JP3387507B2 - 無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法 - Google Patents

無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法

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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、無電解ニッケルめっき用の前処理液、前処
理方法および無電解ニッケルめっき方法に関する。
背景技術 プリント基板のめっき処理の最終工程として、無電解
ニッケル／金めっきが行われる。この工程では、エッチ
ングにより銅回路を形成し、ソルダーレジストを塗布し
た後、露出した銅の部分にのみ、無電解ニッケルめっき
および金めっき皮膜を析出させなければならない。
この無電解ニッケルめっき工程では、一般にアクチベ
ータと呼ばれる前処理液に浸漬し、銅の露出した部分に
無電解ニッケルめっきの析出を促すためのPd触媒を付着
させる。この後、無電解ニッケルめっき、さらに無電解
金めっきが行なわれる。
ところが、このような無電解ニッケルめっきでは、銅
の回路部のみならずその周辺の絶縁部にもニッケルが析
出してしまうといった現象がしばしば見られることがあ
った。このような現象は「ブリッジ」と呼ばれる。
近年、プリント基板においては回路の線幅の狭小化が
進んで来ており、このようなブリッジ回路のショートと
いった不良につながる可能性がさらに高まってきた。
特に、ビルドアップ工法を用いた基板では、樹脂層に
パラジウム触媒付与→無電解銅めっき→電気銅めっきと
いう工程で銅を析出させ、それをエッチングして回路を
形成するため、回路間にパラジウム触媒が残留し、これ
を核にして無電解ニッケルめっきが析出するために上記
のブリッジが発生する可能性が非常に大きくなってい
る。基本的にパラジウム触媒は、パターンエッチングを
行なう際にエッチャントである塩化銅や塩化鉄溶液に溶
解するが、部分的に残留する場合がある。すると、その
部分に無電解Niめっきのブリッジが発生し、それが１ヵ
所であっても、そのパターン全体が不良となるため大き
な問題となる。
このような現象を防止するためには、無電解ニッケル
めっきの成分や攪拌条件の管理を非常に厳しくしなけれ
ばならなかった。
本発明では、銅パターン間への無電解Ni/金めっきに
よる「ブリッジ」の発生を防止するための方法を確立す
ることを目的とした。
本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意研究し
た結果、脱脂→ソフトエッチ→酸洗→アクチベータ処理
という一連の無電解Niめっき前処理工程の直前に、チオ
硫酸塩を含む液に基材を浸漬することにより「ブリッ
ジ」が生じ難くなることを見い出した。
さらに基材にあけられた穴の側面にもPd触媒が付着し
ているような場合には上記のチオ硫酸塩処理前に過マン
ガン酸塩処理と中和の工程を入れるとより効果があるこ
とを見い出した。
発明の開示 この知見に基づいて、本発明は、 1.チオ硫酸塩を含むことを特徴とする無電解ニッケルめ
っき用前処理液 2.エッチングにより銅パターンを形成した基材に、無電
解ニッケルめっきを行なう前の処理として基材を浸漬す
るかまたは基材に散布するための液であり、チオ硫酸塩
を含むことを特徴とする無電解ニッケルめっき用前処理
液 3.pH調整剤、錯化剤、界面活性剤、腐食防止剤から選択
された１種以上を含有することを特徴とする上記１また
は２に記載の無電解ニッケルめっき用前処理液 4.基材を、チオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、ま
たチオ硫酸塩を含む前処理液を基材に散布することを特
徴とする無電解ニッケルめっき前処理方法 5.基材を、過マンガン酸塩処理した後、中和し、その後
にチオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、またはチオ
硫酸塩を含む前処理液を基材に散布することを特徴とす
る無電解ニッケルめっき前処理方法 、を提供するものである。
発明の実施の形態 本発明における無電解ニッケルめっきとは、Ni−Ｐ、
Ni−Ｂなどのニッケル合金や純ニッケルを無電解的に形
成する方法をも意味している。
本発明の無電解ニッケルめっき用前処理液は、主成分
としてチオ硫酸塩を含むものである。
チオ硫酸塩の濃度は、好ましくは0.01〜500g/Lとす
る。チオ硫酸塩の濃度が低すぎると効果がなく、また、
濃度の上限は溶解度の関係から決められる。チオ硫酸ナ
トリウム、チオ硫酸カリウム、チオ硫酸アンモニウムな
どが使用できる。これらのチオ硫酸塩は、パターンエッ
チングにより形成した回路間のスペース部に残留するPd
触媒を不活性化し、無電解ニッケルめっきの析出が生じ
ないようにする。
本前処理液には、pH調整剤としてクエン酸塩、リン酸
塩、ピロリン酸塩、四ほう酸塩、ほう酸などを添加する
ことができる。pH範囲は、特に定めないがチオ硫酸塩の
安定性から４以上11以下の弱酸性〜アルカリ性領域にす
るのが適当である。
また本前処理液では、銅素材が液に浸漬されるため液
中に銅イオンが溶解されるが、これを安定化するために
EDTAなどの錯化剤を添加することもできる。
さらに液の素材への濡れ性を改善するための界面活性
剤や、銅の腐食を防止するためにベンゾトリアゾールな
どの腐食防止剤を添加することもできる。
本発明の前処理液は５〜50℃、好ましくは15〜30℃で
使用するのが適当である。
本発明の前処理は一連の無電解ニッケルめっき用前処
理工程の直前に、当該基板を本発明の処理液に浸漬する
かまたは基材を本発明の前処理液に散布（シャワー等で
も良い）することにより基板と液とを接触させることに
よって行なわれる。一連の無電解ニッケルめっき用前処
理工程とは、従来、無電解ニッケルめっきを行なう前に
行なっている処理のことであり、一般的には下記のよう
な工程からなる。
脱脂→ソフトエッチ→酸洗→アクチベータ処理→無電
解Niめっき さらに基材にあけられた穴の側面にもPd触媒が付着し
ているような場合には上記のチオ硫酸塩処理前に過マン
ガン酸塩処理と中和の工程を入れるとより効果がある。
過マンガン酸塩処理は過マンガン酸塩の酸性水溶液
（pH2以下）に基材を浸漬する処理である。過マンガン
酸塩の濃度は0.5〜50g/Lの範囲とする。
また、中和は硫酸ヒドロキシアミンなどの還元剤を溶
かした水溶液に浸漬する処理である。たとえば、硫酸ヒ
ドロキシルアミン0.5〜50g/Lと硫酸（96％）0.1〜30mL/
Lの水溶液を用いる。
実施例 以下、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明
は実施例に限定されるものではない。
（実施例及び比較例） 銅張り積層板（サイズ100mm×100mm）に、ライン／ス
ペース＝100μm/100μｍの銅回路パターンをエッチング
により形成した。
回路間にPd触媒が残留した状態を再現するために下記
組成の溶液に５分間浸漬後、水洗、乾燥した。
塩化パラジウム（Pd）として:100mg/L 塩化アンモニウム :10g/L 塩酸によりpH2.0に調整 この基板を下記組成の処理液に浸漬した後、水洗乾燥
した。
実施例1: チオ硫酸カリウム:50g/L pH :6 pH調整剤 ：クエン酸ナトリウム 実施例2: チオ硫酸ナトリウム:30g/L pH :9 pH調整剤 ：ピロリン酸カリウム 実施例3: チオ硫酸カリウム:30g/L pH :6 pH調整剤 ：クエン酸カリウム 腐食防止剤 ：ベンゾトリアゾール 実施例4: チオ硫酸ナトリウム:50g/L pH :9 pH調整剤 ：ピロリン酸ナトリウム 錯化剤 :EDTA・2Na 界面活性剤 ：ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル なお、液温、浸漬時間の条件は下記の通りであった。
液温 :25℃ 浸漬時間:5min 実施例5: 実施例１の処理をする前に過マンガン酸塩処理と中和
を行なった。過マンガン酸塩処理液と中和液は下記の通
りであった。
過マンガン酸塩処理液 過マンガン酸カリウム:5g/L 硫酸（96％） :10mL/L 中和液 硫酸ヒドロキシアミン:10g/L 硫酸（96％） :0.5mL/L 一方、比較例としてこの前処理を行なわなかったもの
（比較例１）および下記の処理液に浸漬を行なったもの
（比較例２）を作成した。
比較例２ 炭酸カリウム:50g/L pH :10 その後、実施例及び比較例の当該基板を一連の無電解
Niめっき／金めっき工程に通した。すなわち 脱脂→ソフトエッチ→酸洗→アクチベータ処理→無電
解Niめっき→無電解金めっき そして、ライン間のブリッジ発生状況を観察した。結
果を表１に示す。
実施例の基板では、ライン間のNi/金めっきの析出は
見られなかった。
これに対して、比較例の基板では、ライン間にNi/金
めっきが析出し、一部でショートしている部分が見られ
た。
発明の効果 本発明の無電解ニッケルめっき用前処理液は、銅パタ
ーン間への無電解ニッケルめっき／金めっきによる「ブ
リッジ」の発生を防止することが可能であり、それによ
る回路のショートの問題を解決することができる。特
に、パターン間にPd触媒の残留が起こりやすいビルドア
ップ工法を用いて製造した基板に対して顕著な効果が見
られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/18

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】エッチングにより銅パターンを形成した基
    材に、無電解ニッケルめっき用前処理工程の直前の処理
    として、基材を浸漬するかまたは基材に散布するための
    液であり、チオ硫酸塩を含むことを特徴とする無電解ニ
    ッケルめっき用前処理液。
  2. 【請求項２】pH調整剤、錯化剤、界面活性剤、腐食防止
    剤から選択された１種以上を含有することを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載の無電解ニッケルめっき用前
    処理液。
  3. 【請求項３】無電解ニッケルめっき用前処理工程の直前
    に、基材を、チオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、
    またはチオ硫酸塩を含む前処理液を基材に散布すること
    を特徴とする無電解ニッケルめっきの前処理方法。
  4. 【請求項４】無電解ニッケルめっき用前処理工程の直前
    に、基材を、過マンガン酸塩処理した後、中和し、その
    後にチオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、またはチ
    オ硫酸塩を含む前処理液を基材に散布することを特徴と
    する無電解ニッケルめっきの前処理方法。
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