JP6953068B1 - 亜硫酸金塩を含む金めっき液、及び亜硫酸金塩を含む金めっき液用補充液 - Google Patents

亜硫酸金塩を含む金めっき液、及び亜硫酸金塩を含む金めっき液用補充液 Download PDF

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Abstract

【課題】めっき性能のバラツキの問題を解決し得る、金めっき液及び金めっき液用補充液を提供することを課題とする。【解決手段】亜硫酸金塩と電解質と水とを含み、シアン化物イオン濃度が1mg/L以下である、非シアン金めっき液及びシアン金めっき液用補充液により、課題を解決する。【選択図】なし

Description

本発明は、亜硫酸金塩を含む金めっき液、及び亜硫酸金ナトリウムを含む金めっき液用補充液に関する。
金めっき液及び金めっき液用補充液に含まれる金原料としては、亜硫酸金ナトリウムなどの亜硫酸金塩が用いられており、その製造方法は、例えば特許文献1に開示されている。
また、特許文献2には、無電解金めっき液の製造方法、及び金めっき液用亜硫酸金塩水溶液の製造方法が開示され、亜硫酸金水溶液のパーティクル増加率を制御することにより、めっきランニング安定性に優れためっき液を提供できるとされている。
特許第2773931号 特開2006−249485号公報
特許文献2に記載の方法では、めっき液槽の内壁等に金被膜が形成することを抑制することができる一方で、形成された被膜については何ら検討されていない。本発明者らが検討したところ、亜硫酸金塩を含む金めっき液により被膜を形成した際に、形成される被膜にばらつきがあった。特に無電解金めっき形成において、所望の金めっき膜厚が得られない場合や、金めっき被膜の色調の不良が生じることがあった。
本発明は、このような金めっき被膜のバラツキの問題を解決し得る、金めっき液及び金めっき液用補充液を提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく検討を重ねたところ、金めっき液及び金めっき液用補充液中に存在する特定の物質が、金めっき被膜のバラツキを生じさせる原因であることを見出した。具体的には、金めっき液中にシアン化物イオン(CN)が存在することで、金めっき被膜の膜厚の低下、金めっき被膜の色調の不良など、金めっき液のめっき性能が低下することが判明した。
そして、上記知見に基づいて、金めっき液及び金めっき液用補充液中のシアン化物イオン濃度を一定濃度以下に低減することで、金めっき液のめっき性能が低下することを抑制できることを見出した。
本発明の一形態は、亜硫酸金塩と電解質と水とを含み、シアン化物イオン濃度が1mg/L以下である、非シアン金めっき液である。また、本発明の別の形態は、亜硫酸金塩と水とを含み、シアン化物イオン濃度が1mg/L以下である、非シアン金めっき液用補充液である。
本発明により、金めっき被膜の膜厚の低下、金めっき被膜の色調の不良など、金めっき液のめっき性能が低下することを抑制できる金めっき液及び金めっき液用補充液を提供で
きる。
以下、本発明について詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施形態の一例(代表例)であり、本発明はこれらの内容に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
本発明の一実施形態は、亜硫酸金塩と電解質と水とを含み、シアン化物イオン濃度が1mg/L以下である、非シアン金めっき液である。
本発明は、金めっきを形成するに際して、液中に存在する特定の物質、具体的には、金めっき液中にシアン化物イオン(CN)が存在することで、金めっき液のめっき性能(めっき形成能)が低下することを見出したことに基づくものである。そして、当該知見を基に、金めっき液中のシアン化物イオン濃度を1mg/L以下とすることで、金めっき液のめっき性能が低下することを抑制できる。
金めっき液中にシアン化物イオンが混入し得る理由は定かではないが、金はリサイクルにより得られることが多く、そのため金めっき液製造の環境において金精製が行われる場合がある。そして、その際に貴金属の溶剤として使用するシアン化カリウムが揮発して、金めっき液に不可避的に混入してしまうことなどが考えられる。
金めっき液中のシアン化物イオンを低減させる方法としては、イオン交換樹脂またはキレート樹脂により金めっき液中のシアン化物イオンを除去させる方法があげられる。
金めっき液中の亜硫酸金塩としては特に限定されないが、亜硫酸金ナトリウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金アンモニウムなどが挙げられ、亜硫酸金ナトリウムが特に好ましい。
本実施形態の金めっき液の調製方法は特段限定されないが、水を含む水性媒体に亜硫酸金塩と電解質とを添加して、混合することで調製することができる。電解質は、金めっき液に含有させることができる既知の電解質を用いることができる。
金めっき液中、亜硫酸金塩の含有量は特段限定されないが、通常金濃度に換算して0.2g/L以上100g/L以下であり、好ましくは0.5g/L以上30g/L以下である。また、金めっき液中、電解質の含有量は特段限定されないが、通常20g/L以上300g/L以下である。
その他、金めっき液に含有され得る他の成分、例えばpH調整剤、錯化剤などを含有してもよい。錯化剤の添加により、金めっき液の安定性が向上し得る。
本発明の別の実施形態は、亜硫酸金塩と水とを含み、シアン化物イオン濃度が1mg/L以下である、非シアン金めっき液用補充液である。金めっき液用補充液は、金めっき液中の金成分を補充する液である。金めっき液用補充液中、亜硫酸金塩の含有量は特段限定されないが、通常金濃度に換算して30g/L以上200g/L以下であり、好ましくは50g/L以上150g/L以下である。
金めっき液用補充液は、金めっき液の金成分を補給する補充液であることから、金めっき補充液についても金めっき液と同様に、シアン化物イオン濃度が1mg/L以下であることで、金めっき液のめっき性能が低下することを抑制できる。
本実施形態では、金めっき液用補充液中の金濃度と亜硫酸イオン濃度とのモル比(SO 2−/Au)が2.1以上2.9以下であることが好ましい。本発明者の検討によると、亜硫酸イオンはめっき液の酸化還元電位に影響を及ぼすことから、上記範囲内であることで、金めっき液用補充液が安定した液となり、また良好なめっき性能を発揮することができることから好ましい。
なお、金めっき液用補充液中の金濃度は、IPC発光分光法により測定することができる。
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲が実施例の記載により限定されないことはいうまでもない。
<シアン化物濃度に関する比較例1>
亜硫酸金(I)ナトリウムを金濃度で14g/L、電解質として亜硫酸ナトリウム80g/L、緩衝剤としてエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム20g/L、結晶調整剤としてギ酸タリウムを10mg/L(タリウム濃度)を水中に含む非シアン金めっき液1を準備した。シアン化物濃度を測定したところ1.1mg/Lであった。
非シアン金めっき液1に試験片(純銅板、厚さ0.3mm、大きさ25mm×40mm、下地:ニッケルめっき1μm、金ストライクめっき0.1μm)を浴温50℃で30分間浸漬し、電流密度0.5A/dmで電解めっきを行ったところ、めっき膜厚は9.12μmであった。
<シアン化物濃度に関する実施例1〜2>
非シアン金めっき液1に対し、シアンを吸着・除去する処理を行い、シアン化物濃度が0.8mg/Lである非シアン金めっき液2(実施例1)、シアン化物濃度が0.4mg/Lである非シアン金めっき液3(実施例2)を調製した。これらの非シアン金めっき液についても比較例1と同様に、試験片に対して電解めっきを行ったところ、めっき膜厚はそれぞれ9.49μm、9.50μmであった。
Figure 0006953068
(比較例2〜6および実施例3〜7)
亜硫酸金(I)ナトリウム溶液の準備:
金濃度を100g/Lとし、シアン化物濃度(CN)および亜硫酸イオン濃度(SO 2−)が異なる、比較例2〜6及び実施例3〜7の種々の亜硫酸金(I)ナトリウム溶液を準備した。
無電解めっき(置換めっき)方法:
上記調製した比較例2〜6及び実施例3〜7の亜硫酸金(I)ナトリウム溶液を用い、金濃度2g/L、pH緩衝成分としてクエン酸一水和物5.0g/L及びクエン酸三ナトリウム二水和物65.0g/L、析出促進剤としてチオ尿素0.1g/L、並びに結晶調整剤としてギ酸タリウム5mg/L(タリウム換算濃度)を含む、比較例2〜6及び実施例3〜7の無電解金めっき液を調製し、浴温70℃、pH6.0とした。
銅板材料上に市販の前処理剤および無電解ニッケルめっき液でニッケルめっきを5〜7μm形成した後、ニッケルめっき付き銅板材料を上記調製した無電解めっき液に15分間
浸漬し、その後水洗後、乾燥した。
銅板材料上の金析出の有無を目視および蛍光エックス線膜厚計で確認した。レモンイエローの金めっき被膜が0.1μm以上の膜厚で析出していたときに○判定、金めっき被膜が0.1μm以上で色調にわずかなムラが認められたときに△判定、金めっきの膜厚不足(0.1μm未満)のときに×判定とした。〇判定または△判定を合格と評価した。
亜硫酸金(I)ナトリウム溶液安定性評価方法:
100mL容量のポリプロピレン製容器に上記調製した比較例2〜6及び実施例3〜7の亜硫酸金(I)ナトリウム溶液を50mL入れ、15×15mmに切り出した定量ろ紙を1枚浸漬した。その後、ポリプロピレン容器のふたを閉めた。
次に、70℃に保持した温水槽にポリプロピレン製容器を浸漬して、亜硫酸金(I)ナトリウム溶液を間接加温した。5時間後、ポリプロピレン製容器を取り出し、ふたを開けて、浸漬した定量ろ紙をピンセットすくい上げ、ろ紙の色を目視で確認した。
亜硫酸金(I)ナトリウム溶液が不安定な場合、加温によって金のコロイド粒子が生成し、これが定量ろ紙に吸着してろ紙の色が、紫色、茶色または黒色に変化する。加温前後で、定量ろ紙の色変化が目視で確認されなかった場合、安定な亜硫酸金ナトリウム溶液を得たと判定し合格(○)とした。加温前後で、定量ろ紙の色変化が目視で確認された場合、亜硫酸金ナトリウム溶液は不安定であったと判定し不合格(×)とした。結果を以下の表2に示す。
Figure 0006953068

Claims (1)

  1. 亜硫酸金塩と水とを含み、シアン化物イオン濃度が1mg/L以下であり、
    液中の金濃度と亜硫酸イオン濃度とのモル比(SO 2− /Au)が2.1以上2.9以下である、非シアン金めっき液用補充液。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0372084A (ja) * 1989-08-11 1991-03-27 Hitachi Ltd 金めつき用補充液
JPH03215677A (ja) * 1990-01-18 1991-09-20 N E Chemcat Corp 無電解金めつき液
JPH0673554A (ja) * 1992-08-28 1994-03-15 Hitachi Ltd 無電解めっき液及びその建浴方法
JPH07118867A (ja) * 1993-10-26 1995-05-09 Hitachi Chem Co Ltd 無電解金めっき方法
JPH10251887A (ja) * 1997-03-10 1998-09-22 Hitachi Cable Ltd 軟質金めっき液および軟質金めっきを利用する半導体装置
JP2000345359A (ja) * 1999-06-08 2000-12-12 Kojima Kagaku Yakuhin Kk 無電解金めっき液
JP2004043958A (ja) * 2002-03-13 2004-02-12 Mitsubishi Chemicals Corp 金メッキ液および金メッキ方法
JP2006265648A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Hitachi Chem Co Ltd 無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液
JP2008174795A (ja) * 2007-01-18 2008-07-31 Mitsubishi Chemicals Corp 金メッキ液および金メッキ方法
JP2015221919A (ja) * 2014-05-22 2015-12-10 小島化学薬品株式会社 金めっき用ノンシアン金塩
WO2019145064A1 (en) * 2018-01-26 2019-08-01 Atotech Deutschland Gmbh Electroless gold plating bath

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5416330B2 (ja) 2005-03-10 2014-02-12 日本高純度化学株式会社 金めっき液用亜硫酸金塩水溶液の製造方法
CN106637314B (zh) * 2016-12-15 2018-08-31 广东光华科技股份有限公司 一种无氰镀金用的亚硫酸金钠溶液的制备方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0372084A (ja) * 1989-08-11 1991-03-27 Hitachi Ltd 金めつき用補充液
JPH03215677A (ja) * 1990-01-18 1991-09-20 N E Chemcat Corp 無電解金めつき液
JPH0673554A (ja) * 1992-08-28 1994-03-15 Hitachi Ltd 無電解めっき液及びその建浴方法
JPH07118867A (ja) * 1993-10-26 1995-05-09 Hitachi Chem Co Ltd 無電解金めっき方法
JPH10251887A (ja) * 1997-03-10 1998-09-22 Hitachi Cable Ltd 軟質金めっき液および軟質金めっきを利用する半導体装置
JP2000345359A (ja) * 1999-06-08 2000-12-12 Kojima Kagaku Yakuhin Kk 無電解金めっき液
JP2004043958A (ja) * 2002-03-13 2004-02-12 Mitsubishi Chemicals Corp 金メッキ液および金メッキ方法
JP2006265648A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Hitachi Chem Co Ltd 無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液
JP2008174795A (ja) * 2007-01-18 2008-07-31 Mitsubishi Chemicals Corp 金メッキ液および金メッキ方法
JP2015221919A (ja) * 2014-05-22 2015-12-10 小島化学薬品株式会社 金めっき用ノンシアン金塩
WO2019145064A1 (en) * 2018-01-26 2019-08-01 Atotech Deutschland Gmbh Electroless gold plating bath

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