JPH0641762A - 無電解めっきの前処理方法 - Google Patents
無電解めっきの前処理方法Info
- Publication number
- JPH0641762A JPH0641762A JP21969392A JP21969392A JPH0641762A JP H0641762 A JPH0641762 A JP H0641762A JP 21969392 A JP21969392 A JP 21969392A JP 21969392 A JP21969392 A JP 21969392A JP H0641762 A JPH0641762 A JP H0641762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- pretreatment
- copper
- electroless
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
- C23G1/10—Other heavy metals
- C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
晶を均一化してめっきムラを無くすると共に、密着性の
良好なめっき皮膜が得られる手段を確立する。 【構成】 銅系基材に無電解錫めっき又は無電解ハンダ
めっきを施すに際し、前処理として、該銅系基材の被め
っき面を“10-7 mol/L(リットル)以上のチオ尿素又はその誘
導体と 0.01g/L以上の界面活性剤とを含む酸性液”と接
触させ、その直後に無電解めっきを施す。
Description
合金基材)面に無電解錫めっき或いはハンダめっきを施
す際の前処理方法に関するものである。
に適用される銅系基材(銅又は銅合金基材)面の酸化や
変色を防止して良好なハンダ付け性を確保する手段の1
つに、錫イオンや、錫イオンと鉛イオンを含む処理液中
に銅系基材面を浸漬し、その際の置換反応によって錫皮
膜や錫−鉛合金(ハンダ)皮膜を析出させる「無電解め
っき」の手法により前記銅系基材面を保護する方法があ
る。
やハンダを析出させるための“無電解錫めっき液”や
“無電解ハンダめっき液”としては、特公昭56−24
713号公報,特開昭51−99632号公報,特開昭
52−89533号公報,特公昭56−11385号公
報,特開昭56−146872号公報,特開昭63−2
30883号公報,特開昭49−64527号公報,特
開昭50−57927号公報,特公昭62−2630号
公報,特開平1−184279号公報,特開平1−29
0774号公報,特開平2−197580号公報,特開
平3−6357号公報或いは特開平3−28360号公
報等より既に知られているように、塩酸,硫酸,硼ふっ
酸又は有機スルホン酸等をベ−スとし、これにチオ尿素
又はその誘導体を含有させた酸性の液が使用される。
ハンダ析出物は析出結晶が粗くなりがちで“めっきム
ラ”が生じやすく、また基材との密着性が悪いとの指摘
がなされていた。この“めっきムラ”とは「析出結晶の
大きさ,析出膜厚,析出物組成等の不均一」を総称した
ものであり、色調が場所により違って見える等の外観不
良につながるばかりか、析出膜厚や析出物組成の不均一
はそれ自体が製品性能上大きな問題となるものであっ
た。
電解錫めっき又はハンダめっきにおける析出結晶を均一
化してめっきムラを無くすると共に、密着性の良好なめ
っき皮膜が得られる手段を確立することに置かれた。
を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、「錫又はハンダの
無電解めっきを施す直前の銅系基材面を“チオ尿素又は
その誘導体と界面活性剤とを含む酸性液”で前処理する
と、 その後の無電解めっきによる析出結晶が微細化され
てめっきムラが殆ど無くなる上、 付随的に基材との密着
性も向上する」との新しい知見を得るに至った。
されたもので、「銅系基材に錫又はハンダの無電解めっ
きを施すに際し、 前処理として、 該銅系基材の被めっき
面を“10-7 mol/L(リットル)以上のチオ尿素又はその誘導体
と 0.01g/L以上の界面活性剤とを含む酸性液”と接触さ
せることにより、 めっきムラの無い均一で密着性の良好
なめっき皮膜が得られるようにした点」に大きな特徴を
有するものである。
電解ハンダめっきを施すに当って実施する“めっきの前
処理”に関するものであるが、本発明に係わる上記前処
理を施すと無電解めっき時の置換反応により析出する析
出結晶(めっき皮膜となる)が部分的に大きくなること
が妨げられ、析出速度は幾分低下するものの、全体的に
析出結晶粒径が小さくかつ均一となってめっきムラ(析
出結晶寸法の不均一,膜厚や組成の不均一)が無くなる
ことに加え、析出結晶粒径が小さくて均一であることか
らめっき皮膜の密着性も向上する。
素又はその誘導体は、めっきされる基材の銅表面に吸着
し、この直後に実施される無電解めっきでの析出結晶の
大きさや形状を制御してその均一化に大きく寄与する。
ただ、チオ尿素又はその誘導体は、液中濃度が10-7mol/
L 未満であると十分な効果を発揮しない。また、濃度の
上限は格別に限定されないが、経済的な意味からは1mo
l/L 以下、実際上は10-1mol/L までで十分であると言え
る。なお、チオ尿素の誘導体としては、ジメチルチオ尿
素,ジエチルチオ尿素,アクリルチオ尿素等を挙げるこ
とができる。
するために必要な成分であるが、その液中濃度が 0.01g
/L未満であると基材表面の水濡れ性を改善する効果が不
足するので前処理効果も不十分となる。なお、界面活性
剤も濃度の上限を特に定める必要はないが、濃度が高く
てもその効果が著しく向上する訳ではないので 10g/L程
度までに止めるのが適当であると言える。そして、この
界面活性剤としては“非イオン界面活性剤”がより好ま
しく、例えば 「ノニポ−ル(商品名:三洋化成工業株式
会社)」, 「ノイゲン(商品名:第一工業製薬株式会
社)」, 「エマルゲン(商品名:花王石鹸株式会社)」,
「ノニオン(商品名:日本油脂株式会社)」 等が使用で
きる。
とされるが、この酸としては塩酸,硫酸,硝酸,硼フッ
酸,有機スルホン酸,有機酸等、種々のものが使用でき
る。ただ、前処理の直後に実施される無電解めっきの
“めっき液”への持込みを考慮すると、この無電解めっ
き液におけるのと同じ種類の酸を用いるのが良い。処理
液中の酸濃度は、低すぎると銅表面を活性化する効果が
不十分であり、高すぎると経済的に不利となることか
ら、実用的には0.01〜1mol/L の範囲に調整するのが望
ましい。
の処理液温度範囲で実施するのが良い。なぜなら、液成
分の溶解度の関係から液温が低すぎるのは好ましくな
く、一方、液の蒸発等による消耗を少なく抑えるために
は高すぎる液温は望ましくないからである。
発明に係る前処理液”と接触させる手段としては、銅系
基材面をこの前処理液に浸漬する方法が最も一般的であ
る。前処理液での処理時間は、液中の有効成分が銅材表
面に吸着できる時間であれば良く特に定めなくても良い
が、通常は1秒〜10分程度の処理で十分であると考え
られる。
洗される。ただ、前処理液の成分がその後に行う無電解
めっきの“めっき液”と同じものであるならば、水洗の
工程は省くことができる。
は後述する実施例で示すように酸性脱脂,銅表面のマイ
クロエッチングの処理が行われる場合が多い。また、前
処理の直後に実施する“無電解錫めっき”や“無電解ハ
ンダめっき”では、前述した公知のめっき液を使用する
ことができる。
に説明する。
した。 ジメチルチオ尿素: 10-3 mol/L, メタンスルホン酸: 0.1 mol/L , 界面活性剤{ノニポ−ル(商品名; 三洋化成工業株式会
社)}: 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「CP−140(商品名:日本鉱業
株式会社)」を用いて脱脂した後、エッチング剤「CP
−2038(商品名:日本鉱業株式会社)」でソフトエ
ッチングを行い、続いて10%硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に3分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は70℃とし
た。
下記組成の無電解ハンダめっき液に浸漬した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L , 塩化錫(2価) 0.1 mol/L , 塩化鉛(2価) 0.05 mol/L , チオ尿素 1.0 mol/L , 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L 。 この際、めっき液の液温は70℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、15分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を測
定したところ1.83μmであった。また、皮膜の組成を調
査したところ「錫/鉛=97.6/2.4(重量比)」のハンダ
組成となっていることが確認された。なお、めっき皮膜
は均一で、色ムラ,光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は2〜3μmであった。更
に、セロハンテ−プを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
基板を用い、実施例1に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
6.3μmであった。更に、皮膜の組成を調査したところ
「錫/鉛=76.5/23.5(重量比)」となっていた。ま
た、めっき皮膜には色ムラがあり、析出結晶が大きいた
め部分的に光の乱反射が認められた。そして、電子顕微
鏡による観察では、析出結晶の粒子径は10〜20μm
であることが分かった。なお、セロハンテ−プによる基
材との密着性テストでは、一部にめっき皮膜の剥離が生
じた。
を調整した。 チオ尿素: 10-2 mol/L, 塩酸: 0.1 mol/L , 界面活性剤{ノニポ−ル(商品名;三洋化成工業株式会
社)}: 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「CP−140(商品名:日本鉱業
株式会社)」を用いて脱脂した後、エッチング剤「CP
−2038(商品名:日本鉱業株式会社)」でソフトエ
ッチングを行い、続いて10%硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に3分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は70℃とし
た。
下記組成の無電解ハンダめっき液に浸漬した。 塩酸 0.3 mol/L , 塩化錫(2価) 0.05 mol/L , 塩化鉛(2価) 0.025 mol/L , チオ尿素 1.0 mol/L , 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L 。 この際、めっき液の液温は70℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、15分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を測
定したところ2.43μmであった。また、皮膜の組成を調
査したところ「錫/鉛=98.1/1.9(重量比)」のハンダ
組成となっていることが確認された。なお、めっき皮膜
は均一で、色ムラ,光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は2〜3μmであった。更
に、セロハンテ−プを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
基板を用い、実施例2に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
6.3μmであった。更に、皮膜の組成を調査したところ
「錫/鉛=55.6/44.4(重量比)」となっていた。ま
た、めっき皮膜には色ムラがあり、析出結晶が大きいた
め部分的に光の乱反射が認められた。そして、電子顕微
鏡による観察では、析出結晶の粒子径は10〜20μm
であることが分かった。なお、セロハンテ−プによる基
材との密着性テストでは、一部にめっき皮膜の剥離が生
じた。
を調整した。 ジメチルチオ尿素: 10-3 mol/L, メタンスルホン酸: 0.1 mol/L , 界面活性剤{ノニポ−ル(商品名;三洋化成工業株式会
社)}: 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「CP−140(商品名:日本鉱業
株式会社)」を用いて脱脂した後、エッチング剤「CP
−2038(商品名:日本鉱業株式会社)」でソフトエ
ッチングを行い、続いて10%硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に3分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は70℃とし
た。
下記組成の無電解錫めっき液に浸漬した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L, 塩化錫(2価) 0.1 mol/L, ジメチルチオ尿素 0.7 mol/L, 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L。 この際、めっき液の液温は75℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、15分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
い光沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚
を測定したところ 7.5μmであった。なお、めっき皮膜
は均一で、色ムラ,光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は2〜3μmであった。更
に、セロハンテ−プを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
基板を用い、実施例2に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
9.6μmであった。めっき皮膜には色ムラがあり、析出
結晶が大きいため部分的に光の乱反射が認められた。そ
して、電子顕微鏡による観察では、析出結晶の粒子径は
10〜20μmであることが分かった。なお、セロハン
テ−プによる基材との密着性テストでは、一部にめっき
皮膜の剥離が生じた。
ば、銅系基材への錫又はハンダの無電解めっきにおけ
る、めっき析出物の析出結晶を制御して均一化し、ムラ
が無く密着性の優れためっき皮膜を安定して形成させる
ことのできる前処理法が提供されるなど、産業上非常に
有用な効果がもたらされる。
Claims (1)
- 【請求項1】 銅系基材に錫又はハンダの無電解めっき
を施すに際して、該銅系基材の被めっき面を、 チオ尿素又はその誘導体: 10-7 mol/L以上, 界面活性剤: 0.01 g/L以上 を含む酸性液と接触させることを特徴とする無電解めっ
きの前処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4219693A JP3026527B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 無電解めっきの前処理方法および前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4219693A JP3026527B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 無電解めっきの前処理方法および前処理液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0641762A true JPH0641762A (ja) | 1994-02-15 |
JP3026527B2 JP3026527B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=16739485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4219693A Expired - Fee Related JP3026527B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 無電解めっきの前処理方法および前処理液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3026527B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997032135A1 (en) | 1996-02-28 | 1997-09-04 | Komatsu Ltd. | Control device for hydraulic drive machine |
JP2001288577A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-19 | Km Europ Metal Ag | 銅合金よりなる中空建材の内部表面に錫層を設ける方法 |
WO2003069967A1 (fr) * | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Shindo Company, Ltd. | Procede de production de substrat de circuit |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP4219693A patent/JP3026527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997032135A1 (en) | 1996-02-28 | 1997-09-04 | Komatsu Ltd. | Control device for hydraulic drive machine |
EP1553231A2 (en) | 1996-02-28 | 2005-07-13 | Komatsu Ltd. | Control device for hydraulic drive machine |
JP2001288577A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-19 | Km Europ Metal Ag | 銅合金よりなる中空建材の内部表面に錫層を設ける方法 |
WO2003069967A1 (fr) * | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Shindo Company, Ltd. | Procede de production de substrat de circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3026527B2 (ja) | 2000-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5160422A (en) | Bath for immersion plating tin-lead alloys | |
JP3930885B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤 | |
US9200168B2 (en) | Metal surface treatment aqueous solution and method for inhibiting whiskers on a metal surface | |
JP3387507B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法 | |
JPH0587598B2 (ja) | ||
US5194139A (en) | Pretreating solution for silver plating and silver plating treating process using the solution | |
JPH0641762A (ja) | 無電解めっきの前処理方法 | |
US4180602A (en) | Electroless plating of polyvinylidene fluoride | |
JP3673445B2 (ja) | 亜鉛置換処理液 | |
JP3930732B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法 | |
JP2002513090A (ja) | 銅又は銅合金での表面をスズ皮膜又はスズ合金皮膜で覆うための方法 | |
JP2550436B2 (ja) | 銅の変色防止液 | |
US6090493A (en) | Bismuth coating protection for copper | |
JP3994295B2 (ja) | 銅または銅合金材の変色防止方法及び銅または銅合金材 | |
JP3373356B2 (ja) | 銅又は銅合金の変色防止液及び変色防止方法並びにそれを適用してなる電子部品材料 | |
JP3712245B2 (ja) | 内面錫めっき銅管の製造方法 | |
KR102641511B1 (ko) | 무전해도금액 조성물 및 이를 이용한 구리도금방법 | |
CN114438482B (zh) | 一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用 | |
JP2851168B2 (ja) | すず・すず合金めっき材の製造方法 | |
JP3206630B2 (ja) | すず−鉛合金無電解めっき銅系材料の製造方法 | |
JP3932193B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法 | |
JP2000178753A (ja) | 無電解めっき方法 | |
JP3148427B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
JPH03215677A (ja) | 無電解金めつき液 | |
JPH02104671A (ja) | パラジウム活性化剤及びセラミック基板の無電解めっき方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100128 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |