JP6421968B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層配線板の製造方法に関するものであり、特には、同軸ワイヤを用いた配線を有する多層配線板の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の高機能化に伴い、配線板の配線密度もより高いものが要求されている。このような配線密度の高い配線板として、絶縁被覆されたワイヤ（以下、「絶縁被覆ワイヤ」ということがある。「ワイヤ」とは、信号線となる芯線のことをいい、「信号線」ということがある。）を布線して形成した回路を有する多層配線板（以下、「マルチワイヤ配線板」ということがある。）と、絶縁被覆ワイヤによる回路を有さず、銅箔又はめっき層により形成された金属膜を回路加工して回路を形成した多層配線板（以下、「一般多層配線板」ということがある。）とがある。以下、マルチワイヤ配線板又は一般多層配線板を、単に「多層配線板」ということがある。

マルチワイヤ配線板の一例としては、特公昭４５−０２１４３４号公報（特許文献１）に開示されているように、電源、グランド等の回路を形成した内層回路板上に、布線用接着シート（絶縁被覆ワイヤとの接着性を有する絶縁層）を形成した後、数値制御の布線機により、ポリイミド樹脂等で絶縁被覆されたワイヤを布線し、加熱加圧による積層等により絶縁被覆ワイヤを固定し、絶縁被覆ワイヤのワイヤ（信号線）を貫通する貫通孔を明け、その貫通孔の内部にめっきを施して、形成しためっき層とワイヤを接続したスルーホールを形成することにより製造されるものがある。ここで、布線とは、絶縁被覆ワイヤを布線用接着シート上に這わせていくと同時に、超音波で接着する操作をいう。

一般多層配線板の一例としては、内層回路を有する複数の内層回路板を積層し、内層回路を貫通するように貫通孔を明け、貫通孔を含む全体にめっきを施して、形成しためっき層と内層回路を接続したスルーホールを形成し、最外層の銅箔とめっき層に対して回路加工することにより製造されるものがある。回路加工の方法として、一般的には、銅箔又はめっき層の不要部分をエッチング除去して形成する方法（サブトラクト法）、必要な部分にめっきして形成する方法（アディティブ法）、銅箔又はめっき層の必要な部分にめっきした後、銅箔又はめっき層の不要部分をエッチング除去して形成する方法（セミアディティ法）等がある。以下、銅箔（金属箔）又はめっき層の不要部分をエッチング除去して形成した回路を、「エッチング回路」ということがある。また、上述した、サブトラクト法、アディティブ法、セミアディティブ法のようにして、銅箔（金属箔）又はめっき層により形成された金属膜を回路加工して形成した回路を「金属膜回路」ということがある。また、複数の内層回路板を積層する方法としては、内層回路を有する複数の内層回路板と絶縁層となる絶縁材とを、位置合せピンを基準として用いて交互に重ね、加熱加圧して一括積層するピンラミネーション法と、内層回路を有する内層回路板の上に、絶縁層となる絶縁材と銅箔とを１層ずつ重ねて積層し、貫通孔又は非貫通孔を形成し、めっきを施した後、銅箔とめっき層の不要部分をエッチング除去して回路を形成する、という工程を、必要な回数繰り返して、所望の層数の配線層を形成するビルドアップ法とがある。

一方で、高周波に対応する多層配線板が求められており、このような多層配線板としては、同軸ワイヤを有するマルチワイヤ配線板が知られている。同軸ワイヤとは、信号線となるワイヤの外周に絶縁層を介してシールド用の外周導体（以下、「シールド層」ということがある。）を形成したワイヤである。また、この同軸ワイヤを用いたマルチワイヤ配線板を製造する方法として、回路と同軸ワイヤのワイヤ（信号線）とを接続する貫通孔が形成される箇所と、回路と同軸ワイヤの外周導体（シールド層）とを接続する非貫通孔が形成される箇所に、マルチワイヤ配線板の表層側から、プラズマを照射して絶縁層を除去する製造方法が知られている（特許文献２）。

特公昭４５−０２１４３４号公報 特開平５−１５２７６０号公報

電子機器の高速化が進み、配線板内を流れる電気信号は、短時間により多くの情報を伝達するため、周波数が益々高くなっている。このため、高密度化した一般多層配線板においては、隣接した導体間の影響として、クロストークノイズといわれる電磁障害が無視できなくなってきた。

マルチワイヤ配線板においても同様で、高密度化の要求に対応するため、ワイヤピッチはより微細（０．３ｍｍ以下）となったことにより、電磁障害による隣接するワイヤ間でのクロストークが問題となる。

特許文献２においては、高周波に対応するために同軸ワイヤを用いるが、多層配線板の表層側からプラズマを照射して、表層側の絶縁層を除去し、同軸ワイヤの外周導体を露出させるため、プラズマによる加工距離が長く、加工ばらつきが大きい問題や処理条件の調整が難しい問題がある。このため、同軸ワイヤの外周導体の露出が不完全となり、その後に行うエッチングによる外周導体の除去が不完全となり、外周導体が残留しやすい。したがって、この後の工程で、同軸ワイヤを貫通する貫通孔を明け、めっきを行ってスルーホールを形成する際に、残留した同軸ワイヤの外周導体と信号線とがめっき層を介して導通してしまい、十分なシールド効果が得られない可能性がある。

これを解決するため、同軸ワイヤを用いた多層配線板の製造方法として、同軸ワイヤを内層に配置して絶縁層となる絶縁材で積層させた後に、多層配線板の表層側から、レーザー加工により、表層側の絶縁層、同軸ワイヤの外周導体（シールド層）及びワイヤ（信号線）外周の絶縁被覆を除去して、貫通孔を形成するとともに、ワイヤ（信号線）のみを露出させ、めっきを行うことでスルーホールを形成し、同軸ワイヤのワイヤ（信号線）とスルーホールを接続する方法が考えられる。しかし、多層配線板の板厚が厚く、表面から同軸ワイヤまでのレーザー加工距離が長い場合（表層絶縁層が厚い場合）は、レーザー加工によって形成される貫通孔の内壁の粗さを抑制したり、絶縁層、同軸ワイヤの外周導体（シールド層）及びワイヤ（信号線）外周の絶縁被覆を除去しつつワイヤ（信号線）のみを残すためのレーザーの出力調整が難しい。このため、多層配線板の表層の絶縁層や同軸ワイヤの外周導体の除去が不完全となったり、逆に同軸ワイヤの信号線までが溶融除去されてしまい、スルーホールを形成する際に正常な導通が得られず、十分なシールド効果が得られない可能性がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、同軸ワイヤのシールド効果が優れることにより、クロストークが抑制され且つ伝送特性に優れた多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、信号線とその周りの絶縁被覆とこの絶縁被覆を介して配置された外周導体とを有する同軸ワイヤが内層に配置され、この同軸ワイヤよりも内層側又は外層側に絶縁層が配置され、この絶縁層を介して、金属箔又はめっき層を回路加工して形成した金属膜回路が配置され、この金属膜回路と前記同軸ワイヤの外周導体及び信号線とが接続される多層配線板の製造方法であって、前記多層配線板の表裏面のそれぞれから、前記同軸ワイヤの外周導体までは到らない深さの非貫通孔Ａを形成する工程と、前記非貫通孔Ａの底部をレーザー加工して、前記同軸ワイヤの外周導体を除去し、信号線を残すとともに、貫通孔Ａを形成する工程と、前記貫通孔Ａ内に孔埋め樹脂を充填する工程と、前記貫通孔Ａ内に充填した孔埋め樹脂に、前記貫通孔Ａよりも小径の貫通孔Ｂを形成して、前記貫通孔Ｂの内壁に前記同軸ワイヤの信号線の断面を露出させる工程と、前記同軸ワイヤの信号線の断面が露出した貫通孔Ｂ内にめっき層を形成する工程と、を有する多層配線板の製造方法である。

本発明は、貫通孔Ａの形成の際は、同軸ワイヤの近くまで多層配線板の表層の絶縁層をドリル加工で除去してから、残った表層の絶縁層と外周導体をレーザーで除去する方法を用いることができ、レーザーによる加工は比較的少なくて済むため、加工条件の調整や管理が容易で、確実に同軸ワイヤの外周導体を除去しつつ、信号線を残すことが可能になる。さらに、貫通孔Ｂは、貫通孔Ａに充填された孔埋め樹脂と同軸ワイヤの信号線を貫通するように設けられるので、確実に内壁に形成するめっき層との接続を得ることができる。

好ましくは、さらに、同軸ワイヤよりも外層側の金属膜回路から前記同軸ワイヤの外周導体に到る非貫通孔Ｂを形成し、この非貫通孔の底部に前記同軸ワイヤの外周導体を露出させる工程と、前記同軸ワイヤの外周導体が露出した非貫通孔Ｂ内にめっき層を形成する工程と、を有する多層配線板の製造方法である。

本発明は、同軸ワイヤの外周導体が、この同軸ワイヤよりも外層に配置された金属膜回路と非貫通孔Ｂによる層間接続（非貫通スルーホール）を介して接続されるので、層間接続を表層側から形成することができ、層間接続の形成が容易であり、確実に接続される。

本発明によれば、同軸ワイヤのシールド効果が優れることにより、クロストークが抑制され且つ伝送特性に優れた多層配線板の製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態の多層配線板の断面図である。 本発明の一実施形態の多層配線板の製造工程（ａ）〜（ｄ）の断面図である。 本発明の一実施形態の多層配線板の製造工程（ｅ）〜（ｈ）の断面図である。 本発明の一実施形態の多層配線板に用いる同軸ワイヤの断面図である。

以下に、本発明の多層配線板の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態の多層配線板２２の一例の断面構造の概略を示す断面図である。

（第１の実施の形態）
図１に示すように、本実施の形態の多層配線板２２は、信号線１とその周りの絶縁被覆２とこの絶縁被覆２を介して配置された外周導体３とを有する同軸ワイヤ４が内層に配置され、この同軸ワイヤ４よりも内層側又は外層側に絶縁層１１が配置され、この絶縁層１１を介して、銅箔５又はめっき層６をエッチングして形成したエッチング回路７が配置され、前記同軸ワイヤ４の外周導体３及び信号線１と前記エッチング回路７とが接続される多層配線板２２であって、前記同軸ワイヤ４の信号線１とエッチング回路７とを接続する信号線接続部２３が、前記絶縁層１１及び同軸ワイヤ４の外周導体３を貫通する貫通孔Ａ１３と、この貫通孔Ａ１３内に、前記外周導体３を除去され、前記信号線１を有する状態で配置される同軸ワイヤ４と、前記貫通孔Ａ１３内に充填された孔埋め樹脂１４と、この孔埋め樹脂１４及び前記同軸ワイヤ４の信号線１を貫通する貫通孔Ｂ１６と、この貫通孔Ｂ１６の内壁に配置されるめっき層６と、を備える多層配線板２２である。

図１に示すように、本実施の形態の多層配線板２２は、同軸ワイヤ４を使用しているため、シールド効果に優れ、信号線１の高速信号による不要輻射電波の発生がないため、隣接信号線間にクロストークがなく、且つ伝送特性に優れた多層配線板２２を得ることができる。また、同軸ワイヤ４の信号線１とエッチング回路７とを接続する信号線接続部２３が、貫通孔Ａ１３とこの貫通孔Ａ１３よりも直径が一回り小さい貫通孔Ｂ１６の二重構造となっており、外側の貫通孔Ａ１３は、同軸ワイヤ４の信号線１が外周導体３を除去された状態で配置されて孔埋め樹脂１４が充填され、内側の貫通孔Ｂ１６は、孔埋め樹脂１４と同軸ワイヤ４の信号線１とを貫通するように設けられ、めっき層６が設けられる。このように、貫通孔Ａ１３の形成の際は、まず同軸ワイヤ４の外周導体３を除去すればよいので、例えば、同軸ワイヤ４の近くまで多層配線板２２の表層の絶縁層１１をドリル加工で除去してから、残った表層の絶縁層１１と外周導体３をレーザーで除去する方法を用いることができ、レーザーによる加工は、多層配線板２２の表面から行う場合に比べて少なくて済む。このため、加工条件の調整や管理が容易で、確実に同軸ワイヤ４の外周導体３を除去しつつ、信号線１を残すことが可能になる。さらに、貫通孔Ｂ１６は、貫通孔Ａ１３に充填された孔埋め樹脂１４と同軸ワイヤ４の信号線１を貫通するように設けられるので、確実に内壁に形成するめっき層６との接続を得ることができる。したがって、同軸ワイヤ４のシールド効果が優れることにより、クロストークが抑制され且つ伝送特性に優れた多層配線板２２を提供することができる。

（第２の実施形態）
図１に示すように、本実施の形態の多層配線板２２は、第１の実施形態において、同軸ワイヤ４よりも内層側に配置されたエッチング回路７がグランド２１であり、前記同軸ワイヤ４の外周導体３が、この同軸ワイヤ４よりも外層に配置されたエッチング回路７（表層回路２０）を介して、前記グランド２１と接続される。これにより、同軸ワイヤ４よりも内層側にグランド２１を配置するので、同軸ワイヤ４を多層配線板２２の表層回路２０に近付けて配置できるため、同軸ワイヤ４の外周導体３上の絶縁層１１を除去し、外周導体３を露出させるためのドリルやレーザーによる加工条件の調整や管理が容易となる。また、同軸ワイヤ４の外周導体３が、この同軸ワイヤ４よりも外層に配置されたエッチング回路７を介して、前記グランド２１と接続されるので、このような接続を行うための層間接続（ここでは、非貫通スルーホール１５ｂや貫通スルーホールＡ１８）を表層側から形成することができ、これらの層間接続の形成が容易であり、確実にグランド２１に接続される。

（第３の実施形態）
図１に示すように、本実施の形態の多層配線板２２は、第１又は第２の実施形態において、同軸ワイヤ４よりも外層に配置されたエッチング回路７（表層回路２０）とグランド２１とが、貫通スルーホールＡ１８を介して接続される。なお、貫通スルーホールＡ１８の代わりに、非貫通スルーホール（図示しない。）を用いてもよい。これにより、多層配線板で一般的に用いられる層間接続で接続できるので、確実な接続が得られる。

以下に、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態について説明する。図２及び図３は、本発明の実施の形態の多層配線板２２の製造方法の一例の製造工程を示す断面図である。

（第４の実施形態）
図２及び図３に示すように、本実施の形態の多層配線板２２の製造方法は、多層配線板２２の表裏面のそれぞれから、前記同軸ワイヤ４の外周導体３までは到らない深さの非貫通孔Ａ１２を形成する工程（図２（ｂ））と、前記非貫通孔Ａ１２の底部をレーザー加工して、前記同軸ワイヤ４の外周導体３を除去し、信号線１を残すとともに、貫通孔Ａ１３を形成する工程（図２（ｃ））と、前記貫通孔Ａ１３内に孔埋め樹脂１４を充填する工程（図２（ｄ））と、前記貫通孔Ａ１３内に充填した孔埋め樹脂１４に、前記貫通孔Ａ１３よりも小径の貫通孔Ｂ１６を形成して、前記貫通孔Ｂ１６の内壁に前記同軸ワイヤ４の信号線１の断面を露出させる工程（図３（ｆ））と、前記同軸ワイヤ４の信号線１の断面が露出した貫通孔Ｂ１６内にめっき層６を形成する工程（図３（ｇ））と、を有する。

本実施の形態の多層配線板の製造方法によれば、貫通孔Ａの形成の際は、同軸ワイヤの近くまで多層配線板の表層の絶縁層をドリル加工で除去してから、残った表層の絶縁層と外周導体をレーザーで除去する方法を用いることができ、レーザーによる加工は比較的少なくて済むため、加工条件の調整や管理が容易で、確実に同軸ワイヤの外周導体を除去しつつ、信号線を残すことが可能になる。さらに、貫通孔Ｂは、貫通孔Ａに充填された孔埋め樹脂と同軸ワイヤの信号線を貫通するように設けられるので、確実に同軸ワイヤの信号線と内壁に形成するめっき層との接続を得ることができる。したがって、同軸ワイヤのシールド効果が優れることにより、クロストークが抑制され且つ伝送特性に優れた多層配線板の製造方法を提供することができる。

（第５の実施の形態）
図３に示すように、本実施の形態の多層配線板２２の製造方法は、第４の実施の形態において、さらに、同軸ワイヤ４よりも外層側のエッチング回路７から前記同軸ワイヤ４の外周導体３に到る非貫通孔Ｂ１５を形成し、この非貫通孔Ｂ１５の底部に前記同軸ワイヤ４の外周導体３を露出させる工程（図３（ｅ））と、前記同軸ワイヤ４の外周導体３が露出した非貫通孔Ｂ１５内にめっき層６を形成する工程（図３（ｇ））と、を有する。これにより、同軸ワイヤ４の外周導体３が、この同軸ワイヤ４よりも外層に配置されたエッチング回路７と非貫通孔Ｂ１５による層間接続（非貫通スルーホール１５ｂ）を介して接続されるので、層間接続を表層側から形成することができ、層間接続の形成が容易であり、確実に接続される。

以下に、本発明の実施例を、図１、図２及び図３を用いて説明するが、本発明は、本実施例に限定されない。

図２及び図３は、本実施例の多層配線板２２の製造工程の概略を示す。また、図４は、本実施例の多層配線板２２に用いた同軸ワイヤ４の断面図である。同軸ワイヤ４は、信号線１とその周りの絶縁被覆２とこの絶縁被覆２を介して配置された外周導体３と、その周りの接着剤２４とを有している。接着剤２４は、布線用接着シート１０との接着性を有している。図２（ａ）に示すように、銅張積層板に回路形成して内層回路９を有する内層回路板８を形成し、その上に絶縁層１１であるプリプレグ（アンダーレイ層）を積層し、その上に布線用接着シート１０をラミネートし、その上に同軸ワイヤ４を布線して固定し、その上に絶縁層１１であるプリプレグと銅箔５を積層する工程である。布線用接着シート１０はＵＶ硬化型あるいは熱硬化型とし、図４に示すように、同軸ワイヤ４の外周導体３の外周に、布線用接着シート１０と同じＵＶ硬化型成分又は熱硬化型成分の接着剤２４を施した同軸ワイヤ４を、数値制御装置により布線した。

次に、図２（ｂ）に示すように、同軸ワイヤ４の信号線１と表層の銅箔５とを層間接続させる信号線接続部２３を形成する位置に、非貫通孔Ａ１２を形成するため、ドリルで多層配線板２２の表裏面から、板厚方向でドリル先端部が同軸ワイヤ４の外周導体３の手前の位置まで孔明けし、銅箔５と絶縁層１１、布線用接着シート１０を除去した。

次に、図２（ｃ）に示すように、前記工程（ｂ）で同軸ワイヤ４の外周導体３の手前までドリル加工で孔明けした非貫通孔Ａ１２に、多層配線板２２の表裏面からレーザー加工して、絶縁層１１の樹脂と同軸ワイヤ４の周囲の接着剤（図示しない。）と外周導体３と絶縁被覆２を除去して同軸ワイヤ４の信号線１を露出させるとともに、貫通孔Ａ１３を形成した。レーザー加工には、ＣＯ_２レーザーをステップ照射し、段階的に信号線１を露出させた。

次に、図２（ｄ）に示すように、同軸ワイヤ４の信号線１が露出した貫通孔Ａ１３を、孔埋め樹脂１４で充填した。孔埋め樹脂１４の充填方法は印刷法で行い、孔埋め樹脂１４を硬化した後は、表層を研磨することにより表裏面を平滑にした。

次に、図３（ｅ）に示すように、同軸ワイヤ４の外周導体３と表層の銅箔５とを接続させるための非貫通孔Ｂ１５を、多層配線板２２の表層側からレーザー加工で同軸ワイヤ４の外周導体３が露出するまで非貫通孔を孔明けした。多層配線板２２の表層の銅箔５は、感光性フィルムを用いて、非貫通孔Ｂ１５を形成する部分を予めエッチング除去し、所定の位置までＣＯ_２レーザーで孔加工した。また、同軸ワイヤ４の外周導体３が除去されないように、レーザー加工条件を調整した。

次に、図３（ｆ）に示すように、同軸ワイヤ４の信号線１と表層の銅箔５とを層間接続させるための貫通孔Ｂ１６を、孔埋め樹脂１４が充填された箇所の同軸ワイヤ４の信号線１の位置に貫通孔Ｂ１６を孔明けした。また、内層回路板８のグランド２１と層間接続が必要な位置に、貫通孔Ｃ１７を孔明けした。貫通孔Ｂ１６及び貫通孔Ｃ１７の孔明けは、ドリル加工で孔明けした。

次に、図３（ｇ）に示すように、同軸ワイヤ４の外周導体３と表層の銅箔５とを接続させるための非貫通孔Ｂ１５の内壁、同軸ワイヤ４の信号線１と表層の銅箔５とを層間接続させるための貫通孔Ｂ１６の内壁及び表層の銅箔５と内層回路板８のグランド２１とを層間接続させるための貫通孔Ｃ１７の内壁を含む、多層配線板２２の表層の銅箔５上に、めっき層６を形成し、めっき層６で層間接続を形成した。めっき層６の前処理にはデスミア処理（アルカリ過マンガン酸水溶液）で貫通孔Ｂ１６、Ｃ１７及び非貫通孔Ｂ１５の孔内に残存している異物を除去した後、めっき層６は無電解銅めっきで形成した。

次に、図３（ｈ）に示すように、多層配線板２２の表層のめっき層６及び銅箔５をエッチングして、表層回路２０（エッチング回路７）を形成した。これにより、同軸ワイヤ４の信号線１と表層回路２０とが貫通スルーホールＡ１８の内壁のめっき層６で層間接続され、内層回路板８のグランド２１と同軸ワイヤ４の外周導体３とが貫通スルーホールＢ１９の内壁のめっき層６で層間接続され、表層回路２０と同軸ワイヤ４の外周導体３とが非貫通スルーホール１５ｂの内壁のめっき層６で層間接続された。表層回路２０は、テンティング法でドライフィルムのパターンを形成し、不要部分をエッチング除去した後に、ドライフィルムを剥離除去することで回路加工し、形成した。

以上により、図１に示すように、信号線１とその周りの絶縁被覆２とこの絶縁被覆２を介して配置された外周導体３とを有する同軸ワイヤ４が内層に配置され、この同軸ワイヤ４の内層側又は外層側に絶縁層１１が配置され、この絶縁層１１を介して、銅箔５又はめっき層６をエッチングして形成したエッチング回路７が配置され、前記同軸ワイヤ４の外周導体３及び信号線１と前記エッチング回路７とが接続される多層配線板２２であって、前記同軸ワイヤ４の信号線１とエッチング回路７とを接続する信号線接続部２３が、前記絶縁層１１及び同軸ワイヤ４の外周導体３を貫通する貫通孔Ａ１３と、この貫通孔Ａ１３内に、前記外周導体３を除去され、前記信号線１を有する状態で配置される同軸ワイヤ４と、前記貫通孔Ａ１３内に充填された孔埋め樹脂１４と、この孔埋め樹脂１４及び前記同軸ワイヤ４の信号線１を貫通する貫通孔Ｂ１６と、この貫通孔Ｂ１６の内壁に配置されるめっき層６と、を備える多層配線板２２を形成した。

本発明の多層配線板の製造方法は、同軸ワイヤのシールド効果が優れることにより、クロストークが抑制され且つ伝送特性に優れた多層配線板の製造方法を提供することができるため、産業上有効である。

１…ワイヤ又は芯線又は信号線
２…絶縁被覆
３…外周導体又はシールド層
４…同軸ワイヤ
５…銅箔又は金属箔
６…めっき層
７…エッチング回路又は金属膜回路
８…内層回路板
９…内層回路又はエッチング回路又はグランド又は金属膜回路
１０…布線用接着シート
１１…絶縁層
１２…非貫通孔Ａ
１３…貫通孔Ａ
１４…孔埋め樹脂
１５…非貫通孔Ｂ
１５ｂ…非貫通スルーホール
１６…貫通孔Ｂ
１７…貫通孔Ｃ
１８…貫通スルーホールＡ
１９…貫通スルーホールＢ
２０…表層回路又はエッチング回路又は金属膜回路
２１…グランド又は内層回路又はエッチング回路又は金属膜回路
２２…多層配線板又はマルチワイヤ配線板
２３…信号線接続部
２４…接着剤

Claims (2)

1. 信号線とその周りの絶縁被覆とこの絶縁被覆を介して配置された外周導体とを有する同軸ワイヤが内層に配置され、この同軸ワイヤよりも内層側又は外層側に絶縁層が配置され、この絶縁層を介して、金属箔又はめっき層を回路加工して形成した金属膜回路が配置され、この金属膜回路と前記同軸ワイヤの外周導体及び信号線とが接続される多層配線板の製造方法であって、
   前記多層配線板の表裏面のそれぞれから、前記同軸ワイヤの外周導体までは到らない深さの非貫通孔を形成する工程と、
   前記非貫通孔の底部をレーザー加工して、前記同軸ワイヤの外周導体を除去し、信号線を残すとともに、貫通孔Ａを形成する工程と、
   前記貫通孔Ａ内に孔埋め樹脂を充填する工程と、
   前記貫通孔Ａ内に充填した孔埋め樹脂に、前記貫通孔Ａよりも小径の貫通孔Ｂを形成して、前記貫通孔Ｂの内壁に前記同軸ワイヤの信号線の断面を露出させる工程と、
   前記同軸ワイヤの信号線の断面が露出した貫通孔Ｂ内にめっき層を形成する工程と、
   を有する多層配線板の製造方法。
2. 請求項１において、
   さらに、同軸ワイヤよりも外層側の金属膜回路から前記同軸ワイヤの外周導体に到る非貫通孔を形成し、この非貫通孔の底部に前記同軸ワイヤの外周導体を露出させる工程と、
   前記同軸ワイヤの外周導体が露出した非貫通孔内にめっき層を形成する工程と、
   を有する多層配線板の製造方法。

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