JP2793864B2 - 金めつき液およびめつき方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金めつき液およびそれを使用するめつき方
法、とくにポリイミド、ポリアミドおよびポリエステル
フイルムなどのプラスチツクフイルムを支持体（以下
「フイルム支持体」と称す）とする銅素材上へのめつき
方法に関する。

（従来技術） 金めつき技術は、リードフレームやフレキシブル回路
基板などの電子部品あるいはシリコンウエハーやフイル
ム支持体などの上の微細回路等の電子材料に広く利用さ
れている。しかし、これら部品に金めつき加工を施す場
合、フイルム支持体やレジストにめつき液成分が侵入し
たり、銅微細回路よりはみ出してフイルム支持体上に金
が析出したり、銅微細回路等がフイルム支持体より剥離
したりする不具合が生じることがある。また、銅素材上
に直接金めつきをした場合ムラ、不着などの外観不良が
生じやすい欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、電子部品または電子材料などの工業用
途に於て、特にフイルム支持体やレジストなどを使用し
た電子部品または電子材料などの工業用途に於て、金め
つき液に対しては、フイルム支持体やレジストなどをめ
つき液成分が侵すことがなく、またフイルム支持体など
の上の銅微細回路等よりはみ出してこれらのフイルム支
持体上に金が析出したりすることがなく、さらにめつき
をおこなうことにより銅微細回路等がフイルム支持体な
どから剥離したりするなどの不具合が生じないことなど
の特性が要求される。又、金めつき析出皮膜に対して
は、ムラ、不着などの外観不良が生じることなく、フイ
ルム支持体などの上に形成された微細回路上に均一に電
着すること、低硬度であることおよび金ワイヤーまたは
アルミニウムワイヤーなどと良好に密着することなどの
特性が要求される。

アルカリ金属イオン水溶液中にポリミイドフイルムを
含浸させた場合、アルカリ金属イオンがポリミイドにし
みこみ、ポリイミドの劣化の原因となることが見出され
ている。（IBM,J.RES.DEVELOP.,VOL.29.NO.1） また、亜硫酸金、エチレンジアミンなどを含有した金
めつき液（公告平１−38879）により、ストライクめつ
き無しで銅素材上に直接金めつきをおこなつた場合、銅
微細回路よりはみ出してポリイミドフイルム上に金が析
出したり、ムラ、不着などの外観不良が生じることがあ
つた。

特にフイルム支持体などの劣化の程度を軽減すること
が可能であれば、一般に製品の安定性を高め、フイルム
支持体を使用した電子部品又は電子材料の特性の安定化
を可能にすることができ、かつ銅などを用いた微細回路
とこれらの支持体の密着性を向上させることができる。
また銅などを用いた微細回路上への均一電着が可能であ
れば、複雑なパターンの素材等電流密度分布が不均一に
なり易く、外観不良を生じやすい素材に於ても良好な析
出皮膜が得られ作業性上有利である。さらに、析出皮膜
が低硬度であれば金ワイヤーまたはアルミニウムワイヤ
ーなどとも良好に密着し、電子部品または電子材料の生
産性の向上および使用時の安定性の向上が可能となり、
経済的に有利である。

（目的） 本発明の目的は、フイルム支持体やレジストなどへめ
つき液成分が侵入することによる変色などがなく、また
銅微細回路等よりはみ出してフイルム支持体などの上に
金が析出したりすることがなく、めつきにより銅微細回
路等が上記のフイルム支持体などより剥離したりするな
どの不具合が生じることがなく、銅素材等の上に金めつ
きを施す場合でもムラ、不着などの外観不良が生じるこ
とがなく、フイルム支持体などの上に形成された微細回
路上に析出した金皮膜は、低硬度でかつ金ワイヤーなど
と良好に密着するなどの特性を有するめつき液を提供
し、なおかつそのめつき液を使用するに際し、適切なめ
つき方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、従来技術の上記欠点に鑑み、フイルム支持
体やレジストなどをめつき液成分が侵すことなく、また
銅微細回路等よりはみ出してフイルム支持体などの上に
金が析出したりすることがなく、さらにめつきにより銅
微細回路等がフイルム支持体などより剥離したりするな
どの不具合が生じることがなく、銅素材上に金めつきを
施す場合でもムラ、不着などの外観不良が生じることが
なく、フイルム支持体などの上に形成された微細回路上
に均一に電着し、低硬度で金ワイヤーなどと良好に密着
する析出皮膜を与えるめつき液およびめつき方法を開発
すべく研究検討の結果、アルカリ金属イオンを含有しな
い水溶性亜硫酸金化合物とアルカリ金属イオンを含有し
ない水溶性亜硫酸塩と、水溶性ポリアミン、水溶性ポリ
アミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含有
しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からなる群か
ら選ばれる少なくとも一つと、キノリン、ヒドロキシキ
ノリン、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスル
ホン酸およびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少
なくとも一つを含有することを特徴とする金めつき液
を、およびさらに上記の金めつき液中にひ素の化合物お
よびタリウムの化合物の少なくとも一つを含有すること
を特徴とする金めつき液のいずれかを用いて、フイルム
支持体などの上の銅素材上に金めつきを施すに際し、水
溶性の金化合物を含有するめつき液をストライクめつき
として施すめつき方法もしくはフイルム支持体などの銅
素材上に、光沢、半光沢または無光沢ニツケルめつきを
ストライクめつきもしくは下地めつきとして施す方法に
より、フイルム支持体などが侵されることによる変色な
どがなく、又これらフイルム支持体などの上に形成され
た微細回路とこれらフイルム支持体などとの間の密着性
を損なわず、フイルム支持体などの上の銅素材上にの
み、外観の良好なかつ低濃度の金皮膜を電着させること
が可能であることを見出し、本発明を完成したものであ
る。

本発明の金めつき液は、アルカリ金属イオンを含有し
ない水溶性亜硫酸金化合物を含有する。アルカリ金属イ
オンを含有しない水溶性亜硫酸金化合物としては、例え
ば亜硫酸金アンモニウムまたは亜硫酸金アルキルアンモ
ニウム、たとえば亜硫酸金メチルアンモニウム、亜硫酸
金エチルアンモニウム、亜硫酸金ジメチルアンモニウ
ム、亜硫酸金ジエチルアンモニウム、亜硫酸金トリメチ
ルアンモニウム、亜硫酸金トリエチルアンモニウムなど
が挙げられる。本発明の金めつき液は、アルカリ金属イ
オンを含有しない水溶性亜硫酸金化合物を5g/から200
g/、好ましくは10g/から100g/を含有するもので
ある。

また、本発明の金めつき液は、アルカリ金属イオンを
含有しない水溶性亜硫酸塩を含有する。アルカリ金属イ
オンを含有しない水溶性亜硫酸塩としては、例えば亜硫
酸アンモニウムなどが挙げられる。本発明の金めつき液
は、アルカリ金属イオンを含有しない水溶性亜硫酸塩を
10g/から300g/、好ましくは30g/から200g/を含
有するものである。これらの化合物の濃度が不足した場
合、めつき液の伝導性が低下することにより析出皮膜の
ヤケを生じることがある。また、これらの化合物の濃度
が過剰になつた場合、良好電流密度の低下を招くことが
ある。

尚、アルカリ金属イオンを含有しない水溶性亜硫酸塩
とともに必要により他のアルカリ金属イオンを含有しな
い水溶性塩を添加することもできる。

さらに、本発明の金めつき液は、アルカリ金属イオン
を含有せず−NH₂、−NH、 および からなる群から選択される基を少くとも二つ（同じ基で
あつても、異つた基であつてもよい）有する水溶性の含
窒素有機化合物、例えば水溶性ポリアミン、水溶性ポリ
アミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含有
しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩を含有する。
ここで、ポリとは二または二以上の数を表わし、たとえ
ばポリアミンはジアミン、トリアミン、テトラアミン…
…を意味する。水溶性ポリアミン、水溶性ポリアミノポ
リカルボン酸及びアルカリ金属イオンを含有しない水溶
性ポリアミノポリカルボン酸塩としては、例えばエチレ
ンジアミン、トリメチレンジアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンベンタ
ミン、エチレンジアミン四酢酸及びそのアンモニウム
塩、メチルアンモニウム塩、ジエチレントリアミン五酢
酸及びそのアンモニウム塩、メチルアンモニウム塩、ト
リエチエレンテトラミン六酢酸及びそのアンモニウム
塩、メチルアンモニウム塩などが挙げられる。

本発明の金めつき液は、これらの化合物が水溶性ポリ
アミン、水溶性ポリアミノポリカルボン酸の場合これら
の化合物を、1g/から50g/、好ましくは2g/から30
g/含有し、これらの化合物がアルカリ金属イオンを含
有しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩の場合、こ
れらの化合物を、10g/から200g/、好ましくは40g/
から100g/を含有するものである。これらの化合物
の濃度が不足した場合、めつき液の安定性が低下し、
銅、ニツケルなどの不純物の影響を受けやすくなる傾向
がある。また、これらの化合物の濃度が過剰になつた場
合、析出皮膜の外観が不安定になる傾向がある。

本発明の金めつき液は、キノリン、ヒドロキシキノリ
ン、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスルホン
酸およびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少くと
も一つを含有する。キノリン、ヒドロキシキノリン、キ
ノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスルホン酸およ
びそれらの誘導体としては、例えば２−クロロキノリ
ン、２−クロロメチルキノリン、３−ブロモキノリン、
４−クロロ−２−フエニルキノリン、２−（２−ヒドロ
キシエチル）−キノリン、２−ヒドロキシ−４−メチル
キノリン、５−クロロ−８−ヒドロキシキノリン、８−
ヒドロキシ−５−ニトロキノリン、３−カルボキシ−７
−クロロ−４−ヒドロキシキノリン，エチル８−クロロ
−４−ヒドロキシ−３−キノリンカルボン酸、８−エト
キシ−５−キノリンスルホン酸、８−キノリンスルホン
酸クロライド、４−ヒドロキシ−２−フエニル−６−キ
ノリンスルホン酸などが挙げられる。本発明の金めつき
液は、これらの化合物を1mg/から200mg/、好ましく
は5mg/から100mg/を含有するものである。これらの
化合物の濃度が不足した場合、金の析出皮膜がやや粗雑
化し、フイルム支持体およびレジストなどの上へ金が析
出しやすくなる。一方、これら化合物の濃度が過剰の場
合、金析出皮膜の外観は不安定化してムラなどを生じや
すくなる。

本発明の金めつき液は、上記の成分に加えて、ひ素の
化合物および／またはタリウムの化合物を含有すること
ができる。ひ素の化合物およびタリウムの化合物として
は、亜ひ酸、ひ酸または硝酸タリウム、硫酸タリウム、
炭酸タリウムなどが挙げられる。本発明の金めつき液
は、これらの化合物を1mg/から200mg/、好ましくは
5mg/から100mg/含有するものである。これらの化合
物の濃度が不足した場合、金析出皮膜の外観は不安定化
してムラなどを生じやすくなり、これらの化合物の濃度
が過剰の場合には、金析出皮膜の硬度が上昇しすぎるこ
とがある。

本発明の金めつき液のpHは6.5から12.0まで使用可能
であるが、6.8から10.0とすることが望ましい。pHが6.8
より低下した場合、アルカリ金属イオンを含有しない水
溶性亜硫酸金化合物が分解し易くなり、めつき液中に金
が沈殿することがある。pHが10.0より上昇した場合、フ
イルム支持体やレジストなどが侵されやすくなる。尚、
pHの調整は、アルカリ金属イオンを含有しないpH調整
剤、例えば水酸化アンモニウム、水酸化アルキルアンモ
ニウム等、又は亜硫酸等を用いて行う。

また、めつき液の液温は35℃から95℃まで使用可能で
あるが、45℃から85℃とすることが望ましい。液温が低
下した場合、金析出皮膜の硬度が増加する傾向があり、
液温が上昇した場合には、フイルム支持体やレジストな
どが侵されやすくなる。

尚、シアン化金化合物を含有する金めつき液を用い
て、フイルム支持体などの上に形成された銅微細回路上
に金めつきを行うと、これらのフイルム支持体などの上
に形成された銅微細回路とこれらフイルム支持体などと
の間の密着性が低下し、及び／又はその界面が侵される
ことがある。

本発明のめつき方法は、アルカリ金属イオンを含有し
ない水溶性亜硫酸金化合物と、アルカリ金属イオンを含
有しない水溶性亜硫酸塩と、水溶性ポリアミン、水溶性
ポリアミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを
含有しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からなる
群から選ばれる少なくとも一つと、キノリン、ヒドロキ
シキノリン、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリン
スルホン酸およびそれらの誘導体からなる群から選ばれ
る少なくとも一つを含有することを特徴とする金めつき
液、および上記のめつき液にひ素の化合物およびタリウ
ムの化合物の少なくとも一つを含有することを特徴とす
る金めつき液のいずれかのめつき液を使用する前に、水
溶性金化合物を含有しためつき液を用いて、ストライク
めつきとして使用するか、又は光沢、半光沢、無光沢ニ
ツケルめつきをストライクめつきもしくは下地めつきと
して施すものである。

本発明の方法に用いる金ストライクめつき液および光
沢、半光沢、無光沢ニツケルめつき液は、当業者に自明
なものを使用することができる。例えば、金ストライク
めつき液として、シアン化金ナトリウム、シアン化金カ
リウム、シアン化金アンモニウム、又は亜硫酸金アンモ
ニウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金ナトリウムなどの
水溶性金化合物と、リン酸塩、クエン酸塩、リンゴ酸
塩、スルフアミン酸塩、硫酸塩等の伝導塩成分を主成分
とし、その他緩衝剤及びキレート試薬、pH調整剤等を含
有しためつき液を使用することができる。又、例えばニ
ツケルめつき液として、硫酸ニツケル、塩化ニツケル、
炭酸ニツケル、スルフアミン酸ニツケルなどのニツケル
塩を主成分とし、その他光沢剤およびpH調整剤などをが
有しためつき液、即ち通常使用されているワツト浴、ス
ルフアミン酸浴などを使用することができる。尚、水溶
性金化合物としては、望ましくは水溶性シアン化金化合
物、特に望ましくはシアン化金アンモニウム、伝導塩成
分としては望ましくはアンモニウム塩、アルキルアンモ
ニウム塩が挙げられる。その他緩衝剤及びキレート試
薬、pH調整剤等も、アンモニウム塩、アルキルアンモニ
ウム塩またはアンモニアなどの、アルカリ金属イオンを
含有しないものが望ましい。

尚、金ストライクめつきにおいて、10〜30秒程度の短
時間のめつきでは、実用上、フイルム支持体などの上に
形成された微細回路と、これらフイルム支持体などとの
間の密着性を損なうことはなく、かつこれらのフイルム
支持体と微細回路の界面が侵されることもない。

（作用） アルカリ金属イオンは、フイルム支持体又はレジスト
などを侵し、これらのフイルム支持体などと微細回路と
の密着性を低下させる。本発明の金めつき液は、アルカ
リ金属イオンを含有しない水溶性亜硫酸金化合物及びア
ルカリ金属イオンを含有しない水溶性亜硫酸塩を含有す
るものであり、フイルム支持体またはレジストなどをめ
つき液成分が侵すことがなく、まためつきにより銅微細
回路がフイルム支持体などより剥離したりするなどの不
具合が生じることがなく、水溶性ポリアミン、水溶性ポ
リアミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含
有しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からなる群
から選ばれる少なくとも一つと、キノリン、ヒドロキシ
キノリン、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンス
ルホ酸およびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少
なくとも一つを含有するので、金めつき液の安定性が向
上しかつ析出皮膜の安定性が向上する。

又、本発明の金めつき液は、水溶性ポリアミン、水溶
性ポリアミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオン
を含有しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からな
る群から選ばれる少なくとも一つが、キレート剤として
作用するので、金化合物のめつき液中の安定性を向上さ
せ、かつめつき液中の金属不純物を隠蔽する。さらにま
た、キノリン、ヒドロキシキノリン、キノリンスルホン
酸、ヒドロキシキノリンスルホン酸、それらの誘導体か
らなる群から選ばれる少なくとも一つが金皮膜の析出状
態を良好にする。

さらに本発明のめつき方法においては、金ストライク
めつき及びニツケルストライクめつき又はニツケル下地
めつきが素材表面を均一にするので、本発明の金めつき
液を使用したときにムラ、不着などの外観不良が生じな
くなり、銅微細回路よりはみ出してフイルム支持体など
の上に金が析出したりすることがなくなり、低硬度の皮
膜を均一にめつきすることができる。

（実施例） 以下、本発明をその実施例により具体的に説明すると
ともに、本発明に関連して行つた比較例を併せて挙げ
る。

実施例１ シアン化金アンモニウム3g/およびクエン酸アンモ
ニウム100g/を含有し、pH調整試薬によりpH6.5とし、
温度を65℃としためつき液を金ストライクめつき液とし
て用い、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスタ
ーラーを用いて撹拌し、電流密度0.4A/dm²で30秒間、7c
m×7cmのポリイミドフイルム支持体上に形成された銅微
細回路上に、金ストライクめつきを行つた。

この金ストライクめつきを施した7cm×7cmのポリイミ
ドフイルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜硫
酸金アンモニウム40g/、亜硫酸アンモニウム100g/
、エチレンジアミン5g/、エチレンジアミン四酢酸5
0g/およびヒドロキシキノリンスルホン酸10mg/を含
有し、pH調整試薬によりpHを7.2とし、温度を65℃とし
た金めつき液を用いて、白金被覆チタンを陽極とし、マ
グネチツクスターラーを用いて撹拌し、電流密度0.8A/d
m²で５分間、めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフ
イルム支持体上の金の析出及びポリイミドフイルム支持
体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微細回
路についてテープ剥離試験を行つたところ、銅微細回路
のポリイミドフイルム支持体への密着性は良好に保持さ
れており、ポリイミドフイルム支持体と銅微細回路間で
の剥離も認められなかつた。得られた銅微細回路上の金
めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良好な無光
沢外観を呈し、硬度は約70ビツカースであつた。

実施例２ 上記実施例１の金ストライクめつき液において、シア
ン化金アンモニウムの量を5g/とし、クエン酸アンモ
ニウムをクエン酸カリウムとし、pHを6.3とし、電流密
度を0.5A/dm²、めつき時間を20秒間とした以外は、実施
例１と同じ金ストライクめつきを用い、かつ実施例１の
金めつき液に硝酸タリウム10mg/を添加した以外は、
実施例１と同様の方法で、7cm×7cmのポリイミドフイル
ム支持体上に形成された銅微細回路上にめつきを行つ
た。

実施例１の結果と同じく、ポリイミドフイルム支持体
上への金の析出及びポリイミドフイルム支持体の変色は
認められず、又銅微細回路のポリミイドフイルム支持体
上への密着性は良好に保持されており、ポリミイドフイ
ルム支持体と銅微細回路間での剥離も認められなかつ
た。得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調がレ
モンイエローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約
70ピツカースであつた。

実施例３ シアン金化ナトリウム7g/、クエン酸ナトリウム10g
/およびリン酸アンモニウム20g/を含有し、pH調整
試薬によりpHを5.5とし、温度を50℃としためつき液を
金ストライクめつき液として用い、白金被覆チタンを陽
極とし、マグネチツクスターラーを用いて撹拌し、電流
密度0.6A/dm²で15秒間、7cm×7cmのポリアミドフイルム
支持体上に形成された銅微細回路上に金ストライクめつ
きを行つた。

この金ストライクめつきを施した7cm×7cmのポリアミ
ドフイルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜硫
酸金アンモニウム25g/、亜硫酸アンモニウム50g/、
トリメチレンジアミン10g/、ジエチレントリアミン五
酢酸50g/、４−ヒドロキシ−２−フエニル−６−キノ
リンスルホン酸50mg/および亜ひ酸50mg/を含有し、
pH調整試薬によりpHを8.0とし、温度を85℃としためつ
き液を用いて、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツ
クスターラーを用いて撹拌し、電流密度0.6A/dm²で８分
間めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフ
イルム支持体上への金の析出及びポリアミドフイルム支
持体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微細
回路についてテープ剥離試験を行つたところ、銅微細回
路のポリアミドフイルム支持体への密着性は良好に保持
されており、ポリアミドフイルム支持体と銅微細回路間
での剥離も認められなかつた。得られた銅微細回路上の
金めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良好な無
光沢外観を呈し、硬度は約70ビツカースであつた。

実施例４ シアン金化カリムウ10g/、クエン酸カリウム10g/
およびひ酸20mg/を含有し、pH調整試薬によりpHを7.5
とし、温度を85℃としためつき液を金ストライクめつき
液として用い、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツ
クスターラーを用いて撹拌し、電流密度0.6A/dm²で20秒
間、7cm×7cmのポリアミドフイルム支持体上に形成され
た銅微細回路上に金ストライクめつきを行つた。

この金ストライクめつきを施した7cm×7cmのポリアミ
ドフイルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜硫
酸金アンモニウム18g/、亜硫酸アンモニウム50g/、
トリメチレンジアミン10g/、ジエチレントリアミン五
酢酸50g/および４−ヒドロキシ−２−フエニル−６−
キノリンスルホン酸50mg/を含有し、pH調整試薬によ
りpHを6.8とし、温度を50℃とした金めつき液を用い
て、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラ
ーを用いて撹拌し、電流密度0.4A/dm²で15分間、めつき
を行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフ
イルム支持体上への金の析出及びポリアミドフイルム支
持体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微細
回路についてテープ剥離試験を行つたところ、銅微細回
路のポリアミドフイルム支持体への密着性は良好に保持
されており、ポリアミドフイルム支持体と銅微細回路間
での剥離も認められなかつた。得られた銅微細回路上の
金めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良好な無
光沢外観を呈し、硬度は約70ビツカースであつた。

実施例５ シアン金化ナトリウム7g/、リン酸ナトリウム150g/
および硫酸タリウム30mg/を含有し、pH調整試薬に
よりpHを6.3とし、温度を65℃としためつき液を金スト
ライクめつき液として用い、白金被覆チタンを陽極と
し、マグネチツクスターラーを用いて撹拌し、電流密度
0.5A/dm²で30秒間、7cm×7cmのポリエステルフイルム支
持体上に形成された銅微細回路上に金ストライクめつき
を行つた。

この金ストライクめつきを施した7cm×7cmのポリエス
テルフイルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜
硫酸金アンモニウム80g/、亜硫酸アンモニウム200g/
、テトラメチレンジアミン20g/、エチレンジアミン
四酢酸200g/、２−クロロメチルキノリン80mg/およ
び硫酸タリウム20mg/を含有し、pH調整試薬によりpH
を8.5とし、温度を80℃とした金めつき液を用いて、白
金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラーを用
いて撹拌し、電流密度0.6A/dm²で10分間めつきを行つ
た。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステル
フイルム支持体上への金の析出及びポリエステルフイル
ム支持体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅
微細回路についてテープ剥離試験を行つたところ、銅微
細回路のポリエステルフイルム支持体への密着性は良好
に保持されており、ポリエステルフイルム支持体と銅微
細回路間での剥離も認められなかつた。得られた銅微細
回路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエローである
良好な無光沢外観を呈し、硬度は約70ビツカースであつ
た。

実施例６ シアン化金アンモニウム6g/およびリン酸ナトリウ
ム50g/を含有し、pH調整試薬によりpHを6.3とし、温
度を65℃としたつき液を金ストライクめつき液として用
い、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラ
ーを用いて撹拌し、電流密度0.5A/dm²で20秒間、7cm×7
cmのポリエステルフイルム支持体上に形成された銅微細
回路上に金ストライクめつきを行つた。

この金ストライクめつきを施した7cm×7cmのポリエス
テルフイルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜
硫酸金トリメチルアンモニウム30g/、亜硫酸アンモニ
ウム180g/、エチレンジアミン15g/、エチレンジア
ミン四酢酸80g/、２−ヒドロキシ−４−メチルキノリ
ン10g/およびひ酸50mg/を含有し、pH調整試薬によ
りpHを7.0とし、温度を45℃とした金めつき液を用い
て、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラ
ーを用いて撹拌し、電流密度0.4A/dm²で15分間、めつき
を行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステル
フイルム支持体上への金の析出及びポリエステルフイル
ム支持体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅
微細回路についてテープ剥離試験を行つたところ、銅微
細回路のポリアミドフイルム支持体への密着性は良好に
保持されており、ポリエステルフイルム支持体と銅微細
回路間での剥離も認められなかつた。得られた銅微細回
路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良
好な無光沢外観を呈し、硬度は約80ビツカースであつ
た。

実施例７ 硫酸ニツケル300g/、塩化ニツケル60g/およびほ
う酸45g/を含有し、pH調整試薬によりpHを4.0とし、
温度を50℃としたワツト浴ニツケルめつき液をストライ
ク（下地）めつき液として用い、ニツケル板を陽極と
し、マグネチツクスターラーを用いて撹拌し、電流密度
3.0A/dm²で30秒間、7cm×7cmのポリイミドフイルム支持
体上に形成された銅微細回路上にニツケルストライクめ
つきを行つた。

このニツケルめつきを施した7cm×7cmのポリイミドフ
イルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜硫酸金
アンモニウム40g/、亜硫酸アンモニウム100g/、エ
チレンジアミン5g/、エチレンジアミン四酢酸50g/
およびヒドロキシキノリンスルホン酸30mg/を含有
し、pH調整試薬によりpHを7.2とし、温度を55℃とした
金めつき液を用いて、白金被覆チタンを陽極とし、マグ
ネチツクスターラーを用いて撹拌し、電流密度0.6A/dm²
で10分間、めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフ
イルム支持体上への金の析出及びポリイミドフイルム支
持体の変色は認められず、又、ニツケルストライクめつ
きおよび金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥
離試験を行つたところ、銅微細回路のポリイミドフイル
ム支持体への密着性は良好に保持されており、ポリイミ
ドフイルム支持体と銅微細回路間での剥離も認められな
かつた。得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調
がレモンイエローである良好な無光沢外観を呈し、硬度
は約70ビツカースであつた。

実施例８ スルフアミン酸ニツケル400g/、臭化ニツケル5g/
、ほう酸30g/および光沢剤5ml/を含有し、pH調整
試薬によりpH4.0とし、温度を50℃としたスルフアミン
浴ニツケルめつき液をストライク（下地）めつき液とし
て用い、ニツケル板を陽極とし、マグネチツクスターラ
ーを用いて撹拌し、電流密度3.0A/dm²で60秒間、7cm×7
cmのポリイミドフイルム支持体上に形成された銅微細回
路上にストライクめつきを行つた。

このニツケルめつきを施した7cm×7cmのポリイミドフ
イルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜硫酸金
アンモニウム23g/、亜硫酸アンモニウム100g/、エ
チレンジアミン5g/、エチレンジアミン四酢酸50g/
、ヒドロキシキノリンスルホン酸30mg/および硫酸
タリウム100mg/を含有し、pH調整試薬によりpHを7.5
とし、温度を65℃とした金めつき液を用いて、白金被覆
チタンを陽極とし、マグネチツクスターラーを用いて撹
拌し、電流密度0.4A/dm²で15分間、めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフ
イルム支持体上への金の析出及びポリイミドフイルム支
持体の変色は認められず、又、ニツケルストライクめつ
きおよび金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥
離試験を行つたところ、銅微細回路のポリイミドフイル
ム支持体への密着性は良好に保持されており、ポリイミ
ドフイルム支持体と銅微細回路間での剥離も認められな
かつた。得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調
がレモンイエローである良好な無光沢外観を呈し、硬度
は約70ビツカースであつた。

実施例９ ニツケル薄膜により表面をメタライズし、レジスト塗
布により回路形成したシリコンウエハーの回路部分の上
に、亜硫酸金アンモニウム20g/、亜硫酸アンモニウム
100g/、エチレンジアミン5g/、エチレンジアミン四
酢酸100g/、ヒドロキシキノリンスルホン酸10mg/お
よび硫酸タリウム40mg/を含有し、pH調整試薬によりp
Hを7.2とし、温度を65℃とした金めつき液を用いて、白
金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラーを用
いて撹拌し、電流密度0.2A/dm²で100分間、厚付け金め
つきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、レジスト上へ
の金の析出、レジストの下への金の析出及びレジストの
変色は認められず、又、回路部分の上に厚付けした金め
つき皮膜についてテープ剥離試験を行つたところ、金め
つき皮膜の回路部分への密着性は良好であつた。得られ
たニツケル薄膜回路上の金めつき皮膜、色調がレモンイ
エローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約70ビツ
カースであつた。

実施例10 パラジウム薄膜により表面をメタライズし、レジスト
塗布により回路形成をしたシリコンウエハーの回路部分
の上に、実施例９の金めつき液において硫酸タリウム40
mg/の変わりに、亜ひ酸50mg/を使用し、pH調整試薬
によりpHを7.0とし、温度を45℃とした以外は、実施例
９と同様の方法で厚付け金めつきを行つた。実施例９と
同様に、目視及び実体顕微鏡により観察したが、レジス
ト上への金の析出、レジストの下への金の析出及びレジ
ストの変色は認められず、又、回路部分の上に厚付けし
た金めつき皮膜についてテープ剥離試験を行つたとこ
ろ、金めつき皮膜の回路部分への密着性は良好であつ
た。得られたパラジウム薄膜回路上の金めつき皮膜は、
色調がレモンイエローである良好な無光沢外観を呈し、
硬度は約80ビツカースであつた。

比較例１ 実施例１において、金ストライクめつきを行わない以
外は、実施例１と同様の方法で7cm×7cmのポリイミドフ
イルム支持体上に形成された銅微細回路上に金めつきを
行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフ
イルム支持体の変色は認められかなつた。金めつきを施
した銅微細回路についてテープ剥離試験を行つたとこ
ろ、銅微細回路のポリイミドフイルム支持体への密着性
は良好に保持されており、ポリイミドフイルム支持体と
銅微細回路間での剥離も認められなかつた。しかし、得
られた銅微細回路上の金めつき皮膜外観は、実施例１に
比較して、ムラおよび部分的な不着の発生が多く認めら
れた。又、目視及び実体顕微鏡による観察では、ポリイ
ミドフイルム支持体上への金の析出が認められた。

比較例２ 実施例２において、金ストライクめつきを行わない以
外は、実施例２と同様の方法で7cm×7cmのポリイミドフ
イルム支持体上に形成された銅微細回路上に金めつきを
行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフ
イルム支持体の変色は認められかなつた。金めつきを施
した銅微細回路についてテープ剥離試験を行つたとこ
ろ、銅微細回路のポリイミドフイルム支持体への密着性
は良好に保持されており、ポリイミドフイルム支持体と
銅微細回路間での剥離も認められなかつた。しかし、得
られた銅微細回路上の金めつき皮膜外観は、実施例２に
比較して、ムラおよび部分的な不着の発生が多く認めら
れた。又、目視及び実体顕微鏡による観察では、ポリイ
ミドフイルム支持体上への金の析出が認められた。

比較例３ 実施例３において、金ストライクめつきを行わない以
外は、実施例２と同様の方法で7cm×7cmのポリアミドフ
イルム支持体上に形成された銅微細回路上に金めつきを
行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフ
イルム支持体の変色は認められなかつた。金めつきを施
した銅微細回路についてテープ剥離試験を行つたとこ
ろ、銅微細回路のポリアミドフイルム支持体への密着性
は良好に保持されており、ポリアミドフイルム支持体と
銅微細回路間での剥離も認められなかつた。しかし、得
られた銅微細回路上の金めつき皮膜外観は、実施例３に
比較して、ムラおよび部分的な不着の発生が多く認めら
れた。又、目視及び実体顕微鏡による観察では、ポリア
ミドフイルム支持体上への金の析出が認められた。

比較例４ 実施例４において、亜硫酸金アンモニウム18g/を亜
硫酸金カリウム20g/とする以外は、実施例４と同様の
方法で7cm×7cmのポリアミドフイルム支持体上に形成さ
れた銅微細回路上に金めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフ
イルム支持体上への金の析出は認められなかつた。ま
た、得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は色調がレモ
ンイエローである良好な無光沢外観を呈した。しかし、
金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験を
行つたところ、実施例４に比較して銅微細回路のポリア
ミドフイルム支持体への密着性が低下しており、ポリア
ミドフイルム支持体と銅微細回路間での剥離が認められ
た。又、目視及び実体顕微鏡による観察では、ポリアミ
ドフイルム支持体とその上に形成された銅微細回路との
界面部分に若干変色が認められた。

比較例５ 実施例５の金めつき液を、シアン化金アンモニウム50
g/、クエン酸三アンモニウム100g/、リン酸二水素
アンモニウム50g/および硫酸タリウム20mg/を含有
する金めつき液とする以外は、実施例５と同様の方法で
7cm×7cmのポリエステルフイルム支持体上に形成された
銅微細回路上に金めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステル
フイルム支持体上への金の析出は認められず、かつポリ
エステルフイルム支持体の変色も認められなかつた。得
られた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイ
エローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約70ビツ
カースであつた。しかし、金めつきを施した銅微細回路
についてテープ剥離試験を行つたところ、実施例５と比
較して銅微細回路のポリエステルフイルム支持体への密
着性が低下しており、ポリエステルフイルム支持体と銅
微細回路間での剥離が認められた。

比較例６ 実施例６の金めつき液において、亜硫酸アンモニウム
を亜硫酸カリウムとする以外は実施例６と同様の方法で
7cm×7cmのポリエステルフイルム支持体上に形成された
銅微細回路上に金めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステル
フイルム支持体上への金の析出は認められなかつた。ま
た、得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は色調がレモ
ンイエローである良好な無光沢外観を呈した。しかし、
金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験を
行つたところ、実施例６に比較して銅微細回路のポリエ
ステルフイルム支持体への密着性が低下しており、ポリ
エステルフイルム支持体と銅微細回路間での剥離が認め
られた。又、目視及び実体顕微鏡による観察では、ポリ
エステルフイルム支持体とその上に形成された銅微細回
路との界面部分に若干変色が認められた。

比較例７ 実施例７の金めつき液において、ヒドロキシキノリン
スルホン酸を含有しない以外は実施例７と同様の方法
で、7cm×7cmのポリイミドフイルム支持体上に形成され
た銅微細回路上に金めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフ
イルム支持体の変色は認められなかつた。又、めつきを
施した銅微細回路上についてテープ剥離試験を行つたと
ころ、銅微細回路のポリイミドフイルム支持体への密着
性は良好に保持されており、ポリミイドフイルム支持体
と銅微細回路間での剥離も認められなかつた。しかし、
実施例７に比較してムラおよび部分的な不着の発生がや
や認められた。又、目視及び実体顕微鏡による観察で
は、ポリイミドフイルム支持体への金の析出が僅かに認
められた。

比較例８ 実施例８の金めつき液を、シアン化金カリウム16g/
、クエン酸三カリウム80g/、リン酸二水素カリウム
30g/および硫酸タリウム20mg/を含有する金めつき
液とする以外は、実施例８と同様の方法で7cm×7cmのポ
リエステルフイルム支持体上に形成された銅微細回路上
に金めつきを行つた。

目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフ
イルム支持体上への金の析出は認めらなかつた。得られ
た銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエロ
ーである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約70ビツカー
スであつた。しかし、金めつきを施した銅微細回路につ
いてテープ剥離試験を行つたところ、実施例８に比較し
て銅微細回路のポリイミドフイルム支持体上への密着性
が低下しており、ポリイミドフイルム支持体と銅微細回
路間で剥離が認められた。又、目視及び実体顕微鏡によ
る観察では、ポリイミドフイルム支持体とその上に形成
された銅微細回路との界面部分に若干変色が認められ
た。

（効果） 以上、詳細に説明したように本発明によりフイルム支
持体やレジストなどを使用した電子部品または電子材料
などの工業用途に於て要求される金めつき液の特性は、
フイルム支持体やレジストなどをめつき液成分が侵すこ
とがなく、また銅微細回路等よりはみ出してこれらのフ
イルム支持体などの上に金が析出したりすることがな
く、さらにめつきにより銅微細回路等がフイルム支持体
などから剥離したりする事がなく、金めつき析出皮膜に
は、ムラ、不着などの外観不良が生じることがなく、フ
イルム支持体などの上に形成された微細回路上に均一に
金めつきを施す事が可能であり、析出皮膜は、70〜80ビ
ツカースと低硬度であるため、金ワイヤーまたはアルミ
ニウムワイヤーなどと良好に密着し生産性が向上し製品
の安定化を図ることができる。

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルカリ金属イオンを含有しない水溶性亜
   硫酸金化合物と、アルカリ金属イオンを含有しない水溶
   性亜硫酸塩と、水溶性ポリアミン、水溶性ポリアミノポ
   リカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含有しない水
   溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からなる群から選ばれ
   る少なくとも一つと、キノリン、ヒドロキシキノリン、
   キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスルホン酸お
   よびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
   一つを含有することを特徴とする金めつき液。
2. 【請求項２】ひ素の化合物およびタリウムの化合物の少
   なくとも一つをさらに含有することを特徴とする、請求
   項（１）に記載の金めつき液。
3. 【請求項３】ポリイミド、ポリアミドおよびポリエステ
   ルなどのプラスチツクフイルムを支持体とする銅素材上
   に、水溶性の金化合物を含有するめつき液を使用して金
   ストライクめつきを施した後、請求項（１）または
   （２）に記載の金めつき液を使用して金めつきを施すこ
   とを特徴とするめつき方法。
4. 【請求項４】ポリイミド、ポリアミドおよびポリエステ
   ルフイルムなどのプラスチツクフイルムを支持体とする
   銅素材上に、光沢又は半光沢又は無光沢ニツケルめつき
   を、ストライクめつきもしくは下地めつきとして施した
   後、請求項（１）または（２）に記載の金めつき液を使
   用して金めつきを施すことを特徴とするめつき方法。
5. 【請求項５】シリコンウエハー上のメタライズした回路
   上に、請求項（１）または（２）に記載の金めつき液を
   使用して金めつきを施すことを特徴とするめつき方法。