JPH0257153B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0257153B2
JPH0257153B2 JP59105877A JP10587784A JPH0257153B2 JP H0257153 B2 JPH0257153 B2 JP H0257153B2 JP 59105877 A JP59105877 A JP 59105877A JP 10587784 A JP10587784 A JP 10587784A JP H0257153 B2 JPH0257153 B2 JP H0257153B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphorus
plating
bath
plating bath
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP59105877A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60248882A (ja
Inventor
Minoru Tsuda
Masami Ishii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Priority to JP59105877A priority Critical patent/JPS60248882A/ja
Priority to US06/736,859 priority patent/US4636255A/en
Priority to GB08513109A priority patent/GB2160897B/en
Priority to DE3518867A priority patent/DE3518867C2/de
Publication of JPS60248882A publication Critical patent/JPS60248882A/ja
Publication of JPH0257153B2 publication Critical patent/JPH0257153B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の対象〕 本発明は金属、非金属基質表面に多量のリンを
含有する非晶質のNi−P合金被膜を形成させる
ことのできる無電解めつき浴に関する。 〔本発明の利用分野〕 本発明の無電解めつき浴から、極めて多量のリ
ンを含有した非晶質状態の優れたNi−P合金被
膜を作ることができるため、無電解めつき特有の
均一性被膜形成能によつて、金属、非金属または
それらの基質からなる物体の表面を、高耐食性、
耐摩耗性、優れた変形能、非磁性の非晶質被膜で
被覆することに利用できる。 〔従来技術〕 一般にリンを含有した公知技術については金属
表面技術VOL32、NO.12 1981、P600〜P609に
記載されておりNi−P合金被膜は、次亜リン酸
塩を還元剤とする無電解めつき浴から作ることが
でき、それらの無電解めつき浴は酸性、アルカリ
性浴に大別され、更にアルカリ性はカセイアルカ
リ性、アンモニアアルカリ性に分類されるが、こ
れらの浴からえられるNi−P合金の析出被膜中
のリン含有量は、残部ニツケルとの和を100とす
ると原子%で、アンモニアアルカリ性浴で3〜5
%と低く、酸性浴の8〜10%、カセイアルカリ性
浴で拾数%を示すが、カセイアルカリ性浴は酸性
浴と比較して若干リンの含有量が多いものの、そ
の析出速度は酸性浴の半分以下と遅くまた浴の安
定性がわるいため実用的でない。 〔従来技術の問題点〕 これらの無電解めつき浴から得られるNi−P
合金被膜の構造は、リン含有量が3〜5%と低い
ときは面心立方晶構造をとり、増加するに従い約
7.4%程度から非晶質構造をとることが知られて
いる。 また金属−半金属の2成分系非晶質合金の構造
と特性は、現在の液体金属の急冷法等で作られる
非晶質合金の研究からも、半金属元素即ちリンの
成分組成に大きく依存することが判明している。
現在、各方面で活発化している非晶質合金に関す
る研究によつても、実用域の特性を示すことので
る大部分の非晶質合金は、形成の条件として、
Ni−P合金被膜元素であるリン濃度が、15〜25
原子%の範囲の数値を示すものが良いとする考え
方が支方的となつており、この考えは無電解めつ
き法の析出被膜にも適用できる。本発明者は
EPMAによるNi,Pの定量分析とX線回析によ
る数々の研究を重ねた結果からも、やはり被膜中
のリンの濃度が7〜15原子%以下の領域では一応
非晶質の組織は形成するものの、高耐食性、耐摩
耗性、良い変形能、非磁性等の特性を併せもち、
過酷な条件に適合できる様な実用的非晶質合金が
得られないことを確認した。従来の主流となつて
いる次亜リン酸塩を還元剤とするニツケルめつき
において、析出合金被膜中のリン濃度を上昇させ
る手段として、その浴中成分の次亜リン酸塩の増
量添加と浴の低PH域でのめつき効果があるとされ
ているが、過剰の次亜リン酸塩の投入は、徒に浴
中に一定限度以上の亜リン酸イオンの蓄積とそれ
による亜リン酸ニツケルの生成を招く結果とな
り、確実に浴の分解を早めると同時に、浴の低PH
化は析出能力の極端な低下をきたす等の致命的な
欠点がある。そこで、本発明は、還元剤の次亜リ
ン酸塩量を少なくすることと、新規なリン析出促
進剤を添加することと、適正PH濃度で実用析出速
度でめつき操作でき、また上記15原子%以上25原
子%領域のリンを含有する非晶質被膜を析出でき
る安定した無電解めつき浴を技術的課題とする。 〔技術的手段〕 本発明による無電解めつき浴は、ニツケルイオ
ン、ニツケルイオンの還元剤、PH調整剤、PH緩衝
剤、ニツケルイオン錯化剤、少量の応力減少剤お
よび本発明の新規なリン析出促進剤を含む水溶液
からなり、このリン析出促進剤は第1と第2に別
れ、第1リン析出促進剤としてN−(2ヒドロキ
シエチル)エチレンジアミン−N,N′,N′−ト
リ酢酸トリナトリウム 第2リン酸析出促進剤として硫酸アンモニウム、
硫酸リチユウム、硫酸カリウム、硫酸ナトリウム
の硫酸塩から選ばれる1種類または1種類以上の
複数の塩が加えられ、第1リン析出促進剤は単独
または第2リン析出促進剤との組合わせで用いる
が、この第2リン析出促進剤は、本発明目的の高
リン濃度の析出を達成させるために、第1リン析
出促進剤と組合せてはじめてその効果を発揮する
ことを特徴としている。 〔技術的手段の作用〕 本発明の無電解めつき浴は、第1リン析出促進
剤の添加量の調整によつて、中程度位の領域まで
のリン析出を可能ならしめ、また同時にN−(2
ヒドロキシエチル)エチレンジアミン−N,N′,
N′−トリ酢酸トリナトリウムC10H15N2Na3O7
もつ優れた錯化能力によつて浴中の遊離ニッケル
イオンを好ましい状態に調整するため、浴の安定
度、析出速度、被膜の均一性を著しく向上させる
ことができ、上記機能を保持しつつ、更に必要に
応じて組合せられる第2リン析出促進剤の添加
で、高リンを含有しためつき被膜が析出する。 以下、本発明の無電解めつき浴の作用を比較例
および実施例によつて説明するが、Ni−P合金
被膜の析出は35μ片面銅張りエポキシガラス積層
基板上に行ない、被膜析出後に銅−ガラスエポキ
シ界面から剥離したものを、過硫酸アンモニウム
275g/、硫酸(比重1.84)6g/を含む水
溶液に浸漬して銅成分を溶解除去して得られた
Ni−P合金の被膜を、更に純水中で発振周波数
30KHzの超音波で洗浄を行ない、EPMAによる合
金成分の定量分析とX線回析を行うための精製試
料を作成した。なお、本発明の合金被膜の析出操
作は下記比較例に準拠して終始一貫しためつき条
件で行つた。 比較例 上記基板の銅上に下記のめつき浴組成とめつき
条件でNi−P合金被膜を形成させた。 めつき浴組成 硫酸ニツケル 0.13mol/ 次亜リン酸ナトリウム 0.09mol/ クエン酸ナトリウム 0.17mol/ サツカリンナトリウム 0.0042mol/ 希釈硫酸、アンモニウム水でPH調整 5.0 純水で1とする。 めつき条件 撹拌流動めつき、めつき浴の温度:90℃、めつ
き時間:60分。 以上のめつき浴組成とめつき条件でNi−P合
金の被膜を形成した基板から、上記説明の方法で
精製試料を作成し、EPMAによる成分の定量分
析を行ない下記の数値を得た。 成分原子% ニツケル 89.83 リン 10.17 実施例1〜4は、上記比較例に示す基本組成に
本発明の第1リン析出促進剤の量を変化させ加え
て作成したものである。
【表】 純水で1とする。 実施例5〜11は、上記実施例3のめつき浴組成
に本発明の第2リン析出促進剤として硫酸アンモ
ニウムを選び、その量を変化させ加えて作成した
無電解めつき浴である。
【表】 純水で1とする。
【表】 純水で1とする。 実施例12〜18は、上記実施例3のめつき浴組成
に、本発明の第2リン析出促進剤として硫酸リチ
ウムを選び、その量を変化させ加えて作成した無
電解めつき浴である。
【表】 純水で1とする。
【表】 純水で1とする。 実施例19〜25は、上記実施例3のめつき浴組成
に、本発明の第2リン析出促進剤として硫酸カリ
ウムを選び、その量を変化させ加えて作成した無
電解めつき浴である。
【表】 純水で1とする。
〔本発明によつて生じた特有の効果〕
本発明は、次の特有の効果を生じる。第1リン
析出促進剤を用いた無電解めつき浴の操作と析出
によつて、実施例1〜4の成分分析結果と第1図
からリン濃度15.08〜19.16原子%の数値を、また
第2リン析出促進剤を第1リン析出促進剤に組み
合せて用いた実施例5〜11、12〜18、19〜25の成
分分析結果と第2図、第3図、第4図から最高
25.22原子%の数値を得ることができ、上記説明
の条件を備えた、高リン含有する、ほぼ完全に近
い非晶質合金被膜を形成できた。 従来のこの種次亜リン酸塩を還元剤とした無電
解めつき浴において、リン濃度を増す方法として
次亜リン酸塩の添加量を増やすこと並びにめつき
浴の低PH化によつて対処せざるを得ないが、これ
らの方法で析出できるリン濃度も精々拾数%止ま
りであり、次亜リン酸塩の過度の添加はめつき速
度の増加を伴つた急激な浴の分解を招き、また低
いPHでの浴の作動は析出速度を著しく阻害する等
の致命的欠陥を有している。 本発明は、上記の従来の方法と異り、次亜リン
酸塩を0.09mol/の低い値の数値に固定して、
第1リン析出促進剤または必要に応じて組み合わ
せられる第2リン析出促進剤の添加量の調節のみ
によつて、第1図〜第4図に示す曲線変化に沿つ
て15〜25原子%の範囲内で所望のリン濃度のNi
−P合金を析出できる特徴を有する。 また、第1リン析出促進剤として添加されるN
−(2ヒドロキシエチル)エチレンジアミン−N,
N′,N′−トリ酢酸塩は良好な錯化能力を示し、
本発明に開示する比較例の基本組成をもつ無電解
ニツケル浴に本剤を添加するとこの緑色を、添加
量0.0029mol/でやや青色に、0.0058mol/
でほぼ青色に、0.0087mol/で完全に青色に変
色して良好な錯化状態を示すことが観察され、こ
のことからも理解できるように本剤がリン析出能
力と併せて、良好な錯化能力をもつていることを
示しており、この能力はめつきの進行で浴中に蓄
積しようとする亜リン酸イオンと結合しようとす
る遊離ニツケルイオンを、錯体化して遊離ニツケ
ルイオン濃度を低下させ、亜リン酸の蓄積限度は
大きくなり、浴寿命を著しく安定して延ばす効果
がある。 〔発明の実施態様〕 その 組成に第1リン析出促進剤
C10H15N2Na3O7を加えて無電解めつき浴を構
成する。 この場合は浴のめつき操作で15.08〜19.16原
子%のリンを含有した被膜の析出が可能であ
る。 その 組成に第1リン析出促進剤に加えて第2
リン析出促進剤として硫酸アンモニウムを選ん
で加えて無電解めつき浴を構成する。 その 組成に第1リン析出促進剤に加えて第2
リン析出促進剤として硫酸リチウムを選んで加
えて無電解めつき浴を構成する。 この場合は浴のめつき操作で20.89〜25.22原
子%のリン含有した被膜の析出が可能である。 その 組成に第1リン析出促進剤として硫酸カ
リウムを選んで加えて無電解めつきを構成す
る。 この場合は浴のめつき操作で22.80〜25.06原
子%のリンを含有した被膜の析出が可能であ
る。 上記に、本発明の実施態様の数種類を例示した
に過ぎないが、、、は第2リン析出促進剤
の各々の硫酸塩単独の基礎的な効果を説明するた
め1種類を選んで加えて無電解めつき浴を作成し
たものであるが、本発明は、さらに、所望の非晶
質Ni−P合金の特性に応じて、特許請求の範囲
2記載の硫酸塩から、複数種類の塩を選んで組み
合わせて用いることにまで言及するものである。 〔実施例〕 以下、上記技術的手段の具体例を示す実施例に
ついて説明する。 具体的実施例 1 この説明は、上記〔本発明の実施態様〕その
で、説明した組成のめつき浴を用いて、材質SPC
−1鋼板上に10μ厚のNi−P合金被膜を形成し、
JIS規格に基く塩水噴霧試験の結果、960時間を経
過しても腐食は発見されず、極めて高い耐食性を
示すことが確認された。このことは被膜が微細結
晶質を含まない完全な非結晶質を形成したことを
示すもので、良好な非晶質特有の粒界のないこと
および偏析が少なく局部電池ができにくくなつた
ためと考えられる。ちなみにこのときの第2リン
析出促進剤と加えた硫酸リチウムの添加量は
0.1563mol/であつた。またこのめつき浴の詳
細な組成は本発明の実施例18に開示されており、
この組成のめつき浴で析出できる被膜の臨界リン
濃度は25.22原子%である。 具体的実施例 2 上記具体的実施例1で得られた同一の試料をも
とにして、ただし試料の30%は被めつき部分で鉄
素地が露出しており、1N塩酸溶液中に浸漬し、
35%過酸化水素水溶液を滴下させながら浸漬を継
続し、約2時間で鉄素地部分は溶解して消滅した
が、残部のNi−P合金で被覆した部分には変化
が見られなかつた。このことは、上記で説明す
る実施例18組成で析出できた25.22原子%のリン
を含み完全な非晶質の被覆のためと説明できる。 従来のこの種無電解ニツケルめつきで得られる
8〜10原子%のリンを含む合金めつきを、同様条
件で被覆して比較試験を行つたが、約5分間で被
覆は溶解を行つた剥離が始まり、約7〜8分間で
被膜は完全に溶解消滅した。 上記のことから、本発明の高リンを含有する被
膜を析出できる無電解めつきの効果を再確認でき
た。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1〜4の無電解ニツケ
ルめつき浴で析出したNi−P合金被膜中のリン
析出量の変化を示す状態図で、Aはめつき浴中へ
添加したC10H15N2Na3O7の量を示し、第2図は
同様に実施例5〜11について示し、Bはめつき浴
中へ添加した硫酸アンモニアの量で、第3図は同
様に実施例12〜18について示し、Dはめつき浴中
へ添加した硫酸リチウムの量で、第4図は同様に
実施例19〜25についての状態を示し、Eはめつき
浴中へ添加した硫酸カリウムの量である。又各図
中のCはいずれもめつき膜中のP濃度を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ニツケルイオン、ニツケルイオンの還元剤と
    しての次亜リン酸塩、PH調整剤、PH緩衝剤、ニツ
    ケルイオン錯化剤、少量の応力減少剤からなる水
    溶液にN−(2ヒドロキシエチル)エチレンジア
    ミン−N,N′,N′−トリ酢酸トリアルカリ金属
    塩の第1リン析出促進剤を含むことを特徴とする
    無電解ニツケルめつき浴。 2 特許請求の範囲1記載の第1リン析出促進剤
    に加えて第2リン析出促進剤として硫酸アンモニ
    ウム、硫酸リチウム、硫酸カリウム、硫酸ナトリ
    ウムの硫酸塩から選ばれる1種類または1種類以
    上の成分を含むことを特徴とする無電解ニツケル
    めつき浴。
JP59105877A 1984-05-24 1984-05-24 高リン含有ニツケル合金の無電解めつき浴 Granted JPS60248882A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59105877A JPS60248882A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 高リン含有ニツケル合金の無電解めつき浴
US06/736,859 US4636255A (en) 1984-05-24 1985-05-22 Electroless plating bath for forming a nickel alloy coating having a high phosphorus content
GB08513109A GB2160897B (en) 1984-05-24 1985-05-23 Electroless plating solution
DE3518867A DE3518867C2 (de) 1984-05-24 1985-05-24 Wäßriges Bad zur stromlosen Abscheidung von Nickel-Phosphor-Legierungen mit einem hohen Phosphorgehalt

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59105877A JPS60248882A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 高リン含有ニツケル合金の無電解めつき浴

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60248882A JPS60248882A (ja) 1985-12-09
JPH0257153B2 true JPH0257153B2 (ja) 1990-12-04

Family

ID=14419162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59105877A Granted JPS60248882A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 高リン含有ニツケル合金の無電解めつき浴

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4636255A (ja)
JP (1) JPS60248882A (ja)
DE (1) DE3518867C2 (ja)
GB (1) GB2160897B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2590595B1 (fr) * 1985-11-22 1988-02-26 Onera (Off Nat Aerospatiale) Bain a l'hydrazine pour le depot chimique de nickel et/ou de cobalt, et procede de fabrication d'un tel bain.
US4994329A (en) * 1988-11-15 1991-02-19 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Article having nickel plated film comprising a varying content of phosphorus
GB2231063A (en) * 1989-02-27 1990-11-07 Omi International Electroless plating composition containing saccharin
US5624480A (en) * 1993-04-07 1997-04-29 Henkel Corporation Composition and process for substitutionally plating zinciferous surfaces
JP2968147B2 (ja) * 1993-04-07 1999-10-25 日本パーカライジング株式会社 亜鉛含有金属めっき鋼板用酸性置換めっき液組成物
US5431959A (en) * 1994-08-26 1995-07-11 Macdermid, Incorporated Process for the activation of nickel - phosphorous surfaces
US6290088B1 (en) 1999-05-28 2001-09-18 American Air Liquide Inc. Corrosion resistant gas cylinder and gas delivery system
US20040126548A1 (en) * 2001-05-28 2004-07-01 Waseda University ULSI wiring and method of manufacturing the same
JP3654354B2 (ja) * 2001-05-28 2005-06-02 学校法人早稲田大学 超lsi配線板及びその製造方法
US8986817B2 (en) 2013-03-12 2015-03-24 Caterpillar Inc. Nitrided component surface repair
US9333597B2 (en) 2013-03-12 2016-05-10 Caterpillar Inc. Nitrided component surface repair with autofrettage
US11054199B2 (en) 2019-04-12 2021-07-06 Rheem Manufacturing Company Applying coatings to the interior surfaces of heat exchangers

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1302192B (ja) * 1970-10-15
US3024134A (en) * 1953-07-24 1962-03-06 Gen Motors Corp Nickel chemical reduction plating bath and method of using same
US3148072A (en) * 1960-09-22 1964-09-08 Westinghouse Electric Corp Electroless deposition of nickel
US3060059A (en) * 1961-05-19 1962-10-23 Goodyear Aircraft Corp Electroless nickel-phosphorous alloy plating bath and method
US3416955A (en) * 1965-01-13 1968-12-17 Clevite Corp Electroless cobalt plating bath
GB1188694A (en) * 1966-11-17 1970-04-22 Matsushita Electronics Corp Method of Making a Semiconductor Device
GB1222969A (en) * 1967-06-03 1971-02-17 Geigy Uk Ltd Plating process
US3565667A (en) * 1967-11-08 1971-02-23 Carl Klingspor Method of chemical nickeling and cadmium chemical plating of metallic and nonmetallic substrates
DE1696114A1 (de) * 1968-01-24 1971-07-15 Klingspor Carl Verfahren zur chemischen Vernickelung durch Tauchen
US3639143A (en) * 1969-02-19 1972-02-01 Ibm Electroless nickel plating on nonconductive substrates
IT1059760B (it) * 1976-02-17 1982-06-21 Shipley Co Ricarica a secco di soluzioni per placcatura per riduzione
US4265943A (en) * 1978-11-27 1981-05-05 Macdermid Incorporated Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions
DE3039993A1 (de) * 1980-10-23 1982-06-03 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt "verfahren zur bestimmung von umwandlungstemperaturen, insbesondere bei amorphen glasartigen metallen"
US4483711A (en) * 1983-06-17 1984-11-20 Omi International Corporation Aqueous electroless nickel plating bath and process

Also Published As

Publication number Publication date
US4636255A (en) 1987-01-13
JPS60248882A (ja) 1985-12-09
DE3518867C2 (de) 1987-01-15
DE3518867A1 (de) 1985-12-19
GB2160897A (en) 1986-01-02
GB2160897B (en) 1987-03-25
GB8513109D0 (en) 1985-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Allen et al. The structure of electroless Ni-P films as a function of composition
JPS581065A (ja) 無電解金めっき浴および方法
JPH06128757A (ja) アルミニウムおよびアルミニウム合金の処理の為の改良された亜鉛酸塩溶液およびその処理方法
JPH0257153B2 (ja)
US4242180A (en) Ammonia free palladium electroplating bath using aminoacetic acid
US8801844B2 (en) Autocatalytic plating bath composition for deposition of tin and tin alloys
US5683568A (en) Electroplating bath for nickel-iron alloys and method
US5435838A (en) Immersion plating of tin-bismuth solder
JPH0248981B2 (ja)
JP3673445B2 (ja) 亜鉛置換処理液
JPH03236476A (ja) アルミニウム基板上に平滑な無電解金属めっきを析出する方法
JPH0250993B2 (ja)
JP5216372B2 (ja) 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法
US4615774A (en) Gold alloy plating bath and process
US5494710A (en) Electroless nickel baths for enhancing hardness
US4238300A (en) Gold electroplating process
JP2003226993A (ja) 金メッキ液及び金メッキ処理方法
JPS6310235B2 (ja)
JP2560842B2 (ja) 耐食性皮膜の製造方法
JP3033455B2 (ja) アルミニウムの無電解ニッケルめっき方法
JPS6141774A (ja) 水性・無電解ニツケル改良浴及び方法
JPH09316649A (ja) 無電解めっき液
JP3422595B2 (ja) アルミニウム合金用亜鉛置換処理浴
JP2004169058A (ja) 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
JPH06256963A (ja) 無電解Ni−Sn−P合金めっき液

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term