JP2550436B2 - 銅の変色防止液 - Google Patents
銅の変色防止液Info
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- JP2550436B2 JP2550436B2 JP2283373A JP28337390A JP2550436B2 JP 2550436 B2 JP2550436 B2 JP 2550436B2 JP 2283373 A JP2283373 A JP 2283373A JP 28337390 A JP28337390 A JP 28337390A JP 2550436 B2 JP2550436 B2 JP 2550436B2
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- Japan
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- silver
- plating
- discoloration
- acid
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、銅の変色防止液に関する。
最近、リードフレーム等の電子部品材料に銀めっきを
施すとき高速部分めっきを行うことが多い。
施すとき高速部分めっきを行うことが多い。
この高速部分銀めっきは、通常以下の様にして行われ
る。
る。
先ず、リードフレーム等の電子部品材料に用いられる
基材を脱脂、酸洗後、基材との密着性を良くするため、
必要に応じ銅ストライクめっき又は銅若しくは銅合金め
っき処理（以下、本明細書では、これらを総称して銅ス
トライクめっき処理等と呼ぶ）が施される。次に、銅ス
トライクめっき処理等が施された基材は、水洗後、基材
を銀めっき液に浸漬した時に銀の置換析出を防止するた
めの前処理を行った後、高速電気銀めっきを行う。
基材を脱脂、酸洗後、基材との密着性を良くするため、
必要に応じ銅ストライクめっき又は銅若しくは銅合金め
っき処理（以下、本明細書では、これらを総称して銅ス
トライクめっき処理等と呼ぶ）が施される。次に、銅ス
トライクめっき処理等が施された基材は、水洗後、基材
を銀めっき液に浸漬した時に銀の置換析出を防止するた
めの前処理を行った後、高速電気銀めっきを行う。
ところが、この銀めっきにおいて、種々の理由によ
り、前記基材の銀めっき不要部分にも銀がめっき又は析
出することが多い。このような銀の異常析出部を放置し
ておくと、銀のマイグレーションが起る可能性があり、
電子部品材料の信頼性が低下する。
り、前記基材の銀めっき不要部分にも銀がめっき又は析
出することが多い。このような銀の異常析出部を放置し
ておくと、銀のマイグレーションが起る可能性があり、
電子部品材料の信頼性が低下する。
従って、通常このような銀の異常析出部は、公知の銀
の剥離液を用いて選択的に溶解除去される。
の剥離液を用いて選択的に溶解除去される。
ところが、この様にして製造されたリードフレーム等
の電子部品材料の運搬、貯蔵等を行っている場合等に銅
ストライクめっき処理等が施された処理面、特に前記材
料を重ねた部分が変色するという問題点があることが近
年認識される様になって来た。
の電子部品材料の運搬、貯蔵等を行っている場合等に銅
ストライクめっき処理等が施された処理面、特に前記材
料を重ねた部分が変色するという問題点があることが近
年認識される様になって来た。
この変色原因については、現在の所では明確な結論は
出ていないが、変色部には酸化銅が生成していることが
確認されていることから、（１）銀を剥離した直後なの
で、銅表面が活性である、（２）銀と銅との間に電位差
が発生し銅表面が活性となる、等の理由により銅面が酸
化されているものと考えられる。
出ていないが、変色部には酸化銅が生成していることが
確認されていることから、（１）銀を剥離した直後なの
で、銅表面が活性である、（２）銀と銅との間に電位差
が発生し銅表面が活性となる、等の理由により銅面が酸
化されているものと考えられる。
この銅面の酸化変色は、はんだ付性が悪くなる、
酸化された銅がはがれて、短絡の恐れがある、等の理由
により電子部品材料の信頼性を低下させるため大きな問
題となりつつある。
酸化された銅がはがれて、短絡の恐れがある、等の理由
により電子部品材料の信頼性を低下させるため大きな問
題となりつつある。
上記問題点を解決するため、本発明者等が各種の添加
剤の変色防止効果、水濡れ性等について鋭意検討した結
果、特定の添加剤を用いかつこれを無機酸及び／又は有
機酸に溶解させ酸性を呈する処理液に銀剥離後の基材を
浸漬することにより、銅の酸化変色を防止出来ることを
見い出した。
剤の変色防止効果、水濡れ性等について鋭意検討した結
果、特定の添加剤を用いかつこれを無機酸及び／又は有
機酸に溶解させ酸性を呈する処理液に銀剥離後の基材を
浸漬することにより、銅の酸化変色を防止出来ることを
見い出した。
従って、本発明の目的は、銀めっきされたリードフレ
ーム等の電子部品材料の銅の酸化変色を防止し、電子部
品材料の信頼性を高める銅の変色防止液を提供すること
にある。
ーム等の電子部品材料の銅の酸化変色を防止し、電子部
品材料の信頼性を高める銅の変色防止液を提供すること
にある。
すなわち、本発明は、 （１）銅若しくは銅合金又は金属材料に銅若しくは銅合
金をめっきした基材表面に、銀めっきし、該銅めっきの
不要部分に付着した銀を剥離した後、前記銀剥離面の銅
の変色を防止するための処理液において、銅の変色防止
剤として、5,6−ジメチル・1H−ベンゾトリアゾール及
び／又は２−メルカプトピリミジンを含有し、かつ無機
酸及び／又は有機酸を含有していて酸性を呈することを
特徴とする銅の変色防止液。
金をめっきした基材表面に、銀めっきし、該銅めっきの
不要部分に付着した銀を剥離した後、前記銀剥離面の銅
の変色を防止するための処理液において、銅の変色防止
剤として、5,6−ジメチル・1H−ベンゾトリアゾール及
び／又は２−メルカプトピリミジンを含有し、かつ無機
酸及び／又は有機酸を含有していて酸性を呈することを
特徴とする銅の変色防止液。
（２）銅の変色防止液が、pH緩衝液を含みpH3〜５に調
整されたものであることを特徴とする前記（１）記載の
銅の変色防止液。
整されたものであることを特徴とする前記（１）記載の
銅の変色防止液。
を提供する。
次に本発明の理解を容易にするため具体的かつ詳細に
説明する。
説明する。
まず、本発明において用いられる基材は、リードフレ
ーム等の電子部品材料が主であり、これらは通常銅、銅
合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケル合金及びこれら
をめっきしたものなどの銀より卑な金属のいずれかから
成るものである。
ーム等の電子部品材料が主であり、これらは通常銅、銅
合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケル合金及びこれら
をめっきしたものなどの銀より卑な金属のいずれかから
成るものである。
これらは通常脱脂、酸洗後、必要に応じ銅ストライク
めっき処理等が施される。この処理は基材と密着性の良
い銀皮膜を得るために行うものであり、基材が銅、銅合
金及びこれらをめっきしたものでかつめっき密着性が良
い場合には省略することも出来る。
めっき処理等が施される。この処理は基材と密着性の良
い銀皮膜を得るために行うものであり、基材が銅、銅合
金及びこれらをめっきしたものでかつめっき密着性が良
い場合には省略することも出来る。
銅ストライクめっき処理等の条件は当業界で採用され
ている公知のもので良く、目的に応じ適宜選択すれば良
い。
ている公知のもので良く、目的に応じ適宜選択すれば良
い。
なお、本発明において、『銅若しくは銅合金又は金属
材料に銅若しくは銅合金をめっきした基材』とは、銅、
銅合金のみならず銅、銅合金、鉄、鉄合金、ニッケル、
ニッケル合金などの銀より卑な金属に銅ストライクめっ
き処理等を施したものすべてを包含する。当然のことな
がら、銅ストライクめっき処理等は、必要に応じ複数回
行っても良い。
材料に銅若しくは銅合金をめっきした基材』とは、銅、
銅合金のみならず銅、銅合金、鉄、鉄合金、ニッケル、
ニッケル合金などの銀より卑な金属に銅ストライクめっ
き処理等を施したものすべてを包含する。当然のことな
がら、銅ストライクめっき処理等は、必要に応じ複数回
行っても良い。
次に、前記銅ストライクめっき処理等が施された基材
は、水洗後通常銀めっきの前処理液（銀置換防止液）へ
浸漬される。この理由は、高速銀めっき液は銀濃度が高
く、銀より卑な金属からなる基材を浸漬すると、浸漬し
ただけで銀が大量に置換析出し、この置換析出銀層は基
材に対する密着性が極めて悪く、この上に銀を電気めっ
きしても密着性は改良されず、従って、めっき皮膜のは
がれ、加熱時のふくれや変色を生ずるなどの結果を呈す
ることにより、要すれば銀めっき層の基材への密着性は
極めて劣悪なもととなる他に、基材のめっき不要部分も
銀で被覆されてしまうため、高価格な銀の損失となり、
又、めっき液が銀との置換反応によって溶出した銅など
卑金属のイオンにより汚染されてしまう等の問題点があ
るからである。
は、水洗後通常銀めっきの前処理液（銀置換防止液）へ
浸漬される。この理由は、高速銀めっき液は銀濃度が高
く、銀より卑な金属からなる基材を浸漬すると、浸漬し
ただけで銀が大量に置換析出し、この置換析出銀層は基
材に対する密着性が極めて悪く、この上に銀を電気めっ
きしても密着性は改良されず、従って、めっき皮膜のは
がれ、加熱時のふくれや変色を生ずるなどの結果を呈す
ることにより、要すれば銀めっき層の基材への密着性は
極めて劣悪なもととなる他に、基材のめっき不要部分も
銀で被覆されてしまうため、高価格な銀の損失となり、
又、めっき液が銀との置換反応によって溶出した銅など
卑金属のイオンにより汚染されてしまう等の問題点があ
るからである。
銀めっきの前処理液は、このような銀の置換防止剤を
含有しており、基材表面に薄い置換防止皮膜を形成する
ことにより、銀の置換析出を防止するものであり、特に
限定はなく例えば、チオカルボン酸又はその塩（特開昭
60−190589参照）、2,2′−ジピリジル等の含窒素複素
環化合物（特開昭60−190591参照）及び２−チオバルビ
ツル酸等のチオウレイレン基を環内に含む化合物（特公
平１−32318参照）等、を含む公知のもので良い。
含有しており、基材表面に薄い置換防止皮膜を形成する
ことにより、銀の置換析出を防止するものであり、特に
限定はなく例えば、チオカルボン酸又はその塩（特開昭
60−190589参照）、2,2′−ジピリジル等の含窒素複素
環化合物（特開昭60−190591参照）及び２−チオバルビ
ツル酸等のチオウレイレン基を環内に含む化合物（特公
平１−32318参照）等、を含む公知のもので良い。
そして、前処理された基材は銀めっき液へ浸漬され、
電気めっきによりめっきされる。なお、銀めっき液中に
前記置換析出防止剤が添加してある場合は、当然のこと
ながら前記前処理を省くことができる。
電気めっきによりめっきされる。なお、銀めっき液中に
前記置換析出防止剤が添加してある場合は、当然のこと
ながら前記前処理を省くことができる。
銀めっき液は、シアン化銀アルカリの形で含有された
銀の濃度が10〜100g/、フリーのシアン化合物の濃度
が10g/以下である高速銀めっき液である。シアン化銀
アルカリとしてはシアン化銀カリウムが最良であり、又
液の電気電動性を向上させ、pHを7.5〜9.0の範囲内に緩
衝する効果を持つ塩として、リン酸、ピロリン酸、クエ
ン酸のアルカリ金属塩や硼酸を含有する。
銀の濃度が10〜100g/、フリーのシアン化合物の濃度
が10g/以下である高速銀めっき液である。シアン化銀
アルカリとしてはシアン化銀カリウムが最良であり、又
液の電気電動性を向上させ、pHを7.5〜9.0の範囲内に緩
衝する効果を持つ塩として、リン酸、ピロリン酸、クエ
ン酸のアルカリ金属塩や硼酸を含有する。
以上の様な処理により、基材に銀めっきが施される
が、種々の理由により、基材の銀めっき不要部分に銀が
めっき又は析出することが多い。
が、種々の理由により、基材の銀めっき不要部分に銀が
めっき又は析出することが多い。
前述のように、このような銀の異常析出部を放置して
おくと、銀のマイグレーションが起る可能性があり、電
子部品材料の信頼性が低下するため、通常このような異
常析出部は公知の銀の剥離液を用いて選択的に溶解除去
する。
おくと、銀のマイグレーションが起る可能性があり、電
子部品材料の信頼性が低下するため、通常このような異
常析出部は公知の銀の剥離液を用いて選択的に溶解除去
する。
この銀を剥離した後、基材を本発明の主眼である銅の
変色防止液に浸漬し、銅の変色を防止し、電子部品材料
の信頼性を向上させる。
変色防止液に浸漬し、銅の変色を防止し、電子部品材料
の信頼性を向上させる。
本発明の銅の変色防止液は前述したとおり、銅の変色
防止剤として、5,6−ジメチル・1H−ベンゾトリアゾー
ル及び／又は２−メルカプトピリミジンを含有し、かつ
無機酸及び／又は有機酸を含有していて酸性を呈するこ
とを重要な特徴とする。
防止剤として、5,6−ジメチル・1H−ベンゾトリアゾー
ル及び／又は２−メルカプトピリミジンを含有し、かつ
無機酸及び／又は有機酸を含有していて酸性を呈するこ
とを重要な特徴とする。
本発明の銅の変色防止液において、液性を酸性とした
理由は、変色防止剤として、5,6−ジメチル・1H−ベン
ゾトリアゾール及び／又は２−メルカプトピリミジンを
選定した場合に理由は不明であるが、アルカリ性にする
と銅の変色防止効果が半減し、実用上使用出来ないから
である。
理由は、変色防止剤として、5,6−ジメチル・1H−ベン
ゾトリアゾール及び／又は２−メルカプトピリミジンを
選定した場合に理由は不明であるが、アルカリ性にする
と銅の変色防止効果が半減し、実用上使用出来ないから
である。
従って本発明でいう酸性とは、pH7以下の領域を意味
し、好ましいpHは１〜６、更に好ましくは３〜５であ
る。pHを１未満にすると銅ストライクめっき処理等が施
された処理面が浸食される恐れがあるので好ましくな
い。
し、好ましいpHは１〜６、更に好ましくは３〜５であ
る。pHを１未満にすると銅ストライクめっき処理等が施
された処理面が浸食される恐れがあるので好ましくな
い。
変色防止液のpHを酸性とする酸としては、無機酸、有
機酸のいずれでも良く、又これらを混合して使用しても
良い。
機酸のいずれでも良く、又これらを混合して使用しても
良い。
無機酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、燐酸等が例示さ
れ、有機酸としては、クエン酸、スルファミン酸、酢
酸、酒石酸等が例示されるが、特にこれらに限定される
ものではない。
れ、有機酸としては、クエン酸、スルファミン酸、酢
酸、酒石酸等が例示されるが、特にこれらに限定される
ものではない。
ただし、基材及びめっき表面への影響を考慮に入れる
と燐酸又はクエン酸が特に好ましい。
と燐酸又はクエン酸が特に好ましい。
一方、変色防止剤の添加量は、酸に対する溶解度以下
であれば特に限定されることはないが、液の持ち出しを
考えるとあまり高濃度にすることは経済的ではない。従
って、添加量は変色防止効果から一般的に５〜200mg/
程度で十分と考えられるが、場合によっては１〜10g/
程度添加しても良く、処理条件を考慮に入れ適宜選択す
れば良い。
であれば特に限定されることはないが、液の持ち出しを
考えるとあまり高濃度にすることは経済的ではない。従
って、添加量は変色防止効果から一般的に５〜200mg/
程度で十分と考えられるが、場合によっては１〜10g/
程度添加しても良く、処理条件を考慮に入れ適宜選択す
れば良い。
又、このような変色防止液を長期に連続して使用する
場合には、使用中のpHの変動を極力少なくするため、公
知のpH緩衝剤を添加し、pH3〜５に調整しておくことが
好ましい。
場合には、使用中のpHの変動を極力少なくするため、公
知のpH緩衝剤を添加し、pH3〜５に調整しておくことが
好ましい。
本発明の銅の変色防止液は、基材表面に変色防止剤成
分をごく微量吸着させ、その働きにより銅の変色を防止
するものであるため、その使用方法としては前記銀剥離
処理を施した基材を水洗後、好ましくは直ちに２乃至30
秒浸漬するのみで良い。
分をごく微量吸着させ、その働きにより銅の変色を防止
するものであるため、その使用方法としては前記銀剥離
処理を施した基材を水洗後、好ましくは直ちに２乃至30
秒浸漬するのみで良い。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
銅ストライクめっきを施した25mm×40mm×0.2mmtの銅
合金基材を純水で水洗後、置換防止剤である２−チオバ
ルビツル酸100g/を含みpH＝10の前処理液に液温30℃
で10秒間浸漬し、純水流水で10秒間洗浄してから、KAg
（CN）2:130g/、K2HPO4:100g/を含み、pHを8.5に調
整された高速銀めっき液に浸漬し、Dk＝70A/dm2で10秒
間銀めっきを行った。
合金基材を純水で水洗後、置換防止剤である２−チオバ
ルビツル酸100g/を含みpH＝10の前処理液に液温30℃
で10秒間浸漬し、純水流水で10秒間洗浄してから、KAg
（CN）2:130g/、K2HPO4:100g/を含み、pHを8.5に調
整された高速銀めっき液に浸漬し、Dk＝70A/dm2で10秒
間銀めっきを行った。
そして、純水で水洗後中央部（7mm×6mm）を除いて公
知の銀剥離液を用いて溶解除去し、純水で水洗後、各種
の添加剤を100mg/含みpHの異なる変色防止液に10秒間
浸漬した。
知の銀剥離液を用いて溶解除去し、純水で水洗後、各種
の添加剤を100mg/含みpHの異なる変色防止液に10秒間
浸漬した。
このような処理を行った基材を沸騰純水中に５分間浸
漬熱処理し、銅ストライクめっき部（銀剥離部）の変色
をJIS H8646の6.1（無電解銅めっきの外観試験）の方
法に準じて目視により観察し、変色の程度を主観的に判
定した（このような熱処理は、大気中に放置した場合の
加速試験として通常行われている）。なお、pH調整剤と
しては、KOH及び燐酸を用いた。
漬熱処理し、銅ストライクめっき部（銀剥離部）の変色
をJIS H8646の6.1（無電解銅めっきの外観試験）の方
法に準じて目視により観察し、変色の程度を主観的に判
定した（このような熱処理は、大気中に放置した場合の
加速試験として通常行われている）。なお、pH調整剤と
しては、KOH及び燐酸を用いた。
その結果を第１表に示す。
第１表から明らかなように、5,6−ジメチル・1H−ベ
ンゾトリアゾール又は２−メルカプトピリミジンを変色
防止剤として用い、かつ酸性（pH＝４）の場合に、銅の
変色防止効果があることが判る。
ンゾトリアゾール又は２−メルカプトピリミジンを変色
防止剤として用い、かつ酸性（pH＝４）の場合に、銅の
変色防止効果があることが判る。
以上説明したように、本発明に係る銅の変色防止液
は、銀より卑な金属、例えば銅、銅合金、ニッケル、ニ
ッケル合金及びこれらをめっきしたものなどからなる基
材に対し高速銀めっきを施し、銀めっき不要部分に付着
した銀を剥離剤で溶解除去した後に該基材を浸漬するこ
とにより、銅の変色を防止することが出来る。
は、銀より卑な金属、例えば銅、銅合金、ニッケル、ニ
ッケル合金及びこれらをめっきしたものなどからなる基
材に対し高速銀めっきを施し、銀めっき不要部分に付着
した銀を剥離剤で溶解除去した後に該基材を浸漬するこ
とにより、銅の変色を防止することが出来る。
従って、本発明の銅の変色防止液は、高速銀めっきを
施すリードフレーム等の電子部品材料を製造する際に、
電子部品材料の信頼性を向上させることが出来るため、
有効に使用される利点がある。
施すリードフレーム等の電子部品材料を製造する際に、
電子部品材料の信頼性を向上させることが出来るため、
有効に使用される利点がある。
Claims (2)
- 【請求項１】銅若しくは銅合金又は金属材料に銅若しく
は銅合金をめっきした基材表面に、銀めっきし、該銅め
っきの不要部分に付着した銀を剥離した後、前記銀剥離
面の銅の変色を防止するための処理液において、銅の変
色防止剤として5,6−ジメチル・1H−ベンゾトリアゾー
ル及び／又は２−メルカプトピリミジンを含有し、かつ
無機酸及び／又は有機酸を含有していて酸性を呈するこ
とを特徴とする銅の変色防止液。 - 【請求項２】銅の変色防止液が、pH緩衝液を含みpH3〜
５に調整されたものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の銅の変色防止液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283373A JP2550436B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 銅の変色防止液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283373A JP2550436B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 銅の変色防止液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04160173A JPH04160173A (ja) | 1992-06-03 |
| JP2550436B2 true JP2550436B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=17664664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2283373A Expired - Lifetime JP2550436B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 銅の変色防止液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550436B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6103144A (en) * | 1999-04-12 | 2000-08-15 | Betzdearborn Inc. | Halogen resistant copper corrosion inhibitors |
| JP4325988B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2009-09-02 | 日鉱金属株式会社 | 金属表面処理剤 |
| US7393395B2 (en) | 2004-02-05 | 2008-07-01 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Surface-treating agent for metal |
| CN100400709C (zh) * | 2004-03-25 | 2008-07-09 | 中国印钞造币总公司 | 铜合金硬币坯饼抗变色工艺及其抗变色制剂 |
| ES2878427T3 (es) | 2005-05-06 | 2021-11-18 | Swimc Llc | Método para mejorar la resistencia a la corrosión de superficies metálicas |
| CN103789772B (zh) * | 2010-01-19 | 2016-04-27 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 金属的表面处理剂 |
| AU2017301744B2 (en) * | 2016-07-29 | 2023-05-18 | Ecolab Usa Inc. | Benzotriazole and tolyltriazole derivatives for corrosion mitigation |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104699A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-17 | C Uyemura & Co Ltd | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP2283373A patent/JP2550436B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 防食技術、２７、（１９７８）Ｐ．６６１〜６７０ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04160173A (ja) | 1992-06-03 |
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