DE2241961C3

DE2241961C3 - Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenschutzes für gedruckte Schaltungen

Info

Publication number: DE2241961C3
Application number: DE19722241961
Authority: DE
Inventors: Ing.(Grad.) Rudolf 7151 Kleinaspach Suender
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Bosch Telecom GmbH
Priority date: 1972-08-25
Filing date: 1972-08-25
Publication date: 1981-06-25
Also published as: DE2241961B2; DE2241961A1

Description

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Eine weitere Möglichkeit dieses Verfahrens wird rensschritt 4a der Fotolack wieder entfernt wird,

darin gesehen, daß gemäß dem 3, Verfahrensschritt die Diese Erfindung löst auf einfache und sichere Weise

Trägerplatte mit einem ersten Fotolack überzogen und die Aufgabe, daß eine Legierungsbildung zwischen dem

fotochemisch so behandelt wird, daß nur die gewünsch- Edelmetall, z. B. Gold, und dem Lötmittel vermieden

ten Leiterzüge vom Schutzlack frei sind und daß nach 5 wird. Es gelingt gleichzeitig, dieses Herstellungsverfah-

dem 4. Verfahrensschritt in einem eingefügten Verfah- ren wesentlich zu vereinfachen und zu präzisieren.

Claims

1 2 ο t t„K Leitungszügen auf Trägerplatten, Patentanspruch: Das Verfahren läuft folgendermaßen ab; Verfahren zur Herstellung eines aus einem gut Zuerst wird die Trägerplatte an den gewünschten leitenden Edelmetall bestehenden Oberflächen- Stellen gebohrt und die Bohrungen werden durchplat- schutzes für Leitungszüge in gedruckten Schaltun- 5 tiert Dann wird die Trägerplatte mit einem Fotolack gen auf einer isolierenden Trägerplatte, das sich aus negativ abgedeckt, so daß nur noch die Stellen der folgenden Verfahrensschritten zusammensetzt; Kupferkaschierung offen sind, die den späteren

1. Die Trägerplatte wird an den gewünschten Leitungszügen entsprechen. Nach der Abdeckung wird Stellen gebohrt, die Beschichtung mit Edelmetall (Silber) vorgenommen.

2. die Bohrungen werden durchplattiert, io Darauf erfolgt eine zweite Abdeckung mit Fotolack, die

3. die Trägerplatte wird mit einem ersten Fotolack ebenfalls negativ ist, nunmehr jedoch nur noch die überzogen und fotochemisch so behandelt, daß Lötaugen frei läßt Im Anschluß daran erfolgt die die gewünschten Leiterzüge und die an den Verzinnung der Lötaugen und Bohrungen. Schließlich Bohrungen befindlichen Lötaugen von Schutz- wird nach Entfernen der Fotolackschichten die nicht lack frei sind, 15 benötigte Kupferkaschierung mit einer Lösung, die

4. die Leiterzüge einschließlich Lötaugen werden weder das Edelmetall noch das Zinn angreift, weggeätzt mit einem Edelmetall beaufschlagt, und die Trägerplatte bestückt. Dieses Verfahren

5. die Trägerplatte wird mit einem zweiten gewährleistet aber nicht, daß eine Legierurigsbildung Fotolack überzogen und fotochemisch so zwischen dem Edelmetall und dem Zinn vermieden wird, behandelt, daß die Lötaugen und Bohrungen 20 Es ist technologisch schwierig, eine einwandfreie voa Schutzlack frei sind, Lötstelle, bei Gold vor allem, das hier verwendet

6. die Lötaugen und Bohrungen werden verzinnt, werden soll, herzustellen. Selbst wenn dies gelingt,

7. der Fotolack wird wieder entfernt und erhält man dann eine spröde Lötstelle. Demzufolge wird

8. Weiterverarbeitung und Bestückung der Schal- gefordert, Lötverbindungen, bei denen Legierungsbiltungsplatte, 25 düngen zwischen Gold und einem Lötmetall, vor allem

dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Zinn, nicht entstehen können, herzustellen. Bisher war

Aufbringen des zweiten Fotolacks auf die Träger- man darauf angewiesen, solche Leiterplatten zu bohren,

platte und vor dem Verzinnen der Lötaugen und die Bohrungen auf übliche Weise durchzuplattieren, die

Bohrungen die Lötaugen und Bohrungen verkupfert Leiterzüge und Bohrungen mit Kupfer zu verstärken,

werden. 30 die Oberfläche der Leiterzüge zu vergolden und dann

von Hand mittels eines Glaspinsels das Gold an den

nicht gewünschten Stellen, an denen Lötverbindungen

hergestellt werden sollen, wieder wegzuschaben. Dieses Verfahren ist sehr zeitraubend und aufwendig, wodurch

Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem 35 eine solche Leiterplatte an Zeitaufwand gegenüber

Verfahren zur Herstellung eines aus einem gut leitenden einer von Hand verdrahteten, mit Bauelementen

Edelmetall bestehenden Oberflächenschutzes für Lei- versehenen Trägerplatte keine Vorteile mehr bringt

tungszüge in gedruckten Schaltungen auf einer isolie- Aufgabe der Erfindung war es, ein Verfahren zu

renden Trägerplatte, das sich aus folgenden Verfahrens- finden, das auf einfache Weise die Handarbeit, das Gold

schritten zusammensetzt: "o an den nicht gewünschten Stellen mit dem Glaspinsel zu

1. Die Trägerplatte wird an den gewünschten Stellen entfernen, ersetzt, wobei eine Legierungsbildung zwigebohrt, sehen Gold und Lötmittel sicher vermieden wird.

2. die Bohrungen werden durchplattiert Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst,

3. die Trägerplatte wird mit einem ersten Fotolack daß das im Oberbegriff beschriebene bereits bekannte überzogen und fotochemisch so behandelt daß die 45 Verfahren durch einen Verfahrensschritt ergänzt wird, gewünschten Leiterzüge und die an den Bohrungen nämlich daß nach dem Aufbringen des zweiten befindlichen Lötaugen von Schutzlack frei sein, Fotolacks auf die Trägerplatte und vor dem Verzinnen

4. die Leiterzüge einschließlich Lötaugen werden mit der Lötaugen und Bohrungen die Lötaugen und einem Edelmetall beaufschlagt. Bohrungen verkupfert werden.

5. die Trägerplatte wird mit einem zweiten Fotolack 50 Das gesamte Verfahren besteht nun aus folgenden überzogen und fotochemisch so behandelt daß die Verfahrensschritten:

Lötaugen und Bohrungen von Schutzlack frei sind, I. Die Trägerplatte wird an den gewünschten Stellen

6. die Lötaugen und Bohrungen werden verzinnt, gebohrt,

7. der Fotolack wird wieder entfernt und 2. die Bohrungen werden durchplattiert

8. Weiterverarbeitung und Bestückung der Schal· « 3. die Trägerplatte wird mit einem ersten Fototack tungsplatte. überzogen und fotochemisch $0 behandelt, daB die

In der Hochfrequenztechnik ist es aus Gründen der gewünschten Leiterzüge und die an den Bohrungen

elektrischen Leitfähigkeit notwendig, für Leitungen von befindlichen Lötaugen von Schutzlack frei sind,

elektrischen Leiterplatten ein gut leitendes Metall (z. B. 4. die Leiterzüge einschließlich Lötaugen werden mit

Gold, Silber oder ähnliche) als Oberflächenschutz zu w einem Edelmetall beaufschlagt,

verwenden. Nun ist aber eine Leiterplatte, die ja das 5. die Trägerplatte wird mit einem zweiten Fotolack

Herstellungsverfahren von elektrischen Schaltungen überzogen und fotochemisch so behandelt, daß die

vereinfachen soll, in dieser Form erst dann interessant, Lötaugen und Bohrungen von Schutzlack frei sind,

wenn man Bauelemente auf einfache Weise darauf 6. die Lötaugen und Bohrungen werden verkupfert,

verschalten kann, z. B. durch automatisches F.insetzen ^M 7. die Lötaugeii und Bohrungen werden verzinnt,

der Bauelemente und auch deren Verlötung. 8. der Fotolack wird wieder entfernt,

Aus der DE-OS 16 90 265 ist ein Verfahren bekannt 9. Weiterverarbeitung und Bestückung der Schal-

zur Herstellung von mil Edelmetall beschichteten lungsplatte.