DE1690265B2

DE1690265B2 - Verfahren zur Erzeugung von gedruckten Leitungszügen

Info

Publication number: DE1690265B2
Application number: DE19671690265
Authority: DE
Inventors: Heinz 7900 Ulm Koppitz
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date: 1967-05-23
Filing date: 1967-05-23
Publication date: 1975-10-30
Also published as: DE1690265A1

Description

Die auf die Kupferkaschierung aufzubringende Silberschicht, die dem Muster der späteren Leitungszüge entspricht, soll vorzugsweise eine Stärke zwischen 10

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung 35 und 20 μ betragen. Sie ersetzt die bei der Durchverkupvon gedruckten Leitungszügen auf einer kupferüberzo- ferung übliche galvanische Kupferverstärkung und genen Trägerplatte. Bei diesem Verfahren wird eine setzt somit beim späteren Ätzvorgang die Unterätzung Verzinnung vorgenommen und die nicht benötigten herab, da nur die vom Rohmaterial he-rührende Kup-Teile des Kupferüberzuges werden anschließend weg- ferschicht geätzt werden muß. Die hierauf an den Angeätzt. Zur Verzinnung kann reines Zinn benutzt wer- 40 schlußstellen aufzubringende Zinnschicht hat vorzugsden, jedoch können auch Zinnlegierungen zur Anwen- weise eine Stärke von etwa 30 μ. Zur Beseitigung der

nicht benötigten Kupferkaschierung wird günstigerweise ein Ätzmittel verwendet, das sowohl als auch Silber nicht angreift. Wenn die Verbindung der Bauelemente

dung kommen.

Es ist bekannt, daß man sogenannte gedruckte Leitungszüge dadurch herstellen kann, daß man auf einer

kupferkaschierten Trägerplatte eine Zinnschicht an den 45 mit den erfindungsgemäß gedruckten Leitungszügen

Stellen der Kupferkaschierung aufbringt, an denen die benötigten Leitungszüge liegen sollen. Die nicht benötigte Kupferkaschierung wird mit einem Ätzmittel, das Zinn nicht angreift, weggeätzt. Auf der Isolierstoffdu-ch c ne Tauchlötung vorgenommen werden soll, überzieht man die Leitungszüge mit Ausnahme der Anschlußstellen mit einem Antilötlack.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leitungszü-

trägerplatte verbleibt dann die gewünschte Leiterzug- 5° ge werden also folgende Verfahrensschritte notwendig.

Zuerst werden die gebohrten und stromlos verkupferten, mit einer Kupferschicht von 1 bis 5 μ überzogenen Leiterplatten negativ abgedeckt; es liegen nunmehr also nur noch die Stellen der Kupferkaschierung offen,

itärkt verkupfert, dann erhalten auch diese Bohrungen 55 die den späteren Leitungszügen entsprechen. Nach der «ine Zinnauflage. Zum Aufbringen der Zinnschicht wird Abdeckung wird die galvanische Versilberung vorgenommen. Wie bereits obenerwähnt, erhalten die Leitungszüge Lötaugen und (soweit vorhanden) durchverkupferten Bohrungen eine Silberauflage der obenge-

verteilung mit den Lötaugen als Anschlußstellen. Sind die Bohrungen in den Lötaugen ebenfalls verkupfert (Durchverkupferung) und durch das Herstellungsverfahren bedingt, dann die Lötaugen und Leiterzüge ver-

die nicht benötigte Kupferkaschierung abgedeckt. Diese bekannte gedruckte Schaltung hat den Vorteil, daß die Anschlüsse der Bauelemente sehr leicht mit den

Leitungszügen verbunden werden können. Für die Ver- 60 nannten Stärke. Nachdem die erste Abdeckung ent-

bindung kann in bekannter Weise eine Tauchlötung zur Anwendung kommen.

Derartige gedruckte Leitungszüge haben jedoch schlechte Hochfrequenzeigenschaften. Insbesondere weisen sie schlechte Entkopplung von Masseleitungen und hohe Bedämpfung der HF-führenden Leitungszüge auf.

Die Verwendung gedruckter Leitungszüge, die aus fernt ist, erfolgt eine zweite Abdeckung, die ebenfalls negativ ist, nunmehr jedoch nur noch die Lötungen frei läßt. Nach Aufbringen dieser Abdeckung erfolgt die galvanische Verzinnung. Danach wird auch diese Ab-⁶5deckung entfernt. Zur Beseitigung der nicht benötigten Kupferkaschierung wird dann mit einer Lösung geätzt, die weder Silber noch Zinn angreift. Hierbei entsteht das vollständige Leiterbild. Die Anschlußstellen der ge-

druckten Schaltung nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, also die Lötaugen und gegebenenfalls die meta! Ksierten Bohrungen erhalten eine doppelte Metallisierung. Hieraus ergibt sich eine hohe Produktionssicherheit.

Die nach dem erfindungsgemäßen Venahren hergestellten gedruckten Leitungszüge weisen die oben gelorderten guten Hochfrequenzeigenschaften auf. Trotzdem ist die gute Lötbarkeit an den Anschlußstellen auch bei den erfindungsgemäß hergestellten Leitungszügen gegeben.

In der Zeichnung ist ein Ausschnitt eines Schnitts durch die erfindungsgemäß hergestellte Leiterplatte, und zwar längs eines Leitungszuges, dargestellt. Die aus Isolierstoff bestehende Trägerplatte trägt das Bezugszeichen 1. Auf ihr ist die Kupferkaschierung 2 aufgebracht. Die Teile der Kupferkaschierung, die als Leitungszüge benötigt werden, sind mit einer Silberschicht 3 überzogen. An den Ar^I.iüßstellen der so hergestellten Leitungszüge ist außerdem eine Zinnschicht aufgebracht; in der Figur ist diese Zinnschichl mit 4 bezeichnet. Die Zinnschicht 4 in der Zeichnung stellt ein Teil eines Lötauges dar. Die Bohrung 5 innerhalb dieses Lötauges ist ebenfalls mit einer Kupferschicht 2. einer Silberschicht 3 und einer Zinnschicht 4 überzogen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche: einer dünnen Kupfer- und einer dickeren Silberschicht bestehen, für Hochfrequenzschaltungen ist aus der DT-AS 11 05 014 bekannt. Aus dem Buch G. Seidel. »Gedruckte Schaltungen«, 1959. Verlag Technik. S. 63 bis 65, ist eine Sonderbehandlung von Halbzeugen in Form einer galvanischen Oberflächenveredelung bzw. Tauchversilberung beispielsweise zum Schutz gegen Korrosion bekannt. Galvanisch aufgebrachte dünne Silberschichten zum

1. Verfahren zur Erzeugung von gedruckter. Leitungszügen auf einer kupferüberzogenen Tr' "erplatte, bei dem eine Verzinnung vorgenommen wird
und die nicht benötigten Teile des Kupferüberzuges
weggeätzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Verzinnung die Leitungszüge, - .

Löiaugen und gegebenenfalls durchverkupferten ■<> Schutz von Kupferleilerbahnen gegen Anlaufen und Bohrungen auf galvanischem Wege mit einer SiI- Korrosion sind auch bereits im »Elektro-Anzeiger«. Es-^{5 5} — sen,Nr.2,29. Januar 1964. S. 29. beschrieben.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin, eine gedruckte Schaltung zu schaffen, die die oben erwähnten schlechten Hochfrequenzeigenschaften nicht aufweist, trotzdem jedoch an den An-

g g g

berschicht versehen werden und daß die Zinn schicht auf galvanischem Wege nur an den Lötaugen and gegebenenfalls in den Bohrungen aufgebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Silberschicht zwischen !0 und 20 μπι aufgebracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch

schiußstt .en gut lötbar ist.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß vor der Verzinnung die Leitungszüge, Lötd bfll dhkft Bh

30 μπι aufgebracht wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 fr 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ätzlösung zur Beseitigung der nicht benötigten Kupferkaschierung verwendet wird, die weder Silber noch Zinn angreift.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungszüge mit Ausnahme der Lötaugen mit Antilötlack überzogen werden.

gekennzeichnet, daß eine Zinnschicht von etwa 20 äugen und gegebenenfalls durchverkupferte Bohrungen

auf galvanischem Wege mit einer Silberschicht versehen werden und daß die Zinnschicht auf galvanischem Wege nur an den Lötaugen und gegebenenfalls in den Bonrungen aufgebracht wird.

Würde man die versilberten Leitungszüge insgesamt mit einer Zinnschicht versehen, würden die guten Hochfrequenzeigenschaften dieser Leitungszüge wieder verlorengehen. Es ist also notwendig, lediglich an den Anschlußstellen eine Verzinnung vorzunehmen. Diese ist auch für die geforderte gute Lötbarkeit an den Anschlußstellen ausreichend.