DE69728812T2

DE69728812T2 - Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit einer Oberfläche

Info

Publication number: DE69728812T2
Application number: DE69728812T
Authority: DE
Inventors: Donald Thomaston Ferrier; Eric Waterbury Yakobson
Original assignee: MacDermid Inc
Current assignee: MacDermid Inc
Priority date: 1996-03-22
Filing date: 1997-02-20
Publication date: 2005-05-25
Anticipated expiration: 2017-02-21
Also published as: EP1391536A2; ES2219730T3; DE69728812D1; US5733599A; EP1354982B1; US5935640A; EP1391536A3; JP3220784B2; EP0797380A1; EP0797380B1; DE69739444D1; EP1354982A1; ES2326795T3; JPH108262A

Description

Diese Erfindung betrifft allgemein ein Verfahren zur Behandlung einer Oberfläche, wobei die Behandlung die Lötbarkeit der Oberfläche erhöht. Das Verfahren ist besonders bei der Herstellung und Bestückung von gedruckten Schaltungen nützlich.
Löten wird allgemein zur Herstellung von mechanischen, elektromechanischen oder elektronischen Anschlüssen bei einer Vielfalt von Gegenständen verwendet. Die Unterscheidung zwischen den erwarteten Funktionen der Anschlüsse ist wichtig, da jede Anwendung ihre eigenen speziellen Erfordernisse für die Oberflächenpräparation aufweist. Von den drei Lötanwendungen ist die Herstellung von elektronischen Anschlüssen die anspruchsvollste.
Bei der Herstellung von elektronischer Ausrüstung unter Verwendung von gedruckten Schaltungen werden die Anschlüsse der elektronischen Komponenten an die gedruckten Schaltungen durch Anlötungen der Anschlüsse der Komponenten an die Durchgangslöcher, umgebenden Anschlussflächen, Lötaugen und andere Anschlusspunkte (kollektiv „Anschlussbereiche") hergestellt. Typisch findet die Verbindung durch Schwall-Löttechniken statt.
Um diesen Lötvorgang zu erleichtern, muss der Hersteller der gedruckten Schaltung vorsehen, dass die Durchgangslöcher, Anschlussflächen, Lötaugen und anderen Anschlusspunkte für die anschließenden Lötverfahren aufnahmefähig sind. So müssen diese Oberflächen leicht durch das Lötmittel benetzbar sein und eine zusammenhängende leitende Verbindung mit den Anschlüssen oder Oberflächen der elektronischen Komponenten ermöglichen. Wegen dieser Anforderungen haben die Hersteller von gedruckten Schaltungen verschiedene Verfahren der Bewahrung und Erhöhung der Lötbarkeit von Oberflächen entwickelt.
Ein Mittel zur Bereitstellung einer guten Lötbarkeit der betreffenden Oberflächen besteht darin, die Oberflächen mit einer Lötmittel-Vorbeschichtung zu versehen. Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen weist dieses Verfahren jedoch mehrere Nachteile auf. Da es nicht leicht ist, diese Bereiche selektiv mit einem Lötmittel zu versehen, müssen alle leitenden Bereiche der Platte mit Lötmittel plattiert werden. Dies kann ernsthafte Probleme bei der anschließenden Aufbringung einer Lötmaske bereiten.
Ein weiteres Mittel zur Bereitstellung einer guten Lötbarkeit dieser Oberflächen besteht darin, sie mit einem End-Oberflächenüberzug aus einem Edelmetall, wie Gold, Palladium oder Rhodium, zu plattieren. Das US Patent Nr. 5,235,139 (Bengston et al.) schlägt ein Verfahren zum Erzielen dieser vorhergehenden End-Metalloberfläche vor. Bengston et al. schlagen die stromlose Plattierung der zu lötenden Kupferflächen mit Nickel-Bor, gefolgt von einer Edelmetallbeschichtung, wie Gold, vor. Siehe auch das US Patent Nr. 4,940,181 an Juskey, Jr. et al., bezüglich eines ähnlichen Verfahrens, welches die stromlose Plattierung mit Kupfer, gefolgt von elektrolytischem Kupfer, gefolgt von Nickel, gefolgt von Gold als lötbare Oberfläche lehrt. Diese Verfahren funktionieren gut, sind aber zeitaufwändig und teuer.
Es sind verschiedene Versuche unternommen worden, um Lötmittel selektiv nur auf die notwendigen Flächen aufzubringen. Ein derartiges Verfahren beinhaltet die Verwendung von organischen Ätzresists über den Lötmittel-plattierten Anschlussbereichen, gefolgt von einer selektiven Zinn-Blei-Entmetallisierung aus den Kupferspuren vor der Aufbringung der Lötmaske. Siehe das US Patent Nr. 4,978,423 an Durnwith et al. Siehe auch das US Patent Nr. 5,160,579 an Larson bezüglich anderer bekannter selektiver Lötverfahren.
Das Löten direkt an Kupferoberflächen ist schwierig und ungleichmäßig. Diese Probleme beruhen hauptsächlich auf der Unfähigkeit, die Kupferoberflächen während des ganzen Lötvorganges sauber und frei von Oxidation zu halten. Es sind verschiedene organische Behandlungen entwickelt worden, um die Kupferoberflächen in einem leicht lötbaren Zustand aufrecht zu erhalten. Siehe zum Beispiel das US Patent Nr. 5,173,130 (Kinoshita), das die Verwendung von gewissen 2-Alkylbenzimidazolen als Kupfer-Vorflussmittel lehrt, um die Lötbarkeit der Kupferoberflächen aufrecht zu erhalten. Behandlungen wie diejenigen, die von Kinoshita gelehrt werden, haben sich als erfolgreich erwiesen, aber es gibt immer noch einen Bedarf, die Verlässlichkeit des Verfahrens zu verbessern.
Die WO-A-96/17974 ist Stand der Technik unter den Bestimmungen von Artikel 54(3) und (4) EPÜ und offenbart ein Verfahren zur Bildung eines Silberüberzugs auf einer Oberfläche eines Metalls, das weniger elektropositiv als Silber ist, welches umfasst, dass man die Metalloberfläche mit einer wässrigen Verdrängungs-Plattierungszusammensetzung in Kontakt bringt, die Silberionen und ein mehrzähniges Komplexierungsmittel in Lösung in einem wässrigen Vehikel mit einem pH von 2 bis 12 umfasst, um einen Silberüberzug auf der Metalloberfläche zu bilden.
Die US-A-3162512 offenbart ein Verfahren zur Eintauchplattierung von Metallen wie Kupfer und Legierungen auf Kupfer-Basis mit Platin, Rhodium, Palladium oder Ruthenium, worüber später eine Legierungsschicht als zweite angeordnet wird.
Patent Abstracts of Japan, Band 15, Nr. 112 (C-0815), 18. März 1991 und die JP 03 002379A (Shikoku Chem. Corp), 8. Januar 1991, offenbaren ein Verfahren zur Plattierung von Silber auf eine Oberfläche aus Kupfer oder einer Kupferlegierung durch In-Kontakt-Bringen der Oberfläche mit einer wässrigen Lösung, die eine Alkylimidazol-Verbindung, eine organische Säure und Silbernitrat enthält.
Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit einer Oberfläche bereit, wobei das Verfahren umfasst:

a). Eintauchplattierung von Silber auf die Oberfläche, wobei das Silber edler ist als die Oberfläche, und anschließend
b). Eintauchplattierung eines zweiten Metalls, das edler ist als Silber, auf das Silber.

Vorzugsweise wird das Silber aus einer Zusammensetzung plattiert, welche umfasst:

a). eine lösliche Quelle von Silberionen;
b). eine Säure;
c). ein Oxidationsmittel, das eine aromatische Dinitro-Verbindung umfasst; und
b). ein Imidazol der folgenden Formel
in der R₁, R₂, R₃ und R₄ unabhängig aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus substituierten oder unsubstituierten Alkylgruppen, substituierten oder unsubstituierten Arylgruppen, Halogenen, Nitrogruppen und Wasserstoff besteht.

Die vorliegende Erfindung schlägt die Verwendung eines Silber-Tauchüberzugs als verbessertes Lötbarkeitskonservierungsmittel für verschiedene Oberflächen, insbesondere Kupferoberflächen, vor. Bevorzugte Zusammensetzungen zur Abscheidung des Silber-Tauchüberzugs sind ebenfalls offenbart. Ein zweiter Tauchüberzug aus einem Metall, das edler ist als Silber, wird auf dem Silber-Tauchüberzug abgeschieden. Das vorgeschlagene Verfahren ist ein vielseitiges preiswertes Verfahren zur wirksamen Aufrechterhaltung der Lötbarkeit von Oberflächen, insbesondere Kupferoberflächen, und Anschlussbereichen auf gedruckten Schaltplatten.
Es wurde entdeckt, dass Silber-Tauchabscheidungen ausgezeichnete Lötbarkeitskonservierungsmittel bereitstellen, die insbesondere bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen nützlich sind. Es wurde unerwartet gefunden, dass die Lötbarkeit, die mit einer einfachen Silber-Tauchabscheidung in Anwendungen mit gedruckten Schaltungen erzielbar ist, diejenige übertrifft, die mit Nickel-Gold-Plattierungsverfahren des Standes der Technik, wie im US Patent Nr. 5,235,139 beschrieben, erzielbar ist, und unerwartet diejenige übertrifft, die mit anderen Tauchabscheidungen erzielbar ist. Wie es aus den folgenden Beispielen ersichtlich ist, liefern die Verfahren der vorliegenden Erfindung Oberflächen, die unter ungünstigen Bedingungen sehr lötbar sind. In Anwendungen mit gedruckten Schaltungen sind die Oberflächen mit Draht verbindbar.
Die Eintauchplattierung ist ein Verfahren, welches das Ergebnis einer Verdrängungsreaktion ist, bei dem sich die Oberfläche, die plattiert wird, in der Lösung löst und gleichzeitig das Metall, das plattiert wird, aus der Plattierungslösung auf der Oberfläche abscheidet. Die Eintauchplattierung kommt ohne vorherige Aktivierung der Oberflächen in Gang. Das zu plattierende Metall ist im allgemeinen edler als das Oberflächenmetall. So ist die Eintauchplattierung gewöhnlich deutlich leichter zu steuern und deutlich kostengünstiger als eine stromlose Plattierung, die ausgeklügelte autokatalytische Plattierungslösungen und Verfahren zur Aktivierung der Oberflächen vor der Plattierung erfordert.
Die Erfinder haben gefunden, dass die folgende Silber-Eintauchzusammensetzung besonders zur Verwendung in den Verfahren der vorliegenden Erfindung nützlich ist:

a) eine lösliche Quelle von Silberionen;
b) eine Säure;
c) ein Imidazol oder Imidazol-Derivat; und
d) ein Oxidationsmittel.

Die lösliche Quelle von Silberionen kann von einer Vielzahl von Silberverbindungen abstammen. Die Erfinder haben gefunden, dass Silbernitrat am meisten vorzuziehen ist. Die Konzentration an Silber in der Plattierungslösung kann im Bereich von 0,1 bis 25 Gramm pro Liter liegen, es liegt aber am bevorzugtesten in einer Konzentration von 0,5 bis 2 Gramm pro Liter vor.
Obwohl eine Vielfalt von Säuren zur Verwendung in dieser Formulierung geeignet ist, haben die Erfinder gefunden, dass Methansulfonsäure am meisten bevorzugt ist. Die Säurekonzentration in der Plattierungslösung kann im Bereich von 1 bis 150 Gramm pro Liter liegen, liegt aber bevorzugt im Bereich von 5 bis 50 Gramm pro Liter.
Die Erfinder haben entdeckt, dass der Einschluss von Imidazol oder eines Imidazol-Derivats der folgenden Formel eine bedeutende positive Auswirkung auf den Überzug hat, der von den Eintauchplattierungslösungen, insbesondere den Silber-Eintauchplattierungslösungen, die in dem Verfahren dieser Erfindung verwendet werden, erzeugt wird:
worin R₁, R₂, R₃ und R₄ unabhängig aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus substituierten oder unsubstituierten Alkylgruppen, substituierten oder unsubstituierten Arylgruppen, Halogenen, Nitrogruppen und Wasserstoff besteht.
Der Einschluss eines wie oben beschriebenen Imidazols hellt die plattierte Abscheidung auf und verbessert den Zusammenhalt und die physikalischen Eigenschaften der resultierenden plattierten Abscheidung. Zusätzlich verlängert das Imidazol auch die Lebensdauer der Eintauchplattierungslösung. Die Erfinder haben gefunden, dass Histidin ein besonders bevorzugtes Imidazol für die Zwecke dieser Verfahren ist.
Der Einschluss von Imidazolen sorgt allgemein für deutliche Vorteile in Eintauchplattierungslösungen, ist aber bei der Silber-Eintauchplattierung besonders nützlich und vorteilhaft. Die Erfinder haben gefunden, dass Tauch-Silberabscheidungen, die aus Plattierungsbädern resultieren, welche Imidazole enthalten, heller, glatter und zusammenhängender sind als Tauch-Silberabscheidungen, die aus Bädern plattiert sind, die keine Imidazole aufweisen. Zusätzlich weisen die Eintauchplattierungsbäder mit Imidazolen längere wirksame Lebensdauern auf als vergleichbare Bäder ohne Imidazole. Die gleichen Vorteile sind durch den Einschluss von Imidazolen in andere Eintauchplattierungsbäder, einschließlich Kupfer, Palladium, Gold, Ruthenium und Rhodium, erzielbar.
Schließlich enthält die Plattierungslösung bezüglich der Silber-Eintauchzusammensetzungen, die in der vorliegenden Erfindung nützlich sind, auch ein Oxidationsmittel. Die Erfinder haben gefunden, dass aromatische Nitro-Verbindungen, am bevorzugtesten Dinitro-Verbindungen, wie 3,5-Dinitrohydroxybenzoesäure, in dieser Hinsicht bevorzugt sind. Die Konzentration eines derartigen Oxidationsmittels in der Lösung kann im Bereich von 0,1 bis 25 Gramm pro Liter liegen, beträgt aber bevorzugt 0,5 bis 2 Gramm pro Liter.
Die Silber-Eintauchlösung kann in den Verfahren der vorliegenden Erfindung bei Temperaturen im Bereich von Raumtemperatur bis 93°C (200°F) verwendet werden, wird aber bevorzugt bei 27 bis 49°C (80 bis 120°F) verwendet. Die Eintauchzeit in der Plattierungslösung kann im Bereich von 1 bis 30 Minuten liegen, beträgt aber bevorzugt 3 bis 6 Minuten.
Die Silber-Eintauchlösung der vorliegenden Erfindung wird so verwendet, um eine dünne Silberschicht auf die zu lötende Oberfläche zu plattieren. Man nimmt an, dass der resultierende Silberüberzug für eine wirksame Verbesserung und Aufrechterhaltung der Lötbarkeit der Oberfläche 0,0254 bis 2,54 μm (1 bis 100 Mikroinch) dick, vorzugsweise 0,508 bis 1,524 μm (20 bis 60 Mikroinch) dick sein sollte. Obwohl dieses Verfahren beim Löten vieler Oberflächen wirksam ist, ist es besonders beim Löten von Kupferoberflächen, wie den Anschlussbereichen auf gedruckten Schaltungen, nützlich.
Die Silber-Tauchabscheidung wird dann mit einem zweiten Tauchüberzug aus einem Metall plattiert, das edler ist als Silber, wie Gold, Palladium, Ruthenium oder Rhodium. Die Erfinder haben gefunden, dass Tauchgold in dieser Hinsicht besonders nützlich ist.
Es wurde entdeckt, dass, obwohl eine einzige Schicht aus einem Tauchüberzug aufgrund der inhärenten Porosität von Tauchabscheidungen einen Lötbarkeitsschutz und eine Lötbarkeitsverbesserung bietet, ein doppelter Tauchüberzug, der aus einem ersten Metall besteht, das edler ist als das Grundmetall, gefolgt von einem zweiten Metall, das edler ist als das erste Metall, für unerwartet bessere Ergebnisse sorgt. Das erste Metall besteht aus Silber. Das zweite Metall muss so gewählt werden, dass es edler ist als das erste Metall. Ein Beispiel für ein zweites Metall, das mit dem oben angeführten ersten Metall verarbeitbar ist, wäre Gold. Die Bedeutung der Erfindung besteht jedoch darin, dass das Verfahren aus zwei Eintauchbeschichtungen besteht, die aus einem ersten Metall, das Silber ist, gefolgt von einem zweiten Metall, das edler als das erste Metall ist, bestehen. Die bevorzugteste Kombination von Tauchüberzügen, wenn Kupfer oder Nickel das Grundmaterial ist, ist Tauchsilber, gefolgt von Tauchgold.
Obwohl man nicht durch eine Theorie gebunden sein will, nimmt man an, dass der erste (Silber)-Tauchüberzug inhärent porös ist und deshalb einige Wege zu der darunter liegenden (Kupfer)-Oberfläche freigelegt zurücklässt. Wenn der zweite Tauchüberzug aufgebracht wird, haben diese edleren Metallionen nicht nur Zugang zu der dazwischen liegenden Metallschicht, sondern auch über die Poren zur Grundschicht. Da der Unterschied zwischen den Standard-Redoxpotentialen des Grundkörpers und der oberen Schicht größer ist als derjenige zwischen dem Grundkörper und den dazwischen liegenden Schichten, findet die Eintauchreaktion mit einer viel schnelleren Geschwindigkeit in den Poren (das heißt, auf jeglichem freiliegenden Grundmetall) statt. Deshalb versiegelt die edelste obere Metallschicht vollständig die Grundkörperoberfläche, bevor sie eine Tauchabscheidung von ausreichender Dicke auf der dazwischen liegenden Metallschicht aufbaut. Es wird so angenommen, dass diese Synergie für die optimale Lötbarkeit sorgt.
Obwohl diese Technik vorteilhaft über nahezu jeder Oberfläche verwendet werden kann, ist sie bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen, insbesondere einer Lötmaske über den blanken SMOBC-Kupferplatten, am nützlichsten. So wird bei der Herstellung der SMOBC-Platten die Lötmaske auf der Oberfläche der Platte aufgebracht, dann belichtet und entwickelt, um die Anschlussbereiche freizulegen. Diese Anschlussbereiche sind dann im wesentlichen die einzigen freiliegenden Kupferflächen auf der Platte, wobei der Rest im wesentlichen durch die Lötmaske bedeckt wird. Diese freiliegenden Anschlussbereiche sind so dazu bestimmt, die Anbringungspunkte zu sein, in den meisten Fällen durch Löten, wenn die elektronischen Komponenten später im Herstellungszyklus auf die Platte gegeben werden. Deshalb muss die Lötbarkeit dieser freiliegenden Punkte, im allgemeinen Kupfer, erhöht und aufrechterhalten werden.
So werden gemäß der vorliegenden Erfindung diese Bereiche dann bevorzugt unter Verwendung eines sauren Reinigungsmittels gereinigt und anschließend mikrogeätzt, um die Oberfläche für eine annehmbare Eintauchplattierung zu präparieren. Nach dieser bevorzugten Präparierung wird die Platte in die Silber-Eintauchplattierungslösung eingetaucht, so dass eine Silberabscheidung mit geeigneter Dicke erzielt wird. Die Platte wird dann in eine zweite Eintauchplattierungslösung eingetaucht, die ein edleres Metall als Silber plattiert, so dass ein oberer Überzug aus diesem dritten Metall mit einer Dicke von 0,0127 bis 0,635 μm (0,5 bis 25 Mikroinch) erzielt wird.
Die Erfindung wird weiter lediglich für erläuternde Zwecke in den folgenden Beispielen beschrieben, die auf keine Weise die Erfindung selbst beschränken.
Beispiel I
Mehrere plattierte gedruckte Schaltungen mit Durchgangslöchern wurden mittels des folgenden Zyklus hergestellt:

1. Bohren von Löchern durch Kupfer-beschichtetes Laminat.
2. Verarbeiten der Platten mittels eines Standard-Durchgangsloch-Plattierungszyklus, um stromlos Kupfer in die Löcher und auf die Oberfläche zu plattieren.
3. Aufbringen einer Plattierungsmaske.
4. Elektrolytisches Plattieren von Kupfer bis zur gewünschten Dicke in den Löchern und auf dem freigelegten Stromweg.
5. Elektrolytisches Plattieren von Zinn in den Löchern und auf dem freigelegten Stromweg, um als Ätzresist zu dienen.
6. Lösen des Plattierungsresists.
7. Ätzen des freigelegten Kupfers (d. h. Kupfer, das nicht mit Zinn plattiert ist).
8. Entzinnung.
9. Auftragen, Abbilden und Entwickeln einer Lötmaske, so dass die Lötmaske im wesentlichen die gesamte Plattenoberfläche außer den Anschlussbereichen bedeckt.
10. Reinigen und Mikroätzen der Anschlussbereiche.
11. Eintauchplattierung der Anschlussbereiche mit der folgenden Silber-Eintauchplattierungslösung auf eine Dicke von 0,635 μm (25 Mikroinch). Silbernitrat – 1 g/Liter Methansulfonsäure (70%-ig) – 20 ml/Liter 3,5-Dinitrohydroxybenzoesäure – 1 g/l 1-Histidin – 1 g/l Wasser – auf 1 Liter Temperatur – 38°C (100°F) Zeit – 5 Minuten Bemerkung: Spülungen mit frischem Wasser wurden zwischen jedem obigen chemischen Verarbeitungsschritt eingeschaltet.

Das Silber wurde auf glatte haftende Weise auf die Kupferoberflächen plattiert. Die Platten wurde dann einer beschleunigten Alterung unterzogen, indem man sie in einer Feuchtigkeitskammer 8 Stunden 100% relativer Feuchtigkeit bei 93°C aussetzte. Die Platten wurden dann 5 Minuten bei 130°C getrocknet. Die Platten wurden 10 Sekunden in ein Nichtreinigungs-/rückstandsloses Interfux IF 2005M-Flussmittel eingetaucht, 60 Sekunden abtropfen lassen, dann bei 246°C (475°F) 10 Sekunden in geschmolzenem Lötmittel schwimmen gelassen. Die Bedeckung des Lötmittels über den metallischen Oberflächen der Platten wurde dann auf prozentualer Basis ausgewertet und es wurde gefunden, dass sie etwa 98,9% betrug.
Beispiel II
Es wurden mehrere plattierte gedruckte Schaltkreise mit Durchgangslöchern mittels des gleichen Verfahrens wie in Beispiel I hergestellt, außer dass nach Schritt 11 die folgende Sequenz befolgt wurde:

12. Die Platten wurden mit Eintauchgold unter Verwendung von MacDermid Immersion Gold XD-6268 (erhältlich von MacDermid, Incorporated, 245 Freight Street, Waterbury, CT, 06702) plattiert. Die Temperatur betrug 82°C (180°F), und die Zeit betrug 2 Minuten.

Die Platten wurden dann auf die gleiche Weise wie in Beispiel I gealtert und bewertet. Man fand, dass die resultierende Bedeckung auf prozentualer Basis etwa 99,6% betrug.
Beispiel III
Mehrere plattierte gedruckte Schaltungen mit Durchgangslöchern wurden mittels des gleichen Verfahrens wie in Beispiel I hergestellt, außer dass nach Schritt 10 die folgende alternative Sequenz befolgt wurde:

11. Die Platten wurden 5 Minuten bei 77°C (170°F) unter Verwendung von MacDermid Planar Electroless Nickel stromlos Nickel-plattiert.
12. Die Platten wurden 5 Minuten bei 82°C (180°F) in MacDermid Immersion Gold XD-6268 plattiert.

Die Platten wurden dann auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 gealtert und bewertet. Man fand, dass die resultierende Bedeckung auf prozentualer Basis etwa 58,50% betrug.

Claims

Verfahren zur Verbesserung der Lötbarkeit einer Oberfläche, wobei das Verfahren umfasst: a). Eintauchplattierung von Silber auf die Oberfläche, wobei das Silber edler als die Oberfläche ist, und danach b). Eintauchplattierung eines zweiten Metalls, das edler als Silber ist, auf das Silber.
Verfahren nach Anspruch 1, in dem das zweite Metall aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Gold, Ruthenium, Rhodium und Palladium besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, in dem das Silber aus einer Lösung plattiert wird, die ein Imidazol der folgenden Formel:
umfasst, in der R₁, R₂, R₃ und R₄ unabhängig aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus substituierten oder unsubstituierten Alkylgruppen, substituierten oder unsubstituierten Arylgruppen, Halogenen, Nitrogruppen und Wasserstoff besteht.
Verfahren nach Anspruch 3, in dem das zweite Metall aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Gold, Ruthenium, Rhodium und Palladium besteht.
Verfahren nach Anspruch 4, in dem das Silber zu einer Dicke von 0,0254 bis 2,54 μm (1 bis 100 Mikroinch) plattiert wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, in dem das Silber aus einer Zusammensetzung plattiert wird, welche umfasst: a). eine lösliche Quelle von Silberionen; b). eine Säure; c). ein Oxidationsmittel, das eine aromatische Dinitro-Verbindung umfasst; und d). ein Imidazol der folgenden Formel
in der R₁, R₂, R₃ und R₄ unabhängig aus der Gruppe ausgewählt sind, die aus substituierten oder unsubstituierten Alkylgruppen, substituierten oder unsubstituierten Arylgruppen, Halogenen, Nitrogruppen und Wasserstoff besteht.