DE3635799C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Die Signalleiter von koaxialen Leitern sind durch eine Abschirmung geschützt, die mit einem Referenz­ potential oder "Erde" verbunden ist. Bei koaxialen Leitern bleibt die Gesamtenergie innerhalb der Ab­ schirmung, so daß saubere und gleichmäßige Bedin­ gungen für die Signalfortpflanzung gegeben sind. Gleichzeitig verhindert die Abschirmung jegliche Energieabgabe an die Außenwelt und verbessert so die Bedingungen für die Signalfortpflanzung und re­ duziert die Möglichkeit der Überlagerung anderer Signale in der Umgebung des Leiterzuges.

Obgleich koaxiale Leiterzüge allgemein das bevor­ zugte Übertragungsmedium für Signale bei hoher Schaltgeschwindigkeit oder bei der Digitalüber­ tragung darstellen, werden sie wegen der auftre­ tenden Schwierigkeiten doch nur in beschränktem Umfang verwendet. Die Schwierigkeiten bestehen darin, die Signalleiter an den Endpunkten anzu­ schließen. Signalleiter und Abschirmung müssen an den Anschlußpunkten voneinander elektrisch iso­ liert sein. Bei manuellen Verfahren wird in der Regel die Abschirmung und die Isolation abgestreift und der blanke Leiter vermittels Schweißen, Löten oder einem ähnlichen bekannten Verfahren mit dem Anschlußkontakt verbunden. Der Anschluß der Ab­ schirmungen wird in den meisten Fällen so durchge­ führt, daß ein Draht angelötet wird, der die Abschir­ mung mit der Bezugsmasse (Erde) verbindet. Das ma­ nuelle Verfahren ist unwirtschaftlich, denn es sind eine große Zahl von Verbindungen auf jeder Schalt­ platte, die manuell hergestellt werden müßten.

Drahtgeschriebene Schaltungen werden nach bekannten Verfahren hergestellt, indem von einem endlosen Drahtvorrat der isolierte Draht zugeführt und auf die Oberfläche der Trägerplatte aufgebracht und gleichzeitig auf dieser fixiert wird. Hierdurch wird in vorbestimmter Weise eine Draht­ schaltung hergestellt. Löcher werden anschließend an den Anschlußpunkten hergestellt, und der Lei­ tungsdraht wird an diesen Stellen durchschnitten. Mindestens die Lochinnenwandungen werden anschlie­ ßend metallisiert und hierdurch eine leitende Ver­ bindung zwischen dem Drahtende in der Lochwand und den Anschlußkontakten an der Oberfläche hergestellt.

Die für die Drahtschreibung bekannten Verfahren lassen sich nicht auf koaxiale Leiter anwenden, da die Signalleiter und die Abschirmungen an den Endpunkten elektrisch leitend verbunden würden.

In der US-PS 39 69 816 wird ein Verfahren beschrie­ ben, nach welchem einzelne Leiterzugenden auf einer Trägerplatte zwischen bestimmten Punkten aufge­ bracht werden; diese werden durch eine Matrix be­ stimmt. Die Leiterzüge werden in den Trägerplatten­ öffnungen verankert und die Enden werden soweit abgeschliffen, daß sie in der Plattenoberfläche eingeebnet sind. Um einen Kurzschluß zwischen der Abschirmung und dem Leiterzug an den Endpunkten zu vermeiden, wird ein Ring aus dielektrischem Material, der die Abschirmung abdeckt, in diesen Punkten ange­ bracht. Nach einem weiteren Verfahren werden durch ein selektives Ätzverfahren Vertiefungen erzeugt und die Abschirmung in diesen untergebracht, so daß sie sich unterhalb der Trägerplattenoberfläche befinden. In der genannten Patentschrift wird eben­ falls beschrieben, die isolierten Leiterzüge zur Aus­ bildung einer Abschirmung zu verkupfern. Alle An­ schlußtechniken, die in der US-PS 39 69 816 be­ schrieben werden, benutzen Leiterzuganschlüsse, die in der Oberfläche eingeebnet sind. Sie beruhen des­ halb auf einem recht schwierigen und zu Defekten neigenden Herstellungsverfahren.

Aus der US-PS 33 51 953 ist weiterhin ein Laminat aus mehreren leitenden Platten bekannt, die durch ein isolierendes Klebemittel untereinander verbunden sind. Zur Verbindung einzelner Funktionsblöcke auf diesen Platten dienen streifenförmige Leiter, die auf den Oberflächen der Platten liegen und auf die­ lektrischem Material verlaufen, das in muldenförmi­ ge Nuten in den Platten eingelassen ist.

Die Platten liegen auf einem festen Potential, so daß die Leiter die elektrischen Eigenschaften von Koaxialleitern besitzen. Verbindungen zwischen Lei­ tern verschiedener Ebenen erfolgen über Durchgangs­ bohrungen in den Platten, die mit dielektrischem Material ausgekleidet sind. Das dielektrische Ma­ terial bildet eine weitere Durchgangsbohrung, die mit einem die Leiter verbindenden leitenden Material ausgekleidet ist.

Die DE-OS 32 11 025 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen eines Verbindungsnetzwerks für Bauelemente, bei dem ein Leiterzugnetz auf einer Basisplatte verankert und mit einer Isolierschicht abgedeckt wird. Durch Einwirken eines Energiestrahles wird an vorbe­ stimmten Punkten des Leiterzugnetzes die isolierende Abdeckschicht sowie die Leiterzugisolation durch Verdampfen entfernt. Die entstandenen Vertiefungen werden mit einem Metallbelag versehen, so daß eine Verbindung zwischen den in diesen Punkten freiliegen­ den Leiterzügen und auf der Plattenoberfläche ange­ brachten Bauteilen hergestellt werden kann. Mit diesem Verfahren ist es möglich, ein Verbindungsnetzwerk zu schaffen, das eine für eine große Anzahl von An­ schlüssen mit den Bauteilen erforderliche Leiter­ zugschicht aufweist.

Aus der DE-OS 34 26 278 sind koaxial ausgestaltete Durchkontaktierungen von Leiterplatten bekannt, die gegeneinander elektrisch entkoppelt sind. Hier­ zu ist eine Zweischicht-Leiterplatte mit zwei Platten und einer Schirmfolie zwischen diesen mit einem Durchgangsloch versehen, das eine elektrisch mit der Schirmfolie verbundene metallische Auskleidung aufweist. Die Auskleidung trägt eine Isolierschicht, auf welcher eine zur elektrischen Verbindung dienende Metallschicht sitzt.

Ausgehend von dem Stand der Technik gemäß der US-PS 39 69 816 ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung von Koaxial­ leiter tragenden Leiterplatten mit Oberflächenan­ schlußkontakten anzugeben, das auf einfache Weise maschinell durchzuführen ist und auch eine hohe Zu­ verlässigkeit besitzt.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungs­ gemäßen Verfahrens ergeben sich aus den Unteran­ sprüchen.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.

Die Fig. 1A-1E zeigen die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte zum Herstellen von Leiterplatten mit vorgeformten Koaxialleitern, deren Anschlüsse durch doppelte Laserstrahlbohrung hergestellt werden.

Die Fig. 2A-2F sind Darstellungen der aufein­ anderfolgenden Verfahrensschritte zur Herstellung einer Leiterplatte mit vorgeformten Koaxialleitern, bei denen die Leiterdrahtenden durch Bohren herge­ stellt und die leitfähige Abschirmung zurückgeätzt werden.

Die Fig. 1A-1E zeigen die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte zur Herstellung einer Leiter­ platte unter Verwendung vorgeformter Koaxialleiter.

Die Freilegung der Leiterdrahtenden und deren Ver­ bindung mit den Anschlußkontakten erfolgt durch zweifaches Bohren vorzugsweise mit Hilfe von Laser­ strahlen.

Eine Isolierplatte 40 ist von üblicher Art, mit oder ohne vorgeformte Leiterzüge und/oder einem Schal­ tungsmuster. Dieses Schaltungsmuster mit Leiterzü­ gen 41 kann auf der Oberfläche der Isolierplatte 40 oder im Inneren derselben, wie gezeigt, angeordnet sein. Auf der Oberfläche können in den Anschlußbe­ reichen kleine Reflexionsplättchen 42 durch Aufplat­ tieren von Kupfer angebracht sein, die zur Reflexion der Laserenergie dienen, welche zur Freilegung der Leiterdrähte verwendet wird. Die Isolierplatte 40 wird mit einer Haftvermittlerschicht 44 überzogen, und vorgeformte Koaxialleiter 46 und 48 werden so­ dann auf der Haftvermittlerschicht 44 angebracht. Die vorgeformten Koaxialleiter 46, 48 werden durch einen Schreibkopf aufgebracht, welcher den Haft­ vermittler aktiviert, um den Leiter zu fixieren. Die Haftvermittlerschicht 44 ist vorzugsweise wärme­ aushärtbar, so daß die Koaxialleiter permanent be­ festigt werden, beispielsweise durch eine anschlie­ ßende Behandlung im Ausheizofen. Die Koaxialleiter bestehen aus einem kupfernen Leiterdraht 54 in der Mitte, der umgeben ist von einer Isolierstoffhülle 52. Der Leiterdraht 54 ist vorzugsweise versilbert. Die ihn umgebende Isolierstoffhülle 52 weist vor­ zugsweise einen hohen Widerstand und eine niedrige Dielektrizitätskonstante auf, wie beispielsweise Tetrafluoräthylen (TEFLON). Die Isolierstoffhülle 52 der Koaxialleiter 46, 48 wird von einer leitfähigen Abschirmung 50 umgeben. Diese sollte so beschaffen sein, daß sie durch Laserstrahlen entfernt werden kann, beispielsweise aus einer dünnen aufgedampften Kupferschicht, einer dünnen galvanisch aufgebrachten Kupferschicht oder einer dünnen Schicht aus leitfä­ higem organischem Material bestehen. Als letzteres ist beispielsweise ein mit Silber oder Kupferteil­ chen gefülltes Epoxydharz geeignet. Vorzugsweise wird EPO-TEK 17 TM verwendet, ein mit Silberteilchen gefülltes Epoxydharz. Wie in Fig. 1B gezeigt ist, wird im nächsten Verfahrensschritt die Isolierplatte 40 mit einer leitfähigen Schicht 56, die z.B. aus dem zuvor genannten, mit Kupfer- oder Silberteilchen gefüllten Epoxydharz besteht, vergossen. Die so er­ haltene leitfähige Schicht 56 bildet die Bezugs­ masse, durch die alle Abschirmungen der Koaxiallei­ ter untereinander verbunden sind. Als nächstes wer­ den relativ große Sacklöcher 56′ in die Schicht 56 eingebracht, wie in Fig. 1C dargestellt ist. Hier­ für dient ein entsprechend fokussierter CO ₂-Laser. Die Schicht 56, die Haftvermittlerschicht 44 und die Isolierstoffhülle 52 bestehen alle aus organi­ schem Material, welches die Laserstrahlen von 10,6µm Wellenlänge gut absorbiert und so leicht verdampft werden kann. Die leitfähige Abschirmung 50 wird ebenfalls verdampft, wenn diese aus einem organischen Material besteht oder wenn die sie bildende Kupfer­ schicht genügend dünn ist. Der Leiterdraht 54 re­ flektiert die Laserstrahlen und wird durch diese kaum beschädigt. Die Reflexionsplättchen 42 reflek­ tieren die Laserenergie nach oben, um das organi­ sche Material unter dem Leiterdraht 54 ebenfalls zu entfernen.

Wie in Fig. 1D gezeigt ist, wird die Leiterplatte im nächsten Verfahrensschritt mit einer Isolierschicht 58 aus Epoxydharz vergossen, welche die Sacklöcher 56′ ebenfalls ausfüllt, so daß sich auf der Oberflä­ che kein leitendes Material befindet.

Dann wird in den vorbezeichneten Anschlußbereichen nochmals ein Loch ausgebildet und hierdurch der Leiterdraht 54 wieder freigelegt. Die Bohrung des Loches kann mechanisch oder durch einen stark fo­ kussierten Laserstrahl durchgeführt werden (Fig. 1E). Die Lochwandungen sind dann von der Isolierschicht 58 bedeckt, welche die Löcher von der leitfähigen Ab­ schirmung 50 isoliert. Die Leiterplatte wird sodann einem Metallabscheidungsbad ausgesetzt, um Oberflä­ chenanschlußkontakte 60 herzustellen und die Loch­ innenwandungen zu metallisieren, wodurch eine elek­ trisch leitende Verbindung zwischen dem Leiterdraht 54 und dem Oberflächenanschlußkontakt 60 hergestellt wird, wie in Fig. 1E gezeigt wird.

Das in den Fig. 1A-1E beschriebene Verfahren kann so abgeändert werden, daß zusätzlich eine chemische Ätzung eingeführt wird. Das wird dann der Fall sein, wenn entweder die als Abschirmung 50 dienende Kupferschicht oder die als Bezugsmasse die­ nende leitfähige Schicht 56 von beträchtlicher Dicke sind.

Ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Leiter­ platten mit vorgeformten Koaxialleitern wird in den Fig. 2A-2F gezeigt. Nach diesem Verfahren er­ folgt die Freilegung der Leiterdrähte in den An­ schlußbereichen durch Bohren und selektives Ätzen der Abschirmungen.

Wie in Fig. 2A gezeigt, wird die Isolierplatte 70, die mit inneren und auf der Oberfläche verlaufenden Leiterzügen sowie mit leitfähigen Schichten zur Stromzuführung und als Bezugsmasse versehen sein kann, mit einer Haftvermittlerschicht 72 überzogen. Koaxialleiter 73 und 74 werden auf die Oberfläche der Isolierplatte 70 aufgebracht und in der er­ wünschten Position fixiert nach dem zuvor beschrie­ benen Verfahren. Die Leiterplatte wird auf einem X-Y Tisch fest montiert und relativ zum Schreibkopf, der die Leiter auf der Oberfläche niederlegt, bewegt. Der Haftvermittler wird beim Kontakt mit den Leitern aktiviert, indem Energie zugeführt wird, wie bei­ spielsweise Ultraschallenergie durch einen Ultra­ schallgeber.

Die Leiterplatte wird dann mit einer isolierenden Schicht 76 vergossen, die anschließend an zuvor bestimmten Punkten mit Bohrungen 78, 79 versehen wird, um die Abschirmungen 84 der Koaxialleiter 73, 74 freizulegen. Wie in der Schnittperspektive er­ kennbar ist, ist der Leiterdraht 80 von einer Iso­ lierstoffhülle 82 umgeben, welche ihrerseits von der leitfähigen Abschirmung 84 umgeben ist. Die Boh­ rungen 78 und 79 in der Harzschicht 76 werden vor­ zugsweise unter Verwendung eines CO ₂-Lasers herge­ stellt. Da ein Laserstrahl von 10,6µm Wellenlänge vom organischen Material aufgenommen wird, von dem Metall der Abschirmung 84 aber reflektiert wird, bleibt diese unbeschädigt und wird freigelegt.

Die Leiterplatte wird nunmehr mit einer leitfähigen Schicht 77 überzogen, welche die Bohrungen 78 und 79 ausfüllt, so daß alle Abschirmungen 84 durch die Schicht 77 elektrisch leitend miteinander verbunden sind.

Wie in Fig. 2C gezeigt ist, wird die Leiterplatte nachfolgend selektiv geätzt und hierdurch die leit­ fähige Schicht 77 in den Anschlußbereichen entfernt. Die selektive Ätzung kann nach bekannten Verfahren durchgeführt werden, beispielsweise unter Verwendung einer Resistmaske als Ätzresist. So werden die Frei­ zonen 86 in den Anschlußbereichen geschaffen. In der Mitte der Freizone 86 wird ein Loch 88 gebohrt, um den Leiterdraht 80 und die Abschirmung 84 in der Lochwand freizulegen. Die leitfähige Abschirmung 84 wird im nächsten Verfahrensschritt zurückgeätzt, d.h. weg von der Lochwand, wie in Fig. 2D gezeigt ist. Eine selektive Ätzung kann dadurch erzielt werden, daß für Leiterdraht 80 und Abschirmung 84 verschiedene leitfähige Materialien benutzt werden und eine Ätzlösung ausgewählt wird, die nur das Material der Abschirmung 84 angreift. Beispiels­ weise können die Abschirmungen 84 aus Aluminium her­ gestellt sein und die Leiterdrähte 80 aus Kupfer. In diesem Fall könnten die Abschirmungen 84 durch Na­ tronlauge geätzt werden, ohne daß dadurch die Lei­ terdrähte 80 angegriffen werden. In einer anderen Ausführungsform können die Leiterdrähte 80 aus einem Edelmetall hergestellt sein oder einen Überzug aus diesem aufweisen, und die Abschirmungen 84 aus Kupfer bestehen. In diesem Fall können als Ätz­ mittel Persulfat oder ammoniakalische Kupferchlorid­ lösungen verwendet werden.

Des weiteren ist auch eine elektrolytische Ätzung möglich. Diese ist besonders dann geeignet, wenn die Abschirmungen 84 bereits durch die die Bezugs­ masse darstellende leitfähige Schicht 77 unterein­ ander und mit dieser verbunden sind. Die Abschirmun­ gen 84 können in einem Ätzbad elektrolytisch wegge­ ätzt werden, indem an die leitfähige Schicht 77 ein Potential angelegt wird. Die Leiterdrähte 80 sind unverbunden und werden deshalb von der Ätzlösung nicht angegriffen. In diesem Fall können die Leiter­ drähte 80 sowie die Abschirmungen 84 aus Kupfer be­ stehen; als geeignete Ätzlösung kommt beispielsweise eine schwefelsaure Kupfersulfatlösung in Betracht. Die selektive Ätzung bildet Hohlräume 89 und somit einen von Abschirmungen 84 freien Bezirk um das Loch 88 herum.

Nachdem die Abschirmungen 84 zurückgeätzt wurden, wird die Anordnung mit einem nicht leitfähigen Harz vergossen, das eine Isolierschicht 92 und eine das Loch 88 und den durch das Wegätzen der Abschirmung 84 entstandenen Hohlraum 89 ausfüllende Füllung 90 bildet. Vor dem Vergießen werden vor­ zugsweise die Enden der Abschirmungen 84 elektro­ phoretisch überzogen. Dies erfolgt, indem die Lei­ terplatte in ein elektrophoretisches Abscheidungs­ bad gebracht und die Abschirmungen 84 verbunden werden, so daß diese eine Ladung aufweisen und das isolierende Material auf den geladenen Oberflä­ chen abgeschieden wird. Wie in Fig. 2F gezeigt ist, wird die Leiterplatte dann zum zweiten Mal durch­ bohrt. Der Durchmesser des entstehenden Loches ist genau so groß wie oder etwas größer als der des ersten Loches 88 und befindet sich an der gleichen Stelle. Das Loch legt wieder die Leiterdrahtenden frei. Die Abschirmung 84 hingegen wurde, wie be­ schrieben, zuvor zurückgeätzt; sie wird deshalb nicht gleichzeitig freigelegt. Die Lochwand wird so­ dann galvanisch oder stromlos mit einer Metall­ schicht 96 versehen. Gleichzeitig werden Oberflä­ chenanschlußkontakte 94 ausgebildet. Die Metall­ schicht 96 verbindet die Leiterdrähte 80 mit diesen Oberflächenanschlußkontakten 94.

Obgleich die Erfindung hier an besonderen Beispielen für einseitige Leiterplatten erläutert wurde, kann das hier beschriebene Verfahren selbstverständlich auch für zweiseitige und Vielebenenplatten verwendet werden. Das Verfahren zum Freilegen und Anschließen der Leiterdrähte kann ebenfalls benutzt werden, um diese mit anderen Leitern im Inneren oder auf der Oberfläche zu verbinden. Weiterhin können auch zu­ sätzliche Schaltungsebenen über der Leiterdrahtebene, falls dieses erwünscht sein sollte, hergestellt werden. Das Fixieren der Koaxialleiter kann ent­ weder durch eine Haftvermittlerschicht auf der Oberfläche oder unter Verwendung von mit einer Haft­ vermittlerschicht überzogenem Draht erzielt werden. Zur Herstellung der als Bezugsmasse dienenden leitfähigen Schicht können ebenfalls andere Tech­ niken verwendet werden.

Claims (13)

1. Verfahren zur Herstellung von Koaxialleiter tragen­ den Leiterplatten mit Oberflächenanschlußkontakten, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Ver­ fahrensschritte:

• a) Aufbringen von Koaxialleitern (46, 48; 73, 74) nach dem Multi-Wire-Verfahren auf eine Isolier-Trä­ gerplatte (40; 70)
• b) ganzflächiges Überziehen der mit Koaxialleitern (46, 48; 73, 74) versehenen Oberfläche der Isolier­ platte (40; 70) mit einer leitfähigen Schicht (56; 77)
• c) Einbringen von Löchern oder Sacklöchern (56; 88) in den Anschlußbereichen unter Freilegung des elektrischen Leiterdrahtes (54; 80) der Koaxial­ leiter (46, 48; 73, 74)
• d) ganzflächiges Aufbringen einer Isolierschicht (58; 90, 92), so daß sowohl die Oberflächen als auch die Löcher (56; 88) mit Isoliermasse bedeckt sind
• e) nochmaliges Einbringen von Löchern oder Sacklö­ chern in den in Pkt. c) genannten Anschlußbe­ reichen, wobei die Lochwandungen zumindest im Bereich der Abschirmungen (50; 84) der Koaxial­ leiter mit einer Isolierschicht bedeckt sind
• f) Überziehen der Lochwandungen mit einer Me­ tallschicht (96) zum Herstellen einer lei­ tenden Verbindung zwischen Leiterdraht (54; 80) und dem Oberflächenanschlußkontakt (60; 94).

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Schicht (56) und die Abschir­ mungen (50) der Koaxialleiter (46, 48) mittels Laserstrahlenenergie selektiv im Bereich der Löcher oder Sacklöcher (56′) entfernt und der Leiterdraht (54) freigelegt wird und daß nach dem Aufbringen der Isolierschicht (58) in dieser ein Loch oder Sackloch in den Anschlußbereichen hergestellt wird, um den Leiterdraht (54) wieder freizulegen.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Loch oder Sackloch in der Isolierschicht (58) im Anschlußbereich durch Laserstrahlenergie hergestellt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Isolierschicht (58) auf den in den Anschlußbereichen freiliegenden Lei­ terdraht (54) aufgebracht wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein metallisches Laserenergie-Reflexionsplättchen (42) unter dem Leiterdraht (54) im Anschlußbereich vorgesehen wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Löcher oder Sacklöcher (88) mindestens teilweise durch Bohren hergestellt werden und in diesen ein selektives Ätzen der Abschirmungen (84) der Koaxialleiter (73, 74) erfolgt.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß für den Leiterdraht (80) Edelmetall und für die Abschirmung (84) ein weniger edles Metall sowie ein nur das weniger edle Metall angrei­ fendes Ätzmittel verwendet werden.

8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß der Leiterdraht (80) aus Kupfer besteht und die Abschirmung (84) aus Aluminium, und daß als Ätzmittel Natriumhydroxid verwendet wird.

9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß das Ätzen der Abschirmung (84) auf elektrolytischem Wege erfolgt und als Elektrolyt eine schwefelsaure Kupfersulfatlösung dient.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Koaxialleiter (73, 74) mit einer Harzschicht (76) überzogen werden, daß die Harzschicht (76) gelocht wird, um Abschnitte der leitfähigen Abschirmungen (84) freizulegen, und daß nachfolgend die leitfähige Schicht (77) aufgebracht wird, um die Abschir­ mungen (84) untereinander vermittels der freige­ legten Abschnitte zu verbinden.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß auf die freige­ legten Enden der Abschirmungen (84) isolierendes Material auf elektrophoretischem Wege aufgebracht wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem selektiven Ätzen der Abschirmungen (84) in den Löchern oder Sacklöchern (88) diese mit isolierendem Material vergossen und anschließend mit einem Durchmesser, der so gewählt ist, daß nur die Leiterdrahtenden freigelegt werden, wieder aufge­ bohrt werden.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Schicht (77) eine aufplattierte Kupferschicht ist und das aufplattierte Kupfer in den An­ schlußbereichen durch Ätzen entfernt wird.