JPS591668A - 改良無電解金めつき浴及びめつき方法 - Google Patents

改良無電解金めつき浴及びめつき方法

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JPS591668A
JPS591668A JP58099286A JP9928683A JPS591668A JP S591668 A JPS591668 A JP S591668A JP 58099286 A JP58099286 A JP 58099286A JP 9928683 A JP9928683 A JP 9928683A JP S591668 A JPS591668 A JP S591668A
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plating bath
gold
gold plating
cyanide
section
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JP58099286A
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モハメツド・フアシ−・エル−シヤズリ−
アラン・ハレツキ−
ケネス・デレク・ベイカ−
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Occidental Chemical Corp
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

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  • Chemically Coating (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は素地上への無電解的もしくは自己触媒的な金
皮膜の析出方法に関し、さらに詳しくは金属及び非金属
素地上への金めつき用の新規な無電解めっき浴に関する
近年、素地上へ無電解的に金めつきを施す方法について
かなり多くの文献がみられるようになった。無電解金め
つき及びこれに付随する問題点を述べた米国特許には、
米国特許第3,300,348号;同第3,589,9
16号;同第3,389,916号;同第3.697,
296号;同第3,700,469号;同第3,798
,056号;同第3,917,885号;ならびにこれ
らに関連する先行特許が包含される。関連する文献には
i Proe、American Electropl
ating 5ociety J 58(1971) 
i [Plating J 57.914 (1970
) i及び[PlaむingJ 58.1080(19
71)が包含される。
これらの文献は、還元剤としてのアルカリ金属ホウ水素
化物及びアミンボランの使用ならびニ無電解めっき浴中
の金成分源としてのアルカリ金属シアン化物を開示して
いる限りにおいては本発明と関連がある。例えば前記の
1970年の文献及び米国特許第3.7=00,469
号には次の成分、すなわち: (1)  可溶性アルカリ土属金錯塩;(2)  シア
ン化カリウムのような遊離シアン化物の過剰量: (3)  水酸化カリウムのようなアルカリ剤;及び(
4) ホウ水素化物もしくはアミンボラン;を有する無
電解めっき浴が開示されている。
上記の1971年の文献には米国特許第3,917,8
85号におけると同様に、これら′、の特殊なめっき浴
の使用、特にシアン化物濃度が増加したときに浴の使用
に付随する問題点が指摘されている。
前記の米国特許第3,917,885号においては、あ
る特殊なイミド類から製したアルカリ金属イミド錯体を
浴中の金成分として使用することによってこれらの問題
点が克服されたことが記載されている。この無電解金め
つき浴OPHを所望の値である約11−14に維持する
ために米国特許第3,917,885号においてはクエ
ン酸塩のようなアルカリ金属緩衝塩を浴中に添加すると
よいことが示唆されている。金、イミド錯体を調製する
のに特殊なイミド類を利用しなければならないことは明
らかに工業的には不利である。壕だ米国特許出願S、 
N、第246,472号ではめつき浴中の金源として3
価の全錯体もしくは金化合物の利用によって従来の問題
点を克服できることが提案されている。
残念乍ら、工業的な大規模な条件下においては1価金錯
体又は化合物の代りに3価の金を代替すると浴の安定性
が悪く々つたり、金属析出が阻害されたり、浴の補給が
円滑にいかないためにこれらの問題点は完全には克服で
きないのである。
本発明の目的は従来から提案されている浴の問題点と不
利益性とが避けられるような改良無電解金めつき浴を提
供することにある。
本発明の他の目的は各種の金属や非金属性素地ならびに
全果地上に密着性よく容易に全皮膜を析出せしめるよう
な改良無電解金めつき浴もしくは自己触媒的金めつき浴
を提供することにある。ゝ本発明のさらに他の目的は、
工業的に望ましい速度と膜厚において、延性があるレモ
ン黄色の純金を素地」二に容易に析出せしめうるような
改良無電解もしくは自己触媒的金めつき浴を提供するこ
とにある。
さらに捷た本発明の他の目的は安定性が一層優れ、効果
的に浴補給が行なえるような無電解金めつき浴もしくは
自己触媒的金めつき浴の提供にある。
本発明によれば、(a)アルカリ土属金(Ill )シ
アン化物、アルカリ土属金酸塩又はアルカリ土類金(I
II)水酸化物の如き3価の全錯体、もしくは化合物と
;及びfb)アルカリ土類金(1)シアン化物の如き1
価の全錯体もしくは化合物との混合物をめっき浴の金源
として利用することによって無電解もしくは自己触媒的
な金めつき浴の改良がさらに達成できることが判明した
のである。特に1本発明は自己触媒的なめつき浴とその
方法に関するものであり。
ここでは全素地ならびに他の適宜に処理された金属もし
くは非金属素地上に金めつきが施されうる。
この”無電解”なる用語は自己触媒的なめっきを包含さ
せることを意図している。
また4本発明の無電解めっき浴中にはアミノボラン、ア
ルカリ金属ホウ水素化物、シアン化ホウ水素化物、ヒド
ラジン又は次亜硫酸塩のような還元剤が含有されている
。浴のPHは約lθ〜13であって、このPHに調整し
たり維持するためにアルカリ金属水酸化物のようなアル
カリ剤やアルカリ金属クエン酸塩のような緩衝剤が追加
的な成分として含有される。またさらに任意成分として
アルカリ金属のシアン化物が浴の安定性を改善するため
に添加される。
大半のめつき操業において、本発明による無電解めっき
浴は浴温約50℃ないし浴が分解しはじめる温度までの
範囲で実施される。典型的な浴温は約50°〜95℃、
好ましくは約60°〜85℃である。
本発明に従ってめっきされる素地類としては金。
銅などのような金属類が好ましい。これらの金属ではな
んらの前処理も必要としない。そのうえ。
メタル化セラミック類や非金属性素地もまためっきが可
能である。これらの素地では当然乍らめつきに先だって
適宜の方法で前処理がなされる。
本発明ではまた。浴の金成分濃度を所望する濃度に維持
するためにアルカリ金属の金酸塩もしくは金(川)水酸
化物溶液の形での3価の金を使ってこの無電解金めつき
浴を補給する方法が提供される。
金(])シアン化物の使用に付随する従来の不規則な金
の析出速度の問題を克服することができることは本発明
の重要なる特徴である4、補給中に追加的なアルカリ剤
や還元剤を添加してもなんらの支障がない。
前記したように、本発明の本質的な特徴は浴中の金成分
源として3価の金と1価の金もしくは化合物の混合物を
使用することにある。このことは、金成分はカリウム金
(1)シアン化物のよヴな1価の状態か、もしくはカリ
ウム金(Ill)シアン化物のような3価の状態のいず
れかの全錯体を使用するという従来の開示とは極めて対
照的なことである。
本発明においての金(Ill)錯体もしくは化合物はア
ルカリ土属金(1■)シアン化物、アルカリ土属金酸塩
もし、くけアルカリ土金属 アルカリ土属金(11)シアン化物とアルカリ金属の金
酸塩が好ましく;1価金錯体としてはアルカリ土属金(
1)シアン化物が使われる。およその目的では、典型的
なアルカリ金属としてはカリウムもしくはす]・リウム
のいずれかであるがカリウムの使用が特に好ましい。こ
のように、カリウム金(Ill)シアン化物i KA 
u ( C N ) a,もしくはカリウム金酸塩なら
びにカリウム金(1)シアン化物が本発明の無電解めっ
き浴の調製に好んで使用され為。しかし、他のアルカリ
金属及び/又はアンモニウム金( Ill )化合物や
金(1)化合物もしくは錯体も使用できるし、本発明の
明細書及びフレイムにおいて定義した”アルカリ金属”
なる用語はアンモニウム化合物やアンモニウム錯体もま
た包含せられることが理解されるべきである。
これらのめつき浴やこの自己触媒的めっき方法において
金( Ill )と金(1)の混合物の方が金(■1)
もしくは金(1)いずれかの単独使用の場合よりも良好
な結果が得られる理由は未だ現在までのところ完全には
判明していない。しかし、混合物を使用すると (1)
混合金金属の還元が容易になる結果、析出速度が良好に
なる、(2)浴の安定化、及び(3)アルカリ土属金(
 Ill )酸塩もしくは金( Ill )水酸化物を
用いる浴の補給が容易になる結果としてめっき浴中のシ
アンイオンの高濃度化によって惹起される従来の諸問題
が克服されるなどのことが原因として考えられる。その
上、この浴は高濃度の還元剤に対して著しく安定なので
浴の安定性を維持しながら従来達成しえたよりも速・、
いめつき速度が達成できる。
本発明の実施に際して用いるアルカリ土属金(I及びI
II )シアン化物は水溶性である。しかし。
3価及び1価状態の金成分を供給できるような各種の化
合物も浴の調製用に使用することができる。
金(1)と共存する金(1■)の量は少なくとも浴の安
定性を確保できるような十分な量で使用され、かつ補給
されるにつれて浴中にシアン化物が蓄積するのが少なく
とも阻止されうるような量において用いる。一般的には
、浴中の金(]■)対合(1)の重量比は少なくとも約
0.2 : 1、約0,5:l〜約4:1が典型的であ
り、約l;1〜約3:lが好ましい。金(1)の上限量
は限界的になるとは考えられない。したがって約4:1
の重量が典型的ではあるが、10〜15:1、及びそれ
以上もまた浴の操業に対して支障をきたさずに採用する
ことができる。
本発明の無電解めっき浴に関連して用いられる還元剤に
はホウ水素化物,シアン化ホウ水素化物もしくはボラン
類のいずれもが包含され、これらは水m性であって溶液
中で安定なものである。かくして、アルカリ金属ホウ水
素化物1好ましくはす]・リウムやカリウムホウ水素化
物が用いられるが、す]・リウムやカリウムトリメトキ
シホウ水素化物、(N II(K ) B (OCHs
 ) 3H’)、などの各種の置換ホウ水素化物もまた
使用ができる。同様にモノ−及びジー低級アルキル、例
えばC6以下のア)」・キルアミンボランもまた好まし
く用いられ、特に好ましくはイノプロピルアミンボラン
及びジメチルアミンボランである。ヒドラジンや次亜硫
酸塩のような他の還元剤もまた使用できる。
本発明による混合金(+ +II+ )成分含有の無電
解めっき浴のpH(i約10〜13に維持されて所望す
る結果が得られるようにする。かくして、水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウムのようなアルカリ金属の水酸化物
がこの水準にP(1を維持するのに用いられる。しかし
アルカリ金属水酸化物以外にもアルカリ金属緩衝剤を併
用すると浴のPH列制御著しく容易ぐこなる。好適なア
ルカリ金属緩衝剤のなかには、アルカリ金M l)ン酸
塩、、クエン酸塩、酒石酸塩、ホウ酸塩、メタホウ酸塩
などが包含される。
好ましいアルカリ金属緩衝剤(d、クエン酸すトリウム
もしくはクエン酸カリウム、ならびに酒石酸ナトリウム
もしくは酒石酸カリウムである。
本発明の無電解めっき浴をさらに改善するためには、あ
る場合においてキレート能を与えるために、エチレンジ
アミンテトラ酢酸、ならびにエチレンジアミンテトラ酢
酸のジルナトリウム塩、トリーナトリウム塩、テトラナ
トリウム塩やカリウム塩、ならびにジ−エチレントリア
ミンペンタ酢酸、二、トリロトリ酢酸のような有機キレ
ート化剤を添加することが好ましいことがある。このな
かでエチレンジアミンテトラ酢酸及びそのジー、トリー
及びテトラナトリウム塩がキレート化剤表して好41<
、  トリー及びテトラナトリウム塩は特に好ましい。
以」二の成分以外にも、この発明の浴中にはアルカリ金
属/アン化物、特にシアン化カリウムもしくはシアン化
ナトリウムを含有することができる。。
かかる成分は、自己触媒的な方法に対してより大きな安
定性が要求される場合に加えられる。これを使用すると
きは、このアルカリ金楓シアン化物の歌は約1〜20g
/lの範囲であって米国特許第3・589・916号で
使用した最高限界量500ミリグラム/lよりもはるか
に大量である。
本発明の無電解めっき浴では、この金化合物もしくは錯
体の使用量は少なくとも素地上に金′皮膜ff:’J=
成せしめるのに十分な量ないしめつき浴中への最大溶解
−ti tでの範囲である。還元剤は金を還元するのに
少なくとも十分な量ないし浴への最大# N@”iでの
範囲で存在させる。アルカリ剤及び緩衝剤のそれぞれの
M (rJ:、所望の浴PHを提供し、維持するのに十
分な計である。
さらに詳しく述べると、本発明の無電解めっき浴の成分
は次の」:うな濃度範囲において含有される: 酸化物として          0.5〜4  1〜
4(2)金(1)、アルカリ土属金(1)シアン化物と
して        0,5〜3  1〜2(3)還元
剤、アミノボラン、アル カリ金属ホウ水素化物、シア ン化ホウ水素化物などとして   1〜15 2〜10
(’I)  7 # 力+)剤        1o〜
5o2o〜4゜(51ti 衝剤、アルカリ金属塩とし
て 10〜’10 20〜3゜(6)  アルカリ金属
シアン化物 (添加する場合)        1〜20  1〜1
゜(7)有機キレート化剤 (添加する場合)        2〜25 3〜l5
(8)  水                  1
7とする量前述のとおり、浴のPHは約10〜13.あ
る場合には約IJ〜13の範囲に維持する。典型的なめ
っき温度は約50°〜95℃、好ましくは60°〜85
℃である。はとんどの目的では、めっき速度は8ミクロ
ン/時以下、好ましくは少なくとも約2ミクロン/時で
ある。
本発明は前述のとおり主として無電解金めつき浴との関
連で記載してはきたが、−銅、亜銅、インジウム、スズ
等のような1種又は2種以上の合金化金属もまた無電解
浴中に添加することかで゛きる。
この場合には、これらの合金化金属もしくは合金化金属
類は浴可溶性塩の形で合皮膜中の合金化金属が重敏係と
して約20以下になりうるような十分な量で浴中に添加
する。
本発明の好捷しい特徴を発揮させる場合、無電解金めつ
きされる素地としては金、銅、銅合金、無電解鋼、ニッ
ケル、無電解ニッケル、ニッケル合金その他が挙げられ
る。金属素地を用いる場合には前記したような浴中に溶
解している金属カチオンの還元に対して接触作用を有す
るようなすべての金属が使用できる。ある場合には素地
をさらに活性化して感受性を高めてやることが好ましい
場合がある。さらに、ニッケ、ル、コバルト、鉄。
鋼、パラジウム、白金、銅、真鍮、マンガン、クロム、
モリブテン、タングステン、チタン、スズ、銀等を素地
として、この上に金をめっきしてやることも可能である
しかし乍ら、非金属性素地を採用する場合には。
これらの表面を触媒的に活性にするためにその表面」二
に触媒粒子から成るフィルムを形成させてやる必要があ
る。かかる方法はガラス、セラミック、各種のプラスチ
ックに関して米国特許第3,589,916号に記載せ
られている。本発明に従ってプラスチック素地をめっき
するには最初にクロム酸・硫酸の溶液中でエツチングを
行なう。水洗い後、この素地を塩化第1スズと塩化水素
酸から成る塩化第1スズ酸性溶液中に浸漬し、水洗いし
てから塩化パラジウムの塩化水素酸溶液のような貫金属
の酸性溶液と接触させる。このようにして触媒活性を有
するようになった非金属性素地を次いで本発明の無電解
めっき溶液と接触させる。
本発明を利用する方法としては、先ずこの無電解めっき
浴中に金属性もしくは非金属性素地を浸漬する。浴のp
’Bを前記の範囲に維持し、浴温も前記の通りに保つ。
浴が不安定になることもなく、また従来の問題点もみら
れずに商業的にも好適な膜厚をもつ全皮膜が析出される
。本発明によれば必要とされる密着特性もまた容易にう
ろことができた。
この発明のその他の提案によれば、なんら゛の不都合を
みることなく浴の補給ができる。例えば。
水酸化カリウムのようなアルカリ剤を追加する以外にも
、浴中にアルカリ土属金(Ill)水酸化物もしくはア
ルカリ土属金酸塩を添加して金含有量の補給をすること
ができる。水溶性成分によって浴の補給をするこのよう
な方法はめつき速度又は浴の安定性のいずれにも逆効果
を与えないで遂行することができる。
実施例1 無電解めっき浴を次の成分から調製した:成   分 
              9/1金、 K A u
 (CN ) aとして       2金、KAu(
CN)2として・、2 水酸化カリウム          35クエン酸三カ
リウム        30ジメチルアミノボラン  
     6浴のI)Hは約11〜12であった。
この浴を用いて金、銅及び銅合金(IJ当り48平方イ
ンチ(310ffM2))を80℃において金めつきし
た。めっき速度は5ミクロン/時であった5、生成皮膜
はいずれも延性があり、レモン黄色を呈し、小孔のない
純金から成り、素地への密着性に優れたものであった。
操作、を繰りかえす間に、アルカリ金属水酸化物との金
(III)錯化物もしくは全酸塩として金を補給した。
浴中でのシアン化物の蓄積は全熱みられず、継永続的な
析出速度が維持された。公知の浴と比べて優れた安定性
を有するものであって、この事実は5〜6回の補給にお
いて浴中の金含有量の約100%が消化されたことから
も明らかであった。
欠損金属皮膜の生成や浴の不安定化はみられなかった。
実施例2 次の組成の無電解めっきを調製した: 成   分             f//1金、K
A u (CN ) 4として       3金、K
 A u (CN ) 2として       1クエ
ン酸玉カリウム       30水酸化カリウム  
       35ジメチルアミンボラン      
 15゛浴温80°〜85℃、浴のP+i 11〜12
において、2〜8ミクロン/時のめつき速度で銅及び銅
合金素地」二に皮膜を生成させた。実施例1の補給方法
を採用したが同様に良好な結果が得られた。
実施例3 次の組成により他の無電解めっきを調製した:金、K 
A u O2として         3金、 KAu
 (CN)2として       1シアン化カリウム
         10水酸化カリウム       
  30ジメチルアミンボラン       4浴温8
2℃、浴のPH12〜L3において3ミクロン/時のめ
つき速度において全素地上にめっき膜を析出させた。実
施例1の補給方法を金(Il+)水酸化物を用いて行な
ったが永続的な析出速度が達成され、かつシアンイオン
の蓄積は避けられた。
以上のデータは1本発明の改良無電解めっき浴を用いる
と優れた結果を与えると共に、従来から提案されている
無電解金めつき浴に付随する諸問題又は工業的な不利益
性が避けることができることを示している。
この発明の精神と範囲に反することなく、広範に異な、
る実施態様を構成することができることは明白なので、
この発明は、添付フレイムにおいて限定した以外は、そ
の特定の実施態様に制約されるものではない。例えば1
価の金、すなわちアルカリ土属金(1)シアン化物によ
って先ず浴を調製し、次いでアルカリ土属金酸塩又は金
(II+ )水酸化物を補給すると1価及び3価の金成
分の両方を含有する浴を生成させることができることは
明らかである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)  アルカリ土属金(II+ )シアン化物、ア
    ルカリ土属金酸塩及びアルカリ土属金(]■)水酸化物
    から成る群から選択された水溶性3価金成分;水溶性ア
    ルカリ土属金(1)シアン化物:及びアルキルアミノボ
    ラン、アルカリ金属ホウ水素化物、アルカリ金属シアン
    化ホウ水素化物、ヒドラジン及び次亜硫酸塩から成る群
    から選択された還元剤から成る水性無電解金めつき浴で
    あって、金成分の含有量が素地上に全皮膜を析出せしめ
    るのに少なくとも十分な量で浴中に存在し、還元剤の量
    が浴中の金成分を還元するのに少なくとも十分な量で浴
    中に存在し、該浴のPHが約10〜13の範囲にある無
    電解金めつき浴。 (2)  さらにアルカリ剤及びアルカリ性緩衝剤が浴
    のPHを所定の範囲以内に維持するのに十分な量におい
    て含有せられることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    に記載の無電解金”・めっき浴。 (3)  pHが約11〜12の範囲以内に維持せられ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の無電
    解金めつき浴。 (4)  還元剤がジアルキルボランであることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項に記載の無電解金めつき浴
    。 (5)  ジアルキルアミノボランがジメチルアミノボ
    ランであることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記
    載の無電解金めつき浴。 (6)還元剤がアルカリ金属ホウ水素化物であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の無電解金めつ
    き浴。 (カ アルカリ金属ホウ水素化物がカリウムホウ水素化
    物であることを特徴とする特許請求の範囲第6項に記載
    の無電解金めつき浴。 (8)  該還元剤がアルカリ金属シアン化ホウ水素化
    物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
    の無電解金めつき浴。 (9)  アルカリ金属シアン化ホウ水素化物がカリウ
    ムシアン化ホウ水素化物であることを特徴とする特許請
    求の範囲第8項に記載の無電解金めつき浴。 (10)該アルカリ剤が水酸化ナトl)ラムもしくは水
    酸化カリウムであることを特徴とする特許請求の範囲第
    2項に記載の無電解金めつき浴。 (11)  該アルカリ性緩衝剤がアルカリ金属リン酸
    塩、クエン酸塩、酒石酸塩、ホウ酸塩、メタホウ酸塩及
    びこれらの混合物から選択されることを特徴とする特許
    請求の範囲第2項に記載の無電解金めつき浴。 (121追加成分として1〜209/lのアルカリ金属
    ンアン化物を添加することを特徴とする特許請求の範囲
    第1項に記載の無電解金めつき浴。 (13)該3価金成分がアルカリ土属金(III)シア
    ン化物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載の無電解金めつき浴。 f14)  アルカリ土属金(1)シアン化物がカリウ
    ム金(Ill )シアン化物であることを特徴とする特
    許請求の範囲第13項に記載の無電解金めつき浴。 (151該3価金成分がアルカリ土属金酸塩であること
    を特徴とする特許請求の範囲第21項に記載の無電解金
    めつき浴。 aQ  アルカリ土属金酸塩がカリウム金酸塩であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第15項に記載の無電解
    金めつき浴。 (1713価金成分がアルカリ土属金(III)水酸′
    化物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
    載の無電解金めつき浴。 f18)  1価金成分がアルカリ土属金(1)シアン
    化物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
    載の無電解金めっき浴。 09  アルカリ金属金(1)シアン化物がカリウム金
    (1)シアン化物であることを特徴とする特許請求の範
    囲第18項に記載の無電解金めっき浴。 ■ 浴のPHが約10〜13の範囲以内にあって次の組
    成: 成   分             1//1(a)
    3価金、アルカリ土属金(III)シアン化物、全酸塩
    又は金(III) 水酸化物として        0.5〜4(b)1価
    金、アルカリ土属金(1) シアン化物として       0.5〜3(C)  
    アルカリ金属水酸化物     10〜50(di  
    アルカリ金属緩衝剤      lO〜40(C)  
    アミノポラン、アルカリ金属ホウ水素化物又はアルカリ
    金 属シアン化ホウ水素化物     1〜15を有する水
    性無電解金めつき浴。 (21)アルカリ金属がナトリウム又はカリウムである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第20項に記載の無電
    解−金めつき浴。 (22)アルカリ金属がカリウムであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第21項に記載の無電解金めつき浴。 (23) 成分(a) カly +) ラム金(III
    ) ’y 77化物:成分子b)がカリウム金(1)シ
    アン化物;成分(c)がカリウム水酸化物:成分(d)
    がクエン酸三カリウム;及び成分(Cつがジメチルアミ
    ノボランであることを特徴とする特許請求の範囲第20
    項に記載の無電解金めつき浴。 (2、特許請求の範囲第1項、・第2頃、第3項、第4
    項、第5項、1・第6項、第7項、第8項、第9項。 第10項、第11項、第12項、第13項、第14項。 第15項、第16項、第17項、第18項、第19項、
    第20項、第21項、第22項又は第23項に記載の金
    めつき浴中に該素地を浸漬し、その表面に所望の量の金
    皮膜が析出するのに十分な時間に亘って素地を該浴中に
    維持することによる素地上への無電解金めつき方法。
JP58099286A 1982-06-07 1983-06-03 改良無電解金めつき浴及びめつき方法 Pending JPS591668A (ja)

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