JP2793515B2 - 銅及び銅合金の表面処理剤 - Google Patents
銅及び銅合金の表面処理剤Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅及び銅合金の表面処理
剤に関し、特にプリント配線板の製造工程で用いられる
銅及び銅合金の表面処理剤に関する。
剤に関し、特にプリント配線板の製造工程で用いられる
銅及び銅合金の表面処理剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化，軽量化，多機
能化によりプリント配線板は技術的な壁を一歩づつ着実
に克服し電子機器の実装部品として益々その重要性を高
めている。電子部品の実装の自動化とともにプリント配
線板のラインのファイン化，穴の小径化，更には多層化
を進め、いわゆる高密度回路形成技術の向上が一層求め
られている。現在、プリント配線板は高密度化に伴い銅
張積層板を種々加工した後、無電解銅めっきなどの各種
めっきを施す工程が増えてきている。この場合、（１）
銅張積層板の銅箔表面に残存している防錆剤や酸化皮膜
の除去、（２）銅表面を活性化させめっきの密着力性を
向上させるための銅表面の粗面化、（３）整面で生じる
きずの除去等、いわゆるソフトエッチング工程が重要な
役割を果たしている。また、プリント配線板の回路パタ
ーンのファイン化に伴い、従来の機械またはパーミス研
磨が技術的に困難になっており、これらの研磨に替わる
化学クリーニングが望まれている。従来から、ソフトエ
ッチング剤としては、過硫酸アンモニュームや過硫酸ナ
トリウムが用いられているが過硫酸アンモニュームでは
廃液中にアンモニュームイオンが共存するため、中和処
理時に銅アンモニューム錯塩が生成し排水中の銅の除去
が困難であるという課題がある。また、過硫酸ナトリウ
ムは、排水の問題はないものの性能面で過硫酸アンモニ
ュームに及ばず、種々工夫をしなければならない事、更
に過硫酸アンモニューム，過硫酸ナトリウムによるソフ
トエッチング液は寿命が短く、建浴回数も多くなり製造
コストが高くなる等の課題がある。
能化によりプリント配線板は技術的な壁を一歩づつ着実
に克服し電子機器の実装部品として益々その重要性を高
めている。電子部品の実装の自動化とともにプリント配
線板のラインのファイン化，穴の小径化，更には多層化
を進め、いわゆる高密度回路形成技術の向上が一層求め
られている。現在、プリント配線板は高密度化に伴い銅
張積層板を種々加工した後、無電解銅めっきなどの各種
めっきを施す工程が増えてきている。この場合、（１）
銅張積層板の銅箔表面に残存している防錆剤や酸化皮膜
の除去、（２）銅表面を活性化させめっきの密着力性を
向上させるための銅表面の粗面化、（３）整面で生じる
きずの除去等、いわゆるソフトエッチング工程が重要な
役割を果たしている。また、プリント配線板の回路パタ
ーンのファイン化に伴い、従来の機械またはパーミス研
磨が技術的に困難になっており、これらの研磨に替わる
化学クリーニングが望まれている。従来から、ソフトエ
ッチング剤としては、過硫酸アンモニュームや過硫酸ナ
トリウムが用いられているが過硫酸アンモニュームでは
廃液中にアンモニュームイオンが共存するため、中和処
理時に銅アンモニューム錯塩が生成し排水中の銅の除去
が困難であるという課題がある。また、過硫酸ナトリウ
ムは、排水の問題はないものの性能面で過硫酸アンモニ
ュームに及ばず、種々工夫をしなければならない事、更
に過硫酸アンモニューム，過硫酸ナトリウムによるソフ
トエッチング液は寿命が短く、建浴回数も多くなり製造
コストが高くなる等の課題がある。
【０００３】このような課題を排除するために、酸性過
酸化水素水溶液によるソフトエッチングが適用されてい
る。しかしながら、従来知られた酸性過酸化水素水溶液
には次の様な課題がある。
酸化水素水溶液によるソフトエッチングが適用されてい
る。しかしながら、従来知られた酸性過酸化水素水溶液
には次の様な課題がある。
【０００４】ソフトエッチング後の銅の表面に酸化膜
が生成する為、後処理として希硫酸や希塩酸に浸漬させ
溶解除去する二段処理が必要である。
が生成する為、後処理として希硫酸や希塩酸に浸漬させ
溶解除去する二段処理が必要である。
【０００５】ソフトエッチングの液の過酸化水素の濃
度変化によって、銅の溶解速度が影響を受けやすく銅表
面仕上がりも不安定になる。
度変化によって、銅の溶解速度が影響を受けやすく銅表
面仕上がりも不安定になる。
【０００６】過硫酸アンモニュームによるソフトエッ
チングと比べるとめっき密着性が劣る。
チングと比べるとめっき密着性が劣る。
【０００７】機械研磨に替わる化学研磨方法としては、
前述の通り酸性過酸化水素系の研磨が提案されている
が、一般に、この方法では、過酸化水素，硫酸で一度酸
化膜を作り、次いで希薄酸水溶液で酸化膜を除去すると
いう二段処理が必要である。これを改良する方法とし
て、上記組成物にリン酸とアミンを添加して一回の処理
で化学研磨する方法が特公昭５３−３２３３９号公報，
特公昭５３−３２３４０号公報で提案されている。しか
し、これらの方法は過酸化水素濃度が５０％から６０％
と高く経済的でない事、更にリン酸やアミンを添加して
も酸化皮膜が完全には除去出来ない等、高密度のプリン
ト配線板用には適用出来ないという課題があった。
前述の通り酸性過酸化水素系の研磨が提案されている
が、一般に、この方法では、過酸化水素，硫酸で一度酸
化膜を作り、次いで希薄酸水溶液で酸化膜を除去すると
いう二段処理が必要である。これを改良する方法とし
て、上記組成物にリン酸とアミンを添加して一回の処理
で化学研磨する方法が特公昭５３−３２３３９号公報，
特公昭５３−３２３４０号公報で提案されている。しか
し、これらの方法は過酸化水素濃度が５０％から６０％
と高く経済的でない事、更にリン酸やアミンを添加して
も酸化皮膜が完全には除去出来ない等、高密度のプリン
ト配線板用には適用出来ないという課題があった。
【０００８】一方、特開平２−１２５８８６号公報で
は、プリント基板のエッチングで用いる過酸化水素用安
定剤としてペンゾチアゾイルチオプロピレンスルホン酸
ナトリウム系の過酸化水素安定剤が提案されているが、
銅表面のエッチング後の仕上り状況は良好ではないとい
う課題がある。
は、プリント基板のエッチングで用いる過酸化水素用安
定剤としてペンゾチアゾイルチオプロピレンスルホン酸
ナトリウム系の過酸化水素安定剤が提案されているが、
銅表面のエッチング後の仕上り状況は良好ではないとい
う課題がある。
【０００９】また、特開平２−２３６２８９号公報で
は、硫酸１００〜１５０ｇ／Ｌ，過酸化水素１０〜５０
ｇ／Ｌ，及びりん酸０．５ｇ／Ｌ以上からなる酸性過酸
化水素水溶液にピペリジンまたはその誘導体を０．１ｇ
／Ｌ以上含有せしめる銅および銅合金の表面処理剤が提
案されており、良好な銅−銅の密着性，エッチング後に
平滑された光沢性のあることが報告されているが、銅濃
度が４０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分解が
多くなり製造コストが高くなるという課題がある。
は、硫酸１００〜１５０ｇ／Ｌ，過酸化水素１０〜５０
ｇ／Ｌ，及びりん酸０．５ｇ／Ｌ以上からなる酸性過酸
化水素水溶液にピペリジンまたはその誘導体を０．１ｇ
／Ｌ以上含有せしめる銅および銅合金の表面処理剤が提
案されており、良好な銅−銅の密着性，エッチング後に
平滑された光沢性のあることが報告されているが、銅濃
度が４０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分解が
多くなり製造コストが高くなるという課題がある。
【００１０】更に、特開平３−１４０４８１号公報，特
開平３−１４０４８２号公報では、銅張り板の表面を硫
酸１２０〜１７０ｇ／Ｌ，過酸化水素３０〜８０ｇ／
Ｌ，添加剤２０〜５０ｇ／Ｌからなる処理液で処理する
ことにより整面処理を安定化し、更に過酸化水素の分解
を抑制するという方法が提案されており、また、特開平
３−１４０４８３号公報では、上記組成の処理組成の処
理液に更に銅イオンを１ｇ／Ｌ以上添加することにより
均一な凹凸粗化面が得られるという報告が、また、特開
平３−１４０４８４号公報では、建浴後３０〜５０℃で
１０分間以上熟成することにより、均一な凹凸粗化面が
得られるという報告がある。これらに関しては、やはり
銅濃度が４０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分
解が多くなり製造コストが高くなるという課題がある。
開平３−１４０４８２号公報では、銅張り板の表面を硫
酸１２０〜１７０ｇ／Ｌ，過酸化水素３０〜８０ｇ／
Ｌ，添加剤２０〜５０ｇ／Ｌからなる処理液で処理する
ことにより整面処理を安定化し、更に過酸化水素の分解
を抑制するという方法が提案されており、また、特開平
３−１４０４８３号公報では、上記組成の処理組成の処
理液に更に銅イオンを１ｇ／Ｌ以上添加することにより
均一な凹凸粗化面が得られるという報告が、また、特開
平３−１４０４８４号公報では、建浴後３０〜５０℃で
１０分間以上熟成することにより、均一な凹凸粗化面が
得られるという報告がある。これらに関しては、やはり
銅濃度が４０ｇ／Ｌを超える領域で過酸化水素の無効分
解が多くなり製造コストが高くなるという課題がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来の銅及び銅合金の表面処理剤では下記に列挙する課題
がある。
来の銅及び銅合金の表面処理剤では下記に列挙する課題
がある。
【００１２】（１）中和処理時に銅アンモニウム錯塩が
生成し排水中の銅の除去が困難である。
生成し排水中の銅の除去が困難である。
【００１３】（２）寿命が短く、建浴回数も多くなり製
造コストが高くなる。
造コストが高くなる。
【００１４】（３）二段処理が必要で銅表面仕上りが不
安定でめっき密着性が劣る。
安定でめっき密着性が劣る。
【００１５】（４）経済的でなく、酸化皮膜が完全に除
去できず高密度のプリント配線板には適用できない。
去できず高密度のプリント配線板には適用できない。
【００１６】（５）過酸化水素の無効分解が多く、製造
コストが高くなる。
コストが高くなる。
【００１７】本発明の目的は、排水中の銅の除去が容易
で、過酸化水素の無効分解が低く優れた安定性を示し製
造コストが安価でしかも銅表面仕上りが良好で酸化皮膜
の生成が抑制でき、高密度のプリント配線板に適用でき
る銅及び銅合金の表面処理剤を提供することにある。
で、過酸化水素の無効分解が低く優れた安定性を示し製
造コストが安価でしかも銅表面仕上りが良好で酸化皮膜
の生成が抑制でき、高密度のプリント配線板に適用でき
る銅及び銅合金の表面処理剤を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】前記の様な課題を解決す
る手段として、本発明は、過酸化水素，硫酸及びリン酸
からなる過酸化水素水溶液にブチルジグリコール或るい
はブチルセロソルブのいずれかを０．１／ｇＬ以上と、
アセトアニリド，アジピン酸，ゼラチンの内２種類を各
々０．０１〜０．５ｇ／Ｌの範囲で含有せしめてなる銅
および銅合金の表面処理剤である。この表面処理剤によ
り処置して水洗した後の銅および銅合金は酸化皮膜の生
成がなく、その結果従来必要とされていた酸化皮膜除去
の後処理工程が省けると共にめっきの密着性，はんだ濡
れ性，光沢性に優れる等性能面でも顕著な効果を示す。
本発明で使用されるリン酸は０．５ｇ／Ｌ以上の添加量
で酸化皮膜の生成を抑制する効果を発揮するが特に２〜
５ｇ／Ｌの範囲の添加が望ましい。５ｇ／Ｌでも効果は
あり上限は特に限定されないが多すぎると経済性に劣る
ことになり好ましくない。０．５ｇ／Ｌ以上のリン酸の
添加により酸化皮膜生成の抑制効果は示すが、硫酸，過
酸化水素，リン酸だけの組成からなる過酸化水素溶液を
用いた場合には、その後の酸化皮膜除去工程を省く迄に
は至らない。また、過酸化水素の安定性は、銅濃度が増
加するに従い顕著に悪化し、過酸化水素の無効分解率が
増加するが、本発明は、酸性過酸化水素溶液にリン酸を
加え、更にブチルジグリコール或いはブチルセロソルブ
と、アセトアニリド，アジピン酸，ゼラチンの内の２種
類の添加剤からなる混合液を加えることにより、銅濃度
が増加した場合でも、顕著な過酸化水素の安定性を保つ
と同時に、酸化皮膜を完全に抑制する特異的効果のある
ことを見いだした点に特徴がある。
る手段として、本発明は、過酸化水素，硫酸及びリン酸
からなる過酸化水素水溶液にブチルジグリコール或るい
はブチルセロソルブのいずれかを０．１／ｇＬ以上と、
アセトアニリド，アジピン酸，ゼラチンの内２種類を各
々０．０１〜０．５ｇ／Ｌの範囲で含有せしめてなる銅
および銅合金の表面処理剤である。この表面処理剤によ
り処置して水洗した後の銅および銅合金は酸化皮膜の生
成がなく、その結果従来必要とされていた酸化皮膜除去
の後処理工程が省けると共にめっきの密着性，はんだ濡
れ性，光沢性に優れる等性能面でも顕著な効果を示す。
本発明で使用されるリン酸は０．５ｇ／Ｌ以上の添加量
で酸化皮膜の生成を抑制する効果を発揮するが特に２〜
５ｇ／Ｌの範囲の添加が望ましい。５ｇ／Ｌでも効果は
あり上限は特に限定されないが多すぎると経済性に劣る
ことになり好ましくない。０．５ｇ／Ｌ以上のリン酸の
添加により酸化皮膜生成の抑制効果は示すが、硫酸，過
酸化水素，リン酸だけの組成からなる過酸化水素溶液を
用いた場合には、その後の酸化皮膜除去工程を省く迄に
は至らない。また、過酸化水素の安定性は、銅濃度が増
加するに従い顕著に悪化し、過酸化水素の無効分解率が
増加するが、本発明は、酸性過酸化水素溶液にリン酸を
加え、更にブチルジグリコール或いはブチルセロソルブ
と、アセトアニリド，アジピン酸，ゼラチンの内の２種
類の添加剤からなる混合液を加えることにより、銅濃度
が増加した場合でも、顕著な過酸化水素の安定性を保つ
と同時に、酸化皮膜を完全に抑制する特異的効果のある
ことを見いだした点に特徴がある。
【００１９】本発明の表面処理剤は必要に応じ他の適宜
の添加剤を含有しうる。その具体例としては、過酸化水
素の安定剤として知られるアルコール類，フェノール
類，グリコールエーテル類等である。本発明の表面処理
剤はこれらの安定剤等の添加剤によって悪影響を受ける
ことはない。
の添加剤を含有しうる。その具体例としては、過酸化水
素の安定剤として知られるアルコール類，フェノール
類，グリコールエーテル類等である。本発明の表面処理
剤はこれらの安定剤等の添加剤によって悪影響を受ける
ことはない。
【００２０】本発明の表面処理剤は、プリント配線板製
造工程の内、次のような広範囲の工程に適応出来るとい
う特徴も有する。
造工程の内、次のような広範囲の工程に適応出来るとい
う特徴も有する。
【００２１】（１）一時銅めっき前処理（２）二次銅め
っき前処理（３）フォト印刷前処理（４）ソルダレジス
ト印刷の前処理（５）ハンダコートの前処理（６）仕上
げ処理（７）内層フォト前処理（８）機械研磨に替わる
化学クリーニング（９）ソフトエッチングによる銅厚制
御（１０）治工具のエッチング処理本発明の表面処理剤
を使用する際の液温は一般的には５０℃以下であり、好
ましくは３０〜４０℃の範囲である。５０℃を越える
と、過酸化水素の分解量が多くなり液管理が難しくなる
ので好ましくない。また、表面処理剤の付与手段として
は、浸漬法，スプレィ法，浸漬揺動法，反転スプレィ法
等の公知の手段を用いることができる。
っき前処理（３）フォト印刷前処理（４）ソルダレジス
ト印刷の前処理（５）ハンダコートの前処理（６）仕上
げ処理（７）内層フォト前処理（８）機械研磨に替わる
化学クリーニング（９）ソフトエッチングによる銅厚制
御（１０）治工具のエッチング処理本発明の表面処理剤
を使用する際の液温は一般的には５０℃以下であり、好
ましくは３０〜４０℃の範囲である。５０℃を越える
と、過酸化水素の分解量が多くなり液管理が難しくなる
ので好ましくない。また、表面処理剤の付与手段として
は、浸漬法，スプレィ法，浸漬揺動法，反転スプレィ法
等の公知の手段を用いることができる。
【００２２】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。
【００２３】表１に本発明の第１の実施例の組成と銅濃
度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素と無効
分解率及び表面仕上り状態を示す。第１の実施例は、表
１に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ
／Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、撹伴しなが
らアセトアニリドを２００ｇ／Ｌ，アジピン酸を２００
ｇ／Ｌとなるように調合する。その後、硫酸−過酸化水
素エッチング液に上記の調合液を０．１％添加し第１の
実施例とし、表１に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４
０℃での放置時間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸
化水素の無効分解率と表面仕上り状態を調査した。その
結果を表１に示す。なお、比較用として、リン酸０．５
ｇ／Ｌ，ピペリジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較用
１，リン酸０．５ｇ／Ｌ，ブチルジグリコール０．５ｇ
／Ｌ，アジピン酸０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較用２
の調査結果についても併記した。
度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素と無効
分解率及び表面仕上り状態を示す。第１の実施例は、表
１に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ
／Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、撹伴しなが
らアセトアニリドを２００ｇ／Ｌ，アジピン酸を２００
ｇ／Ｌとなるように調合する。その後、硫酸−過酸化水
素エッチング液に上記の調合液を０．１％添加し第１の
実施例とし、表１に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４
０℃での放置時間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸
化水素の無効分解率と表面仕上り状態を調査した。その
結果を表１に示す。なお、比較用として、リン酸０．５
ｇ／Ｌ，ピペリジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較用
１，リン酸０．５ｇ／Ｌ，ブチルジグリコール０．５ｇ
／Ｌ，アジピン酸０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較用２
の調査結果についても併記した。
【００２４】
【表１】
【００２５】この結果、第１の実施例は、放置時間２４
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較用１，比較用２と
比較し過酸化水素の無効分解率が改善され安定性を示
し、表面仕上り状態も平滑された光沢性のあることが確
認できた。
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較用１，比較用２と
比較し過酸化水素の無効分解率が改善され安定性を示
し、表面仕上り状態も平滑された光沢性のあることが確
認できた。
【００２６】表２に本発明の第２の実施例の組成と銅濃
度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効
分解率及び表面仕上り状態を示す。第２の実施例は表２
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルセロソルブ１容の割合で混合
し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、撹伴しながら
アセドアニリドを１００ｇ／Ｌ，ゼラチンを１００ｇ／
Ｌとなるように調合する。その後、硫酸−過酸化水素エ
ッチング液に上記の調合液を０．２％添加し第２の実施
とし、表２に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃で
の放置時間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素
の無効分解率と表面仕上り状態を調査した。その結果を
表２に示す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／
Ｌ，ピペリジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較用１，
リン酸０．５ｇ／Ｌ，ブチルセロソルブ０．５ｇ／Ｌ，
アセトアニリド０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較用３の
調査結果についても併記した。
度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効
分解率及び表面仕上り状態を示す。第２の実施例は表２
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルセロソルブ１容の割合で混合
し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、撹伴しながら
アセドアニリドを１００ｇ／Ｌ，ゼラチンを１００ｇ／
Ｌとなるように調合する。その後、硫酸−過酸化水素エ
ッチング液に上記の調合液を０．２％添加し第２の実施
とし、表２に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃で
の放置時間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素
の無効分解率と表面仕上り状態を調査した。その結果を
表２に示す。なお、比較用として、リン酸０．５ｇ／
Ｌ，ピペリジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較用１，
リン酸０．５ｇ／Ｌ，ブチルセロソルブ０．５ｇ／Ｌ，
アセトアニリド０．２ｇ／Ｌ添加した従来の比較用３の
調査結果についても併記した。
【００２７】
【００２８】
【表２】
【００２９】この結果、第２の実施例は、放置時間２４
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１，比較例３と
比較し過酸化水素分解率が改善され、さらに第１の実施
例よりも優れていることが確認され、表面仕上り状態も
平滑された光沢性のあることも確認できた。
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較例１，比較例３と
比較し過酸化水素分解率が改善され、さらに第１の実施
例よりも優れていることが確認され、表面仕上り状態も
平滑された光沢性のあることも確認できた。
【００３０】表３に本発明の第３の実施例の組成と銅濃
度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効
分解率及び表面仕上り状態を示す。第３の実施例は表３
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、撹伴しなが
らアジピン酸を５００ｇ／Ｌ，ゼラチンを３０ｇ／Ｌと
なるように調合する。その後、硫酸−過酸化水素エッチ
ング液に上記の調合液を０．１％添加し第３の実施例と
し、表３に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での
放置時間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の
無効分解率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表
３に示す。なお、比較用としてリン酸０．５ｇ／Ｌ，ピ
ペリジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較用１の調査結
果にていても併記した。
度６０ｇ／Ｌ，４０℃での放置時間と過酸化水素の無効
分解率及び表面仕上り状態を示す。第３の実施例は表３
に示すように、硫酸１２０ｇ／Ｌ，過酸化水素３５ｇ／
Ｌ，リン酸０．５ｇ／Ｌからなる組成の水溶液に、ま
ず、水１容に対してブチルジグリコール１容の割合で混
合し、その混合液を４０〜８０℃迄昇温し、撹伴しなが
らアジピン酸を５００ｇ／Ｌ，ゼラチンを３０ｇ／Ｌと
なるように調合する。その後、硫酸−過酸化水素エッチ
ング液に上記の調合液を０．１％添加し第３の実施例と
し、表３に示すように、銅濃度６０ｇ／Ｌ，４０℃での
放置時間２４Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈにおける過酸化水素の
無効分解率と表面仕上り状態を調査した。その結果を表
３に示す。なお、比較用としてリン酸０．５ｇ／Ｌ，ピ
ペリジン０．５ｇ／Ｌ添加した従来の比較用１の調査結
果にていても併記した。
【００３１】
【表３】
【００３２】この結果第３の実施例は、放置時間２４
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較用１と比較して過
酸化水素の無効分解率が改善され、さらに、第１の実施
例，第２の実施例よりも優れていることが確認され、表
面仕上り状態も平滑化された光沢性のあることも確認で
きた。
Ｈ，４８Ｈ，７２Ｈともに従来の比較用１と比較して過
酸化水素の無効分解率が改善され、さらに、第１の実施
例，第２の実施例よりも優れていることが確認され、表
面仕上り状態も平滑化された光沢性のあることも確認で
きた。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、過酸化水
素，硫酸及びリン酸からなる過酸化水素水溶液にブチル
ジグリコール或はブチルセロソルブのいずれかを０．１
ｇ／Ｌ以上と、アセトアニリド，アジピン酸，ゼラチン
の内２種類を０．０１〜０．０５ｇ／Ｌの範囲で含有さ
せることにより、銅濃度が増加した場合でも優れた過酸
化水素の安定性を示し、従来の銅及び銅合金の表面処理
剤と比較して無効分解率を半減し過酸化水素の安定性を
保つとともに、経済的効果を高めることができる。ま
た、ソフトエッチング後の銅の表面は平滑された光沢を
持ち、酸化皮膜を抑制する効果がある。
素，硫酸及びリン酸からなる過酸化水素水溶液にブチル
ジグリコール或はブチルセロソルブのいずれかを０．１
ｇ／Ｌ以上と、アセトアニリド，アジピン酸，ゼラチン
の内２種類を０．０１〜０．０５ｇ／Ｌの範囲で含有さ
せることにより、銅濃度が増加した場合でも優れた過酸
化水素の安定性を示し、従来の銅及び銅合金の表面処理
剤と比較して無効分解率を半減し過酸化水素の安定性を
保つとともに、経済的効果を高めることができる。ま
た、ソフトエッチング後の銅の表面は平滑された光沢を
持ち、酸化皮膜を抑制する効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23F 1/18 C23G 1/10 H05K 3/06 H05K 3/26
Claims (3)
- 【請求項１】 硫酸と過酸化水素とを主成分とし、硫酸
６０〜５００ｇ／Ｌ，過酸化水素１０〜５０ｇ／Ｌから
なる酸性過酸化水素水溶液に添加剤としてリン酸を０．
５ｇ／Ｌ以上，ブチルジグリコールを０．１ｇ／Ｌ以
上，アセトアニリド及びアジピン酸を０．０１ｇ／Ｌ以
上含有せしめてなる事を特徴とする銅及び銅合金の表面
処理剤。 - 【請求項２】 硫酸と過酸化水素とを主成分とし、硫酸
６０〜５００ｇ／Ｌ，過酸化水素１０〜５０ｇ／Ｌから
なる酸性過酸化水素水溶液に添加剤としてリン酸を０．
５ｇ／Ｌ以上，ブチルセロソルブを０．１ｇ／Ｌ以上，
アセトアニリド及びゼラチンを０．０１ｇ／Ｌ以上含有
せしめてなる事を特徴とする銅及び銅合金の表面処理
剤。 - 【請求項３】 硫酸と過酸化水素とを主成分とし、硫酸
６０〜５００ｇ／Ｌ，酸性過酸化水素水溶液に添加剤と
してリン酸を０．５ｇ／Ｌ以上，ブチルジグリコールを
０．１ｇ／Ｌ以上，アジピン酸及びゼラチンを０．０１
ｇ／Ｌ以上含有せしめてなる事を特徴とする銅及び銅合
金の表面処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1312395A JP2793515B2 (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1312395A JP2793515B2 (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08199376A JPH08199376A (ja) | 1996-08-06 |
| JP2793515B2 true JP2793515B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=11824392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1312395A Expired - Fee Related JP2793515B2 (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793515B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| GB2386865B (en) * | 2000-12-20 | 2004-09-15 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
| KR100379824B1 (ko) | 2000-12-20 | 2003-04-11 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 식각용액 및 식각용액으로 패턴된 구리배선을 가지는전자기기용 어레이기판 |
-
1995
- 1995-01-30 JP JP1312395A patent/JP2793515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH08199376A (ja) | 1996-08-06 |
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