JP3026527B2 - 無電解めっきの前処理方法および前処理液 - Google Patents
無電解めっきの前処理方法および前処理液Info
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- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、銅系基材（銅又は銅
合金基材）面に無電解錫めっき或いはハンダめっきを施
す際の前処理方法およびそれに使用する前処理液に関す
るものである。
合金基材）面に無電解錫めっき或いはハンダめっきを施
す際の前処理方法およびそれに使用する前処理液に関す
るものである。
【０００２】
【従来技術とその課題】電気機器或いは電子機器部品等
に適用される銅系基材（銅又は銅合金基材）面の酸化や
変色を防止して良好なハンダ付け性を確保する手段の１
つに、錫イオンや、錫イオンと鉛イオンを含む処理液中
に銅系基材面を浸漬し、その際の置換反応によって錫皮
膜や錫−鉛合金（ハンダ）皮膜を析出させる「無電解め
っき」の手法により前記銅系基材面を保護する方法があ
る。
に適用される銅系基材（銅又は銅合金基材）面の酸化や
変色を防止して良好なハンダ付け性を確保する手段の１
つに、錫イオンや、錫イオンと鉛イオンを含む処理液中
に銅系基材面を浸漬し、その際の置換反応によって錫皮
膜や錫−鉛合金（ハンダ）皮膜を析出させる「無電解め
っき」の手法により前記銅系基材面を保護する方法があ
る。
【０００３】このように置換反応により銅系基材上へ錫
やハンダを析出させるための“無電解錫めっき液”や
“無電解ハンダめっき液”としては、特公昭５６−２４
７１３号公報，特開昭５１−９９６３２号公報，特開昭
５２−８９５３３号公報，特公昭５６−１１３８５号公
報，特開昭５６−１４６８７２号公報，特開昭６３−２
３０８８３号公報，特開昭４９−６４５２７号公報，特
開昭５０−５７９２７号公報，特公昭６２−２６３０号
公報，特開平１−１８４２７９号公報，特開平１−２９
０７７４号公報，特開平２−１９７５８０号公報，特開
平３−６３５７号公報或いは特開平３−２８３６０号公
報等より既に知られているように、塩酸，硫酸，硼ふっ
酸又は有機スルホン酸等をベ−スとし、これにチオ尿素
又はその誘導体を含有させた酸性の液が使用される。
やハンダを析出させるための“無電解錫めっき液”や
“無電解ハンダめっき液”としては、特公昭５６−２４
７１３号公報，特開昭５１−９９６３２号公報，特開昭
５２−８９５３３号公報，特公昭５６−１１３８５号公
報，特開昭５６−１４６８７２号公報，特開昭６３−２
３０８８３号公報，特開昭４９−６４５２７号公報，特
開昭５０−５７９２７号公報，特公昭６２−２６３０号
公報，特開平１−１８４２７９号公報，特開平１−２９
０７７４号公報，特開平２−１９７５８０号公報，特開
平３−６３５７号公報或いは特開平３−２８３６０号公
報等より既に知られているように、塩酸，硫酸，硼ふっ
酸又は有機スルホン酸等をベ−スとし、これにチオ尿素
又はその誘導体を含有させた酸性の液が使用される。
【０００４】ところが、これらの液から得られる錫又は
ハンダ析出物は析出結晶が粗くなりがちで“めっきム
ラ”が生じやすく、また基材との密着性が悪いとの指摘
がなされていた。この“めっきムラ”とは「析出結晶の
大きさ，析出膜厚，析出物組成等の不均一」を総称した
ものであり、色調が場所により違って見える等の外観不
良につながるばかりか、析出膜厚や析出物組成の不均一
はそれ自体が製品性能上大きな問題となるものであっ
た。
ハンダ析出物は析出結晶が粗くなりがちで“めっきム
ラ”が生じやすく、また基材との密着性が悪いとの指摘
がなされていた。この“めっきムラ”とは「析出結晶の
大きさ，析出膜厚，析出物組成等の不均一」を総称した
ものであり、色調が場所により違って見える等の外観不
良につながるばかりか、析出膜厚や析出物組成の不均一
はそれ自体が製品性能上大きな問題となるものであっ
た。
【０００５】このようなことから、本発明の目的は、無
電解錫めっき又はハンダめっきにおける析出結晶を均一
化してめっきムラを無くすると共に、密着性の良好なめ
っき皮膜が得られる手段を確立することに置かれた。
電解錫めっき又はハンダめっきにおける析出結晶を均一
化してめっきムラを無くすると共に、密着性の良好なめ
っき皮膜が得られる手段を確立することに置かれた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、「錫又はハンダの
無電解めっきを施す直前の銅系基材面を“チオ尿素又は
その誘導体と界面活性剤とを含む酸性液”で前処理する
と、 その後の無電解めっきによる析出結晶が微細化され
てめっきムラが殆ど無くなる上、 付随的に基材との密着
性も向上する」との新しい知見を得るに至った。
を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、「錫又はハンダの
無電解めっきを施す直前の銅系基材面を“チオ尿素又は
その誘導体と界面活性剤とを含む酸性液”で前処理する
と、 その後の無電解めっきによる析出結晶が微細化され
てめっきムラが殆ど無くなる上、 付随的に基材との密着
性も向上する」との新しい知見を得るに至った。
【０００７】本発明は、上記知見事項等を基にして完成
されたもので、「銅系基材に錫又はハンダの無電解めっ
きを施すに際し、前処理として、該銅系基材の被めっき
面を“１０−７ｍｏｌ／Ｌ（リットル）以上のチオ尿素
又はその誘導体と０．０１ｇ／Ｌ以上の界面活性剤とを
含む酸性液”と接触させることにより、めっきムラの無
い均一で密着性の良好なめっき皮膜が得られるようにし
た点」に大きな特徴を有し、更には、「銅系基材に錫又
はハンダの無電解めっきを施すための前処理液を、“１
０ −７ ｍｏｌ／Ｌ（リットル）以上のチオ尿素又はその
誘導体と０．０１ｇ／Ｌ以上の界面活性剤とを含む酸性
液”で構成することにより、めっきムラの無い均一で密
着性の良好なめっき皮膜が得られるようにした点」にも
大きな特徴を有するものである。
されたもので、「銅系基材に錫又はハンダの無電解めっ
きを施すに際し、前処理として、該銅系基材の被めっき
面を“１０−７ｍｏｌ／Ｌ（リットル）以上のチオ尿素
又はその誘導体と０．０１ｇ／Ｌ以上の界面活性剤とを
含む酸性液”と接触させることにより、めっきムラの無
い均一で密着性の良好なめっき皮膜が得られるようにし
た点」に大きな特徴を有し、更には、「銅系基材に錫又
はハンダの無電解めっきを施すための前処理液を、“１
０ −７ ｍｏｌ／Ｌ（リットル）以上のチオ尿素又はその
誘導体と０．０１ｇ／Ｌ以上の界面活性剤とを含む酸性
液”で構成することにより、めっきムラの無い均一で密
着性の良好なめっき皮膜が得られるようにした点」にも
大きな特徴を有するものである。
【０００８】
【作用】上述のように、本発明は無電解錫めっき又は無
電解ハンダめっきを施すに当って実施する“めっきの前
処理”に関するものであるが、本発明に係わる上記前処
理を施すと無電解めっき時の置換反応により析出する析
出結晶（めっき皮膜となる）が部分的に大きくなること
が妨げられ、析出速度は幾分低下するものの、全体的に
析出結晶粒径が小さくかつ均一となってめっきムラ（析
出結晶寸法の不均一，膜厚や組成の不均一）が無くなる
ことに加え、析出結晶粒径が小さくて均一であることか
らめっき皮膜の密着性も向上する。
電解ハンダめっきを施すに当って実施する“めっきの前
処理”に関するものであるが、本発明に係わる上記前処
理を施すと無電解めっき時の置換反応により析出する析
出結晶（めっき皮膜となる）が部分的に大きくなること
が妨げられ、析出速度は幾分低下するものの、全体的に
析出結晶粒径が小さくかつ均一となってめっきムラ（析
出結晶寸法の不均一，膜厚や組成の不均一）が無くなる
ことに加え、析出結晶粒径が小さくて均一であることか
らめっき皮膜の密着性も向上する。
【０００９】ここで、前処理液の必須成分であるチオ尿
素又はその誘導体は、めっきされる基材の銅表面に吸着
し、この直後に実施される無電解めっきでの析出結晶の
大きさや形状を制御してその均一化に大きく寄与する。
ただ、チオ尿素又はその誘導体は、液中濃度が１０−７
ｍｏｌ／Ｌ未満であると十分な効果を発揮しない。ま
た、濃度の上限は格別に限定されないが、経済的な意味
からは１ｍｏｌ／Ｌ以下、実際上は１０−１ｍｏｌ／Ｌ
までで十分であると言える。なお、チオ尿素の誘導体と
しては、ジメチルチオ尿素，ジエチルチオ尿素，アリル
チオ尿素等を挙げることができる。
素又はその誘導体は、めっきされる基材の銅表面に吸着
し、この直後に実施される無電解めっきでの析出結晶の
大きさや形状を制御してその均一化に大きく寄与する。
ただ、チオ尿素又はその誘導体は、液中濃度が１０−７
ｍｏｌ／Ｌ未満であると十分な効果を発揮しない。ま
た、濃度の上限は格別に限定されないが、経済的な意味
からは１ｍｏｌ／Ｌ以下、実際上は１０−１ｍｏｌ／Ｌ
までで十分であると言える。なお、チオ尿素の誘導体と
しては、ジメチルチオ尿素，ジエチルチオ尿素，アリル
チオ尿素等を挙げることができる。
【００１０】界面活性剤は、基材表面の水濡れ性を改善
するために必要な成分であるが、その液中濃度が 0.01g
/L未満であると基材表面の水濡れ性を改善する効果が不
足するので前処理効果も不十分となる。なお、界面活性
剤も濃度の上限を特に定める必要はないが、濃度が高く
てもその効果が著しく向上する訳ではないので 10g/L程
度までに止めるのが適当であると言える。そして、この
界面活性剤としては“非イオン界面活性剤”がより好ま
しく、例えば 「ノニポ−ル（商品名：三洋化成工業株式
会社）」, 「ノイゲン（商品名：第一工業製薬株式会
社）」, 「エマルゲン（商品名：花王石鹸株式会社）」,
「ノニオン（商品名：日本油脂株式会社）」 等が使用で
きる。
するために必要な成分であるが、その液中濃度が 0.01g
/L未満であると基材表面の水濡れ性を改善する効果が不
足するので前処理効果も不十分となる。なお、界面活性
剤も濃度の上限を特に定める必要はないが、濃度が高く
てもその効果が著しく向上する訳ではないので 10g/L程
度までに止めるのが適当であると言える。そして、この
界面活性剤としては“非イオン界面活性剤”がより好ま
しく、例えば 「ノニポ−ル（商品名：三洋化成工業株式
会社）」, 「ノイゲン（商品名：第一工業製薬株式会
社）」, 「エマルゲン（商品名：花王石鹸株式会社）」,
「ノニオン（商品名：日本油脂株式会社）」 等が使用で
きる。
【００１１】本発明に係る前処理液は酸によって酸性液
とされるが、この酸としては塩酸，硫酸，硝酸，硼フッ
酸，有機スルホン酸，有機酸等、種々のものが使用でき
る。ただ、前処理の直後に実施される無電解めっきの
“めっき液”への持込みを考慮すると、この無電解めっ
き液におけるのと同じ種類の酸を用いるのが良い。処理
液中の酸濃度は、低すぎると銅表面を活性化する効果が
不十分であり、高すぎると経済的に不利となることか
ら、実用的には0.01〜１mol/L の範囲に調整するのが望
ましい。
とされるが、この酸としては塩酸，硫酸，硝酸，硼フッ
酸，有機スルホン酸，有機酸等、種々のものが使用でき
る。ただ、前処理の直後に実施される無電解めっきの
“めっき液”への持込みを考慮すると、この無電解めっ
き液におけるのと同じ種類の酸を用いるのが良い。処理
液中の酸濃度は、低すぎると銅表面を活性化する効果が
不十分であり、高すぎると経済的に不利となることか
ら、実用的には0.01〜１mol/L の範囲に調整するのが望
ましい。
【００１２】ところで、本発明の前処理は１０〜８０℃
の処理液温度範囲で実施するのが良い。なぜなら、液成
分の溶解度の関係から液温が低すぎるのは好ましくな
く、一方、液の蒸発等による消耗を少なく抑えるために
は高すぎる液温は望ましくないからである。
の処理液温度範囲で実施するのが良い。なぜなら、液成
分の溶解度の関係から液温が低すぎるのは好ましくな
く、一方、液の蒸発等による消耗を少なく抑えるために
は高すぎる液温は望ましくないからである。
【００１３】被処理材たる銅系基材の被めっき面を“本
発明に係る前処理液”と接触させる手段としては、銅系
基材面をこの前処理液に浸漬する方法が最も一般的であ
る。前処理液での処理時間は、液中の有効成分が銅材表
面に吸着できる時間であれば良く特に定めなくても良い
が、通常は１秒〜１０分程度の処理で十分であると考え
られる。
発明に係る前処理液”と接触させる手段としては、銅系
基材面をこの前処理液に浸漬する方法が最も一般的であ
る。前処理液での処理時間は、液中の有効成分が銅材表
面に吸着できる時間であれば良く特に定めなくても良い
が、通常は１秒〜１０分程度の処理で十分であると考え
られる。
【００１４】前処理液で処理した基材は、引き続いて水
洗される。ただ、前処理液の成分がその後に行う無電解
めっきの“めっき液”と同じものであるならば、水洗の
工程は省くことができる。
洗される。ただ、前処理液の成分がその後に行う無電解
めっきの“めっき液”と同じものであるならば、水洗の
工程は省くことができる。
【００１５】なお、このめっき前処理に先立って、通常
は後述する実施例で示すように酸性脱脂，銅表面のマイ
クロエッチングの処理が行われる場合が多い。また、前
処理の直後に実施する“無電解錫めっき”や“無電解ハ
ンダめっき”では、前述した公知のめっき液を使用する
ことができる。
は後述する実施例で示すように酸性脱脂，銅表面のマイ
クロエッチングの処理が行われる場合が多い。また、前
処理の直後に実施する“無電解錫めっき”や“無電解ハ
ンダめっき”では、前述した公知のめっき液を使用する
ことができる。
【００１６】続いて、本発明を実施例により更に具体的
に説明する。
に説明する。
〈実施例１〉まず、下記組成の酸性液（水溶液）を調整
した。 ジメチルチオ尿素： 10-3 mol/L， メタンスルホン酸： 0.1 mol/L ， 界面活性剤｛ノニポ−ル（商品名; 三洋化成工業株式会
社）｝： 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「ＣＰ−１４０（商品名：日本鉱業
株式会社）」を用いて脱脂した後、エッチング剤「ＣＰ
−２０３８（商品名：日本鉱業株式会社）」でソフトエ
ッチングを行い、続いて１０％硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に３分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は７０℃とし
た。
した。 ジメチルチオ尿素： 10-3 mol/L， メタンスルホン酸： 0.1 mol/L ， 界面活性剤｛ノニポ−ル（商品名; 三洋化成工業株式会
社）｝： 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「ＣＰ−１４０（商品名：日本鉱業
株式会社）」を用いて脱脂した後、エッチング剤「ＣＰ
−２０３８（商品名：日本鉱業株式会社）」でソフトエ
ッチングを行い、続いて１０％硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に３分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は７０℃とし
た。
【００１７】次いで、この銅基板を水洗した後、直ちに
下記組成の無電解ハンダめっき液に浸漬した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L ， 塩化錫（２価） 0.1 mol/L ， 塩化鉛（２価） 0.05 mol/L ， チオ尿素 1.0 mol/L ， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L 。 この際、めっき液の液温は７０℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、１５分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
下記組成の無電解ハンダめっき液に浸漬した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L ， 塩化錫（２価） 0.1 mol/L ， 塩化鉛（２価） 0.05 mol/L ， チオ尿素 1.0 mol/L ， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L 。 この際、めっき液の液温は７０℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、１５分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
【００１８】このように処理された銅基板上には鈍い光
沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を測
定したところ1.83μｍであった。また、皮膜の組成を調
査したところ「錫／鉛＝97.6／2.4(重量比）」のハンダ
組成となっていることが確認された。なお、めっき皮膜
は均一で、色ムラ，光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は２〜３μｍであった。更
に、セロハンテ−プを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を測
定したところ1.83μｍであった。また、皮膜の組成を調
査したところ「錫／鉛＝97.6／2.4(重量比）」のハンダ
組成となっていることが確認された。なお、めっき皮膜
は均一で、色ムラ，光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は２〜３μｍであった。更
に、セロハンテ−プを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
【００１９】〈比較例１〉実施例１におけると同様の銅
基板を用い、実施例１に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
基板を用い、実施例１に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
【００２０】処理後の銅基板上には全体的に光沢の無い
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
6.3μｍであった。更に、皮膜の組成を調査したところ
「錫／鉛＝76.5／23.5（重量比）」となっていた。ま
た、めっき皮膜には色ムラがあり、析出結晶が大きいた
め部分的に光の乱反射が認められた。そして、電子顕微
鏡による観察では、析出結晶の粒子径は１０〜２０μｍ
であることが分かった。なお、セロハンテ−プによる基
材との密着性テストでは、一部にめっき皮膜の剥離が生
じた。
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
6.3μｍであった。更に、皮膜の組成を調査したところ
「錫／鉛＝76.5／23.5（重量比）」となっていた。ま
た、めっき皮膜には色ムラがあり、析出結晶が大きいた
め部分的に光の乱反射が認められた。そして、電子顕微
鏡による観察では、析出結晶の粒子径は１０〜２０μｍ
であることが分かった。なお、セロハンテ−プによる基
材との密着性テストでは、一部にめっき皮膜の剥離が生
じた。
【００２１】〈実施例２〉下記組成の酸性液（水溶液）
を調整した。 チオ尿素： 10-2 mol/L， 塩酸： 0.1 mol/L ， 界面活性剤｛ノニポ−ル（商品名；三洋化成工業株式会
社）｝： 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「ＣＰ−１４０（商品名：日本鉱業
株式会社）」を用いて脱脂した後、エッチング剤「ＣＰ
−２０３８（商品名：日本鉱業株式会社）」でソフトエ
ッチングを行い、続いて１０％硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に３分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は７０℃とし
た。
を調整した。 チオ尿素： 10-2 mol/L， 塩酸： 0.1 mol/L ， 界面活性剤｛ノニポ−ル（商品名；三洋化成工業株式会
社）｝： 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「ＣＰ−１４０（商品名：日本鉱業
株式会社）」を用いて脱脂した後、エッチング剤「ＣＰ
−２０３８（商品名：日本鉱業株式会社）」でソフトエ
ッチングを行い、続いて１０％硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に３分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は７０℃とし
た。
【００２２】次いで、この銅基板を水洗した後、直ちに
下記組成の無電解ハンダめっき液に浸漬した。 塩酸 0.3 mol/L ， 塩化錫（２価） 0.05 mol/L ， 塩化鉛（２価） 0.025 mol/L ， チオ尿素 1.0 mol/L ， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L 。 この際、めっき液の液温は７０℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、１５分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
下記組成の無電解ハンダめっき液に浸漬した。 塩酸 0.3 mol/L ， 塩化錫（２価） 0.05 mol/L ， 塩化鉛（２価） 0.025 mol/L ， チオ尿素 1.0 mol/L ， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L 。 この際、めっき液の液温は７０℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、１５分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
【００２３】このように処理された銅基板上には鈍い光
沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を測
定したところ2.43μｍであった。また、皮膜の組成を調
査したところ「錫／鉛＝98.1／1.9(重量比）」のハンダ
組成となっていることが確認された。なお、めっき皮膜
は均一で、色ムラ，光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は２〜３μｍであった。更
に、セロハンテ−プを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を測
定したところ2.43μｍであった。また、皮膜の組成を調
査したところ「錫／鉛＝98.1／1.9(重量比）」のハンダ
組成となっていることが確認された。なお、めっき皮膜
は均一で、色ムラ，光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は２〜３μｍであった。更
に、セロハンテ−プを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
【００２４】〈比較例２〉実施例２におけると同様の銅
基板を用い、実施例２に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
基板を用い、実施例２に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
【００２５】処理後の銅基板上には全体的に光沢の無い
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
6.3μｍであった。更に、皮膜の組成を調査したところ
「錫／鉛＝55.6／44.4（重量比）」となっていた。ま
た、めっき皮膜には色ムラがあり、析出結晶が大きいた
め部分的に光の乱反射が認められた。そして、電子顕微
鏡による観察では、析出結晶の粒子径は１０〜２０μｍ
であることが分かった。なお、セロハンテ−プによる基
材との密着性テストでは、一部にめっき皮膜の剥離が生
じた。
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
6.3μｍであった。更に、皮膜の組成を調査したところ
「錫／鉛＝55.6／44.4（重量比）」となっていた。ま
た、めっき皮膜には色ムラがあり、析出結晶が大きいた
め部分的に光の乱反射が認められた。そして、電子顕微
鏡による観察では、析出結晶の粒子径は１０〜２０μｍ
であることが分かった。なお、セロハンテ−プによる基
材との密着性テストでは、一部にめっき皮膜の剥離が生
じた。
【００２６】〈実施例３〉下記組成の酸性液（水溶液）
を調整した。 ジメチルチオ尿素： 10-3 mol/L， メタンスルホン酸： 0.1 mol/L ， 界面活性剤｛ノニポ−ル（商品名；三洋化成工業株式会
社）｝： 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「ＣＰ−１４０（商品名：日本鉱業
株式会社）」を用いて脱脂した後、エッチング剤「ＣＰ
−２０３８（商品名：日本鉱業株式会社）」でソフトエ
ッチングを行い、続いて１０％硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に３分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は７０℃とし
た。
を調整した。 ジメチルチオ尿素： 10-3 mol/L， メタンスルホン酸： 0.1 mol/L ， 界面活性剤｛ノニポ−ル（商品名；三洋化成工業株式会
社）｝： 0.5g/L 。 そして、酸性脱脂剤「ＣＰ−１４０（商品名：日本鉱業
株式会社）」を用いて脱脂した後、エッチング剤「ＣＰ
−２０３８（商品名：日本鉱業株式会社）」でソフトエ
ッチングを行い、続いて１０％硫酸に浸漬した銅基板
に、上記酸性液に３分間浸漬するという“本発明に係る
前処理”を施した。この前処理の際の液温は７０℃とし
た。
【００２７】次いで、この銅基板を水洗した後、直ちに
下記組成の無電解錫めっき液に浸漬した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L， 塩化錫（２価） 0.1 mol/L， ジメチルチオ尿素 0.7 mol/L， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L。 この際、めっき液の液温は７５℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、１５分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
下記組成の無電解錫めっき液に浸漬した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L， 塩化錫（２価） 0.1 mol/L， ジメチルチオ尿素 0.7 mol/L， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L。 この際、めっき液の液温は７５℃に保持し、マグネチッ
クスタ−ラでゆるやかに攪拌した。そして、１５分の浸
漬後、銅基板を液より引き上げ、水洗して乾燥した。
【００２８】このように処理された銅基板上にはやや鈍
い光沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚
を測定したところ１．５μｍであった。なお、めっき皮
膜は均一で、色村，光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は２〜３μｍであった。更
に、セロハンテープを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
い光沢を有する灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚
を測定したところ１．５μｍであった。なお、めっき皮
膜は均一で、色村，光沢ムラ等は無く、電子顕微鏡によ
る観察では析出結晶の粒子径は２〜３μｍであった。更
に、セロハンテープを用いて基材と皮膜の密着性を評価
したところ、剥離を生じることもなく良好であることが
確認された。
【００２９】〈比較例３〉実施例３におけると同様の銅
基板を用い、実施例２に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
基板を用い、実施例２に示した工程から“本発明に係る
前処理”を省いた以外は全く同じ一連の処理を施した。
【００３０】処理後の銅基板上には全体的に光沢の無い
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
9.6μｍであった。めっき皮膜には色ムラがあり、析出
結晶が大きいため部分的に光の乱反射が認められた。そ
して、電子顕微鏡による観察では、析出結晶の粒子径は
１０〜２０μｍであることが分かった。なお、セロハン
テ−プによる基材との密着性テストでは、一部にめっき
皮膜の剥離が生じた。
灰色の皮膜が析出しており、この膜厚を測定したところ
9.6μｍであった。めっき皮膜には色ムラがあり、析出
結晶が大きいため部分的に光の乱反射が認められた。そ
して、電子顕微鏡による観察では、析出結晶の粒子径は
１０〜２０μｍであることが分かった。なお、セロハン
テ−プによる基材との密着性テストでは、一部にめっき
皮膜の剥離が生じた。
【００３１】
【効果の総括】以上に説明した如く、この発明によれ
ば、銅系基材への錫又はハンダの無電解めっきにおけ
る、めっき析出物の析出結晶を制御して均一化し、ムラ
が無く密着性の優れためっき皮膜を安定して形成させる
ことのできる前処理法が提供されるなど、産業上非常に
有用な効果がもたらされる。
ば、銅系基材への錫又はハンダの無電解めっきにおけ
る、めっき析出物の析出結晶を制御して均一化し、ムラ
が無く密着性の優れためっき皮膜を安定して形成させる
ことのできる前処理法が提供されるなど、産業上非常に
有用な効果がもたらされる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−197580（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/00 - 18/54
Claims (2)
- 【請求項１】 銅系基材に錫又はハンダの無電解めっき
を施すに際して、該銅系基材の被めっき面を、 チオ尿素又はその誘導体： １０−７ｍｏｌ／Ｌ以上， 界面活性剤： ０．０１ｇ／Ｌ以上 を含む酸性液と接触させることを特徴とする無電解めっ
きの前処理方法。 - 【請求項２】 銅系基材に錫又はハンダの無電解めっき
を施すための前処理液であって、 チオ尿素又はその誘導体： １０ −７ ｍｏｌ／Ｌ以上， 界面活性剤： ０．０１ｇ／Ｌ以上 を含む酸性液であることを特徴とする無電解めっきの前
処理液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219693A JP3026527B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 無電解めっきの前処理方法および前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219693A JP3026527B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 無電解めっきの前処理方法および前処理液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641762A JPH0641762A (ja) | 1994-02-15 |
| JP3026527B2 true JP3026527B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=16739485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4219693A Expired - Fee Related JP3026527B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 無電解めっきの前処理方法および前処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3026527B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69738461D1 (de) | 1996-02-28 | 2008-02-21 | Komatsu Mfg Co Ltd | Steuervorrichtung einer Hydraulikantriebsmaschine |
| DE10003582A1 (de) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Km Europa Metal Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Zinnschicht auf der inneren Oberfläche von Hohlbauteilen aus Kupferlegierungen |
| WO2003069967A1 (fr) * | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Shindo Company, Ltd. | Procede de production de substrat de circuit |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP4219693A patent/JP3026527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0641762A (ja) | 1994-02-15 |
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