DE3640028C1 - Saures Bad fuer das stromlose Abscheiden von Goldschichten - Google Patents

Saures Bad fuer das stromlose Abscheiden von Goldschichten

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Description

Die Erfindung betrifft ein wässeriges Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten, das neben einem Reduktionsmittel und einem Stabilisator aus 2-Mercaptobenzothiazol oder einem Derivat davon einen aus einer anionischen Gold(III)-Verbindung und einem Komplexbildner in wässeriger Lösung gewonnenen Gold-Komplex enthält.
Obwohl eine Vielzahl stromloser Goldbäder gekannt ist, läßt sich ein zur Abscheidung von spezielle Eigenschaften besitzenden Goldschichten geeignetes Bad häufig nur schwierig oder gar nicht finden.
Zu den speziellen Eigenschaften, die zum Beispiel für elektronische Zwecke zu verwendende Goldschichten aufweisen sollen, gehören unter anderem eine möglichst geringe Porosität, Schichtdicken von etwa 0,5 bis 10 Mikrometer, eine feste Haftung auf der Unterlage und gute Lötbarkeit und Bondbarkeit.
In der US-Patentschrift 30 32 436 wird ein Verfahren zum Abscheiden von Gold aus einem Bad, das Kaliumgoldcyanid enthält und einen pH-Wert zwischen 3 und 12 besitzt, beschrieben. Das bevorzugte Reduktionsmittel ist Hydrazinhydrat; jedoch ist auch die Verwendung anderer Reduktionsmittel, zum Beispiel von Alkalimetallhydridoboraten, Zuckern, Hydrochinonen und Alkalimetallhypophosphiten, möglich.
Aus der DE-PS 32 10 268 ist ein wässeriges alkalisches Bad zum stromlosen Abscheiden von Goldüberzügen bekannt, das durch die Verwendung von Gold in Form einer Gold(III)-Verbindung, zum Beispiel Alkalimetallcyanoaurat(III), gekennzeichnet ist. Das Bad ist stabiler und hat eine höhere Abscheidungsgeschwindigkeit als Gold(I)-Verbindungen enthaltende Bäder. Es enthält neben der Gold(III)-Verbindung, einer Puffersubstanz und gegebenenfalls einem organischen Komplexbildner (Chelatbildner), zum Beispiel Äthylendiamintetraessigsäure, und/oder freiem Cyanid ein Alkylaminoboran, Alkalimetallboranat oder -cyanoboranat als Reduktionsmittel.
Ein Gold als Gold(III)-Komplex mit Borat-, Carbonat-, Phosphat-, Pyrophosphat- oder Silicat-Liganden enthaltendes wässeriges alkalisches Bad für das stromlose Vergolden wird in der DE-PS 32 47 144 beschrieben. Geeignete Stabilisatoren, die dem Bad zugesetzt werden können, umfassen auch Mercaptane, zum Beispiel 2-Mercaptobenzothiazol. Als Reduktionsmittel wird ein lösliches tert.-Amin-Boran oder das Diisopropylamin-Boran verwendet. Das Bad wird durch Erhitzen einer die Gold(III)-Verbindung, zum Beispiel Kaliumtetrachloroaurat(III), und den Liganden enthaltenden wässerigen Lösung und Zusatz des Reduktionsmittels und des Stabilisators zu der Lösung, nachdem diese abgekühlt ist, hergestellt.
Ein Gold sowohl als Gold(I)-Komponente als auch als Gold(III)-Komponente, zum Beispiel Alkalimetallcyanoaurat(III), enthaltendes alkalisches Bad für das stromlose Abscheiden von Gold, das stabil ist, bessere Abscheidungsraten ermöglicht und ergänzt werden kann, ist aus der DE-PS 33 20 308 bekannt. Als Reduktionsmittel werden hierin Alkylaminborane, Alkalimetallborhydride, Alkalimetallcyanoborhydride, Hydrazin oder Hyposulfit benutzt. Dem Bad können, wenn eine größere Stabilität erforderlich ist, Alkalimetallcyanide in einer Menge von 1 bis 20 g/l zugesetzt werden.
Aus der deutschen Patentanmeldung P 36 14 090.2 ist ein wässeriges alkalisches Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten bekannt. das Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III), einen organischen Komplexbildner, wie Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure -oder 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphosäure, 2-Mercaptobenzothiazol oder ein Derivat davon als Stabilisator und ein Gemisch aus mindestens zwei Reduktionsmitteln - eines davon dann ein Hypophosphit sein - enthält und einen pH-Wert zwischen 8 und 14 besitzt.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Bad der eingangs charakterisierten Art zu finden, das - ohne freies Cyanid zu enthalten - eine hohe Stabilität besitzt, und aus dem sich mit möglichst konstanter Abscheidungsgeschwindigkeit für elektrische und elektronische Zwecke geeignete Goldschichten abscheiden lassen. Die Stabilität des Bades soll - bei Ergänzung entsprechend dem Verbrauch an Gold und der anderen Bad-Bestandteile - so sein, daß das Dreifache der in dem Ansatz-Elektrolyten enthaltenen Gold-Menge abgeschieden werden kann.
Das die Lödung der Aufgabe darstellende Bad ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß es den durch mindestens 24 Stunden langes Stehenlassen der wässerigen Lösung eines Alkalimetallcyanoaurats(III) und von Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure -oder 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure als Komplexbildner bei Raumtemperatur gewonnenen Gold-Komplex enthält und einen Arbeits-pH-Wert zwischen 0,2 und 1,8 besitzt.
Vorteilhafterweise wird die wässerige Lösung vor dem Stehenlassen bei Raumtemperatur auf etwa 80°C erhitzt und besitzt das Bad eine Arbeitstemperatur zwischen 85 und 100°C.
Besonders bewährt hat es sich, wenn die wässerige Lösung 0,5-15 g/l, vorzugsweise 1-10 g/l Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III) und 2,5-45 g/l, vorzugsweise 7,5-20 g/l des Komplexbildners enthält.
Aus dem Bad gemäß der Erfindung lassen sich feinkristalline Goldschichten auf Metalle, zum Beispiel Nickel und Kupfer, und auf durch geeignete, zum Stand der Technik gehörende Vorbehandlung mit einer katalytisch aktivierten Oberfläche vesehene Nichtmetalle, zum Beispiel Keramik und Kunststoff, abscheiden. Die Abscheidungsgeschwindigkeit ist im Bereich von 1-2 µm/h praktisch konstant.
Überraschenderweise besitzen die Goldschichten eine hohe Haftfestigkeit, einen regelmäßigen Schichtaufbau und eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Bondbarkeit. Sie eignen sich besonders für elektronische Zwecke, zum Beispiel zum Vergolden von Leiterrahmen ("leadframes"), Chip-Trägern, Leiterplatten, der Leiterbahnen von Hybridschaltungen und der Innenwandungen von Hohlkörpern, zum Beispiel Hohlröhren.
Das Bad läßt sich auf einfache Weise während des Betriebes durch kontinuierliche Zugabe wässeriger Lösungen, welche die das Bad bildenden Stoffe, jedoch in geringerer Konzentration als dort, enthalten, ergänzen. Die der Ergänzung des Bades dienenden Stoffe werden in der abgeschiedenen Goldmenge entsprechenden Mengen zugegeben. Bei entsprechender Ergänzung läßt sich das Dreifache der in einem neu angesetzten Bad enthaltenen Gold-Menge abscheiden.
Unter Alkalimetallcyanoaurat(III) wird das Cyanoaurat(III) eines geeigneten Alkalimetalls oder das Ammoniumcyanoaurat(III) verstanden; besonders bewährt hat sich das Umsetzungsprodukt der Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure beziehungsweise der 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure mit dem Kaliumcyanoaurat(III).
Als Reduktionsmittel haben sich Hypophospite, besonders die Alkalimetallhypophosphite, bewährt; bevorzugt wird die Natriumverbindung.
Die Menge des Reduktionsmittels ist abhängig von dem Gold-Gehalt des Bades und wird so gewählt, daß ein kontinuierlicher Aufbau der Goldschicht in definierter Schichtdicke erfolgt.
Als besonders wirkungsvoller Stabilisator für das Bad gemäß der Erfindung hat sich neben dem 2-Mecaptobenzothiazol selbst die 2-Mercaptobenzothiazol-S-propansulfonsäure in Form ihrer Alkalimetallsalze, vorzugsweise des Natriumsalzes, erwiesen. Die wirksame Menge des Stabilisators beträgt 0,01-150 mg/l.
Zur Einstellung des pH-Werts der wässerigen Lösung auf etwa 0,5-0,8 und des Arbeits-pH-Werts des Bades wird vorzugsweise Salzsäure benutzt.
Für manche Anwendungszwecke hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn das Bad ein Netzmittel, vorzugsweise in einer Menge von 0,1 bis 5 g/l, enthält. Ein geeignetes handelsübliches Netzmittel ist zum Beispiel das Natriumdodecylätherphosphat.
Zur näheren Erläuterung werden in den folgenden Beispielen Bäder gemäß der Erfindung, ihre Zubereitung und das Abscheiden von Goldschichten daraus beschrieben.
Beispiel 1
15 g/l Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure werden in 800 ml dest. Wasser bei einer Temperatur von 80°C gelöst; dann werden 2 g/l Gold als Kaliumcyanoaurat(III) zugegeben. Der pH-Wert wird mit 50 ml/l Salzsäure (32prozentig) unter Zuhilfenahme einer pH-Elektrode auf 0,55 eingestellt. Nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur wird die Lösung auf 1 l aufgefüllt und 24 Stunden lang stehengelassen.
Nach dem Aufheizen auf Arbeitstemperatur von 92-97°C werden 5 ml/l Stabilisator aus einer 1-l-Lösung mit 200 mg/l 2-Mercaptobenzothiazol-S-propansulfonsaurem Natrium mit Hilfe einer Pipette und 5 ml/l Netzmittel Natriumdodecylätherphosphat und danach 0,5 ml/l Reduktionsmittel aus einer 1-l-Lösung mit 100 g/l Natriumhypohosphit mit Hilfe einer Pipette zugegeben.
Das fertige Bad mit einem pH-Wert von etwa 0,5 enthält
15 g/lÄthylendiamintetramethylenphosphonsäure, 2 g/lGold als Kaliumcyanoaurat(III), 50 ml/lHCl, 32%ig, 1 mg/l2-Mercaptobenzothiazol-S-propansulfonsaures Natrium, 3 g/lNetzmittel und 50 mg/lNatriumhypophosphit.
Aus dem Bad werden in 15 Minuten auf stromlos erzeugten Nickelüberzügen gleichmäßige, haftfeste, porenarme und ausgezeichnet lötbare und bondbare Goldschichten in einer Dicke von 0,6-0,8 µm abgeschieden. Auf stromlos erzeugten Goldüberzügen werden in 15 Minuten 0,5 µm dicke und in 60 Minuten 0,9-1,4 µm dicke Goldschichten erhalten.
Die Abscheidung ist in dem beobachteten Zeitraum sehr gleichmäßig und erfolgt nur auf den für die Vergoldung bestimmten Oberflächen. Eine Wildabscheidung, zum Beispiel auf den Wandungen des das Bad enthaltenden Behälters, tritt nicht auf.
Beispiel 2
30 g/l 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure werden mit 800 ml dest. Wasser verdünnt; dann werden 4 g/l Gold als Kaliumcyanoaurat(III) zugegeben. Der pH-Wert wird elektrometrisch mit Salzsäure (32prozentig) auf 0,6 eingestellt und die Lösung auf 1 l aufgefüllt und 24 Stunden lang stehengelassen. Dann werden 2 ml/l Stabilisator aus 1-l-Lösung mit 100 mg/l 2-Mercaptobenzothiazol und 0,5 ml/l Reduktionsmittel aus einer 1-l-Lösung mit 100 g/l Natriumhypophosphit, jeweils mit Hilfe einer Pipette, zugegeben.
Das fertige Bad mit einem pH-Wert von etwa 0,6 enthält
30 g/l1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure, 4 g/lGold als Kaliumcyanoaurat(III), 10 ml/lHCl, 32%ig, 0,2 mg/l2-Mercaptobenzothiazol und 50 mg/lNatriumhypophsphit.
Das Bad wird nun zur Abscheidung von Goldschichten auf eine Arbeitstemperatur von 92-97°C gebracht.
In 15 Minuten werden auf stromlos erzeugten Nickelüberzügen 0,5-0,6 µm dicke Goldschichten abgeschieden.
Auf stromlos erzeugten Goldüberzügen werden in 15 Minuten 0,4 µm dicke und in 60 Minuten 1,4-1,5 µm dicke Goldschichten erhalten.
Die Abscheidung ist in dem beobachteten Zeitraum sehr gleichmäßig und erfolgt nur auf den für die Vergoldung bestimmten Oberflächen. Eine Wildabscheidung, zum Beispiel auf den Wandungen des das Bad enthaltenden Behälters, tritt nicht auf.

Claims (9)

1. Wässeriges Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten, das neben einem Reduktionsmittel und einem Stabilisator aus 2-Mercaptobenzothiazol oder einem Derivat davon einen aus einer anionischen Gold(III)-Verbindung und einem Komplexbildner in wässeriger Lösung gewonnenen Gold-Komplex enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es den durch mindestens 24 Stunden langes Stehenlassen der wässerigen Lösung eines Alkalimetallcyanoaurats(III) und von Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure oder 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure als Komplexbildner bei Raumtemperatur gewonnenen Gold-Komplex enthält und einen Arbeits-pH-Wert zwischen 0,2 und 1,8 besitzt.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung vor dem Stehenlassen bei Raumtemperatur auf etwa 80°C erhitzt wird.
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es eine Arbeitstemperatur zwischen 85 und 100°C besitzt.
4. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung 0,5-15 g/l Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III) und 2,5-45 g/l des Komplexbildners enthält.
5. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung 1-10 g/l Gold als Alkalimetallcyanoaurat(III) und 7,5-20 g/l des Komplexbildners enthält.
6. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung salzsauer ist.
7. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Reduktionsmittel ein Hypophosphit ist.
8. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung Kaliumcyanoaurat(III) und Äthylendiamintetramethylenphosphonsäure enthält und das Reduktionsmittel Natriumhypophosphit und der Stabilisator das Natriumsalz der 2-Mercaptobenzothiazol-S-propansulfonsäure ist.
9. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die wässerige Lösung Kaliumcyanoaurat(III) und 1-Hydroxyäthan-1,1-diphosphonsäure enthält und das Reduktionsmittel Natriumhypophosphit und der Stabilisator 2-Mercaptobenzothiazol ist.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3719087C2 (de) * 1987-06-06 1993-11-18 Braun Ag Alarmabschalteinrichtung für eine Wecker- oder Terminuhr
US5130168A (en) * 1988-11-22 1992-07-14 Technic, Inc. Electroless gold plating bath and method of using same
US5013409A (en) * 1989-03-23 1991-05-07 Doug Czor Electrodeposition process
JP2538043B2 (ja) * 1989-04-05 1996-09-25 松下電器産業株式会社 パタ―ン形成用材料とそれを用いたパタ―ン形成基板の作製方法
JPH03294484A (ja) * 1990-04-13 1991-12-25 Hitachi Ltd 無電解金めっき液
DE4024764C1 (de) * 1990-08-02 1991-10-10 Schering Ag Berlin-Bergkamen, 1000 Berlin, De
DE630991T1 (de) * 1992-11-25 1995-07-13 Kanto Kagaku Stromloses goldbeschichtungsbad.
DE69406701T2 (de) * 1993-03-26 1998-04-02 Uyemura & Co C Chemisches Vergoldungsbad
JP3920462B2 (ja) * 1998-07-13 2007-05-30 株式会社大和化成研究所 貴金属を化学的還元析出によって得るための水溶液
JP4116718B2 (ja) * 1998-11-05 2008-07-09 日本リーロナール有限会社 無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液
US6383269B1 (en) * 1999-01-27 2002-05-07 Shipley Company, L.L.C. Electroless gold plating solution and process
KR101444687B1 (ko) * 2014-08-06 2014-09-26 (주)엠케이켐앤텍 무전해 금도금액
JP6037517B2 (ja) * 2014-12-11 2016-12-07 小島化学薬品株式会社 ノンシアン金化合物の新規製造法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3032436A (en) * 1960-11-18 1962-05-01 Metal Proc Co Inc Method and composition for plating by chemical reduction
DE3210268C2 (de) * 1981-03-23 1984-04-05 Hooker Chemicals & Plastics Corp., 48089 Warren, Mich. Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen
DE3247144C2 (de) * 1982-01-25 1985-01-10 Mine Safety Appliances Co., Pittsburgh, Pa. Wäßriges alkalisches Bad für das stromlose Vergolden und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung
DE3320308C2 (de) * 1982-06-07 1985-05-15 Occidental Chemical Corp., Warren, Mich. Wäßriges Bad zur stromlosen Abscheidung von Gold und dessen Legierungen und seine Anwendung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3671291A (en) * 1969-06-02 1972-06-20 Ppg Industries Inc Electroless process for forming thin metal films
US3697296A (en) * 1971-03-09 1972-10-10 Du Pont Electroless gold plating bath and process
US3878068A (en) * 1972-07-21 1975-04-15 Auric Corp Method for electroplating gold and electroplating baths therefor
US4169171A (en) * 1977-11-07 1979-09-25 Harold Narcus Bright electroless plating process and plated articles produced thereby
CA1144304A (en) * 1978-10-23 1983-04-12 Glenn O. Mallory, Jr. Electroless deposition of copper
DE3029785A1 (de) * 1980-08-04 1982-03-25 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures goldbad zur stromlosen abscheidung von gold
US4374876A (en) * 1981-06-02 1983-02-22 Occidental Chemical Corporation Process for the immersion deposition of gold

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3032436A (en) * 1960-11-18 1962-05-01 Metal Proc Co Inc Method and composition for plating by chemical reduction
DE3210268C2 (de) * 1981-03-23 1984-04-05 Hooker Chemicals & Plastics Corp., 48089 Warren, Mich. Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von Goldüberzügen
DE3247144C2 (de) * 1982-01-25 1985-01-10 Mine Safety Appliances Co., Pittsburgh, Pa. Wäßriges alkalisches Bad für das stromlose Vergolden und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung
DE3320308C2 (de) * 1982-06-07 1985-05-15 Occidental Chemical Corp., Warren, Mich. Wäßriges Bad zur stromlosen Abscheidung von Gold und dessen Legierungen und seine Anwendung

Also Published As

Publication number Publication date
EP0268732A2 (de) 1988-06-01
JPS63137178A (ja) 1988-06-09
US4830668A (en) 1989-05-16
JPH0160550B2 (de) 1989-12-22
EP0268732A3 (de) 1988-12-21

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