シアン化
合物を含むことなく、中性のめつき条件で使用でき、レ
ジストを溶解することなく、ムラなどの外観不良を有し
ない密着性良好な金皮膜をパターン性良く析出し、また
金めつき液の自己分解がなく、素地の銅、ニツケルなど
の金めつき液への溶け込みによつても金あるいは金塩の
沈澱を生じることなく長時間安定して使用することがで
きる置換無電解金めつき液を開発すべく研究検討の結果
開発されたものである。
【０００９】本発明は、水溶性亜硫酸金化合物と、亜硫
酸塩と、水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩
と、水溶性アミン又はその誘導体とを含むことを特徴と
する置換無電解金めつき液である。
酸塩と、水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩
と、水溶性アミン又はその誘導体とを含むことを特徴と
する置換無電解金めつき液である。
【００１０】また、本発明は、上記置換無電解金めつき
液中に、さらにひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合
物の少なくとも一つを含有することを特徴とする置換無
電解金めつき液である。
液中に、さらにひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合
物の少なくとも一つを含有することを特徴とする置換無
電解金めつき液である。
【００１１】以下、本発明の置換無電解金めつき液につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００１２】本発明の置換無電解金めつき液は水溶性亜
硫酸金化合物を含有する。水溶性亜硫酸金化合物として
は、例えば亜硫酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム、
亜硫酸金ナトリウムなどを挙げることができる。本発明
の置換無電解金めつき液は、これら水溶性亜硫酸金化合
物を金イオンとして０.５〜１０ｇ／ｌ、好ましくは１
〜５ｇ／ｌ含有するものである。これら水溶性亜硫酸金
化合物の含有量が金イオンとして０.５ｇ／ｌ以下であ
るとめつき反応の進行が遅いか又はほとんど起こらず、
１０ｇ／ｌ以上であると自己分解を起こし易くなるばか
りでなく、素地金属との密着性が低下する。
硫酸金化合物を含有する。水溶性亜硫酸金化合物として
は、例えば亜硫酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム、
亜硫酸金ナトリウムなどを挙げることができる。本発明
の置換無電解金めつき液は、これら水溶性亜硫酸金化合
物を金イオンとして０.５〜１０ｇ／ｌ、好ましくは１
〜５ｇ／ｌ含有するものである。これら水溶性亜硫酸金
化合物の含有量が金イオンとして０.５ｇ／ｌ以下であ
るとめつき反応の進行が遅いか又はほとんど起こらず、
１０ｇ／ｌ以上であると自己分解を起こし易くなるばか
りでなく、素地金属との密着性が低下する。
【００１３】本発明の置換無電解金めつき液は、亜硫酸
塩を含有する。亜硫酸塩としては、例えば亜硫酸アンモ
ニウム、亜硫酸カリウム、及び亜硫酸ナトリウムなどを
挙げることができる。本発明の置換無電解金めつき液
は、これら亜硫酸塩を１０ｇ／ｌ〜１５０ｇ／ｌ、好ま
しくは３０ｇ／ｌ〜１００ｇ／ｌ含有するものである。
これら亜硫酸塩の含有量が１０ｇ／ｌ以下であると金め
つき液が自己分解し、長時間安定して使用することがで
きなく、１５０ｇ／ｌ以上としてもそれに見合う効果は
ほとんど得られないことが多く、経済的ではない。
塩を含有する。亜硫酸塩としては、例えば亜硫酸アンモ
ニウム、亜硫酸カリウム、及び亜硫酸ナトリウムなどを
挙げることができる。本発明の置換無電解金めつき液
は、これら亜硫酸塩を１０ｇ／ｌ〜１５０ｇ／ｌ、好ま
しくは３０ｇ／ｌ〜１００ｇ／ｌ含有するものである。
これら亜硫酸塩の含有量が１０ｇ／ｌ以下であると金め
つき液が自己分解し、長時間安定して使用することがで
きなく、１５０ｇ／ｌ以上としてもそれに見合う効果は
ほとんど得られないことが多く、経済的ではない。
【００１４】本発明の置換無電解金めつき液は、水溶性
ポリアミノポリカルボン酸又はその塩を含有する。水溶
性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩としては、例え
ばエチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸二
ナトリウム、エチレンジアミン四酢酸二カリウム、エチ
レンジアミン四酢酸二アンモニウム及びニトロ三酢酸な
どを挙げることができる。本発明の置換無電解金めつき
液は、これら水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその
塩を５ｇ／ｌ〜８０ｇ／ｌ、好ましくは２０ｇ／ｌ〜５
０ｇ／ｌ含有する。これら水溶性ポリアミノポリカルボ
ン酸又はその塩の含有量が５ｇ／ｌ以下であると金めつ
き液は銅、ニツケルなどの不純物の影響を受け易くな
り、密着性の低下及び金めつき液の自己分解が生じる。
一方、これら水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその
塩の含有量を８０ｇ／ｌ以上としても、それに見合う効
果はほとんど得られないことが多く、経済的ではない。
ポリアミノポリカルボン酸又はその塩を含有する。水溶
性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩としては、例え
ばエチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸二
ナトリウム、エチレンジアミン四酢酸二カリウム、エチ
レンジアミン四酢酸二アンモニウム及びニトロ三酢酸な
どを挙げることができる。本発明の置換無電解金めつき
液は、これら水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその
塩を５ｇ／ｌ〜８０ｇ／ｌ、好ましくは２０ｇ／ｌ〜５
０ｇ／ｌ含有する。これら水溶性ポリアミノポリカルボ
ン酸又はその塩の含有量が５ｇ／ｌ以下であると金めつ
き液は銅、ニツケルなどの不純物の影響を受け易くな
り、密着性の低下及び金めつき液の自己分解が生じる。
一方、これら水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその
塩の含有量を８０ｇ／ｌ以上としても、それに見合う効
果はほとんど得られないことが多く、経済的ではない。
【００１５】本発明の置換無電解金めつき液は、水溶性
アミン又はその誘導体を含有する。水溶性アミン又はそ
の誘導体としては、例えばトリエタノールアミン、トリ
エチレンテトラミン、エチレンジアミン、ジメチルアミ
ン、トリメタノールアミン及び塩酸ヒドロキシルアミン
などを挙げることができる。本発明の置換無電解金めつ
き液は、これら水溶性アミン又はその誘導体を１ｇ／ｌ
〜１０ｇ／ｌ、好ましくは２ｇ／ｌ〜６ｇ／ｌ含有する
ものである。これら水溶性アミン又はその誘導体の含有
量が１ｇ／ｌ以下であると、ムラが生じ易く、１０ｇ／
ｌ以上であると、めつき物の外観が悪くなる傾向があ
る。
アミン又はその誘導体を含有する。水溶性アミン又はそ
の誘導体としては、例えばトリエタノールアミン、トリ
エチレンテトラミン、エチレンジアミン、ジメチルアミ
ン、トリメタノールアミン及び塩酸ヒドロキシルアミン
などを挙げることができる。本発明の置換無電解金めつ
き液は、これら水溶性アミン又はその誘導体を１ｇ／ｌ
〜１０ｇ／ｌ、好ましくは２ｇ／ｌ〜６ｇ／ｌ含有する
ものである。これら水溶性アミン又はその誘導体の含有
量が１ｇ／ｌ以下であると、ムラが生じ易く、１０ｇ／
ｌ以上であると、めつき物の外観が悪くなる傾向があ
る。
【００１６】本発明の置換無電解金めつき液は、上記の
成分に加えて、ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合
物の少なくとも一つを、さらに含有することができる。
ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物としては、例
えば亜ひ酸、ひ酸、または酢酸タリウム、硫酸タリウ
ム、硝酸タリウム、塩化タリウムまたは酢酸鉛、硝酸
鉛、塩化鉛などを挙げることができる。本発明の置換無
電解金めつき液はこれらひ素化合物、タリウム化合物及
び鉛化合物の少なくとも一つを、その合計量として１ｍ
ｇ／ｌ〜１００ｍｇ／ｌ、好ましくは２ｍｇ／ｌ〜５０
ｍｇ／ｌ含有する。これらひ素化合物、タリウム化合物
及び鉛化合物の合計が１ｍｇ／ｌ以下であるとめつき物
のムラを抑制する効果がほとんど又は全くなく、１００
ｍｇ／ｌ以上であると、めつき物の外観が悪くなる傾向
がある。
成分に加えて、ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合
物の少なくとも一つを、さらに含有することができる。
ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物としては、例
えば亜ひ酸、ひ酸、または酢酸タリウム、硫酸タリウ
ム、硝酸タリウム、塩化タリウムまたは酢酸鉛、硝酸
鉛、塩化鉛などを挙げることができる。本発明の置換無
電解金めつき液はこれらひ素化合物、タリウム化合物及
び鉛化合物の少なくとも一つを、その合計量として１ｍ
ｇ／ｌ〜１００ｍｇ／ｌ、好ましくは２ｍｇ／ｌ〜５０
ｍｇ／ｌ含有する。これらひ素化合物、タリウム化合物
及び鉛化合物の合計が１ｍｇ／ｌ以下であるとめつき物
のムラを抑制する効果がほとんど又は全くなく、１００
ｍｇ／ｌ以上であると、めつき物の外観が悪くなる傾向
がある。
【００１７】本発明の置換無電解金めつき液は、ｐＨ
５.０〜１０.０で使用可能であるが、ｐＨ６.０〜８.０
で使用することが好ましい。ｐＨが５.０より低いか又
は１０.０より高い場合、めつき液は自己分解し易くな
るばかりでなく、密着性が低下する傾向にある。またｐ
Ｈが１０.０より高い場合は金めつき液がレジストを溶
解するようになる。尚、ｐＨの調整剤としては、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム及び
亜硫酸水などを使用することができる。
５.０〜１０.０で使用可能であるが、ｐＨ６.０〜８.０
で使用することが好ましい。ｐＨが５.０より低いか又
は１０.０より高い場合、めつき液は自己分解し易くな
るばかりでなく、密着性が低下する傾向にある。またｐ
Ｈが１０.０より高い場合は金めつき液がレジストを溶
解するようになる。尚、ｐＨの調整剤としては、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム及び
亜硫酸水などを使用することができる。
【００１８】本発明の置換無電解金めつき液は、液温４
０℃〜９５℃で使用可能であるが、５０℃〜９５℃で使
用することが好ましい。金めつき液の液温が４０℃より
も低いと、めつき反応の進行がほとんど起こらず、９５
℃より高いとめつき液の自己分解による沈澱を生じ、パ
ターン性が悪くなる傾向がある。
０℃〜９５℃で使用可能であるが、５０℃〜９５℃で使
用することが好ましい。金めつき液の液温が４０℃より
も低いと、めつき反応の進行がほとんど起こらず、９５
℃より高いとめつき液の自己分解による沈澱を生じ、パ
ターン性が悪くなる傾向がある。
【００１９】本発明の置換無電解金めつき液は、シアン
を含有せず、水溶性亜硫酸金化合物を含有するので毒性
が低く作業時、廃液処理時など安全上有利であり、中性
のめつき条件で使用することができるのでレジストを溶
解することなくパターン性良く密着性の良好なめつきが
できる。
を含有せず、水溶性亜硫酸金化合物を含有するので毒性
が低く作業時、廃液処理時など安全上有利であり、中性
のめつき条件で使用することができるのでレジストを溶
解することなくパターン性良く密着性の良好なめつきが
できる。
【００２０】また、本発明の置換無電解金めつき液は、
亜硫酸塩、水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩
及び水溶性アミン又はその誘導体を含有するので、水溶
性亜硫酸金化合物のめつき液中での自己分解が抑制され
る。上記水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩及
び水溶性アミン又はその誘導体は、素地の銅、ニツケル
などの溶け込みによる金属不純物を隠ぺいするため、本
発明の置換無電解金めつき液は、沈澱を生じることな
く、密着性良好及び外観良好な金を析出し、長時間安定
して使用することが可能である。
亜硫酸塩、水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩
及び水溶性アミン又はその誘導体を含有するので、水溶
性亜硫酸金化合物のめつき液中での自己分解が抑制され
る。上記水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその塩及
び水溶性アミン又はその誘導体は、素地の銅、ニツケル
などの溶け込みによる金属不純物を隠ぺいするため、本
発明の置換無電解金めつき液は、沈澱を生じることな
く、密着性良好及び外観良好な金を析出し、長時間安定
して使用することが可能である。
【００２１】さらにまた、本発明の置換無電解金めつき
液は、ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の少な
くとも一つを含有することによりさらに金皮膜外観が良
好になる。
液は、ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合物の少な
くとも一つを含有することによりさらに金皮膜外観が良
好になる。
【００２２】
【００２３】
【実施例１】レジストを使用して線幅５０〜１０００μ
ｍの回路を形成した、大きさ５×５ｃｍの銅素地微細回
路基板上に、厚さ５μｍのニツケル皮膜を無電解めつき
法により形成させた。以下この無電解ニツケルめつきを
施した基板を試料と称する。
ｍの回路を形成した、大きさ５×５ｃｍの銅素地微細回
路基板上に、厚さ５μｍのニツケル皮膜を無電解めつき
法により形成させた。以下この無電解ニツケルめつきを
施した基板を試料と称する。
【００２４】亜硫酸金ナトリウムを金イオンとして３ｇ
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムを３０ｇ／ｌ及びトリエタノール
アミンを５ｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液を調製
した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整試薬
により７.０に調整し、温度を８５℃とした中に上記試
料を１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ光
Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後の
析出膜厚は０.０５μｍであつた。目視及び実体顕微鏡
により観察したが、レジストの変色は認められず、析出
した金皮膜は密着性がよく、色調がレモンイエローで、
外観はムラがなく良好な外観を示した。また置換無電解
金めつき液は、液中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるま
で、自己分解もなく長時間安定して使用することができ
た。
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムを３０ｇ／ｌ及びトリエタノール
アミンを５ｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液を調製
した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整試薬
により７.０に調整し、温度を８５℃とした中に上記試
料を１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ光
Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後の
析出膜厚は０.０５μｍであつた。目視及び実体顕微鏡
により観察したが、レジストの変色は認められず、析出
した金皮膜は密着性がよく、色調がレモンイエローで、
外観はムラがなく良好な外観を示した。また置換無電解
金めつき液は、液中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるま
で、自己分解もなく長時間安定して使用することができ
た。
【００２５】
【実施例２】亜硫酸金アンモニウムを金イオンとして５
ｇ／ｌ、亜硫酸ナトリウムを５０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２ナトリウムを５０ｇ／ｌ、エチレンジアミ
ンを３ｇ／ｌ及び酢酸鉛を１０ｍｇ／ｌ含有する置換無
電解金めつき液を調製した。この置換無電解金めつき液
のｐＨをｐＨ調整試薬により６.０に調整し、温度を９
０℃とした中に上記実施例１と同様にして準備した試料
を１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ
線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後の析
出膜厚は０.０４μｍであつた。目視及び実体顕微鏡に
より観察したが、レジストの変色は認められず、析出し
た金皮膜は密着性がよく、色調がレモンイエローで、外
観はムラがなく良好な外観を示した。また置換無電解金
めつき液は、液中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるま
で、自己分解もなく長時間安定して使用できた。
ｇ／ｌ、亜硫酸ナトリウムを５０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２ナトリウムを５０ｇ／ｌ、エチレンジアミ
ンを３ｇ／ｌ及び酢酸鉛を１０ｍｇ／ｌ含有する置換無
電解金めつき液を調製した。この置換無電解金めつき液
のｐＨをｐＨ調整試薬により６.０に調整し、温度を９
０℃とした中に上記実施例１と同様にして準備した試料
を１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ
線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後の析
出膜厚は０.０４μｍであつた。目視及び実体顕微鏡に
より観察したが、レジストの変色は認められず、析出し
た金皮膜は密着性がよく、色調がレモンイエローで、外
観はムラがなく良好な外観を示した。また置換無電解金
めつき液は、液中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるま
で、自己分解もなく長時間安定して使用できた。
【００２６】
【実施例３】亜硫酸金カリウムを金イオンとして２ｇ／
ｌ、亜硫酸カリウムを８０ｇ／ｌ、エチレンジアミン４
酢酸を１５ｇ／ｌ、塩酸ヒドロキシルアミンを５ｇ／ｌ
及び亜ひ酸を４ｍｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液
を調製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調
整試薬により８.０に調整し、温度を９０℃とした中に
上記実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬し
た。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器に
より析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.０
５μｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察した
が、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は密
着性がよく、色調がレモンイエローで、外観はムラがな
く良好な外観を示した。また置換無電解金めつき液は、
液中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるまで、自己分解も
なく長時間安定して使用できた。
ｌ、亜硫酸カリウムを８０ｇ／ｌ、エチレンジアミン４
酢酸を１５ｇ／ｌ、塩酸ヒドロキシルアミンを５ｇ／ｌ
及び亜ひ酸を４ｍｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液
を調製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調
整試薬により８.０に調整し、温度を９０℃とした中に
上記実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬し
た。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器に
より析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.０
５μｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察した
が、レジストの変色は認められず、析出した金皮膜は密
着性がよく、色調がレモンイエローで、外観はムラがな
く良好な外観を示した。また置換無電解金めつき液は、
液中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるまで、自己分解も
なく長時間安定して使用できた。
【００２７】
【実施例４】亜硫酸金アンモニウムを金イオンとして４
ｇ／ｌ、亜硫酸ナトリウムを４０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムを４５ｇ／ｌ、エチレンジアミン
を４ｇ／ｌ及び硝酸タリウムを１５ｍｇ／ｌ含有する置
換無電解金めつき液を調製した。この置換無電解金めつ
き液のｐＨをｐＨ調整試薬により７.０に調整し、温度
を７５℃とした中に上記実施例１と同様にして準備した
試料を１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ
光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後
の析出膜厚は０.０４μｍであつた。目視及び実体顕微
鏡により観察したが、レジストの変色は認められず、析
出した金皮膜は密着性がよく、色調がレモンイエロー
で、外観はムラがなく良好な外観を示した。また置換無
電解金めつき液は、液中の金イオンが０.５ｇ／ｌにな
るまで、自己分解もなく長時間安定して使用できた。
ｇ／ｌ、亜硫酸ナトリウムを４０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムを４５ｇ／ｌ、エチレンジアミン
を４ｇ／ｌ及び硝酸タリウムを１５ｍｇ／ｌ含有する置
換無電解金めつき液を調製した。この置換無電解金めつ
き液のｐＨをｐＨ調整試薬により７.０に調整し、温度
を７５℃とした中に上記実施例１と同様にして準備した
試料を１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ
光Ｘ線膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後
の析出膜厚は０.０４μｍであつた。目視及び実体顕微
鏡により観察したが、レジストの変色は認められず、析
出した金皮膜は密着性がよく、色調がレモンイエロー
で、外観はムラがなく良好な外観を示した。また置換無
電解金めつき液は、液中の金イオンが０.５ｇ／ｌにな
るまで、自己分解もなく長時間安定して使用できた。
【００２８】別に亜硫酸金アンモニウムを金イオンとし
て４ｇ／ｌ、亜硫酸ナトリウムを５０ｇ／ｌ、エチレン
ジアミン４酢酸２ナトリウムを８０ｇ／ｌ、チオ硫酸ア
ンモニウムを２０ｇ／ｌ、エチレンジアミンを３ｇ／ｌ
及び塩酸ヒドラジンを２５ｇ／ｌ含有する自己触媒型無
電解金めつき液を調製した。この自己触媒型金めつき液
のｐＨをｐＨ調整試薬により７.０に調整し、温度を７
５℃とした中に、実施例１〜４に示した置換無電解金め
つき液及び方法で置換金めつきを行つた試料を２時間浸
漬した。２時間後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定
器により析出膜厚を測定した。２時間後の析出膜厚は約
２.４μｍであつた。各試料について密着性をテープに
より剥離試験した結果、良好な密着性を示した。
て４ｇ／ｌ、亜硫酸ナトリウムを５０ｇ／ｌ、エチレン
ジアミン４酢酸２ナトリウムを８０ｇ／ｌ、チオ硫酸ア
ンモニウムを２０ｇ／ｌ、エチレンジアミンを３ｇ／ｌ
及び塩酸ヒドラジンを２５ｇ／ｌ含有する自己触媒型無
電解金めつき液を調製した。この自己触媒型金めつき液
のｐＨをｐＨ調整試薬により７.０に調整し、温度を７
５℃とした中に、実施例１〜４に示した置換無電解金め
つき液及び方法で置換金めつきを行つた試料を２時間浸
漬した。２時間後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定
器により析出膜厚を測定した。２時間後の析出膜厚は約
２.４μｍであつた。各試料について密着性をテープに
より剥離試験した結果、良好な密着性を示した。
【００２９】さらに実施例１〜４において、各実施例に
示す置換無電解金めつき液に硫酸銅（銅として２ｇ／
ｌ）又は硫酸ニツケル（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添
加し、各実施例に示す方法で、液中の金イオンが０.５
ｇ／ｌになるまでめつきをおこなつた。各実施例におい
てレジストの溶解、外観、安定性及び密着性は、硫酸銅
又は硫酸ニツケルを添加しない液と比べ、有意な差は認
められなかつた。
示す置換無電解金めつき液に硫酸銅（銅として２ｇ／
ｌ）又は硫酸ニツケル（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添
加し、各実施例に示す方法で、液中の金イオンが０.５
ｇ／ｌになるまでめつきをおこなつた。各実施例におい
てレジストの溶解、外観、安定性及び密着性は、硫酸銅
又は硫酸ニツケルを添加しない液と比べ、有意な差は認
められなかつた。
【００３０】
【比較例１】亜硫酸金ナトリウムを金イオンとして３ｇ
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、トリエタノー
ルアミンを５ｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液を調
製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整試
薬により７.０に調整し、温度を８５℃とした中に上記
実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬した。
１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器により
析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.０５μ
ｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察したが、レ
ジストの変色は認められず、析出した金皮膜は密着性が
よく、色調がレモンイエローで、外観はムラがなく良好
な外観を示した。しかし置換無電解金めつき液は、めつ
きを繰り返し行つていくことにより、素地の銅、ニツケ
ルが溶け込み、自己分解が生じた。また外観及び密着性
もめつきを繰り返し行つていくことにより悪くなつた。
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、トリエタノー
ルアミンを５ｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液を調
製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整試
薬により７.０に調整し、温度を８５℃とした中に上記
実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬した。
１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器により
析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.０５μ
ｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察したが、レ
ジストの変色は認められず、析出した金皮膜は密着性が
よく、色調がレモンイエローで、外観はムラがなく良好
な外観を示した。しかし置換無電解金めつき液は、めつ
きを繰り返し行つていくことにより、素地の銅、ニツケ
ルが溶け込み、自己分解が生じた。また外観及び密着性
もめつきを繰り返し行つていくことにより悪くなつた。
【００３１】又、上記を同様に建浴した置換無電解金め
つき液に硫酸銅（銅として２ｇ／ｌ）又は硫酸ニツケル
（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添加し、比較例１に示す
方法でめつきを繰り返し行つた。その結果、数回のめつ
きでめつき液が自己分解し長時間安定して使用すること
はできなかつた。
つき液に硫酸銅（銅として２ｇ／ｌ）又は硫酸ニツケル
（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添加し、比較例１に示す
方法でめつきを繰り返し行つた。その結果、数回のめつ
きでめつき液が自己分解し長時間安定して使用すること
はできなかつた。
【００３２】
【比較例２】亜硫酸金ナトリウムを金イオンとして３ｇ
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ及びエチレンジ
アミン４酢酸２カリウムを３０ｇ／ｌ含有する置換無電
解金めつき液を調製した。この置換無電解金めつき液の
ｐＨをｐＨ調整試薬により７.０に調整し、温度を８５
℃とした中に上記実施例１と同様にして準備した試料を
１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線
膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後の析出
膜厚は０.０５μｍであつた。目視及び実体顕微鏡によ
り観察したが、レジストの変色は認められず、析出した
金皮膜は密着性は良好であつた。しかし外観にムラが発
生した。また置換無電解金めつき液は、液中の金イオン
が０.５ｇ／ｌになるまで、自己分解もなく長時間安定
して使用できた。
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ及びエチレンジ
アミン４酢酸２カリウムを３０ｇ／ｌ含有する置換無電
解金めつき液を調製した。この置換無電解金めつき液の
ｐＨをｐＨ調整試薬により７.０に調整し、温度を８５
℃とした中に上記実施例１と同様にして準備した試料を
１０分浸漬した。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線
膜厚測定器により析出膜厚を測定した。１０分後の析出
膜厚は０.０５μｍであつた。目視及び実体顕微鏡によ
り観察したが、レジストの変色は認められず、析出した
金皮膜は密着性は良好であつた。しかし外観にムラが発
生した。また置換無電解金めつき液は、液中の金イオン
が０.５ｇ／ｌになるまで、自己分解もなく長時間安定
して使用できた。
【００３３】又、上記を同様に建浴した置換無電解金め
つき液に硫酸銅（銅として２ｇ／ｌ）又は硫酸ニツケル
（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添加し、比較例２に示す
方法でめつきを繰り返し行つた。その結果、液中の金イ
オンが０.５ｇ／ｌになるまで自己分解もなく長時間安
定に使用できた。
つき液に硫酸銅（銅として２ｇ／ｌ）又は硫酸ニツケル
（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添加し、比較例２に示す
方法でめつきを繰り返し行つた。その結果、液中の金イ
オンが０.５ｇ／ｌになるまで自己分解もなく長時間安
定に使用できた。
【００３４】
【比較例３】亜硫酸金ナトリウムを金イオンとして３ｇ
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムをを３０ｇ／ｌ及びトリエタノー
ルアミンを５ｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液を調
製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整試
薬により１１.０に調整し、温度を８５℃とした中に上
記実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬し
た。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器に
より析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.１
０μｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察した結
果、レジストは若干溶解した。析出した金皮膜は外観は
ムラがなく良好な外観を示したが、密着性が悪くなつ
た。また置換無電解金めつき液は、液中の金イオンが約
１.５ｇ／ｌになつたときに、自己分解が生じた。
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムをを３０ｇ／ｌ及びトリエタノー
ルアミンを５ｇ／ｌ含有する置換無電解金めつき液を調
製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整試
薬により１１.０に調整し、温度を８５℃とした中に上
記実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬し
た。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器に
より析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.１
０μｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察した結
果、レジストは若干溶解した。析出した金皮膜は外観は
ムラがなく良好な外観を示したが、密着性が悪くなつ
た。また置換無電解金めつき液は、液中の金イオンが約
１.５ｇ／ｌになつたときに、自己分解が生じた。
【００３５】又、上記と同様に建浴した置換無電解金め
つき液に硫酸銅（銅として２ｇ／ｌ）又は硫酸ニツケル
（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添加し、比較例３に示す
方法でめつきを繰り返し行つた。その結果、数回のめつ
きでめつき液が自己分解し長時間安定して使用すること
はできなかつた。
つき液に硫酸銅（銅として２ｇ／ｌ）又は硫酸ニツケル
（ニツケルとして２ｇ／ｌ）を添加し、比較例３に示す
方法でめつきを繰り返し行つた。その結果、数回のめつ
きでめつき液が自己分解し長時間安定して使用すること
はできなかつた。
【００３６】
【比較例４】亜硫酸金ナトリウムを金イオンとして３ｇ
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムをを３０ｇ／ｌ及びトリエタノー
ルアミンを２０ｇ／ｌ含有した置換無電解金めつき液を
調製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整
試薬により７.０に調整し、温度を８５℃とした中に上
記実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬し
た。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器に
より析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.０
４μｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察した
が、レジストの変色は認められず、密着性の良好な金皮
膜が析出したが、色調が茶褐色で、ムラのある外観にな
り外観不良となつた。また置換無電解金めつき液は、液
中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるまで、自己分解もな
く長時間安定して使用することができた。
／ｌ、亜硫酸アンモニウムを３０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン４酢酸２カリウムをを３０ｇ／ｌ及びトリエタノー
ルアミンを２０ｇ／ｌ含有した置換無電解金めつき液を
調製した。この置換無電解金めつき液のｐＨをｐＨ調整
試薬により７.０に調整し、温度を８５℃とした中に上
記実施例１と同様にして準備した試料を１０分浸漬し
た。１０分後に試料を取り出しケイ光Ｘ線膜厚測定器に
より析出膜厚を測定した。１０分後の析出膜厚は０.０
４μｍであつた。目視及び実体顕微鏡により観察した
が、レジストの変色は認められず、密着性の良好な金皮
膜が析出したが、色調が茶褐色で、ムラのある外観にな
り外観不良となつた。また置換無電解金めつき液は、液
中の金イオンが０.５ｇ／ｌになるまで、自己分解もな
く長時間安定して使用することができた。
【００３７】
【本発明の効果】以上説明したように本発明の置換無電
解金めつき液はシアン化合物を含むことがないので毒性
が低く安全上有利であり、中性のめつき条件で使用でき
るので回路基板上のレジストを溶解することなく、ムラ
などの外観不良を有しない密着性良好な金皮膜を析出す
ることができる。また本発明の置換無電解金めつき液
は、自己分解がなく、素地の銅、ニツケルなどの金めつ
き液への溶け込みによつても金あるいはその塩の沈澱を
生じることなく長時間安定に使用することが可能であ
る。
解金めつき液はシアン化合物を含むことがないので毒性
が低く安全上有利であり、中性のめつき条件で使用でき
るので回路基板上のレジストを溶解することなく、ムラ
などの外観不良を有しない密着性良好な金皮膜を析出す
ることができる。また本発明の置換無電解金めつき液
は、自己分解がなく、素地の銅、ニツケルなどの金めつ
き液への溶け込みによつても金あるいはその塩の沈澱を
生じることなく長時間安定に使用することが可能であ
る。
【００３８】よつて、本発明の置換無電解金めつき液
は、レジストを用いたＩＣフレーム、プリント基板、セ
ラミツク基板、ガラス基板などの微細回路上の金めつき
が必要となる製品に金めつきを施すのに最適である。
は、レジストを用いたＩＣフレーム、プリント基板、セ
ラミツク基板、ガラス基板などの微細回路上の金めつき
が必要となる製品に金めつきを施すのに最適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−85641（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−125379（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−191782（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−86171（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−72084（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−215677（ＪＰ，Ａ) 東ドイツ特許150762（ＤＤ，Ａ) 東ドイツ特許244767（ＤＤ，Ａ) 東ドイツ特許160284（ＤＤ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/42
Claims (2)
- 【請求項１】 金イオンとして１〜５ｇ／ｌの水溶性亜
硫酸金化合物、３０〜１００ｇ／ｌの亜硫酸塩、５〜５
０ｇ／ｌの水溶性ポリアミノポリカルボン酸又はその
塩、２〜６ｇ／ｌの水溶性アミン又はその誘導体及び必
要量のｐＨ調整剤からなることを特徴とする、５０℃〜
９５℃のめっき条件で使用される中性の置換無電解金め
っき液。 - 【請求項２】 ひ素化合物、タリウム化合物及び鉛化合
物の少なくとも一つを、その合計量として２〜５０ｍｇ
／ｌさらに含有することを特徴とする、請求項１に記載
の置換無電解金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106560A JP3030113B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 置換無電解金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106560A JP3030113B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 置換無電解金めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314870A JPH04314870A (ja) | 1992-11-06 |
| JP3030113B2 true JP3030113B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=14436700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3106560A Expired - Lifetime JP3030113B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 置換無電解金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3030113B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7396394B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-07-08 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Electroless gold plating solution |
| US7419536B2 (en) | 2003-06-05 | 2008-09-02 | Nikko Materials Co., Ltd. | Electroless gold plating liquid |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100767944B1 (ko) | 2004-07-09 | 2007-10-17 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 무전해 금도금액 |
| JP2006322037A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Electroplating Eng Of Japan Co | 金めっき液 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP3106560A patent/JP3030113B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7419536B2 (en) | 2003-06-05 | 2008-09-02 | Nikko Materials Co., Ltd. | Electroless gold plating liquid |
| US7396394B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-07-08 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Electroless gold plating solution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04314870A (ja) | 1992-11-06 |
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