JP3387507B2 - 無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法 - Google Patents
無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法Info
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Description
理方法および無電解ニッケルめっき方法に関する。
ニッケル/金めっきが行われる。この工程では、エッチ
ングにより銅回路を形成し、ソルダーレジストを塗布し
た後、露出した銅の部分にのみ、無電解ニッケルめっき
および金めっき皮膜を析出させなければならない。
ータと呼ばれる前処理液に浸漬し、銅の露出した部分に
無電解ニッケルめっきの析出を促すためのPd触媒を付着
させる。この後、無電解ニッケルめっき、さらに無電解
金めっきが行なわれる。
の回路部のみならずその周辺の絶縁部にもニッケルが析
出してしまうといった現象がしばしば見られることがあ
った。このような現象は「ブリッジ」と呼ばれる。
進んで来ており、このようなブリッジ回路のショートと
いった不良につながる可能性がさらに高まってきた。
パラジウム触媒付与→無電解銅めっき→電気銅めっきと
いう工程で銅を析出させ、それをエッチングして回路を
形成するため、回路間にパラジウム触媒が残留し、これ
を核にして無電解ニッケルめっきが析出するために上記
のブリッジが発生する可能性が非常に大きくなってい
る。基本的にパラジウム触媒は、パターンエッチングを
行なう際にエッチャントである塩化銅や塩化鉄溶液に溶
解するが、部分的に残留する場合がある。すると、その
部分に無電解Niめっきのブリッジが発生し、それが1ヵ
所であっても、そのパターン全体が不良となるため大き
な問題となる。
めっきの成分や攪拌条件の管理を非常に厳しくしなけれ
ばならなかった。
よる「ブリッジ」の発生を防止するための方法を確立す
ることを目的とした。
た結果、脱脂→ソフトエッチ→酸洗→アクチベータ処理
という一連の無電解Niめっき前処理工程の直前に、チオ
硫酸塩を含む液に基材を浸漬することにより「ブリッ
ジ」が生じ難くなることを見い出した。
ているような場合には上記のチオ硫酸塩処理前に過マン
ガン酸塩処理と中和の工程を入れるとより効果があるこ
とを見い出した。
っき用前処理液 2.エッチングにより銅パターンを形成した基材に、無電
解ニッケルめっきを行なう前の処理として基材を浸漬す
るかまたは基材に散布するための液であり、チオ硫酸塩
を含むことを特徴とする無電解ニッケルめっき用前処理
液 3.pH調整剤、錯化剤、界面活性剤、腐食防止剤から選択
された1種以上を含有することを特徴とする上記1また
は2に記載の無電解ニッケルめっき用前処理液 4.基材を、チオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、ま
たチオ硫酸塩を含む前処理液を基材に散布することを特
徴とする無電解ニッケルめっき前処理方法 5.基材を、過マンガン酸塩処理した後、中和し、その後
にチオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、またはチオ
硫酸塩を含む前処理液を基材に散布することを特徴とす
る無電解ニッケルめっき前処理方法 、を提供するものである。
Ni−Bなどのニッケル合金や純ニッケルを無電解的に形
成する方法をも意味している。
としてチオ硫酸塩を含むものである。
る。チオ硫酸塩の濃度が低すぎると効果がなく、また、
濃度の上限は溶解度の関係から決められる。チオ硫酸ナ
トリウム、チオ硫酸カリウム、チオ硫酸アンモニウムな
どが使用できる。これらのチオ硫酸塩は、パターンエッ
チングにより形成した回路間のスペース部に残留するPd
触媒を不活性化し、無電解ニッケルめっきの析出が生じ
ないようにする。
塩、ピロリン酸塩、四ほう酸塩、ほう酸などを添加する
ことができる。pH範囲は、特に定めないがチオ硫酸塩の
安定性から4以上11以下の弱酸性〜アルカリ性領域にす
るのが適当である。
中に銅イオンが溶解されるが、これを安定化するために
EDTAなどの錯化剤を添加することもできる。
剤や、銅の腐食を防止するためにベンゾトリアゾールな
どの腐食防止剤を添加することもできる。
使用するのが適当である。
理工程の直前に、当該基板を本発明の処理液に浸漬する
かまたは基材を本発明の前処理液に散布(シャワー等で
も良い)することにより基板と液とを接触させることに
よって行なわれる。一連の無電解ニッケルめっき用前処
理工程とは、従来、無電解ニッケルめっきを行なう前に
行なっている処理のことであり、一般的には下記のよう
な工程からなる。
解Niめっき さらに基材にあけられた穴の側面にもPd触媒が付着し
ているような場合には上記のチオ硫酸塩処理前に過マン
ガン酸塩処理と中和の工程を入れるとより効果がある。
(pH2以下)に基材を浸漬する処理である。過マンガン
酸塩の濃度は0.5〜50g/Lの範囲とする。
かした水溶液に浸漬する処理である。たとえば、硫酸ヒ
ドロキシルアミン0.5〜50g/Lと硫酸(96%)0.1〜30mL/
Lの水溶液を用いる。
は実施例に限定されるものではない。
ペース=100μm/100μmの銅回路パターンをエッチング
により形成した。
組成の溶液に5分間浸漬後、水洗、乾燥した。
した。
ニルエーテル なお、液温、浸漬時間の条件は下記の通りであった。
を行なった。過マンガン酸塩処理液と中和液は下記の通
りであった。
(比較例1)および下記の処理液に浸漬を行なったもの
(比較例2)を作成した。
Niめっき/金めっき工程に通した。すなわち 脱脂→ソフトエッチ→酸洗→アクチベータ処理→無電
解Niめっき→無電解金めっき そして、ライン間のブリッジ発生状況を観察した。結
果を表1に示す。
見られなかった。
めっきが析出し、一部でショートしている部分が見られ
た。
ーン間への無電解ニッケルめっき/金めっきによる「ブ
リッジ」の発生を防止することが可能であり、それによ
る回路のショートの問題を解決することができる。特
に、パターン間にPd触媒の残留が起こりやすいビルドア
ップ工法を用いて製造した基板に対して顕著な効果が見
られる。
Claims (4)
- 【請求項1】エッチングにより銅パターンを形成した基
材に、無電解ニッケルめっき用前処理工程の直前の処理
として、基材を浸漬するかまたは基材に散布するための
液であり、チオ硫酸塩を含むことを特徴とする無電解ニ
ッケルめっき用前処理液。 - 【請求項2】pH調整剤、錯化剤、界面活性剤、腐食防止
剤から選択された1種以上を含有することを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の無電解ニッケルめっき用前
処理液。 - 【請求項3】無電解ニッケルめっき用前処理工程の直前
に、基材を、チオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、
またはチオ硫酸塩を含む前処理液を基材に散布すること
を特徴とする無電解ニッケルめっきの前処理方法。 - 【請求項4】無電解ニッケルめっき用前処理工程の直前
に、基材を、過マンガン酸塩処理した後、中和し、その
後にチオ硫酸塩を含む前処理液に浸漬するか、またはチ
オ硫酸塩を含む前処理液を基材に散布することを特徴と
する無電解ニッケルめっきの前処理方法。
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