DE3635799A1 - Schaltplatten mit koaxialen leiterzuegen und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Schaltplatten mit koaxialen leiterzuegen und verfahren zu deren herstellung

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DE3635799A1 DE19863635799 DE3635799A DE3635799A1 DE 3635799 A1 DE3635799 A1 DE 3635799A1 DE 19863635799 DE19863635799 DE 19863635799 DE 3635799 A DE3635799 A DE 3635799A DE 3635799 A1 DE3635799 A1 DE 3635799A1
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Description

Die Erfindung betrifft drahtgeschriebene Schaltplatten und genauer gesagt solche, die mindestens einige koaxiale Leiterzüge aufweisen.
Die Signalleiter oder die koaxialen Leiter sind durch eine Abschirmung geschützt, die mit einem Referenzpotential oder "Erde" verbunden ist. Bei koaxialen Leitern bleibt die Gesamtenergie innerhalb der Abschirmung, so daß saubere und gleichmäßige Bedingungen für die Signalfortpflanzung gegeben sind. Gleichzeitig verhindert die Abschirmung jegliche Energieabgabe an die Außenwelt und verbessert so die Bedingungen für die Signalfortpflanzung und reduziert die Möglichkeit der Überlagerung anderer Signale in der Umgebung des Leiterzuges.
Obgleich koaxiale Leiterzüge allgemein das bevorzugte Übertragungsmedium für Signale bei hoher Schaltgeschwindigkeit oder bei der Digitalübertragung darstellen, werden sie wegen der auftretenden Schwierigkeiten doch nur in beschränktem Umfang verwendet. Die Schwierigkeiten bestehen darin, die Signalleiter an den Endpunkten zu terminieren. Signalleiter und Abschirmung müssen an den Anschlußpunkten voneinander elektrisch isoliert sein. Bei manuellen Verfahren wird in der Regel die Abschirmung und die Isolation abgestreift und der blanke Leiter vermittels Schweißen, Löten oder einem ähnlichen bekannten Verfahren mit dem Anschlußkontakt verbunden. Die Termininierung der Abschirmungen wird in den meisten Fällen so durchgeführt, daß ein Draht angelötet wird, der die Abschirmung mit der Bezugsmasse (Erde) verbindet. Das manuelle Verfahren ist unwirtschaftlich, denn es sind eine große Zahl von Verbindungen auf jeder Schaltplatte, die manuell hergestellt werden müßten.
Drahtgeschriebene Schaltungen werden nach bekannten Verfahren hergestellt, indem von einem endlosen Drahtvorrat der isolierte Draht zugeführt und auf die Oberfläche der Trägerplatte aufgebracht und gleichzeitig auf dieser fixiert wird. Hierdurch wird in vorbestimmter Weise eine Drahtschaltung hergestellt. Löcher werden anschließend hergestellt an den Anschlußpunkten und der Leitungsdraht wird an diesen Stellen durchschnitten. Mindestens die Lochinnenwandungen werden anschließend metallisiert und hierdurch eine leitende Verbindung zwischen dem Drahtende in der Lochwand und den Anschlußkontakten an der Oberfläche hergestellt.
Die für die Drahtschreibung bekannten Verfahren lassen sich nicht auf koaxiale Leiter anwenden, da die Signalleiter und die Abschirmungen an den Endpunkten elektrisch leitend verbunden würden.
In der US Patentschrift 39 69 816 wird ein Verfahren beschrieben, nach welchem einzelne Leiterzugenden auf einer Trägerplatte zwischen bestimmten Punkten aufgebracht werden; diese werden durch eine Matrix bestimmt. Die Leiterzüge werden in den Trägerplattenöffnungen verankert und die Enden werden soweit abgeschliffen, daß sie in der Plattenoberfläche eingeebnet sind. Um einen Kurzschluß zwischen der Abschirmung und dem Leiterzug an den Endpunkten zu vermeiden, wird ein Ring aus dielektrischem Material, der die Abschirmung abdeckt, in diesen Punkten angebracht. Nach einem weiteren Verfahren werden durch ein selektives Ätzverfahren Vertiefungen erzeugt und die Abschirmung in diesen untergebracht, so daß sie sich unterhalb der Trägerplattenoberflächenebene befinden. In der genannten Patentschrift wird ebenfalls beschrieben, die isolierten Leiterzüge zur Ausbildung einer Abschirmung zu verkupfern. Alle Anschlußtechniken, die in der US 39 69 816 beschrieben werden, benutzen Leiterzuganschlüsse, die in der Oberfläche eingeebnet sind. Sie beruhen deshalb auf einem recht schwierigen und zu Defekten neigenden Herstellungsverfahren. Schaltungen aus koaxialen Leiterzugverbindungen entsprechend der Erfindung werden nach dem folgenden Verfahren hergestellt. Das Verfahren benutzt isolierte Signalleiter und enthält die folgenden Verfahrensschritte:
Anbringen von einer Vielzahl voneinander getrennten Anschlußpunkten auf der Oberfläche einer Isolierstoffträgerplatte;
Aufbringen wenigstens eines ioslierten Signalleiterzuges auf der Trägerplatte in einem zuvor bestimmten Muster;
Herstellen einer äußeren leitfähigen Abschirmung, welche den Signalleiterzug praktisch vollständig umgibt;
Anbringen einer Massebezugsplatte, welche die Leiterzugabschirmungen elektrisch verbindet;
Herstellen von Bezirken um die Anschlußpunkte, die frei von leitfähigem Material sind, ausgenommen die Signalleiter;
Freilegen der Leiterzugdrahtenden in jenen Bezirken;
Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Leiterdrahtenden und den Anschlußkontakten.
In einer Ausführungsform werden die koaxialen Leiterzüge mittels eines Drahtschreibeverfahrens nach einem zuvorbestimmten Muster hergestellt. In den als Anschlußkontakte vorbestimmten Punkten werden Löcher gebohrt und um jene Anschlußpunkte Bezirke hergestellt, die frei von jedem leitfähigen Material sind, ausgenommen die Signalleiterzüge. Selektiv werden Verbindungen zwischen den Signalleiterzügen und den Anschlußflächen auf der Oberfläche und/oder den Löchern hergestellt, ohne daß hierdurch ein Kurzschluß mit den die Leiter umgebenden Abschirmungen entstehen kann.
Nach einer weiteren Ausgestaltungsform der Erfindung werden vorgeformte, koaxiale Leiterzüge aufgebracht und anschließend an vorbestimmten Punkten vermittels Laserstrahleinwirkung Löcher hergestellt. Die koaxialen Leiter sind mit einer Abschirmung versehen, die entweder aus einer dünnen Metallschicht oder aus einem Überzug aus leitfähigem organischen Material besteht. Nachdem die koaxialen Leiter aufgebracht sind, werden mit Hilfe von Laserenergie Löcher hergestellt; die Wellenlänge der Laserstrahlen liegt außerhalb des Bereiches, der vom Leiterzugmaterial absorbiert wird. Die gleichen Laserstrahlen, die zum Herstellen der Löcher verwendet werden, können ebenfalls verwendet werden, um die Abschirmung, die Drahtisolation und alles Kapselmaterial in der Umgebung zu entfernen. Falls erforderlich, kann die Abschirmung auch durch Ätzen entfernt werden. Anschließend werden die Löcher mit einer Isolierstoff- Füllung versehen, um die Enden der Abschirmungen und einen Bezirk um den Anschlußkontakt zu isolieren. Die so gefüllten Löcher werden nachfolgend zum zweiten Mal gebohrt und so nur die Leiterdrahtenden freigelegt. Die Lochwandungen können metallisiert werden, um die Leiter mit den Anschlußkontakten an der Oberfläche zu versehen.
In einer anderen Ausgestaltungsform mit drahtgeschriebenen Leiterzügen wird ein selektives Ätzverfahren verwendet, um die Abschirmungen zurückzuätzen und Freizonen, d. h. Zonen, in denen sich außer den Anschlußdrähten kein leitfähiges Material befindet, um die Anschlußkontakte herzustellen. Nachdem die koaxialen Leiter aufgebracht und in Isolierstoff eingekapselt sind, werden an den Endpunkten Löcher gebohrt, die sowohl die Leiterzüge wie die Abschirmungen freilegen. Die Abschirmungen werden dann von der Lochwandung zurückgeätzt und das Loch mit einer Isolierstoffüllung versehen, um die Abschirmung zu isolieren. Die selektive Ätzung, die zwar die Abschirmung, aber nicht den Leiterzugdraht angreift, wird durch eine bestimmte Ätzmischung erzielt, oder durch elektrolytisches Ätzen des abschirmenden Materials. Die vollständige oder teilweise mit Kunststoff gefüllten Löcher werden nochmals gebohrt, um nun nur die Leiter freizulegen. Durch Anbringen einer Metallschicht auf der Lochinnenwand kann der freiliegende Leiter mit einem Anschlußkontakt auf der Oberfläche verbunden werden.
In den genannten Ausführungsformen werden jeweils vorzugsweise die Abschirmungen mit einer auf Masse liegenden Metallschicht verbunden, die gleichzeitig die Abschirmungen miteinander verbindet.
Die Fig. 1A-1E zeigen die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte zum Herstellen von Schaltungen mit koaxialen Leiterzügen, nach welchen vorgeformte koaxiale Leiter verwendet werden und die Endpunkte durch doppelte Laserstrahlbohrung hergestellt werden.
Die Fig. 2A-2F sind Darstellungen der aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte zur Herstellung einer Schaltung mit koaxialen Leiterzügen; bei der gezeigten Ausgestaltungsform sind die koaxialen Leiter vorgeformt und die Drahtleiterenden werden durch Bohren hergestellt und durch Zurückätzen der leitfähigen Abschirmung.
Die Fig. 1A-1E zeigen die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte zur Herstellung einer Schaltung unter Verwendung vorgeformter Koaxialleiter. Die Freiräume zum Herstellen der Drahtleiterenden und deren Verbindung mit den Anschlußkontakten werden durch zweifaches Bohren vorzugsweise mit Hilfe von Laserstrahlen vorgenommen.
Eine Trägerplatte 40 ist von irgendeiner Art, wie diese als Unterlagematerial üblich sind, mit oder ohne vorgeformte Leiterzüge oder/und einem Schaltungsmuster, das vermittels eines graphischen Verfahrens hergestellt wird. Dieses Schaltungsmuster mit den Leiterzügen 41 kann auf der Oberfläche der Platte oder im Inneren derselben, wie gezeigt, sein. Auf der Oberfläche können kleine Rückstrahlflächen 42 durch Aufplattieren von Kupfer in den Anschlußbezirken angebracht sein, welche verwendet werden, um die Laserenergie zu reflektieren, welche zur Herstellung der Signalleiterenden verwendet wird. Die Trägerplattenoberfläche wird mit einer Haftvermittlerschicht überzogen, und die vorgeformten koaxialen Leiterzüge 46 und 48 werden sodann auf der Oberflächenhaftvermittlerschicht angebracht. Die vorgeformten Leiter werden durch einen Schreibkopf angebracht, welcher den Haftvermittler aktiviert, um den Leiter zu fixieren. Die Haftvermittlerschicht ist vorzugsweise wärmeaushärtbar, so daß die koaxialen Leiter permanent befestigt werden, beispielsweise durch eine anschließende Behandlung im Ausheizofen. Die koaxialen Leiter bestehen aus einem kupfernen Signalleiter 54 in der Mitte, der umgeben ist von einer Isolierstoffhülle 52. Der Signalleiter ist vorzugsweise versilbert. Das ihn umgebende isolierende Material weist vorzugsweise einen hohen Widerstand und eine niedrige Dielektrizitätskonstante auf, wie beispielsweise Tetrafluoräthylen. (TEFLON). Die isolierende Hülle der Leiterzüge wird von einer leitfähigen Abschirmung 50 umgeben. Diese sollte so beschaffen sein, daß sie durch Laserstrahlen entfernt werden kann, sowie (1) eine dünne aufgedampfte Kupferschicht, oder (2) eine dünne galvanisch aufgebrachte Kupferschicht, oder wie (3), kann diese auch aus einem dünnen leitfähigen organischen Material bestehen. Als letzteres ist beispielsweise ein mit Silber oder Kupferteilchen gefülltes Epoxydharz geeignet. Vorzugsweise wird EPO-TEK 17 TM verwendet, ein mit Silberteilchen gefülltes Epoxydharz. Wie in Fig. 1B gezeigt, wird im nächsten Verfahrensschritt die Platte mit einem leitfähigen Material, wie das zuvor genannte, mit Kupfer- oder Silberteilchen gefüllte Epoxydharz, vergossen. Die leitfähige Einkapselung 56 bildet die Bezugsmasse, durch die alle Leiterzugabschirmungen untereinander verbunden sind. Als nächstes werden die Lochungen angebracht, relativ große blinde Löcher 56′, wie in Fig. 1C dargestellt. Hierfür dient ein entsprechend fokussierter CO2 Laser. Die Vergußschicht 56, die Haftvermittlerschicht 44 und die Drahtisolation 52 bestehen alle aus organischem Material, welches die Laserstrahlen von 10,6 µm Wellenlänge bereitwillig absorbiert und so leicht verdampft werden kann. Die leitfähige Abschirmung 50 wird ebenfalls verdampft, wenn diese aus einem organischen Material besteht oder wenn die Kupferschicht genügend dünn ist. Der Signalleiter 54 reflektiert die CO2 Laserstrahlen und wird durch diese kaum beschädigt. Die Kupfer-Reflektionsplättchen 42 reflektieren die Laserenergie aufwärts, um das organische Material unter dem Signalleiter ebenfalls zu entfernen.
Wie in Fig. 1D gezeigt, wird die Platte im nächsten Verfahrensschritt mit einer nichtleitenden Epoxydharzschicht 58 vergossen, welche die Löcher 56′ ebenfalls ausfüllt, so daß sich auf der Oberfläche kein leitendes Material befindet.
Dann wird in den vorbezeichneten Punkten nochmals eine Bohrung angebracht und hierdurch der Leiter 54 wieder freigelegt. Die Bohrung kann mechanisch oder durch einen stark fokussierten Laserstrahl durchgeführt werden (Fig. 1E). Die Lochwandungen sind dann mit einer isolierenden Schicht 58 bedeckt, welche die Löcher von der leitfähigen Abschirmung isoliert. Die Platte wird sodann einem Metallabscheidungsbad ausgesetzt, um auf der Oberfläche Anschlußkontakte 60 herzustellen und die Lochinnenwandungen zu metallisieren, und hierdurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Signalleiter 54 und dem Oberflächenanschlußkontakt herzustellen, wie in Fig. 1E gezeigt.
Das in den Fig. 1A-1E beschriebene Verfahren kann so abgeändert werden, daß zusätzlich eine chemische Ätzung eingeführt wird. Das wird dann der Fall sein, wenn entweder die als Abschirmungen dienende Kupferschicht oder die als Bezugsmasse dienende leitfähige Schicht von beträchtlicher Dicke sind.
Eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens, die ebenfalls gute Ergebnisse zeitigt, mit dünnen, im Vakuum aufgedampften Kupferschichten als Abschirmung und mit als Abschirmung dienenden gefüllten Kunststoffschichten auch noch einigermaßen gute Ergebnisse erbringt, setzt sich aus den folgenden Verfahrensschritten zusammen:
(1) Aufbringen der koaxialen Leiterzüge;
(2) Entfernen des leitfähigen Materials der Abschirmungen und in den Anschlußbezirken unter Verwendung von Laserstrahlenergie;
(3) Vergießen der Platte unter Verwendung eines gefüllten Epoxydharzes zur Herstellung einer leitfähigen Schicht, die als Bezugsmasse dient;
(4) Aufbringen einer Maske und selektives Ätzen zum Entfernen der gefüllten Harzschicht aus den Anschlußbezirken;
(5) Füllen der Bezirke um die Anschlußkontakte mit einem Isolierstoff;
(6) Bohren kleiner Löcher, vorzugsweise mit Hilfe von fokussierter Laserenergie, und
(7) Metallisieren der Lochinnenwandung zur Herstellung leitfähiger Verbindungen zwischen Leitern und den Anschlußkontakten.
Eine weitere Variante schließt die folgenden Verfahrensschritte ein:
(1) Aufbringen der koaxialen Leiterzüge;
(2) Aufplattieren einer Kupferschicht auf das Leiterzugmuster; diese dient als Bezugsmasse und verbindet die leitfähigen Abschirmungen untereinander.
(3) Aufbringen einer Abdeckmaske und selektives Ätzen zur Herstellung der freien Bezirke, um die Anschlußkontakte durch die Entfernung der als Bezugsmasse dienenden Schicht in diesen Bezirken und des oberen Teiles der Abschirmungen;
(4) Entfernen der isolierenden Hülle der Drahtleiterzüge in den freien Bezirken unter Verwendung von Laserstrahlen;
(5) Nochmaliges selektives Ätzen zum Entfernen des Abschirmmaterials unterhalb der Leiterzüge;
(6) Ausfüllen der Freizonen mit isolierendem Material;
(7) Bohren kleiner Löcher, vorzugsweise unter Verwendung von Laserstrahlen und Freilegen des Signalleiters in den Freizonen und
(8) Metallisieren der Lochwandungen zur Herstellung leitender Verbindungen zwischen Drahtleitern und den Anschlußkontakten auf der Oberfläche.
Der Signalleiter ist mit einem Silberüberzug versehen und so gegen die üblichen Kupferätzlösungen während der Ätzvorgänge geschützt.
Ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Schaltplatten mit koaxialen Leitern unter Verwendung von vorgeformten Leiterzügen wird in den Fig. 2A-2F gezeigt. Nach diesem Verfahren werden die Freizonen in den Anschlußkontaktbezirken durch Bohren und selektives Ätzen der Abschirmungen hergestellt.
Wie in Fig. 2A gezeigt, wird die Trägerplatte 70, die mit inneren und oberflächlichen Leiterzügen sowie mit leitfähigen Schichten zur Stromzuführung und als Bezugsmasse versehen sein kann, mit einer Haftvermittlerschicht überzogen. Koaxiale Leiterzüge 73 und 74 werden auf der Oberfläche angebracht und in der erwünschten Position fixiert nach dem hier zuvor beschriebenen Verfahren. Die Unterlage wird auf einem X-Y Tisch fest montiert und relativ zum Schreibkopf, der die Leiterzüge auf der Oberfläche niederlegt, bewegt. Der Haftvermittler wird beim Kontakt mit dem Leiterzugdraht aktiviert, indem Energie zugeführt wird, wie beispielsweise Ultraschallenergie durch einen Ultraschallgeber.
Die Schaltung wird dann mit einem passenden Kunstharz vergossen 76 und anschließend an zuvor bestimmten Punkten aufgebohrt, um die Abschirmungen freizulegen. Wie in der Schnittperspektive erkennbar, ist der Signalleiter 80 von einem Dielektrikum 82 umgeben, welches seinerseits von der leitfähigen Abschirmung 84 umgeben ist. Die Bohrungen 78 und 79 in der Überzugsschicht 76 werden vorzugsweise unter Verwendung eines CO2 Lasers hergestellt. Da ein Laserstrahl von 10,6 µm Wellenlänge vom organischen Material aufgenommen wird, von dem Metall der Abschirmungen 84 aber reflektiert wird, bleiben diese unbeschädigt und werden freigelegt. Die Platte wird nunmehr mit einer leitfähigen Schicht überzogen, welche die Bohrungen 78 und 79 ausfüllt, so daß alle Abschirmungen untereinander und mit der Bezugsmasse 77 verbunden sind.
Wie in Fig. 2C gezeigt, wird die Schaltplatte nachfolgend selektiv geätzt und hierdurch das gesamte leitfähige Material in der Nachbarschaft der Anschlußkontakte entfernt. Die selektive Ätzung kann nach bekannten Verfahren durchgeführt werden, beispielsweise unter Verwendung einer Photowiderstandsmaske als Ätzresist. So werden die Freizonen 86 im Bereich der Anschlußkontakte geschaffen. In der Mitte der Freizone 86 wird ein Loch 88 gebohrt, um den Signalleiter 80 und die Abschirmung 84 in der Lochwand freizulegen. Die leitfähige Abschirmung wird im nächsten Verfahrensschritt zurückgeätzt, weg von der Lochwand, wie in Fig. 2D gezeigt. Eine selektive Ätzung kann dadurch erzielt werden, daß für Signalleiter 80 und Abschirmung 84 verschiedene leitfähige Materialien benutzt werden und eine Ätzlösung ausgewählt wird, die nur das Abschirmmaterial angreift. Beispielsweise können die Abschirmungen aus Aluminium hergestellt sein und die Signalleiter aus Kupfer. In diesem Fall könnten die Abschirmungen durch Natronlauge geätzt werden, ohne daß dadurch die Kupferleiter angegriffen werden. In einer anderen Ausführungsform können die Leiter aus einem Edelmetall hergestellt sein, oder einen derartigen Überzug aufweisen, und die Abschirmungen aus Kupfer bestehen. In diesem Fall können als Ätzmittel Persulfat oder ammoniakalische Kupferchloridlösungen verwendet werden.
Des weiteren ist auch eine elektrolytische Ätzung möglich. Diese ist besonders dann geeignet, wenn die Abschirmungen bereits durch die die Bezugsmasse darstellende leitfähige Schicht 77 untereinander und mit dieser verbunden sind. Die Abschirmungen können elektrolytisch weggeätzt werden, indem an diese und an die die Bezugsmasse darstellende leitfähige Schicht ein Potential angelegt wird, in einem Ätzbad. Die Signalleiter sind unverbunden und werden deshalb von der Ätzlösung nicht angegriffen. In diesem Fall können die Signalleiter sowie die Abschirmungen aus Kupfer bestehen; als geeignete Ätzlösung kommt beispielsweise eine schwefelsaure Kupfersulfatlösung in Betracht. Die selektive Ätzung bildet Hohlräume 89 und somit einen von Abschirmungen freien Bezirk um die Anschlußkontakte.
Nachdem die Abschirmungen zurückgeätzt wurden, wird die Platte mit einem nicht leitfähigen Harz vergossen, das den Überzug 92 bildet und in 90 das Loch und den Hohlraum 89 ausfüllt, der durch das Wegätzen der Abschirmung gebildet wurde. Vor dem Vergießen werden vorzugsweise die Enden der Abschirmungen elektrophoretisch überzogen. Dies erfolgt, indem die Schalttafel in ein elektrophoretisches Abscheidungsbad gebracht wird und die Abschirmungen verbunden werden, so daß diese eine Ladung aufweisen und das isolierende Material auf den geladenen Oberflächen abgeschieden wird. Wie in Fig. 2F gezeigt, wird die Platte dann zum zweiten Mal gebohrt. Der Durchmesser des Loches ist genauso groß oder etwas größer als der des ersten Loches und befindet sich an der gleichen Stelle. Das Loch legt wieder die Signalleiterenden frei. Die Abschirmung hingegen wurde zuvor zurückgeätzt, so daß nun eine von leitfähigem Material freie Zone um die Anschlußkontakte besteht; sie werden deshalb nicht gleichzeitig freigelegt. Die Lochwand wird sodann galvanisch oder stromlos mit einer Metallschicht versehen. Gleichzeitig werden auf der Oberfläche Anschlußkontaktstellen ausgebildet. Die Metallschicht 96 verbindet die Signalleiter mit den Anschlußkontaktflächen.
Obgleich die Erfindung hier an besonderen Beispielen für einseitige Schaltungsplatten erläutert wurde, können die hier beschriebenen Techniken selbstverständlich auch für zweiseitige und Vielebenenplatten verwendet werden. Die Techniken zum Ausbilden und Anschließen der Leiterzugenden können ebenfalls benutzt werden, um diese mit anderen Leiterzügen im Inneren oder auf der Oberfläche zu verbinden. Weiterhin können auch zusätzliche Schaltungsebenen über der Signalleiterebene, falls dieses erwünscht sein sollte, hergestellt werden. Das Fixieren der Leiterzüge kann entweder vermittels einer Haftvermittlerschicht auf der Oberfläche oder unter Verwendung von mit einer Haftvermittlerschicht überzogenem Draht erzielt werden. Zur Herstellung der leitenden, als Bezugsmasse dienenden Schicht können ebenfalls andere Techniken verwendet werden.

Claims (22)

1. Drahtgeschriebene Schaltplatte bestehend aus einer ebenen Isolierstoffträgerplatte mit einer als Bezugsmasse dienenden leitfähigen Schicht, einer Vielzahl von Anschlußkontakten auf der Oberfläche der genannten Trägerplatte und wenigstens einem vorgeformten Leiterzug aus isoliertem Draht und mit einer leitfähigen Abschirmung versehen, die außerhalb der Isolierstoffhülle angebracht ist, so daß ein koaxialer Leiter gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Anschlußkontakt von einem Freiraum umgeben ist, d. h. von einer Zone, die abgesehen vom Leiterzugdraht frei ist von leitfähigem Material, und daß alle Abschirmungen untereinander und mit der als Bezugsmasse dienenden leitfähigen Schicht verbunden sind, und daß die Signalleiter die in den Freizonen befindlichen Anschlußkontakte untereinander verbinden.
2. Drahtgeschriebene Schaltplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der genannte Leiter ein vorgeformter Koaxialleiter ist.
3. Drahtgeschriebene Schaltplatte nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Material in den Freizonen entweder durch Ätzen oder durch die Einwirkung von Laserstrahlen, oder durch eine Kombination beider Verfahren sowie in Verbindung mit Bohrungen entfernt wird.
4. Verfahren zur Herstellung von Schaltplatten mit koaxialen Leiterzügen unter Verwendung von Signalleitern, die mit einem dielektrischen Isoliermaterial umgeben sind, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:
- Anbringen von Anschlußkontaktstellen in longitudinaler und transversaler Richtung auf der Trägerplattenoberfläche;
- Anbringen wenigstens eines isolierten Signalleiters nach vorbestimmtem Muster auf der Oberfläche der genannten Trägerplatte;
Anbringen einer leitfähigen Abschirmung, die den Leiterzug praktisch vollständig umgibt;
- Anbringen einer als Bezugsmasse dienenden leitfähigen Schicht, welche die Leiterzugabschirmungen untereinander verbindet;
- Herstellen von Freizonen, die die Anschlußkontaktstellen umgeben und die mit Ausnahme des Drahtleiters frei von leitfähigem Material sind;
- Freilegen der Leiterzugenden in den Freizonen;
- Herstellen elektrisch leitender Verbindungen zwischen Leiterzugenden und Anschlußkontaktstellen.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die genannte Trägerplatte oder die genannten Koaxialleiter oder beide mit einer Haftvermittlerschicht überzogen sind, und daß der Signalleiter in der vorbestimmten Anordnung fixiert wird, indem der Haftvermittler gleichzeitig mit dem Aufbringen des Drahtes aktiviert wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Freizonen mindestens teilweise durch Bohrungen in den Anschlußpunkten und selektives Ätzen des leitfähigen Materials mit Ausnahme des Leiterdrahtes hergestellt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Freizonen durch selektives Entfernen des leitfähigen Materials in dieser mit Ausnahme des Leiterzugdrahtes hergestellt werden.
8. Verfahren nach den Ansprüchen 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen der Leiterzüge und der leitfähigen Abschirmungen eine leitfähige Schicht aufgebracht wird, die als Bezugsmasse dient und die leitfähigen Abschirmungen untereinander verbindet, und daß Laserstrahlenenergie verwendet wird, um das leitfähige Material aus den Freizonen zu entfernen und den Signalleiter an den Anschlußpunkten freizulegen, und daß isolierendes Material auf der gesamten leitfähigen Oberfläche aufgebracht wird, und daß ein Loch an den Anschlußstellen gebohrt wird, um den Drahtleiter wieder freizulegen.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Schicht eine aufplattierte Kupferschicht ist und das aufplattierte Kupfer in den Freizonen durch Ätzen entfernt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der obere Teil der Abschirmung der genannten Koaxialleiterzüge vorn der Anwendung von Laserstrahlenergie durch Ätzen entfernt wird, und daß der untere Teil der Abschirmung durch Ätzen nach der Anwendung von Laserstrahlenergie entfernt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das genannte Loch an der Anschlußstelle durch Laserstrahlenergie hergestellt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Laserstrahlenergie zunächst verwendet wird, um ein Loch zu bohren, und eine zweite Laserstrahl-Bohrung vorgenommen wird, um den Signalleiter wieder freizulegen, und ein zweites Loch mit kleinerem Durchmesser herzustellen.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Material das im ersten Loch freiliegende leitfähige Material bedeckt, indem das genannte erste Loch ganz mit dem isolierenden Material ausgefüllt wird und die gesamte Platte mit dem nichtleitfähigen Harzmaterial überzogen wird.
14. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein metallisches Laserenergie- Reflektionsplättchen unter dem Signalleiter an der Anschlußkontaktstelle vorgesehen ist.
15. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Wandungen des gebohrten Loches metallisiert werden, um eine leitfähige Verbindung mit der Oberfläche der Schaltplatte am Anschlußkontakt herzustellen.
16. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 4-15, dadurch gekennzeichnet, daß der Signalleiter aus einem Edelmetall besteht und die Abschirmung aus einem weniger edlen Metall, und daß das verwendete Ätzmittel nur das weniger edle Metall angreift.
17. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 4-16, dadurch gekennzeichnet, daß der Signalleiter aus Kupfer besteht und die Abschirmung aus Aluminium, und daß als Ätzmittel Natriumhydroxid verwendet wird.
18. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 4-16, dadurch gekennzeichnet, daß das Zurückätzen der leitfähigen Abschirmungen auf elektrolytischem Wege erfolgt und daß als Elektrolyt eine schwefelsaure Kupfersulfatlösung dient.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die koaxialen Leiterzüge mit einem Vergussharz überzogen werden.
20. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche 4-16, dadurch gekennzeichnet, daß der Harzüberzug gelocht wird, um Abschnitte der leitfähigen Abschirmung freizulegen, und daß nachfolgend eine Schicht aus leitfähigem Material aufgebracht wird, um die leitfähigen Abschirmungen untereinander vermittels der freigelegten Abschnitte zu verbinden.
21. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf den freigelegten Enden der Abschirmungen isolierendes Material auf elektrophoretischem Wege aufgebracht wird.
22. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 4-16, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Zurückätzen des leitfähigen Materials in den Freizonen die genannten Löcher mit isolierendem Material vergossen werden, und daß die Löcher anschließend mit einem kleineren Durchmesser, der so gewählt ist, daß nur die Leiterzugenden freigelegt werden, wieder aufgebohrt werden.
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