DE3002166C2

DE3002166C2 -

Info

Publication number: DE3002166C2
Application number: DE3002166A
Authority: DE
Inventors: Glenn O. Los Angeles Calif. Us Mallory Jun.
Original assignee: RICHARDSON CHEMICAL Co DES PLAINES ILL US
Current assignee: RICHARDSON CHEMICAL Co DES PLAINES ILL US
Priority date: 1979-01-22
Filing date: 1980-01-22
Publication date: 1989-12-07
Also published as: GB2043115A; US4232060A; KR880001664B1; CA1139012A; KR830002067A; JPS6325518B2; GB2043115B; DE3002166A1; JPS55102297A; HK82884A; FR2447130A1; FR2447130B1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum stromlosen Abschei den von Nickel, Kobalt oder einer polymetallischen Nickel- oder Kobaltlegierung auf nicht katalytische Leiterbahnstruk turen von Substraten, insbesondere von gedruckten Schaltun gen, wobei das Substrat

a) ggf. mit einer oxidierenden Lösung behandelt und an schließend gespült wird,
b) mit einer Aktivierungslösung behandelt und anschließend
c) in das stromlose Abscheidungsbad getaucht wird.

Das Verfahren ist besonders gut geeignet für die stromlose Abscheidung auf Kupfer, das in Form eines Schaltungsmusters zuvor auf ein nichtleitendes Substrat aufgebracht worden ist. Die Erfindung betrifft insbesondere die Herstellung von ge druckten Schaltungen, die weniger zum Auftreten von Kurz schlüssen neigen als Schaltungen, die ohne die Verwen dung solcher katalytischer Lösungen hergestellt worden sind.

Kupferplattierte Schaltungen neigen dazu, zu oxidieren, so daß es wünschenswert ist, das Kupfer mit einem dauerhafteren Metall zu bedecken, um auf diese Weise die Korrosionsbestän digkeit, die Verschleißfestigkeit bzw. Abriebfestigkeit und die Lötbarkeit bzw. das Bonden mit Aluminiumdraht oder Gold draht unter Ultraschalleinwirkung oder dergleichen zu ver bessern und gleichzeitig eine angemessene Leitfähigkeit auf rechtzuerhalten, oder diese zu verbessern.

Bekannte Maßnahmen zur Ausbildung von Überplat tierungen umfassen galvanische Methoden, bei denen es erfor derlich ist, jeden einzelnen Schaltkreis der gedruckten Schaltung elektrisch mit einer Stromquelle zu verbinden. Während die stromlose Überplattierung diese Handhabung nicht notwendig macht und andere Nachteile der galvanischen Ab scheidung vermeidet, wie Ungleichmäßigkeit der Überzüge in Bereichen der Platte, die von der Stromquelle relativ weit entfernt sind und freiliegendes Kupfer an den Verbindungsstellen der Elektrode. Aber auch die stromlos aufgebrachten Überplattierungen zeigen eine schlechte Haftung auf Kupfer oder Kupferlegierungen.

Wenn die Kupferschaltung einer gedruckten Schaltung mit einer Nickel-Phosphor- oder einer Nickel-Bor-Abscheidung über plattiert oder beschichtet wird, hat es sich im allge meinen als günstig erwiesen, die kupferbeschichteten Platten in ein Aktivatorbad einzutauchen, ohne sie später zu spülen, um die kupferbeschichtete Platte mit einem schwach alkalischen Überzug zu versehen, bevor das Über plattieren mit Nickel in einem schwach sauren Bad für die stromlose Vernickelung durchgeführt wird. Die für diesen Zweck benannten Aktivatoren schließen ein Bad ein, das Dimethylamin-Boran als Aktivator für die Re duktion von Nickel auf dem Kupfer enthält. Ein wesent licher Nachteil dieser Verfahrensweise ist darin zu se hen, daß die gesamte Plattenoberfläche, einschließlich der isolierenden Bereiche, aktiviert wird, so daß die Reduktion des Nickels auch in jenen Bereichen der Platte aktiviert wird, die kein Schaltungsmuster aufweisen. Daraus folgt, daß sich Kurzschlüsse oder Brücken ergeben, insbesondere, wenn die isolierenden Bereiche Metallflecken aufweisen, die als Ausgangsstellen für die Plattierung wirken und Brücken zwischen den Flecken und zwischen den Flecken und den Bereichen der Schaltung bilden.

Es wird angenommen, daß ein wesentlicher Grund für die unerwünschte Plattierung der Nichtschaltungs-Bereiche in der Tatsache zu sehen ist, daß es nicht möglich ist, im nachfolgenden Spülvorgang den Aktivator wieder zu entfernen, so daß dieser seine Wirkung zur Förderung der anschließenden galvanischen Abschei dung ausüben kann. Häufig sind in die Oberfläche der Platte Kupferflecken eingebettet, die nicht mit dem menschlichen Auge festgestellt werden können. Solche Flecken, die zum Zeitpunkt der Überplattierung mit Nickel oder ähnlichen Metallen in der Platte noch vorhanden sind, wirken als Ausgangspunkte für die stromlose Metall abscheidung in Bereichen, die nicht in dem Schaltungs muster liegen und die gegebenenfalls zu Kurzschlüssen in der Schaltung führen können.

Ein weiterer Versuch zur Verbesserung der stromlosen Überplattierung von kupferbeschichteten Schaltungsplatten mit Nickel oder dergleichen schließt die Anwendung von Bädern ein, die Materialien enthalten, die im allgemeinen als Katalysatoren bekannt sind und die dazu dienen, die Kupferoberfläche für die stromlose Abscheidung von Metal len besser aufnahmefähig zu machen. Ein bekannter Kata lysator ist ein Palladiumchlorid-Tauchbad, das trotz einer wirksamen Katalyse des Kupfers den Nachteil zeigt, daß die Haftung zwischen dem Kupfer und dem anschließend stromlos abgeschiedenen Metall schlecht ist, sodaß die auf diese Weise hergestellten Schaltungen bei starken mechanischen Beanspruchungen oder Wärmeschocks, wie sie beim Tauchlöten auftreten, ein Ablösen der leitenden Schichten zeigen und zur Rißbildung neigen. Nähere Einzelheiten bezüglich der verwendeten Katalysatoren finden sich in den US-Patentschriften 32 26 256 und 34 31 120.

Aus der AT-PS 33 35 64 ist ein Verfahren zum chemischen Aufplattieren von Nickel oder Kobalt bekannt. Dabei wird durch chemische Reduktion ein Metall auf die Oberfläche eines elektrisch leitenden Basismetalles, das gegenüber dem Plattierbad nicht katalytisch ist, abgeschieden. Als solche Basismaterialien werden Kupfer, Eisen und deren Legierungen sowie Silber und Molybdän, Mangan und Zinnoxid, sowie Antimonoxid-Zusammensetzungen genannt. Dieses Verfahren zeichnet sich nun dadurch aus, daß man die Oberfläche des Werkstückes, gegebenen falls nachdem man es mit einer oxidierenden Lösung in Berührung gebracht hat und die anschließend wieder abgespühlt wird, vor dem Plattieren mit einer Vorbehand lungslösung eines Reduktionsmittels aus der Gruppe der Alkalimetallborhydride, Alkalimetallcyanborhydride und Aminborane behandelt und anschließend die Oberfläche in ein Plattierbad taucht, um die chemische Reduktion von Nickel oder Kobalt bzw. dessen Abscheidung auf die Oberfläche zu erreichen.

Aus der US-PS 40 19 910 ist die Herstellung von poly metallischen Nickelverbindungen bekannt, welche einheit liche mechanische, physikalische und magnetische Eigen schaften aufweisen. Diese polymetallischen Nickellegie rungen werden durch eine stromlose Abscheidung aus Plattierungsbädern, die einen Esterkomplex einer Poly hydroxyverbindung enthalten, gewonnen, wobei die Legie rung neben Nickel noch Bor oder Phosphor und ein oder mehrere Metalle aus der Gruppe Zinn, Kupfer, Molybdän oder Wolfram umfaßt.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht nun darin, ein Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Nickel, Kobalt oder deren polymetallischen Legierungen auf nichtkatalytische Leiterstrukturen von Metallsubstraten wie gedruckten Schal tungen oder dergleichen zur Verfügung zu stellen, um eine verbesserte Haftung der stromlos abgeschiedenen Metalle zu erreichen, die Neigung zur Bildung von Überbrückungen oder Kurzschlüssen zu verringern und die Verfahrensweise zu vereinfachen.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruches 1.

Die erfindungsgemäße Lehre besteht im wesentlichen darin, daß man katalysierende Mittel oder Zubereitungen verwendet, die Nickel oder Kobalt und eine Quelle für ein zweites, inhibierendes Metall, wie Zinn, Molybdän, Kupfer oder Wolf ram, und ein Reduktionsmittel auf der Basis von Borver bindungen oder Hypophosphitionen und einem Esterkomplex, der durch Reaktion einer organischen Oxysäure mit einer mehrwertigen Säure gebildet wird, enthalten. Diese katalysie renden Zubereitungen können auf eine Kupferoberfläche auf getragen und gespült werden, wodurch sich eine katalyti sche Schicht oder ein katalytischer Film bildet, der die stromlose Überplattierung unter Verwendung eines Bades, aus dem Nickel oder Kobalt entweder allein oder in Kom bination mit anderen Metallen abgeschieden werden, auf dem Schaltungsmuster fördert, jedoch das Überplattieren auf jenen Bereichen der Platte, die nicht innerhalb des Schaltungsmusters liegen, erschwert oder verhindert.

Die Erfindung sei im folgenden näher unter Bezugnahme auf die Zeichnung und die nachfolgenden Beispiele erläutert:

In der Zeichnung zeigt die einzige Figur eine schematische Ansicht des Ablaufs des erfin dungsgemäßen Verfahrens und verdeutlicht deren einzelne Herstellungsstufen.

Die erfindungsgemäß verwendeten Katalysatoren sind polymetallische Formulierungen oder Zube reitungen, die die Abscheidung von Nickel- und/ oder Kobaltmetall fördern und von zweiten, sekundären oder inhibierenden Matallen, wie Zinn, Molybdän, Kupfer und Wolfram. Als solche sind diese Katalysatoren mit den Formulierungen für die stromlose Abscheidung von Poly legierungen verwandt, die in der US-PS 40 19 910 be schrieben sind, auf die hiermit ausdrücklich Bezug ge nommen sei. Typischerweise werden diese Formulierungen in einem wäßrigen Bad verwendet, das zusätzlich ein Re duktionsmittel für stromlose Abscheidungsbäder enthält.

Diese Metalle können in Form von löslichen Salzen, halblöslichen Salzen, Estern oder in irgendeiner anderen Form, die für stromlose Systeme geeignet ist, zugegeben werden. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Er findung wird dem System als drittes Metall Bor in Form eines borhaltigen Reduktionsmittels zugesetzt.

Geeigneten Salze von Nickel oder Kobalt schließen die Sulfate, Chloride, Sulfamate oder Salze mit ande ren Anionen ein, die mit diesen stromlosen Systemen verträglich sind. Diese gleichen Anionen bilden auch Salze für die zweiten oder sekundären Metalle, z. B. Zinn(II)-chlorid, Zinn(II)-fluoroborat, Natriumstannat, Kupfer(I)-chlorid, Kupfer(I)-sulfat und Kupfer(II)- salze, insbesondere werden diese zweiten oder sekundären Metalle in Form von Esterkomplexen mehr wertiger Verbindungen eingesetzt, die man in üblicher Weise durch Umsetzen mit einer Sauerstoffsäure und einer mehrwertigen Säure oder einem mehrwertigen Alko hol erhält. Diese Sauerstoffsäuren sind im allgemei nen anorganische Säuren des betreffenden Metallkations, beispielsweise Wolframsäure, Molybdänsäure oder Bor säure. Beispiele für mehrwertige Säuren oder mehrwer tige Alkohole, die man hierfür verwenden kann, sind Carbonsäuren oder Alkohole, die pro Molekül mindestens zwei Hydroxylgruppen und etwa 4 bis etwa 15 Kohlenstoff atome aufweisen. Typische mehrwertige Verbindungen die ser Art sind Säuren, wie Weinsäure, Glukonsäure oder Glukoheptonsäure, oder Alkohole, wie Mannit, 2,3-Butan diol oder 1,2,3-Propantriol. Von diesen verschiedenen mehrwertigen Verbindungen sind die Carbonsäuren im all gemeinen bevorzugt, wobei Glukoheptonsäure besonders geeignet ist. Die Esterkomplexe können und liegen in gewissen Fällen vorzugsweise in Form eines Polyesters vor, das heißt in Form eines Esterkomplexes, den man durch Umsetzen von zwei oder mehr Molen der Sauerstoff säure mit einem Mol der mehrwertigen Verbindung erhält.

Es wird allgemein angenommen, daß Esterkomplexe dieser Art in wäßriger Lösung in Form einer im Gleichgewicht vorliegenden Komplexmischung existieren, in der das Kation der Sauerstoffsäure eine oder mehrere Esterbindungen entweder mit den Hydroxylgruppen der mehrwertigen Verbindung oder mit einer Hydroxylgruppe und einer Carbonsäuregruppe bildet, wenn die mehrwertige Ver bindung eine Säure, beispielsweise Glukoheptonsäure, ist. Es hat sich gezeigt, daß solche Esterkomplexe bei der Verwendung in den die katalysierende Zuberei tung enthaltenden Bädern ziemlich stabil sind.

Die die Katalysatorzubereitungen enthaltenden erfindungs gemäßen Bäder enthalten im allgemeinen ein Reduktions mittel für die in dem Bad enthaltenen Kationen. Wenn gleich man Reduktionsmittel, wie Hydrazin, verwenden kann, hat es sich als am vorteilhaftesten erwiesen, wenn man als Reduktionsmittel eine Borverbindung ver wendet, so daß dem System Borkationen zugeführt werden, die zusammen mit Nickel oder Kobalt und dem zweiten Metall die Ausbildung der katalysierenden Schicht unter stützen. Hierzu kann man verschiedenartige borhaltige Verbindungen verwenden, wobei man vorzugsweise solche einsetzt, die in den Bädern für die stromlose Abschei dung von Nickel oder Kobalt als Reduktionsmittel wir ken. Typische Beispiele hierfür sind Borhydride, Amin- Borane oder niedrigalkylsubstituierte Amin-Borane, wie Dimethylamin- oder Diäthylamin-Boran. Im allgemeinen sind von den verschiedenen einzusetzenden Borverbindun gen die Alkylamin-Borane, insbesondere Dimethylamin- Boran, bevorzugt.

Im allgemeinen besitzt das erfindungsgemäß verwendete Bad, das die Bestandteile in Kombination mit Wasser enthält und ein katalysierendes Bad darstellt, einen alkalischen pH-Wert, wenngleich man auch schwach saure Bäder ein setzen kann. Typischerweise erstreckt sich der pH-Wert von 5,5 bis 13 und vorzugsweise von etwa 8 bis etwa 11. Die Anwendungstemperaturen gehen von Raumtemperatur bis zur Siedetemperatur des Bades, wobei sich ein typischer Temperaturbereich von etwa 20 bis etwa 100° C erstreckt. Diese Bäder können im allgemeinen als Bäder für die stromlose Abscheidung oder Plattierung von Poly legierungen verwendet werden, wobei ihre Katalysewirkung teilweise dadurch erreicht wird, daß man relativ niedri ge Konzentrationen der wirksamen Bestandteile anwendet und daß man die Zeitdauer begrenzt, während der der mit dem Katalysator zu behandelnde Gegenstand in dem Bad verbleibt. Ganz allgemein können im erfindungsgemäßen Verfahren Bäder verwendet werden, die die aktiven Wirkstoffe in Konzentrationen enthalten, die etwa einem Zehntel der Konzentration von Plattierungsbädern entsprechen. Die Zeitdauer ist so bemessen, daß der Katalysator einen Überzug oder eine Schicht in einem solchen Ausmaß ausbildet, daß die Oberfläche mit "Keimen", insbesondere einer tertiären Polylegierung, versehen wird, wobei sich eine Schicht oder ein Film bildet, der nicht notwendiger weise mit dem bloßen Auge festgestellt werden kann, jedoch selbst nach dem Spülen des in das Bad einge tauchten Substrats als Katalysator wirkt. Im allgemei nen erfolgt das Eintauchen in das katalysierende Bad während etwa 10 bis 90 Sekunden und im allgemeinen wäh rend nicht mehr als 60 Sekunden bei etwa 0,00254 mm/h, wobei die geeignete Zeitdauer und die Abscheidungsge schwindigkeit von dem speziellen eingesetzten Kataly satorsystem, der Badtemperatur, dem pH-Wert des Bades und der Zusammensetzung des überzuplattierenden Materials abhängt.

Die mit Hilfe der erfindungsgemäß verwendeten Formulierungen be reiteten Plattierungsbäder können gewünschtenfalls die herkömmlichen Badadditive enthalten, die üblicher weise in Bädern für die stromlose Plattierung oder Abscheidung verwendet werden. Beispiele hierfür sind Badstabilisatoren, wie schwefelhaltige Verbindungen, z. B. Thioharnstoff, sowie Mittel zur Steuerung des pH-Wertes, wie Säuren oder Basen, Komplexierungsmittel für die in dem Bad gehaltenen Metallionen, wie Äthylen diamintetraessigsäure, Kaliumpyrophosphat oder Polyamine bzw. Mittel, mit denen Sulfidionen unter Kontrolle ge halten werden, wie Blei. Man kann auch Puffer zusetzen, um die pH-Stabilität des Bades zu verbessern.

Bei der Anwendung der erfindungsgemäßen Verfahrensweise wird ein Substrat das normalerweise für die stromlose Abscheidung von Nickel oder Kobalt nicht ge eignet ist, katalytisch gemacht, wodurch es gelingt, dieses Substrat stromlos mit Nickel oder Kobalt zu beschichten. Diese Verfahrensweise schließt nicht nur das Katalysieren oder Aktivieren der Oberfläche und die Verbesserung der Haftung des Nickels oder des Kobalts an dem überbeschichteten Metall ein, sondern ermöglicht auch das Spülen des Substrats nach dem Auf bringen des katalytischen Überzugs, um hierdurch die Qualität der gebildeten Produkte zu verbessern.

Im folgenden sei die erfindungsgemäße Verfahrensweise unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert, in der ganz allgemein das Katalysieren und Überplattie ren einer kupferbeschichteten Platte, die mit der Be zugsziffer 11 bezeichnet ist, beschrieben wird, die unter Anwendung herkömmlicher Plattierungstechniken in den plattierten Bereichen mit Kupfer in einer Menge von etwa 76,3 g/m² beschichtet worden ist. Nach diesen herkömmlichen Plattierungstechniken erhält man eine kupferbeschichtete Platte mit Hilfe eines Verfahrens, das darin besteht, Kupfer von einer Platte 12 in jenen Bereichen zu entfernen, die nicht innerhalb des Schaltungsmusters 13 liegen, was zur Folge hat, daß im allgemeinen Kupferflecken oder -teilchen 14 auf der Oberfläche der Platte 12, und häufig in diese Oberfläche eingebettet, vorliegen.

Die (nicht dargestellten) herkömmlichen Verfahrens weisen können das Bedecken der Platte, beispielsweise einer Epoxy-Fiberglas-Platte, mit Kupfer umfassen, worauf Löcher 15 gebohrt werden können, wonach ein Ab decklack aufgetragen und Kupfer auf der Platte abge schieden werden können. Die Kupferabscheidung kann stromlos erfolgen, wenngleich die Zeitdauer zur Aus bildung einer Abscheidung in ausreichender Dicke ver kürzt werden kann, wenn man nach der stromlosen Kupfer abscheidung eine galvanische Abscheidung von Kupfer durchführt. Dann entfernt man durch Ätzen, Abheben oder dergleichen das auf die Nichtschaltungsbereiche der Platte 12 abgeschiedene Kupfer, so daß ein iso liertes Schaltungsmuster auf der kupferbeschichteten Platte 11 zurückbleibt.

Die dann durchgeführte übliche Behandlung, die in der Zeichnung nicht dargestellt ist, kann das Reinigen der kupferbeschichteten Platte in einem schwach alkali schen Reinigungsbad während etwa 5 Minuten bei einer erhöhten Temperatur einschließen, bei der die oberflächenakti ven Mittel in dem Bad nicht geschädigt werden. Nach dem Spülen mit Wasser zur Entfernung restlichen mitge schleppten Materials werden die Platten häufig entwe der mechanisch gebürstet oder in ein Ätzmittel, wie eine Ammoniumpersulfatlösung mit einer Konzentration von etwa 120 g/l eingetaucht, um die Oberflächenoxide abzuätzen und das Kupfer für die anschließende Abscheidung zu aktivieren, worauf üblicherweise ein Spülvorgang mit Lei tungswasser oder dergleichen erfolgt. Anschlie ßend wird die kupferbeschichtete Platte üblicherweise in eine Säure eingetaucht, um sicherzustellen, daß restliche Materialien von der Oberfläche entfernt und das Kupfer reaktiviert werden. Zu diesem Zweck kann man ein Mineralsäurebad, z. B. eine 10prozentige Schwe felsäurelösung, oder eines sauren Salzes, wie Natriumbisulfat, verwenden, worauf man während etwa 1 Minute mit beispielsweise entionisiertem Wasser spült. Selbst wenn die kupferbeschichtete Platte 11 einer dieser Nachbehandlungen unterworfen wird, ver bleiben die restlichen Flecken oder Teilchen von Kupfer außerhalb des Schaltungsmusters 13 auf dem Bereich 12 der Platte.

Die kupferbeschichtete Platte 11 wird erfindungsgemäß mit der Aktivierungslösung behandelt, um auf ihrer Oberfläche eine katalysierende Schicht zu bilden, d. h. die Kupferoberfläche mit Keimen zu versehen, die in Form einer monomolekularen Schicht vorliegen. Typischerweise umfaßt diese Behand lungsmaßnahme das Eintauchen der Platte 11 in ein Bad 16, das den erfindungsgemäß verwendeten Katalysator enthält. Diese Behandlungsmaßnahme sollte nicht so lange dauern, daß tatsächlich eine stromlose Plattierung erfolgt, sollte jedoch so lange dauern, daß ein angemessener katalytisch wirksamer Überzug 17 auf der Platte gebildet wird. Wenn man die Tauchmethode anwendet, arbeitet man bei typischen Zeitdauern von etwa 10 bis etwa 60 Sekun den, wobei die geeignetste Tauchdauer von den verwende ten Katalysatorsystemen, der Temperatur des Bades, dem pH-Wert des Bades, dem verwendeten Reduktionsmittel und den Eigenschaften der kupferbeschichteten Platte abhängt.

Die Behandlungszeit hängt in gewissem Ausmaß auch von der Temperatur des Aktivierungsbades ab, wobei diese Temperatur sich typischerweise von etwa 20 °C bis zum Siedepunkt oder etwa 100 °C erstreckt, wobei die be vorzugten Temperaturbereiche innerhalb dieses Berei ches in Abhängigkeit von dem in dem Bad enthaltenen besonderen Reduktionsmittel variieren können.

Nach der Behandlung mit der Aktivierungslösung wird die behandelte Platte gespült, wie in der Zeichnung (Sprühdose 18) dargestellt ist, wenngleich man auch andere Vorrichtungen und Methoden für das Spülen ver wenden kann, wie z. B. das Hindurchführen der Platte durch ein Wasserbad während einer sehr kurzen Zeit dauer. Diese Spülbehandlung führt zu keiner wesentlichen Beeinträchtigung der durch den Katalysator auf dem Schaltungsmuster 13 oder den Metallteilchen oder -flecken 14 gebildeten katalytischen Oberfläche, wenngleich bei diesem Spülvorgang die Gesamtmenge der Plattierungs lösung insbesondere von der isolierenden Platte 12, die nicht mit Keimen versehen oder katalysiert wird, fortgewaschen werden, wobei nur die Metallbereiche mit Keimen versehen werden. Es ist dann möglich, die ge spülte Platte 17 in weitere Bäder einzuführen, selbst Hypophosphit enthaltende Bäder, was nicht möglich ist, wenn man anstelle der erfindungsgemäß eingesetzten Katalysatoren Aktivatorlösungen verwendet, die beispielsweise Di methylamin-Boran enthalten.

Es hat sich gezeigt, daß man bei der Durchführung der erfindungsgemäßen Verfahrensweise die Katalysatoren in Kombination mit diesem sich anschließenden Spülvorgang kombinieren kann, so daß eine katalysierende Ab scheidung durch Keimbildung auf dem Schaltungsmuster gebildet wird, wodurch dieses mit aktiven Stellen versehen wird, während gleichzeitig in jenen Ober flächenbereichen 12 der Platte, die nicht innerhalb des Schaltungsmusters 13 liegen, eine Ab scheidung verhindert wird. Als Ergebnis wird nach dem stromlosen Überplattieren der Katalysatorschichten mit Nickel, Kobalt oder eines oder beides dieser Elemente enthaltenden Polylegierungen die stromlose Überplattierung selektiv lediglich auf dem mit den Keimen versehenen Metall abgeschieden, während in den anderen Bereichen keine Abscheidung stattfindet, so daß sich keine plattierte Brücken zwischen Flecken und/oder dem Schaltungsmuster ausbilden. Auf diese Weise kann man gedruckte Schaltungen mit genau überplattiertem Schaltungsmuster herstellen, die keine merklichen Abschei dungen außerhalb des Schaltungsmusters aufweisen. (Vermeidung von Kurzschlüssen sowie Erhöhung der Leitfähig keit in Bereichen zwischen den Schaltungsmustern.)

Die bei dem Spülvorgang verwendeten Spüllösungen sind üblicherweise wäßrige Lösungen, wobei der Spülvorgang während einer ausreichend langen Zeitdauer durchgeführt werden sollte, um die Wirkung des Katalysators während des Tauchvorgangs in den Nichtschaltungsbereichen signi fikant zu vermindern. Die angestrebte maximale Spül dauer hängt ganz allgemein von der Einfachheit der Verfahrensweise und wirtschaftlichen Gründen ab, wo bei lange Spüldauern kostspielig sind. Im allgemeinen führen lang dauernde Spülvorgänge zu keiner Ver minderung der katalytischen Wirkung der Oberflächen, da mehr eine Veränderung der Oberflächen erfolgt als daß eine durch Spülen wieder zu entfernen de Schicht oder ein durch Spülen zu entfernender Film ab geschieden wird. Die katalytische Oberfläche wird le diglich durch Abätzen oder durch anderweitiges Ent fernen des Kupfers oder des entsprechenden Materials von der Platte beseitigt. Man kann mehrere Spülvor gänge durchführen und diese in einem ruhenden Bad, in einem bewegten Bad oder dergleichen durch führen. Die Spülzeiten hängen in gewissem Ausmaß von den Eigenschaften der Platten, der Materialien und an deren physikalischen Bedingungen ab und davon, ob die Spüllösung bewegt oder unbewegt ist, wobei typi sche Spülzeiten sich im allgemeinen von etwa 2 Sekun den bis etwa 45 Sekunden pro Spülvorgang erstrecken. Die bevorzugten Spülzeiten hängen von der verwendeten Akti vierungslösung, der Haftfestigkeit des Katalysators am Kupfer und dem Lösungsver mögen des verwendeten Spülmittels ab. Im allgemeinen wird als Spülmittel kaltes Wasser, wie Lei tungswasser oder entionisiertes Wasser mit Raumtempe ratur, bevorzugt, und zwar wegen der guten Verfüg barkeit und der geringen Kosten. Ge wünschtenfalls kann man Netzmittel zusetzen, vorausge setzt, daß sie das sich anschließende stromlose Plattie ren nicht beeinträchtigen.

Nachdem der Spülvorgang erfindungsgemäß durchgeführt worden ist, kann man den selektiven Vorgang der strom losen Plattierung durchführen. Die erfindungsgemäß ge bildeten katalytischen Schichten oder Filme sind be sonders gut aufnahmefähig für stromlos abgeschie denes Nickel oder Kobalt, wobei man eine Vielzahl von Bädern verwenden kann, wie Nickel-Phosphor-Bäder, stromlose Bäder für die Abscheidung von Kobalt oder Bäder für die Abscheidung von Polylegierungen, ein schließlich der Bäder, die in der US-PS 40 19 910 angegeben sind. Die gespülte Platte 17 wird in her kömmlicher Weise stromlos plattiert, beispielsweise in einem Plattierungsbad 19, was zur Folge hat, daß eine Deckschicht oder Überplattierungsschicht 20 auf dem Kupfer-Schaltungsmuster 13 ausgebildet wird, so daß man eine Schaltungsplatte 21 mit überplattierten Leiterbahn strukturen erhält, wenn diese, wie in der Zeichnung dargestellt, das Bad 19 durchlaufen hat. Dabei treten im wesentlichen keine Über plattierungsabscheidungen außerhalb des genauen Schaltungsmusters 13 auf, ausgenommen von kleinen Flecken 22, die katalysiert und überplattiert worden sind, die sich jedoch nicht zu einer Brücke oder einem Kurzschlußweg ausgedehnt haben, wobei die Flecken 14 und 22 zur besseren Ver deutlichung vergrößert dargestellt sind.

Das Bad 19 für die stromlose Plattierung oder Abschei dung kann Nickelkationen oder Kobalt kationen, andere Metallkationen, wenn eine Polylegierung abgeschieden werden soll, ein Mittel zur Einstellung des pH-Wertes, ein Reduktionsmittel, ein Komplexierungsmittel, Wasser, Badstabilisatoren, Sulfidionenabfänger und andere geeignete Badbestand teile enthalten. Einzelheiten bezüglich dieser ver schiedenen Bestandteile und der für diese Bäder geeig neten Anwendungsbedingungen finden sich in der US-PS 40 19 910. Ein typisches Bad für die stromlose Nickel-Phosphor-Abscheidung ergibt im allgemeinen einen binären Überzug aus etwa 88 bis 95 Gew.-% Nickel und etwa 12 bis 5 Gew.-% Phosphor.

Gewünschtenfalls und insbesondere dann, wenn man ge druckte Schaltungen mit hoher Qualität herstel len will, ist es üblicherweise nach der Durchführung von einem oder mehreren Spülvorgängen möglich, die Deckschicht aus Nickel, Kobalt oder der Polylegierung mit einem anderen Metall, wie Gold, überzuplattieren, um die Lötbarkeit und die Korrosionsbeständigkeit der Schaltung zu verbessern. Wenn die Endplattierung been det ist, läßt man das erfindungsgemäß hergestellte Substrat, z. B. die gedruckte Schaltung trocknen, oder trocknet sie nach einem der bekannten Trocknungsverfahren.

Wenngleich die Erfindung nicht durch theoretische Über legungen eingeschränkt werden soll, wird angenommen, daß die Anwesenheit von Metallen, die im allgemeinen als Inhibitoren angesprochen werden, insbesondere von Molybdän, Wolfram oder Zinn als zweite Metalle oder Se kundärmetalle, die Abscheidung des Nickels oder des Kobalts in dem Katalysator unterstützt, wodurch die sonst nicht katalytischen Oberflächen, insbesondere die Kupferschaltungsmuster, katalytisch gemacht werden. Es wird angenommen, daß die Kombination von Nickel oder Kobalt mit den inhibierenden zweiten Metallen die er findungsgemäß erreichten katalytischen Eigenschaften ergibt, indem die sonst nicht katalytische Oberfläche mit Keimen versehen und auf diese Weise selbst katalytisch gemacht wird, als daß lediglich die Oberfläche mit einer Schicht oder einem Film bedeckt wird, die bzw. der während des sich anschließenden Spülvorgangs abgewaschen wird. Es wird angenommen, daß diese besondere erfindungsgemäß verwendete Kombination den Abscheidungswirkungsgrad des Systems in einem solchen Ausmaß steigert, daß sich auf der zuvor nicht katalytischen Oberfläche tatsächlich eine katalytische Oberfläche bildet. Nach dem eine solche katalytische Oberfläche gebildet wor den ist, ist es möglich, diese stromlos mit einer Über zugsschicht zu versehen oder zu plattieren, indem die Überplattierungsreaktion hierdurch gefördert oder unter stützt wird, wobei die katalysierte Oberfläche für die Abscheidung wesentlich empfänglicher ist als die ur sprüngliche nicht katalytische Oberfläche, insbesondere, wenn die Deckschicht aus einer Polylegierung besteht. Die Bestandteile des Systems wirken daher derart zusammen, daß das System mit Erfolg eine nichtkatalytische Oberfläche in eine katalytische Ober fläche umwandelt.

Bezüglich des Mechanismus, mit dem der Katalysator das Schaltungsmuster für das Überplattieren empfängli cher macht, wird angenommen, daß eine galvanische Initiierungsreaktion bei der Ausbildung der Überplat tierungsoberfläche eine Rolle spielt. Üblicherweise wandelt der Katalysator die Kupferoberfläche derart um, daß diese für den sich anschließenden Über plattierungsvorgang katalytisch gemacht wird.

Es wird angenommen, daß die auf dem erfindungsgemäßen Verfahren erreichbaren Ergebnisse durch die Zugabe von Bor zu dem verwendeten Katalysator noch gesteigert wer den können, wobei die Zugabe am besten unter Verwendung eines borhaltigen Reduktionsmittels erfolgt.

Es ist weiterhin möglich, daß physikalische Wirkungen der verschiedenen bei der erfindungsgemäßen Verfah rensweise verwendeten Materialien zu diesem Effekt beitragen. Beim Eintauchen in das Aktivierungsbad wird die gesamte Platte benetzt, wobei jedoch die Oberflächentexturen der Platte innerhalb und außer halb des Schaltungsmusters sich voneinander unter scheiden, was zur Folge hat, daß die Effekte des sich anschließenden Spülvorgangs auf die Zusammensetzung des auf der Platte zurückgebliebenen Katalysators ebenfalls verschieden sind.

Die die Aktivierungslösung enthaltenden erfindungsgemäß verwendeten Bäder reagieren typischerweise alkalisch. Es wird an genommen, daß das Arbeiten bei einem pH-Wert von niedriger als 5,5 zur Ausbildung von Brücken oder zu einem Plattieren zwischen den Bereichen des Schaltungs musters führen kann, während ein zu hoher pH-Wert, beispielsweise ein pH-Wert von oberhalb etwa 13, unnö tig ist. Der bevorzugte pH-Wert liegt im Bereich von etwa 8 bis etwa 11. Die Konzentration der die Abschei dung fördernden Metalle, wie Nickelverbindungen, in dem erfindungsgemäß verwendeten Bad liegt im Bereich von etwa 0,001 bis etwa 0,3 Mol pro Liter und insbesondere im Bereich von etwa 0,002 bis etwa 0,125 Mol pro Liter. Ein typischer Konzentrationsbereich für die zweiten Metalle oder Sekundärmetalle, wie den Zinnverbindungen erstreckt sich von etwa 0,001 bis etwa 0,5 Mol pro Liter und im all gemeinen von etwa 0,002 bis etwa 0,250 Mol pro Liter. Die Konzentrationen des Reduktionsmittels, wie Dimethylamin-Boran, können zwischen etwa 0,001 und 0,2 Mol pro Liter und üblicherweise zwischen etwa 0,002 und 0,1 Mol pro Liter liegen. Die Obergrenzen der verschiedenen Bestandteile hängen lediglich von wirtschaftlichen Gründen und der Löslichkeit ab, wobei die Untergrenzen durch die minimale Wirksamkeit gege ben sind.

Wenngleich die Zeichnung und die Beschreibung sich überwiegend auf die Herstellung von gedruckten Schal tungen beziehen, läßt sich die Erfindung auch ganz allgemein dazu anwenden, eine Metalloberfläche, insbesondere eine Kupferoberfläche, für die sich an schließende Überplattierung mit Nickel, Kobalt oder diese Metalle enthaltenden Polylegierungen katalytisch zu machen. Die mit Hilfe der erfindungsgemäßen Verfah rensweise hergestellten Produkte können Schaltungen sein, die elektrische Schaltungskomponenten für Spiele, Uhren oder für Magnetspeicher von Computern tragen können. Diese Schaltungen können beidseitig Leiterstrukturen aufweisen, die mit Hilfe von durchplattierten Löchern verbunden sein können.

Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläute rung der Erfindung.

Beispiel 1 Nickel-Molybdän-Bor

Man bereitet ein Aktivierungs-Tauchbad, das 0,01 Mol pro Liter Molybdänester von Glukonsäure, 0,05 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,1 Mol pro Liter Kaliumpyrophos phat als Puffer und als Komplexierungsmittel sowie 0,004 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran als Reduktions mittel enthält. Der pH-Wert des Bades beträgt 9,0 und man arbeitet bei einer Betriebstemperatur von 40 °C. Mit Hilfe dieses Bades erhält man einen anhaftenden katalytischen Film auf Kupferlegierungen, die dann stromlos mit Nickel überplattiert werden. Auf diese Weise erhält man gedruckte Schaltungen mit einer verbesserten Haftung zwischen dem Kupfer und dem nickel haltigen Decküberzug. Die Anwendung der in dieser Weise hergestellten gedruckten Schaltungen zeigt, daß sie bei der Verwendung weniger stark zur Bildung von Kurzschlüssen neigen.

Beispiel 2 Nickel-Wolfram-Bor

Unter Anwendung der Verfahrensweise von Beispiel 1 verwendet man ein weiteres Aktivierungsbad, das 0,005 Mol pro Liter des Wolframesters der Glukoheptonsäure, 0,02 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,05 Mol pro Liter Kaliumpyrophosphat, 0,04 Mol pro Liter Dimethylamin- Boran und als Rest im wesentlichen Wasser enthält. Man wendet das Bad bei einem pH-Wert von 9,0 und einer Be triebstemperatur von 40 °C an.

Beispiel 3 Nickel-Wolfram-Bor

Ein weiteres erfindungsgemäß zu verwendendes Bad, das nach der Ver fahrensweise von Beispiel 1 hergestellt worden ist und ein geeignetes Aktivierungsbad darstellt, enthält 0,2 Mol pro Liter des Wolframesters der Glukohepton säure, 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,06 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran und 1 ppm Thioharnstoff. Das Bad besitzt einen pH-Wert von 9,6 und eine Arbeitstem peratur von 90 °C und ergibt einen katalytischen Film, der 77,4 Gew.-% Nickel, 20,0 Gew.-% Wolfram und 2,6 Gew.-% Bor enthält.

Beispiel 4 Nickel-Wolfram-Zinn-Bor

Ein weiteres geeignetes im erfindungsgemäßen Verfahren zu verwendendes Aktivierungsbad umfaßt entionisiertes, mit Kohlenstoff behandeltes und filtriertes Wasser, das 0,2 Mol pro Liter des Wolframesters der Glukoheptonsäure, 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,025 Mol pro Liter Zinn(II)-chlorid, 0,06 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran und 1 ppm Thio harnstoff enthält. Das Bad wird bei einer Betriebstemperatur von 90 °C und einem pH-Wert von etwa 7,5 betrieben. Dieses Bad ergibt einen katalytischen Film, dessen Analyse einen Gehalt von 77,9 Gew.-% Nickel, 16,0 Gew.-% Wolfram, 4,2 Gew.-% Zinn und 1,9 Gew.-% Bor aufweist.

Beispiel 5 Nickel-Zinn-Bor

Ein geeignetes wäßriges Aktivierungsbad enthält 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,1 Mol pro Liter Zinn(II)- chlorid, 0,06 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran, 0,2 Mol pro Liter Kaliumpyrophosphat, 1 ppm Thioharnstoff und 0,1 Mol pro Liter des Diboresters von Glukoheptonsäure, den man dadurch erhält, daß man etwa 2 Mol Borsäure und 1 Mol Natriumglukoheptonat in ein etwa 600 ml Wasser als Lösungsmittel enthaltendes Veresterungsgefäß einführt und das Material während 30 Minuten bei etwa 25 °C rührt, worauf man es mit zusätzlichem Wasser auf ein Endvolumen von 1 Liter verdünnt. Mit diesem Bad erhält man einen katalytischen Film, dessen Analyse in Form einer dickeren Abscheidung 92,8 Gew.-% Nickel, 6,1 Gew.-% Zinn und 1,1 Gew.-% Bor anzeigt.

Beispiel 6 Nickel-Molybdän-Bor

Man bildet ein wäßriges Aktivierungsbad , das 0,001 Mol pro Liter eines Molybdänesters der Glukoheptonsäure, 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,06 Mol pro Liter Di methylamin-Boran und 0,3 Mol pro Liter Milchsäure ent hält und das bei einem pH-Wert von 10,0 und einer Be triebstemperatur von 90 °C eingesetzt wird. Dieses Bad ergibt einen katalytischen Film, dessen Analyse in Form einer dickeren Abscheidungsschicht 79,8 Gew.-% Nickel, 20 Gew.-% Molybdän und 0,2 Gew.-% Bor ergibt.

Beispiel 7 Nickel-Molybdän-Kupfer-Bor

Man bereitet ein Aktivierungsbad durch Zugabe der nach stehend angegebenen Bestandteile zu entionisiertem, mit Kohlenstoff behandeltem und filtriertem Wasser: 0,001 Mol pro Liter des Molybdänesters von Glukohepton säure, 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,0005 Mol pro Liter Kupfersulfat, 0,06 Mol pro Liter Dimethylamin- Boran und 0,3 Mol pro Liter Milchsäure. Man arbeitet bei einer Betriebstemperatur von 90 °C und einem pH-Wert von 10. Die Analyse dieses Bades zeigt, daß es einen Überzug aus 77,87 Gew.-% Nickel, 20 Gew.-% Molyb dän, 1,8 Gew.-% Kupfer und 0,33 Gew.-% Bor ergibt.

Beispiel 8 Nickel-Zinn-Bor

Man bereitet ein zinnhaltiges Aktivierungbad durch Zu gabe von 0,001 Mol pro Liter Nickelionen, 0,02 Mol pro Liter des Natriumstannat (4wertig)-Komplexes von Glukon säure und 0,02 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran zu Was ser. Man erhält ein sehr ähnliches Bad, wenn man 0,002 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran zugibt.

Beispiel 9 Nickel-Zinn-Bor

Ein weiteres geeignetes Aktivierungsbad enthält 0,001 Mol pro Liter des Stannatesters der Glukoheptonsäure, 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,06 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran und 0,3 Mol pro Liter Milchsäure und wird bei einer Betriebstemperatur von 90 °C und einem pH-Wert von 10,0 eingesetzt.

Beispiel 10 Kobalt-Wolfram-Bor

Ein wäßriges Aktivierungsbad für die anschließende über plattierung mit Kobalt enthält 0,2 Mol pro Liter des Wolframesters der Glukoheptonsäure, 0,1 Mol pro Liter Kobaltsulfat, 0,06 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran und 1 ppm Thioharnstoff. Der Betriebs-pH-Wert dieses Bades beträgt etwa 9,6 bei einer Temperatur von etwa 90 °C, wobei die Analyse der Beschichtung etwa 81 Gew.-% Kobalt, 18 Gew.-% Wolfram und 1 Gew.-% Bor anzeigt. Nach dem Aufbringen eines katalysierenden Films mit Hilfe dieses Bades kann man das Überplattieren mit Kupfer unter Anwendung eines ähnlichen Bades erreichen.

Beispiel 11 Kobalt-Molybdän-Phosphor

Man kann ein Bad zum Katalysieren von Kupfer herstellen, das 0,1 Mol pro Liter des Molybdänesters der Glukon säure, 0,1 Mol pro Liter Kobaltsulfat und 0,28 Mol pro Liter Natriumhypophosphit enthält. Bei einem pH-Wert von 10,0 und einer Betriebstemperatur von 90 °C erhält man einen katalysierenden Film, der etwa 92,9 Gew.-% Kobalt, 1,1 Gew.-% Molybdän und 6 Gew.-% Phosphor ent hält. Gewünschtenfalls ist die Badformulierung dazu ge eignet, diesen katalytischen Überzug nach dem Spülen mit kaltem Wasser zu beschichten, was typischerweise eine Steigerung der Plattierungsgeschwindigkeit auf etwa 0,0051 bis 0,0076 mm pro Stunde (0,2 bis 0,3 mil/Stunde) und das Reduzieren des pH-Wertes auf einen sauren Wert umfaßt.

Beispiel 12 Kobalt-Zinn-Bor

Man bereitet ein wäßriges Aktivierungsbad, das 0,1 Mol pro Liter Kobaltsulfat, 0,2 Mol pro Liter eines Na triumstannat-Komplexes der Glukonsäure und 0,4 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran enthält. Die Betriebs temperatur beträgt 60 °C bei einem pH-Wert von etwa 7.

Beispiel 13

Nachdem man irgendeines der in den Beispielen 1 bis 9 beschriebenen Aktivierungsbäder dazu verwendet hat, einen katalytischen Film auf einem Kupfersubstrat aus zubilden, das während etwa 45 Sekunden in dem Bad be lassen worden ist, und nach dem zweimaligen Spülen dieses Films mit Wasser während 15 Sekunden kann man stromlos Nickel unter Verwendung eines wäßrigen Bades abscheiden, das 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfat, 0,2 Mol pro Liter Citronensäure und 0,17 Mol pro Liter Natrium hypophosphit enthält. Der Arbeits-pH-Wert dieses Bades liegt zwischen etwa 4,5 und 5,0 bei einer Temperatur von 90 °C und man erreicht eine Plattierungsgeschwin digkeit von etwa 10 µm/min, die während etwa 10 bis Minuten aufrechterhalten wird. Dann ist die Über plattierung im allgemeinen vollständig, wobei keine Brückenbildung oder eine Verbindung der Kupferflecken auf der Platte beobachtet werden kann.

Beispiel 14

Nachdem man kupferkaschierte oder kupferbeschichtete Substrate in eines der in den Beispielen 1 bis 9 be schriebenen Aktivierungsbäder während etwa 45 Sekunden eingetaucht hat, um sie mit einem katalytischen Film zu versehen, und sie dann zweimal mit fließendem Wasser gespült hat, kann man stromlos eine Nickel-Überplat tierung bei etwa 40 °C und einem pH-Wert von etwa 5,0 bei Verwendung eines wäßrigen Bades ausbilden, das 0,1 Mol pro Liter Nickelsulfit, 0,25 Mol pro Liter Bernsteinsäure, 0,4 Mol pro Liter Dimethylamin-Boran enthält. Anschließend führt man zwei Spülungen mit fließendem Wasser durch und bewirkt eine Überplattie rung mit einem stromlosen Vergoldungsbad bei 63 °C und einer Plattierungsgeschwindigkeit von etwa 1 µm pro Minute.

Claims

1. Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Nickel, Kobalt oder einer polymetallischen Nickel- oder Kobaltlegierung auf nicht katalytische Leiterbahn strukturen von Substraten, insbesondere von gedruckten Schaltungen, wobei das Substrat

a) ggf. mit einer oxidierenden Lösung behandelt und anschließend gespült wird
b) mit einer Aktivierungslösung behandelt und anschließend
c) in das stromlose Abscheidungsbad getaucht wird,

dadurch gekennzeichnet, daß als Aktivierungslösung ein stromloses Abschei dungsbad bestehend aus Nickel oder Kobalt und einem weiteren Metall aus der Zinn, Molybdän, Kupfer und Wolfram umfassenden Gruppe, reduzieren den Mitteln auf der Basis von Borverbindungen oder Hypophosphitionen und einem Esterkomplex, der durch Reaktion einer anorganischen Oxysäure mit einer mehrwertigen Säure gebildet wird, verwendet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man das mit der Aktivierungslösung behandelte Metallsubstrat im Anschluß an die Verfahrensstufe b) mit einem wäßrigen Spülmittel abspült.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man im Anschluß an die Verfahrensstufe b) mindestens einen wäßrigen Spülvorgang von höchstens 60 Se kunden durchführt.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivierungslösung einen pH-Wert von 5,5 bis 13 aufweist.

5 . Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivierungslösung eine Temperatur von 20 bis 100 °C aufweist.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß in der Verfahrensstufe b) das Substrat während einer solchen Zeitdauer in die wäßrige Aktivierungslösung eingetaucht wird, die ausreicht, die Oberfläche der Leiterstruktur mit Keimen zu versehen, die jedoch nicht ausreicht, einen zusam menhängenden Abscheidungsfilm auf dem Substrat zu erzeugen.

7 . Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat 10 bis 90 Sekunden in die Aktivierungslösung eintaucht.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß man im Verfahrensschritt b) das Substrat in ein wäßriges Bad der Aktivierungslösung ein taucht, das 0,001 bis 0,3 Mol/l der die Abschei dung fördernden Metalle, 0,001 bis 0,5 Mol/l des weiteren Metalls und 0,001 bis 0,2 Mol/l des Re duktionsmittels enthält.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß man eine nicht katalytische Leiterstruktur mit einer kupferhaltigen Oberfläche verwendet.