JPH021237B2 - - Google Patents
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- JPH021237B2 JPH021237B2 JP59012054A JP1205484A JPH021237B2 JP H021237 B2 JPH021237 B2 JP H021237B2 JP 59012054 A JP59012054 A JP 59012054A JP 1205484 A JP1205484 A JP 1205484A JP H021237 B2 JPH021237 B2 JP H021237B2
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリン誘導体およびシアン化銀アル
カリ、および浴の電気伝導性を向上し、PHを7.5
〜9.0の範囲内に緩衝する効果をもつ塩を含有す
る高速銀めつき液に関する。
カリ、および浴の電気伝導性を向上し、PHを7.5
〜9.0の範囲内に緩衝する効果をもつ塩を含有す
る高速銀めつき液に関する。
最近では、電子部品材料に銀めつきを施すと
き、経済的観念から高速めつきが広く採用されて
いる。この方法に用いるための銀めつき液は、銀
塩をシアン化銀アルカリの形で含有し、フリーの
シアン化物を添加されないため、実質的にフリー
のシアン化物を含まない銀めつき液であり、又、
浴の電気伝導性向上効果およびPH緩衝効果のある
塩の添加によりPHが7.5〜9.0程度に維持されるこ
とが特徴となつている。
き、経済的観念から高速めつきが広く採用されて
いる。この方法に用いるための銀めつき液は、銀
塩をシアン化銀アルカリの形で含有し、フリーの
シアン化物を添加されないため、実質的にフリー
のシアン化物を含まない銀めつき液であり、又、
浴の電気伝導性向上効果およびPH緩衝効果のある
塩の添加によりPHが7.5〜9.0程度に維持されるこ
とが特徴となつている。
ここでいうフリーのシアン化物は、金属イオン
と錯体を形成していないシアン化物を示す。
と錯体を形成していないシアン化物を示す。
シアン化銀アルカリと、浴の電気伝導性向上効
果およびPH緩衝効果のある塩のみを成分とする高
速銀めつき液においては、めつき液に銀よりも卑
な金属例えば銅やその合金からなる基材を浸漬し
ただけで、銀の置換析出が出じる。この置換析出
した銀は、電解によつて析出する銀めつき皮膜の
基材への密着性を阻害し、また、部分めつきに適
用する場合には、銀がめつき不要部分にも置換析
出するため、高価な銀の損失となる。電子部品材
料に高速めつき法で銀を部分めつきする場合は、
これらの事実が特に問題となる。
果およびPH緩衝効果のある塩のみを成分とする高
速銀めつき液においては、めつき液に銀よりも卑
な金属例えば銅やその合金からなる基材を浸漬し
ただけで、銀の置換析出が出じる。この置換析出
した銀は、電解によつて析出する銀めつき皮膜の
基材への密着性を阻害し、また、部分めつきに適
用する場合には、銀がめつき不要部分にも置換析
出するため、高価な銀の損失となる。電子部品材
料に高速めつき法で銀を部分めつきする場合は、
これらの事実が特に問題となる。
このような銀の置換析出を防止するために、メ
ルカプタン化合物やチオカルバミン酸などを液中
に添加した銀めつき液が考案されている。しか
し、このような有機化合物は高速銀めつき液の使
用される高温の条件では、分解しやすく、置換防
止効果を消失しやすい。
ルカプタン化合物やチオカルバミン酸などを液中
に添加した銀めつき液が考案されている。しか
し、このような有機化合物は高速銀めつき液の使
用される高温の条件では、分解しやすく、置換防
止効果を消失しやすい。
本発明者らは、高速銀めつきにおいて当業者が
通常使用する温度においても十分な銀置換防止効
果を持続する高速銀めつき液を探究した結果、プ
リン誘導体を添加した高速銀めつき液を開発し
た。
通常使用する温度においても十分な銀置換防止効
果を持続する高速銀めつき液を探究した結果、プ
リン誘導体を添加した高速銀めつき液を開発し
た。
本発明に用いられるプリン誘導体としては、プ
リン、グアニン、アデニン、キサンチン、尿酸ま
たはこれらの誘導体が挙げられる。これらの化合
物の添加量は、銀の置換析出を防止するために必
要かつ十分な量であればよいが、一般に浴に対し
て20〜5000mg／が好適である。
リン、グアニン、アデニン、キサンチン、尿酸ま
たはこれらの誘導体が挙げられる。これらの化合
物の添加量は、銀の置換析出を防止するために必
要かつ十分な量であればよいが、一般に浴に対し
て20〜5000mg／が好適である。
本発明の高速銀めつき液は、銀塩としてシアン
化銀アルカリを含有する。シアン化銀アルカリと
しては、シアン化銀カリウムが最良である。ま
た、浴の電気伝導性を向上し、PHを7.5〜9.0の範
囲内に緩衝する効果をもつ塩として、リン酸、ピ
ロリン酸、クエン酸のアルカリ金属塩やホウ酸を
含有する。また、本発明の高速銀めつき液は、フ
リーのシアン化合物の濃度を十分低く保つことが
望ましい。一般的には5g／以下に保つのがよ
い。
化銀アルカリを含有する。シアン化銀アルカリと
しては、シアン化銀カリウムが最良である。ま
た、浴の電気伝導性を向上し、PHを7.5〜9.0の範
囲内に緩衝する効果をもつ塩として、リン酸、ピ
ロリン酸、クエン酸のアルカリ金属塩やホウ酸を
含有する。また、本発明の高速銀めつき液は、フ
リーのシアン化合物の濃度を十分低く保つことが
望ましい。一般的には5g／以下に保つのがよ
い。
また、本発明の高速銀めつき液にセレン化合物
を添加しない場合は、得られる銀めつき皮膜は光
沢がない。電子部品材料用の銀めつきに関して
は、著しい光沢は必要ないのでこのような皮膜で
も十分に使用され得る。
を添加しない場合は、得られる銀めつき皮膜は光
沢がない。電子部品材料用の銀めつきに関して
は、著しい光沢は必要ないのでこのような皮膜で
も十分に使用され得る。
しかし、薄いめつき皮膜でもピンホールが存在
しないようにするには、皮膜の平滑性を更に改善
すること、すなわちある程度の光沢があることが
望ましい。このような要望に対して本発明の高速
銀めつき液は、セレン化合物を含有させることに
よつてめつき皮膜の光沢を改善することができ
る。
しないようにするには、皮膜の平滑性を更に改善
すること、すなわちある程度の光沢があることが
望ましい。このような要望に対して本発明の高速
銀めつき液は、セレン化合物を含有させることに
よつてめつき皮膜の光沢を改善することができ
る。
すなわち、光沢のすぐれた銀めつき皮膜が必要
となる場合には、セレン化合物の濃濃度を増せぱ
容易に対応することができる。セレン化合物は一
般的な化合物で良いが、例えばKSeCNSeO2が好
適である。
となる場合には、セレン化合物の濃濃度を増せぱ
容易に対応することができる。セレン化合物は一
般的な化合物で良いが、例えばKSeCNSeO2が好
適である。
この他、目的を応じてアンチモン化合物、
EDTA、その他の界面活性剤など公知の成分を
添加し、めつき皮膜の特性を改善し、あるいはめ
つき成績を向上することを拒むものではない。
EDTA、その他の界面活性剤など公知の成分を
添加し、めつき皮膜の特性を改善し、あるいはめ
つき成績を向上することを拒むものではない。
以上のように、本発明の高速銀めつき液を使用
すれば、銀よりも卑な金属例えば銅やその合金か
ら成る素材に対して高速銀めつきを施すときに銀
の置換析出を防止できるので、めつき皮膜の密着
性が高められ、かつ銀の損失を低減することがで
きる。また、本めつき液は消耗成分を随時補充
し、定期的に活性炭過を行えば半恒久的な使用
が可能である。以下に本発明の実施例について説
明する。
すれば、銀よりも卑な金属例えば銅やその合金か
ら成る素材に対して高速銀めつきを施すときに銀
の置換析出を防止できるので、めつき皮膜の密着
性が高められ、かつ銀の損失を低減することがで
きる。また、本めつき液は消耗成分を随時補充
し、定期的に活性炭過を行えば半恒久的な使用
が可能である。以下に本発明の実施例について説
明する。
実施例 １
次の組成の高速銀めつき液を作成した。
KAg（CN）2 130g／
K2HPO4 100g／
プリン 100mg／
これをPH8.3に調整し、通常の方法でアルカリ
脱脂および酸洗を施したリン青銅板を浸漬したと
ころ、リン青銅板上への銀の置換析出は全く生じ
なかつた。上記と同様な脱脂および酸洗処理を施
したリン青銅素材から成るリードフレームに対
し、このめつき液を用いてジエツトめつき法で
3.0μの厚さになるように高速部分めつきを行つ
た。この場合の電流密度は80A／ｄm2，液温度は
70℃とした。得られた銀めつき皮膜は低光沢で高
い純度のものであつた。密着性は良好であり、こ
れを400℃において２分間加熱したところ、変色
などの外観変化は生じなかつた。
脱脂および酸洗を施したリン青銅板を浸漬したと
ころ、リン青銅板上への銀の置換析出は全く生じ
なかつた。上記と同様な脱脂および酸洗処理を施
したリン青銅素材から成るリードフレームに対
し、このめつき液を用いてジエツトめつき法で
3.0μの厚さになるように高速部分めつきを行つ
た。この場合の電流密度は80A／ｄm2，液温度は
70℃とした。得られた銀めつき皮膜は低光沢で高
い純度のものであつた。密着性は良好であり、こ
れを400℃において２分間加熱したところ、変色
などの外観変化は生じなかつた。
実施例 ２
実施例１と同じ組成のめつき液にセレン濃度が
0.2mg／となるようにセレン化合物を添加し、
実施例１と同じ条件でリン青銅製リードフレーム
に高速部分めつきを行つた。これにより高光沢の
銀めつき皮膜が得られた。密着性は良好であり、
顕微鏡観察の結果、ピンホールは生じていなかつ
た。また、400℃において２分間加熱しても変色
などの外観変化は生じなかつた。
0.2mg／となるようにセレン化合物を添加し、
実施例１と同じ条件でリン青銅製リードフレーム
に高速部分めつきを行つた。これにより高光沢の
銀めつき皮膜が得られた。密着性は良好であり、
顕微鏡観察の結果、ピンホールは生じていなかつ
た。また、400℃において２分間加熱しても変色
などの外観変化は生じなかつた。
なお、上記において置換析出の有無は基材をめ
つき液に浸漬した際に銀析出による基材表面の白
色化部分が存在するか否かを目視することによつ
て判定した。
つき液に浸漬した際に銀析出による基材表面の白
色化部分が存在するか否かを目視することによつ
て判定した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリン誘導体、シアン化銀アルカリ、および
浴の電気伝導性を向上し、PHを7.5〜9.0の範囲内
に緩衝する効果をもつ塩を含有する高速銀めつき
液。 ２ プリン誘導体、シアン化銀アルカリ、および
浴の電気伝導性を向上し、PHを7.5〜9.0の範囲内
に緩衝する効果をもつ塩を含有し、かつセレン化
合物を含有する高速銀めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205484A JPS60159189A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 高速銀めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205484A JPS60159189A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 高速銀めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60159189A JPS60159189A (ja) | 1985-08-20 |
| JPH021237B2 true JPH021237B2 (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=11794883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205484A Granted JPS60159189A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 高速銀めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60159189A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60159190A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-20 | Nippon Mining Co Ltd | 高速度銀めつき液 |
| CN107841771A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-27 | 厦门大学 | 一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60159190A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-20 | Nippon Mining Co Ltd | 高速度銀めつき液 |
-
1984
- 1984-01-27 JP JP1205484A patent/JPS60159189A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60159190A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-20 | Nippon Mining Co Ltd | 高速度銀めつき液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60159189A (ja) | 1985-08-20 |
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