JPS60159191A - 高速銀メツキ液 - Google Patents

高速銀メツキ液

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Publication number
JPS60159191A
JPS60159191A JP1205684A JP1205684A JPS60159191A JP S60159191 A JPS60159191 A JP S60159191A JP 1205684 A JP1205684 A JP 1205684A JP 1205684 A JP1205684 A JP 1205684A JP S60159191 A JPS60159191 A JP S60159191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
plating solution
silver plating
speed
bath
Prior art date
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Pending
Application number
JP1205684A
Other languages
English (en)
Inventor
Riichi Okubo
利一 大久保
Yasuo Mori
康夫 森
Shunichi Kasai
笠井 俊一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining Co Ltd filed Critical Nippon Mining Co Ltd
Priority to JP1205684A priority Critical patent/JPS60159191A/ja
Publication of JPS60159191A publication Critical patent/JPS60159191A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は1分子内にンNH基をもつ芳香族化合物および
シアン化銀アルカリ、および浴の電気伝導性を向上し、
pHをZ5〜9.0の範囲内に緩衝する効果をもつ塩を
含有する高速銀めっき液((関する。
足近では、を子部品材料に銀めっきを施すとき、経済的
観点から高速めつきが広く採用されている。この方法に
用いるための銀めっき液は。
銀塩をシアン化銀アルカリの形で含有し、フリーのシア
ン化物を添加されないため、実質的にフリーのシアン化
物を含まない銀めっき液であり、また、浴の電気伝導性
向上効果およびpH緩衝効果のある塩の添加によりpH
がZ5〜90程度に維持されることが特徴となっている
。ここでいうフリーのシアン化物は、金属イオンと錯体
を形成していないシアン化物を示す。
シアン化銀アルカリと、浴の電気伝導性向上効果および
pH緩衝効果のある塩のみを成分とする高速銀めっき液
においては、めっき液に銀よりも卑な金属例えば鍋やそ
の合金からなる基材を浸漬しただけで、銀の置換析出が
生じる。この置換析出した銀は、電解によって析出する
銀めっき皮膜の基材への密着性を阻害し、また。
部分めっきに適用する場合には、銀がめつき不要部分に
も置換析出するため、高価な銀の損失となる。電子部品
材料に高速めっき法で銀を部分めっきする場合は、これ
らの事実が特に問題となる。
このような銀の置換析出を防止するために。
メルカプタン化合物やチオカルバミン酸などを液中に添
加した銀めっき液が考案されている。
しかし、このような有機化合物は、高速銀めっき液の使
用される高温の条件下では1分解しゃすく、置換防止効
果を消失しゃすい。
本発明者らは、高速銀めっきにおいて当業者が通常使用
する温度においても十分な銀置換防止効果を持続する高
速銀めっき液を探究した結果9分子内に二NH基をもつ
芳香族化合物を添加した高速銀めっき液を開発した。
本発明に用いられる分子内に〕NH基をもつ芳香族化合
物としてはベンゾトリアゾールあるいは5.6−シメチ
ルベンゾトリアゾール、5−ベンゾトリアゾールカルボ
ン酸が挙げられる。
これらの化合物の添加量は、銀の置換析出を防止するた
めに必要かつ十分な量であればよい形光沢剤を実質的に
遊離のシアン化物を含有しない銀および銀合金めっき浴
に含有せしめることが述べられている。しかし、該特開
に述べられているイミン形の光沢剤であるスクシンイミ
ド、サッカリンやポリエチレンイミンは、銀より卑な金
属である銅やその合金から成る基材を高速銀めっき液に
浸漬した時に生ずる銀の置換析出を防止する効果がほと
んどないか、または弱いものである。
本発明の高速銀めっき液に含有される分子内に〕NH基
をもつ芳香族化合物は、銀析出を防止する効果がきわめ
て強いものであるから1本発明の高速銀めっき液に儲や
銅合金からなる基材を浸漬しても銀の置換析出は全く生
じない。
但し1本発明の高速銀めっき液は、実質的にフリーのシ
アン化物を含まない場合において完全に銀の置換析出を
防止することができるが、フリーのシアン化物の濃度が
きわめて高くなるとその銀置換防止効果を失−う。しか
し、高速銀めっき液は通常、高温(例えば60〜70℃
)のもとてpH7,5〜90に管理された状態で使用さ
れるので、フリーのシアン化物は蓄積されず、従ってフ
リーのシアン化物濃度が高くなることは考えられない。
また、たとえ何かの事由によりフリーのシアン化物の濃
度赤高くなったとしてもそれを除去してやれば再び銀置
換析出防止効果は戻る。
本発明の高速銀めつ勇液は、銀塩としてシアン化銀アル
カリを含有する。シアン化銀アルカリとしては、シアン
化銀カリウムが最良である。
また、浴の電気伝導性を向上し、pHを15〜9.0の
範囲内に緩衝する効果をもつ塩として、 リン酸、ピロ
リン酸、クエン酸のアルカリ金属やホウ酸を含有する。
また0本発明の高速銀めっき液にセレン化合物を添加し
ない場合は、得られる銀めっき皮膜は光沢がない。電子
部品材料用の銀めっきに関しては、著しい光沢は必要な
いのでこのような皮膜でも十分に使用され得る。
しかし、薄いめっき皮膜でもピンホールが存在しないよ
うにするには、皮膜の平滑性を更に改善すること、すな
わちある程度の光沢があることが望ましい。このような
要望に対して本発明の高速銀めっき液は、セレン化合物
を含有させることによってめっき皮膜の光沢を改善する
ことができる。
すなわち2光沢のすぐれた銀めっき皮膜が必要となる場
合には、セレン化合物の濃度を増せば容易に対応するこ
とができる。セレン化合物は一般的な化合物で良いが9
例えばKSeCNやSea、が好適である。この他、目
的に応じてア/チモン化合物、EDTA、その他の界面
活性剤など公知の成分を添加し、めっき皮膜の特性を改
善し、あるいはめつき成績を向上することを拒むもので
はない。
以上のように本発明の高速銀めっき液を使用すれば、銀
よりも卑な金属例えば倒やその合金から成る素材に対し
て高速銀めっきを施すときに銀の置換析出を防止できる
ので、めっき皮膜の密着性が高められ、かつ銀の損失を
低減することができる。甘だ1本めっき液は消耗成分を
随時補充し、定期的に活性炭濾過を行えば半恒久的な使
用が可能である。
以下に本発明の実施例について説明する。
実施例1 次の組成の高速銀めっき液を作成した。
これ’1pHa3に調整し2通常の方法でアルカリ脱脂
および酸洗を施したリン青銅板を浸漬したところ、リン
青銀板上への銀の置換析出は全く生じなかった。上記と
同様な脱脂および酸洗処理を施したリン青銅素材から成
るリードフレームに対し、このめっき液を用いてジェッ
トめっき法で30μの厚さになるように高速部分めっき
を行った。この場合の電流密度は80νし。
液温度は7o℃としだ。得られた銀めっき皮膜は低光沢
で高い純度のものであった。密着性は良好であり、これ
を4001:において2分間加熱したところ、変色など
の外観変化は生じなかった。
実施例2 実施例1と同じ組成のめっき液にセレン濃度が0.2 
my/lとなるようにセレン化合物を添加し。
実施例1と同じ条件でリン青銅製リードフレームに高速
部分めっきを行った。これにより高光沢の銀めっき皮膜
が得られた。密着性は良好であυ、顕微鏡観察の結果、
ピンホールは生シテいなかった。また、400℃におい
て2分間加熱しても変色などの外観変化は生じなかった
比較例 実施例1に用いた高速銀めっき液のベンゾトリアゾール
の代りにポリエチレンイミンを50■/を加えた液を作
製し、これに実施例1と同じ方法でアルカリ脱脂および
酸洗を施したリン青銅板を浸漬したところ、リン青砲板
上へ銀が置換析出した。
なお、上記において置換析出の有無は基材をめっき液に
浸漬した際に銀析出による基材表面の白色化部分が存在
するか否かを目視することによって判定した。
特許出願人 日本鉱業株式−会社 代理人 弁理士(7569)並川啓志

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11分子内にンNH基をもつ芳香族化合物、シアン化
    銀アルカリ、および浴の電気伝導性を向止し、pHを1
    5〜90の範囲内に緩衝する効果をもつ塩を含有する高
    速銀めっき液。 (2) 分子内・に〕NH基をもつ芳香族化合物がぺ/
    シトリアゾール、5.6−シメチルベ/シトリアゾール
    あるいは5−ベンゾトリアゾールカルボン酸である特許
    請求の範囲第1項に記載の高速銀めっき液。 (3) 分子内にユニ1H基をもつ芳香族化合物、シア
    ン化銀アルカリ、および浴の電気伝導性を向上し、pH
    を15〜90の範囲内に緩衝する効果をもつ塩を含有し
    、実質的にフリーのシア/化物を含有せず、かつセレン
    化合物を含有する高速銀めっき液。 (4) 分子内に〕NH基をもつ芳香族化合物がペメ ンゾトリアゾール、5.6−シチルベンゾトリΔ アゾールあるいは5−ベンゾトリアゾールカルボン酸で
    ある特許請求の範囲第一6項に記載の高速銀めっき液。
JP1205684A 1984-01-27 1984-01-27 高速銀メツキ液 Pending JPS60159191A (ja)

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JP1205684A JPS60159191A (ja) 1984-01-27 1984-01-27 高速銀メツキ液

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JPS60159191A true JPS60159191A (ja) 1985-08-20

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ID=11794941

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JP1205684A Pending JPS60159191A (ja) 1984-01-27 1984-01-27 高速銀メツキ液

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JP (1) JPS60159191A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5698229A (en) * 1992-06-30 1997-12-16 Toagosei Co., Ltd. Antimicrobial composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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