JP2944518B2 - 銅及び銅合金の表面処理剤 - Google Patents
銅及び銅合金の表面処理剤Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅及び銅合金の表面
処理剤に関し、特にプリント配線板の製造工程で用いら
れる銅及び銅合金の表面処理剤に関する。
処理剤に関し、特にプリント配線板の製造工程で用いら
れる銅及び銅合金の表面処理剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、多機
能化によりプリント配線板は技術的な壁を一歩づつ着実
に克服し電子機器の実装部品として益々その重要性を高
めている。電子部品の実装の自動化とともにプリント配
線板のラインのファイン化、穴の小径化、更には多層化
を進め、いわゆる高密度回路形成技術の向上が一層求め
られている。現在、プリント配線板は高密度化に伴い銅
張積層板を種々加工した後、無電解銅めっきなどの各種
めっきを施す工程が増えてきている。この場合、（１）
銅張積層板の銅箔表面に残存している防錆剤や酸化皮膜
の除去、（２）銅表面を活性化させめっきの密着力性を
向上させるための銅表面の粗面化、（３）整面で生じる
キズの除去等、いわゆるソフトエッチング工程が重要な
役割を果たしている。
能化によりプリント配線板は技術的な壁を一歩づつ着実
に克服し電子機器の実装部品として益々その重要性を高
めている。電子部品の実装の自動化とともにプリント配
線板のラインのファイン化、穴の小径化、更には多層化
を進め、いわゆる高密度回路形成技術の向上が一層求め
られている。現在、プリント配線板は高密度化に伴い銅
張積層板を種々加工した後、無電解銅めっきなどの各種
めっきを施す工程が増えてきている。この場合、（１）
銅張積層板の銅箔表面に残存している防錆剤や酸化皮膜
の除去、（２）銅表面を活性化させめっきの密着力性を
向上させるための銅表面の粗面化、（３）整面で生じる
キズの除去等、いわゆるソフトエッチング工程が重要な
役割を果たしている。
【０００３】また、プリント配線板の回路パターンのフ
ァイン化に伴い、従来の機械またはパーミス研磨が技術
的に困難になっており、これらの研磨に替わる化学クリ
ーニングが望まれている。従来から、ソフトエッチング
剤としては、過硫酸アンモニュームや過硫酸ナトリウム
が用いられているが、過硫酸アンモニュームでは廃液中
にアンモニュームイオンが共存するため、中和処理時に
銅アンモニューム錯塩が生成し排水中の銅の除去が困難
であるという課題がある。また、過硫酸ナトリウムは、
排水の問題はないものの性能面で過硫酸アンモニューム
に及ばず、種々工夫をしなければならない事、更に過硫
酸アンモニューム、過硫酸ナトリウムによるソフトエッ
チング液は寿命が短く、建浴回数も多くなり製造コスト
が高くなる等の課題がある。
ァイン化に伴い、従来の機械またはパーミス研磨が技術
的に困難になっており、これらの研磨に替わる化学クリ
ーニングが望まれている。従来から、ソフトエッチング
剤としては、過硫酸アンモニュームや過硫酸ナトリウム
が用いられているが、過硫酸アンモニュームでは廃液中
にアンモニュームイオンが共存するため、中和処理時に
銅アンモニューム錯塩が生成し排水中の銅の除去が困難
であるという課題がある。また、過硫酸ナトリウムは、
排水の問題はないものの性能面で過硫酸アンモニューム
に及ばず、種々工夫をしなければならない事、更に過硫
酸アンモニューム、過硫酸ナトリウムによるソフトエッ
チング液は寿命が短く、建浴回数も多くなり製造コスト
が高くなる等の課題がある。
【０００４】このような課題を排除するために、酸性過
酸化水素水溶液によるソフトエッチングが適用されてい
る。しかしながら、従来知られた酸性過酸化水素水溶液
には次の様な課題がある。
酸化水素水溶液によるソフトエッチングが適用されてい
る。しかしながら、従来知られた酸性過酸化水素水溶液
には次の様な課題がある。
【０００５】第１に、ソフトエッチング後の銅の表面に
酸化膜が生成する為、後処理として希硫酸や希塩酸に浸
漬させ溶解除去する二段処理が必要である。第２に、ソ
フトエッチング液の過酸化水素の濃度変化によって、銅
の溶解速度が影響を受けやすく銅表面仕上がりも不安定
になる。第３に、過硫酸アンモニュームによるソフトエ
ッチングと比べるとメッキ密着性が劣る。
酸化膜が生成する為、後処理として希硫酸や希塩酸に浸
漬させ溶解除去する二段処理が必要である。第２に、ソ
フトエッチング液の過酸化水素の濃度変化によって、銅
の溶解速度が影響を受けやすく銅表面仕上がりも不安定
になる。第３に、過硫酸アンモニュームによるソフトエ
ッチングと比べるとメッキ密着性が劣る。
【０００６】機械研磨に替わる化学研磨方法としては、
前述の通り酸性過酸化水素系の研磨が提案されている
が、一般に、この方法では、過酸化水素と硫酸で一度酸
化膜を作り、次いで希薄酸水溶液で酸化膜を除去すると
いう二段処理が必要である。これを改良する方法とし
て、上記組成物にリン酸とアミンを添加して一回の処理
で化学研磨する方法が特公昭５３−３２３３９号公報，
特公昭５３−３２３４０号公報で提案されている。しか
し、これらの方法は過酸化水素濃度が５０％から６０％
と高く経済的でない事、更にリン酸やアミンを添加して
も酸化皮膜が完全には除去出来ない等、高密度のプリン
ト配線板用には適用出来ないという課題があった。
前述の通り酸性過酸化水素系の研磨が提案されている
が、一般に、この方法では、過酸化水素と硫酸で一度酸
化膜を作り、次いで希薄酸水溶液で酸化膜を除去すると
いう二段処理が必要である。これを改良する方法とし
て、上記組成物にリン酸とアミンを添加して一回の処理
で化学研磨する方法が特公昭５３−３２３３９号公報，
特公昭５３−３２３４０号公報で提案されている。しか
し、これらの方法は過酸化水素濃度が５０％から６０％
と高く経済的でない事、更にリン酸やアミンを添加して
も酸化皮膜が完全には除去出来ない等、高密度のプリン
ト配線板用には適用出来ないという課題があった。
【０００７】一方、特開平２−１２５８８６号公報で
は、プリント基板のエッチングで用いる過酸化水素用安
定剤としてベンゾチアゾイルチオプロピレンスルホン酸
ナトリウム系の過酸化水素安定剤が提案されているが、
銅表面のエッチング後の仕上り状況は良好ではないとい
う課題がある。
は、プリント基板のエッチングで用いる過酸化水素用安
定剤としてベンゾチアゾイルチオプロピレンスルホン酸
ナトリウム系の過酸化水素安定剤が提案されているが、
銅表面のエッチング後の仕上り状況は良好ではないとい
う課題がある。
【０００８】また、特開平２−２３６２８９号公報で
は、硫酸１００〜１５０ｇ／Ｌ、過酸化水素１０〜５０
ｇ／Ｌ、及びリン酸０．５ｇ／Ｌ以上からなる酸性過酸
化水素水溶液にピペリジンまたはその誘導体を０．１ｇ
／Ｌ以上含有せしめる銅および銅合金の表面処理剤が提
案されており、良好な銅−銅の密着性、エッチング後に
平滑された光沢性のあることが報告されているが、銅濃
度が４０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分解が
多くなり製造コストが高くなるという課題がある。
は、硫酸１００〜１５０ｇ／Ｌ、過酸化水素１０〜５０
ｇ／Ｌ、及びリン酸０．５ｇ／Ｌ以上からなる酸性過酸
化水素水溶液にピペリジンまたはその誘導体を０．１ｇ
／Ｌ以上含有せしめる銅および銅合金の表面処理剤が提
案されており、良好な銅−銅の密着性、エッチング後に
平滑された光沢性のあることが報告されているが、銅濃
度が４０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分解が
多くなり製造コストが高くなるという課題がある。
【０００９】更に、特開平３−１４０４８１号公報、特
開平３−１４０４８２号公報では、銅張り板の表面を硫
酸１２０〜１７０ｇ／Ｌ、過酸化水素３０〜８０ｇ／
Ｌ、添加剤２０〜５０ｇ／Ｌからなる処理液で処理する
ことにより整面処理を安定化し、更に過酸化水素の分解
を抑制するという方法が提案されており、また、特開平
３−１４０４８３号公報では、上記組成の処理液に更に
銅イオンを１ｇ／Ｌ以上添加することにより均一な凹凸
粗化面が得られるという報告が、また、特開平３−１４
０４８４号公報では、建浴後３０〜５０℃で１０分間以
上熟成することにより、均一な凹凸粗化面が得られると
いう報告がある。これらに関しては、やはり銅濃度が４
０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分解率が高く
なり製造コストが高くなるという課題がある。
開平３−１４０４８２号公報では、銅張り板の表面を硫
酸１２０〜１７０ｇ／Ｌ、過酸化水素３０〜８０ｇ／
Ｌ、添加剤２０〜５０ｇ／Ｌからなる処理液で処理する
ことにより整面処理を安定化し、更に過酸化水素の分解
を抑制するという方法が提案されており、また、特開平
３−１４０４８３号公報では、上記組成の処理液に更に
銅イオンを１ｇ／Ｌ以上添加することにより均一な凹凸
粗化面が得られるという報告が、また、特開平３−１４
０４８４号公報では、建浴後３０〜５０℃で１０分間以
上熟成することにより、均一な凹凸粗化面が得られると
いう報告がある。これらに関しては、やはり銅濃度が４
０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分解率が高く
なり製造コストが高くなるという課題がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来の銅及び銅合金の表面処理剤では下記に列挙する課題
がある。
来の銅及び銅合金の表面処理剤では下記に列挙する課題
がある。
【００１１】（１）中和処理時に銅アンモニウム錯塩が
生成し排水中の銅の除去が困難である。
生成し排水中の銅の除去が困難である。
【００１２】（２）寿命が短く、建浴回数も多くなり製
造コストが高くなる。
造コストが高くなる。
【００１３】（３）二段処理が必要で銅表面仕上りが不
安定でめっき密着性が劣る。
安定でめっき密着性が劣る。
【００１４】（４）経済的でなく、酸化皮膜が完全に除
去できず高密度のプリント配線板には適用できない。
去できず高密度のプリント配線板には適用できない。
【００１５】（５）過酸化水素の無効分解率が高く、製
造コストが高くなる。
造コストが高くなる。
【００１６】本発明の目的は、排水中の銅の除去が容易
で、過酸化水素の無効分解率が低く優れた安定性を示
し、製造コストが安価でしかも銅表面仕上りが良好で酸
化皮膜の生成が抑制でき、高密度のプリント配線板に適
用できる銅及び銅合金の表面処理剤を提供することにあ
る。
で、過酸化水素の無効分解率が低く優れた安定性を示
し、製造コストが安価でしかも銅表面仕上りが良好で酸
化皮膜の生成が抑制でき、高密度のプリント配線板に適
用できる銅及び銅合金の表面処理剤を提供することにあ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記の様な課題を解決す
る手段として、本発明は、過酸化水素，硫酸及びリン酸
からなる過酸化水素水溶液にエチルセロソルブを０．１
ｇ／Ｌ以上、アセトアニリド，アジピン酸，を０．１〜
０．５ｇ／Ｌの範囲で含有せしめてなる銅および銅合金
の表面処理剤である。
る手段として、本発明は、過酸化水素，硫酸及びリン酸
からなる過酸化水素水溶液にエチルセロソルブを０．１
ｇ／Ｌ以上、アセトアニリド，アジピン酸，を０．１〜
０．５ｇ／Ｌの範囲で含有せしめてなる銅および銅合金
の表面処理剤である。
【００１８】この表面処理剤により処理して水洗した後
の銅および銅合金は酸化皮膜の生成がなく、その結果従
来必要とされていた酸化皮膜除去の後処理工程が省ける
と共に、めっきの密着性，はんだ濡れ性，光沢性に優れ
る等性能面でも顕著な効果を示す。本発明で使用される
リン酸は０．５ｇ／Ｌ以上の添加量で酸化皮膜の生成を
抑制する効果を発揮するが、特に２〜５ｇ／Ｌの範囲の
添加が望ましい。５ｇ／Ｌでも効果はあり上限は特に限
定されないが、多すぎると経済性に劣ることになり好ま
しくない。０．５ｇ／Ｌ以上のリン酸の添加により酸化
皮膜生成の抑制効果は示すが、硫酸，過酸化水素，リン
酸だけの組成からなる過酸化水素溶液を用いた場合に
は、その後の酸化皮膜除去工程を省く迄には至らない。
また、過酸化水素の安定性は、銅濃度が増加するに従い
顕著に悪化し、過酸化水素の無効分解率が増加するが、
本発明は、酸性過酸化水素溶液にリン酸を加え、更にエ
チルセロソルブと、アセトアニリド，アジピン酸の添加
剤からなる混合液を加えることにより、銅濃度が増加し
た場合でも、顕著な過酸化水素の安定性を保つと同時
に、酸化皮膜を完全に抑制する特異的効果のあることを
見いだした点に特徴がある。
の銅および銅合金は酸化皮膜の生成がなく、その結果従
来必要とされていた酸化皮膜除去の後処理工程が省ける
と共に、めっきの密着性，はんだ濡れ性，光沢性に優れ
る等性能面でも顕著な効果を示す。本発明で使用される
リン酸は０．５ｇ／Ｌ以上の添加量で酸化皮膜の生成を
抑制する効果を発揮するが、特に２〜５ｇ／Ｌの範囲の
添加が望ましい。５ｇ／Ｌでも効果はあり上限は特に限
定されないが、多すぎると経済性に劣ることになり好ま
しくない。０．５ｇ／Ｌ以上のリン酸の添加により酸化
皮膜生成の抑制効果は示すが、硫酸，過酸化水素，リン
酸だけの組成からなる過酸化水素溶液を用いた場合に
は、その後の酸化皮膜除去工程を省く迄には至らない。
また、過酸化水素の安定性は、銅濃度が増加するに従い
顕著に悪化し、過酸化水素の無効分解率が増加するが、
本発明は、酸性過酸化水素溶液にリン酸を加え、更にエ
チルセロソルブと、アセトアニリド，アジピン酸の添加
剤からなる混合液を加えることにより、銅濃度が増加し
た場合でも、顕著な過酸化水素の安定性を保つと同時
に、酸化皮膜を完全に抑制する特異的効果のあることを
見いだした点に特徴がある。
【００１９】本発明の表面処理剤は、必要に応じ他の適
宜の添加剤を含有しうる。その具体例としては、過酸化
水素の安定剤として知られるアルコール類，フェノール
類，グリコールエーテル類等である。本発明の表面処理
剤はこれらの安定剤等の添加剤によって悪影響を受ける
ことはない。
宜の添加剤を含有しうる。その具体例としては、過酸化
水素の安定剤として知られるアルコール類，フェノール
類，グリコールエーテル類等である。本発明の表面処理
剤はこれらの安定剤等の添加剤によって悪影響を受ける
ことはない。
【００２０】本発明の表面処理剤は、プリント配線板製
造工程の内、次のような広範囲の工程に適応出来るとい
う特徴も有する。すなわち、（１）一次銅めっき前処
理、（２）二次銅めっき前処理、（３）フォト印刷前処
理、（４）ソルダーレジスト印刷の前処理、（５）はん
だコートの前処理、（６）仕上げ処理、（７）内層フォ
ト前処理、（８）機械研磨に替わる化学クリーニング、
（９）ソフトエッチングによる銅厚制御及び（１０）治
工具のエッチング処理である。
造工程の内、次のような広範囲の工程に適応出来るとい
う特徴も有する。すなわち、（１）一次銅めっき前処
理、（２）二次銅めっき前処理、（３）フォト印刷前処
理、（４）ソルダーレジスト印刷の前処理、（５）はん
だコートの前処理、（６）仕上げ処理、（７）内層フォ
ト前処理、（８）機械研磨に替わる化学クリーニング、
（９）ソフトエッチングによる銅厚制御及び（１０）治
工具のエッチング処理である。
【００２１】本発明の表面処理剤を使用する際の液温は
一般的には５０℃以下であり、好ましくは３０〜４０℃
の範囲である。５０℃以上になると、過酸化水素の分解
量が多くなり液管理が難しくなるので好ましくない。ま
た、表面処理剤の付与手段としては、浸漬法，スプレィ
法，浸漬揺動法，反転スプレィ法等の公知の手段を用い
ることができる。
一般的には５０℃以下であり、好ましくは３０〜４０℃
の範囲である。５０℃以上になると、過酸化水素の分解
量が多くなり液管理が難しくなるので好ましくない。ま
た、表面処理剤の付与手段としては、浸漬法，スプレィ
法，浸漬揺動法，反転スプレィ法等の公知の手段を用い
ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。発明に関連する技術例１ 表１に本発明に関連する第１の技術例の組成と、銅濃度
６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効分
解率及び表面仕上り状態を示す。第１の技術例は、表１
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しなが
らアセトアニリドを２００ｇ／Ｌ，アジピン酸を２００
ｇ／Ｌとなるように調合する。
て説明する。発明に関連する技術例１ 表１に本発明に関連する第１の技術例の組成と、銅濃度
６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効分
解率及び表面仕上り状態を示す。第１の技術例は、表１
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しなが
らアセトアニリドを２００ｇ／Ｌ，アジピン酸を２００
ｇ／Ｌとなるように調合する。
【００２３】その後、硫酸−過酸化水素エッチング液に
上記の調合液を０．１％添加し第１の技術例とし、表１
に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間
２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分解
率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表１に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１，リン酸０．
５ｇ／Ｌ，ブチルジグリコール０．５ｇ／Ｌ，アジピン
酸０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較例２の調査結果につ
いつも併記した。
上記の調合液を０．１％添加し第１の技術例とし、表１
に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間
２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分解
率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表１に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１，リン酸０．
５ｇ／Ｌ，ブチルジグリコール０．５ｇ／Ｌ，アジピン
酸０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較例２の調査結果につ
いつも併記した。
【００２４】
【表１】
【００２５】この結果、第１の技術例は、放置時間２４
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１，比較例２と
比較し、過酸化水素の無効分解率が改善され安定性を示
し、表面仕上り状態も平滑された光沢性のあることが確
認できた。発明に関連する技術例２ 表２に本発明に関連する第２の技術例の組成と、銅濃度
６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効分
解率及び表面仕上り状態を示す。第２の技術例は、表２
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しなが
らアセトアニリドを１００ｇ／Ｌ，ゼラチンを１００ｇ
／Ｌとなるように調合する。
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１，比較例２と
比較し、過酸化水素の無効分解率が改善され安定性を示
し、表面仕上り状態も平滑された光沢性のあることが確
認できた。発明に関連する技術例２ 表２に本発明に関連する第２の技術例の組成と、銅濃度
６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効分
解率及び表面仕上り状態を示す。第２の技術例は、表２
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しなが
らアセトアニリドを１００ｇ／Ｌ，ゼラチンを１００ｇ
／Ｌとなるように調合する。
【００２６】その後、硫酸−過酸化水素エッチング液に
上記の調合液を０．２％添加し第２の技術例とし、表２
に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間
２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分解
率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表２に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１，リン酸０．
５ｇ／Ｌ，ブチルセロソルブ０．５ｇ／Ｌ，アセトアニ
リド０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較例３の調査結果に
ついつも併記した。
上記の調合液を０．２％添加し第２の技術例とし、表２
に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間
２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分解
率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表２に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１，リン酸０．
５ｇ／Ｌ，ブチルセロソルブ０．５ｇ／Ｌ，アセトアニ
リド０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較例３の調査結果に
ついつも併記した。
【００２７】
【表２】
【００２８】この結果、第２の技術例は、放置時間２４
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１，比較例３と
比較し過酸化水素分解率が改善され、さらに第１の技術
例よりも優れていることが確認され、表面仕上り状態も
平滑された光沢性のあることも確認できた。発明に関連する技術例３ 表３に本発明に関連する第３の技術例の組成と、銅濃度
６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効分
解率及び表面仕上り状態を示す。第３の技術例は表３に
示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しなが
らアジピン酸を５００ｇ／Ｌ，ゼラチンを３０ｇ／Ｌと
なるように調合する。
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１，比較例３と
比較し過酸化水素分解率が改善され、さらに第１の技術
例よりも優れていることが確認され、表面仕上り状態も
平滑された光沢性のあることも確認できた。発明に関連する技術例３ 表３に本発明に関連する第３の技術例の組成と、銅濃度
６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効分
解率及び表面仕上り状態を示す。第３の技術例は表３に
示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しなが
らアジピン酸を５００ｇ／Ｌ，ゼラチンを３０ｇ／Ｌと
なるように調合する。
【００２９】その後、硫酸−過酸化水素エッチング液に
上記の調合液を０．１％添加し第３の技術例とし、表３
に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間
２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分解
率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表３に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１の調査結果に
ついても併記した。
上記の調合液を０．１％添加し第３の技術例とし、表３
に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間
２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分解
率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表３に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１の調査結果に
ついても併記した。
【００３０】
【表３】
【００３１】この結果、第３の技術例は、放置時間２４
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１と比較して過
酸化水素の無効分解率が改善され、さらに、第１の実施
例，第２の実施例よりも優れていることが確認され、表
面仕上り状態も平滑された光沢性のあることも確認でき
た。実施例 表４に本発明の実施例の組成と、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４
０℃での放置時間と過酸化水素の無効分解率及び表面仕
上り状態を示す。本発明の実施例は表４に示すように、
硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／Ｌ，リン酸０．
５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、まず、水１容に対し
てエチルセロソルブ１容の割合で混合し、その混合液を
４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しながらアジピン酸を１０
０ｇ／Ｌ，アセトアニリド３００ｇ／Ｌとなるように調
合する。
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１と比較して過
酸化水素の無効分解率が改善され、さらに、第１の実施
例，第２の実施例よりも優れていることが確認され、表
面仕上り状態も平滑された光沢性のあることも確認でき
た。実施例 表４に本発明の実施例の組成と、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４
０℃での放置時間と過酸化水素の無効分解率及び表面仕
上り状態を示す。本発明の実施例は表４に示すように、
硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／Ｌ，リン酸０．
５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、まず、水１容に対し
てエチルセロソルブ１容の割合で混合し、その混合液を
４０〜８０℃迄昇温し、攪拌しながらアジピン酸を１０
０ｇ／Ｌ，アセトアニリド３００ｇ／Ｌとなるように調
合する。
【００３２】その後、硫酸−過酸化水素エッチング液に
上記の調合液を０．１％添加し本発明の実施例とし、表
４に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時
間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分
解率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表４に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１の調査結果に
ついても併記した。
上記の調合液を０．１％添加し本発明の実施例とし、表
４に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時
間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の無効分
解率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表４に示
す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／Ｌ，ピペリ
ジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較例１の調査結果に
ついても併記した。
【００３３】
【表４】
【００３４】この結果、本発明の実施例は、放置時間２
４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１と比較して
過酸化水素の無効分解率が改善され、さらに、第１の技
術例よりも優れ、第２の技術例とほぼ同等であることが
確認され、表面仕上り状態も平滑された光沢性のあるこ
とも確認できた。
４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１と比較して
過酸化水素の無効分解率が改善され、さらに、第１の技
術例よりも優れ、第２の技術例とほぼ同等であることが
確認され、表面仕上り状態も平滑された光沢性のあるこ
とも確認できた。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、過酸化水
素，硫酸及びリン酸からなる過酸化水素水溶液にエチル
セロソルブを０．１ｇ／Ｌ以上、アセトアニリド，アジ
ピン酸を０．１〜０．５ｇ／Ｌの範囲で含有させること
により、銅濃度が増加した場合でも優れた過酸化水素の
安定性を示し、従来の銅及び銅合金の表面処理剤と比較
して無効分解率を半減し過酸化水素の安定性を保つとと
もに、経済的効果を高めることができる。また、ソフト
エッチング後の銅の表面は平滑された光沢を持ち、酸化
皮膜を抑制する効果がある。
素，硫酸及びリン酸からなる過酸化水素水溶液にエチル
セロソルブを０．１ｇ／Ｌ以上、アセトアニリド，アジ
ピン酸を０．１〜０．５ｇ／Ｌの範囲で含有させること
により、銅濃度が増加した場合でも優れた過酸化水素の
安定性を示し、従来の銅及び銅合金の表面処理剤と比較
して無効分解率を半減し過酸化水素の安定性を保つとと
もに、経済的効果を高めることができる。また、ソフト
エッチング後の銅の表面は平滑された光沢を持ち、酸化
皮膜を抑制する効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23F 1/00 - 3/06 C23G 1/10 H05K 3/06,3/26
Claims (1)
- 【請求項１】 硫酸と過酸化水素とを主成分とし、硫酸
６０〜５００ｇ／Ｌ、過酸化水素１０〜５０ｇ／Ｌから
なる酸性過酸化水素水溶液に添加剤としてリン酸を０．
５ｇ／Ｌ以上、エチルセロソルブ、アビピン酸、及びア
セトアニリドを０．１ｇ／Ｌ以上含有せしめてなる銅及
び銅合金の表面処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18583296A JP2944518B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18583296A JP2944518B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1030194A JPH1030194A (ja) | 1998-02-03 |
| JP2944518B2 true JP2944518B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=16177667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18583296A Expired - Fee Related JP2944518B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2944518B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4018559B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2007-12-05 | メック株式会社 | 電子基板の製造方法 |
| JP4632038B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-02-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 銅配線基板製造方法 |
| JP2008091596A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 表面平滑性を有する銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 |
| KR101432389B1 (ko) * | 2012-12-20 | 2014-08-20 | 삼성전기주식회사 | 포토 솔더 레지스트 전처리용 탈지제 및 이를 이용한 탈지방법 |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP18583296A patent/JP2944518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1030194A (ja) | 1998-02-03 |
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