JPH03165595A - 多層配線板およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を用いた多層
印刷配線板と、その製造法に関する。

〔従来の技術〕

電子機器の発達に伴い、印刷配線板の配線密度も非常に
高いものが要求されるようになってきている。

このような配線密度の高い印刷配線板として、必要な配
線パターンに絶縁電線を用いた配線板（以下マルチワイ
ヤ配線板（日立化成工業株式会社製、商品名）と呼ぶ、
）がある。

マルチワイヤ配線板は、特公昭４５−２１４３４号公報
に開示されているように、電源・グランド層を形成した
内層回路板の表面に接着性を有する絶縁樹脂層を形成し
た後、超音波振動する金属棒によってポリイミド樹脂な
どの絶縁樹脂を被覆した金属線に活性化エネルギーを与
え、接着性絶縁樹脂に絶縁Ｔｉ　’に’Ａを固着し、加
熱・加圧して絶縁電線を固定し、絶縁電線と内層回路板
を貫通ずる孔をあけ、内部を金属化することによって、
回路を形成するものである。

ところで、最近、０ＡＳＦＡ等の自動化が進む一方、ロ
ボット、制ｍ装置等からの不要輻射電波障害による事故
が増えており、その障害が社会的な問題となりつつある
。この不要輻射電波障害を低減するには、電波を放射す
る印刷配線板をシールドすることが一般化されつつある
が、高密度化した印刷配線板においては、さらに、同一
の印刷配線板内における導体回路間の影響すなわちクコ
ストークノイズが、回路に与える障害が無視できなくな
ってきている。

マルチワイヤ配線板においても同様に、高密度化に対応
するために、絶縁電線の芯径が０．１ｍｍのものを使用
し、２．５４ｍ５間に３本の配線や１．２７−霧間に２
本の配線を行っているが、この場合、絶Ｕ電線のピッチ
は０．３鵬−以下となり、やはり、隣接する絶縁電線間
のクロストークノイズが問題となる。

また、マルチワイヤ配線亭反において、シールドを用い
るものとして、特開昭５１−７１９６１号公報に、絶縁
電線が固定された回路板の表面に導電性塗膜を形成し、
シールドとして用いることが開示され、また、接着性絶
縁層が形成された内層回路板の表面にレーザで絶縁電線
が配設される箇所に溝を形成し、その表面に無電解めっ
き層を形成し、絶縁電線をその溝に沿って固定し、絶縁
電線が固定された回路板の表面に無電解めっきによる金
属層を形成し、絶縁電線に接続される箇所の無電解めっ
き層をする方法が米国特許第４６４６４３６号に開示さ
れている。

〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、高密度の配線と、クロストークノイズ
の低減と、シールド効果とをともに合わせ持つ多層印刷
配線板と、その製造法を提供することにある。

まず、第一に高密度の配線であるが、これは、マルチワ
イヤ配線板の特質として、絶縁電線を必要な配線パター
ンに使用することによって、同一平面に交差のできる配
線が行えること、および絶縁電線の芯径を小さくすれば
容易に行うことができることは明らかである。ところが
、重要なことは、同一平面で交差ができるとはいえ、無
限にできるわけではないこと、また、絶縁電線の芯径も
無限に小さくできるわけではないことから当然である限
界を生している。この限界は、単に物理的限界に止まら
ず、製造条件によって大きく作用されていることは、他
の電子部品一般に対してと同様である。すなわち、交差
の問題においては、前述の従来例である特公昭４５−２
１４３４号公報に開示されているマルチワイヤ配線板の
製造法から推察すれば、接着性絶縁層に絶縁電線をはわ
せながら超音波エネルギーを加え、絶縁電線を接着性絶
縁層を支える内層回路板に随時固着してゆくものである
から、固着している間は常に超音波エネルギーが加わっ
ていて、交差するときにその超音波エネルギーと交差部
分を乗り越えるだけのエネルギーに耐えられる機械的強
度が絶縁電線に要求されるのである。したがって、絶縁
電線の機械的強度として、接着性絶縁層に固着されるに
十分なエネルギーと交差部分で乗り越えるに必要なエネ
ルギーとの和に耐えられることが要求され、芯径を小さ
くすることは、この要求に反しているのである。

実際に、現在製造されているマルチワイヤ配線板には、
絶縁電線の芯径が０．１ｍｍのものを使用し、間隔が２
．５４ｍ−であるスルホール間に３本の絶縁電線を配線
するものや、間隔が１．２７＋ｎ＋であるスルホール間
に２本の絶縁電線を配線するものがあり、このときの絶
縁電線のピッチは０．３ｍｍ＋以下となっていることは
前に述べたとおりであるが、さらに、０．０４ｍｍの芯
径を有する絶縁電線を使用するマルチワイヤ配線板も堤
案され、配線ルートとして、従来のように、縦・横方向
のみではなく、その縦・横方向に対して４５度の角度で
配線することも検討され、同一平面に４カ向の配線がさ
れたマルチワイヤ配線板も実用化され始めている。

このように、絶縁電線の芯径と配線ルートの増加によっ
て高密度化がなされることは、従来のマルチワイヤ配線
板において十分に検討されている。

次に、第２の課題であるクロストークノイズの低減であ
るが、これは第３の課題であるシールド効果とともに考
えることができる。というのも、クロストークノイズの
低減は配線板内部での［磁遮蔽であり、シールド効果は
配線板からの外部への電磁遮蔽であることから、クロス
トークノイズの低減を外部へ延長して考えればよいから
である。

さて、導体回路の１！磁遮蔽については、前述の特開昭
５１−７１９６１号公報に代表される配線板の電磁遮蔽
方法として、導体回路を絶縁処理した後に、その表面に
導電処理をし、グランド電位に接続することによって行
えるのであるが、マルチワイヤ配線板は、前述したよう
に絶縁電線を接着性絶縁層で内層回路板に固定したもの
であるので、その表面に導電性物質を塗布すれば電磁遮
蔽が行えることは明らかであるが、問題は、絶縁電線が
固定された表面に凹凸があり、高密度の配線を行ったと
きに、十分な電磁遮蔽が行えなくなる点にある。その理
由として一つは、絶縁電線の数が多いことによって、絶
縁電線間の空間が狭く複雑な形状であり、導電性物質が
その中にまで入り込むことが困難になるこ、またもう一
つは、固着された絶縁電線の移動の問題があり、この移
動は、別の絶縁電線を固着している間に固着されたとき
の残差ストレスによっであるいは他の例えば交差部分で
の他の絶縁電線の固着作業によって引き起こされる力に
よって起こるものであって、この固着された絶縁電線の
配線密度が低い時は、絶縁電線の移動が作業誤差として
許容できるものであるが、配線密度が高くなると作業誤
差としてもはや許容できないものとなるので、高密度の
配線を行うためには、−旦固着された絶縁電線が容易に
移動しないように、強固に内層回路板に固着されなけれ
ばならないので接着性絶縁層内に埋まるように固定する
のであるが、この場合隣接する絶縁電線間には接着性絶
縁層が存在し、！磁遮蔽が十分にできなくなるのである
。

また、もう一つの電磁遮蔽を行う技術として、米国特許
第４６４６４３６号に示されたものがある。この技術は
マルチワイヤ配線板に係るものであってクロストークノ
イズおよびシールド効果に優れた技術である。

以下にその技術を説明すると、第１１図に示すように、
その構造は、内層回路板１に接着性絶縁層２が形成され
ており、その表面にスルーホールとなる箇所以外に無電
解めっきによる金属層１３が形成され、しかも絶縁電線
が配線される箇所は溝１５があり、さらに絶縁電線はそ
の表面に他の部分と連続して無電解めっきによる金属層
１４で覆われ、必要な箇所に回路を構成するための接続
を行うスルーホールが形成されている。また、この実施
態様として、第１２図（ａ）〜（ｄ）に示すようなもの
がある。この米国特許の内容は、このような構造のマル
チワイヤ配線板を製造する方法に関するものであって、
第１３図（ａ）〜（「）に示すものがその主体となるも
のである。

すなわち、 Ａ、内層回路板１の上に接着性絶縁層２を形成し、レー
ザによって絶縁電線が配設される箇所に溝を形成する。

（第１３図（ａ）に示す、） Ｂ、スルーホールとなる箇所を除いてＡで作成した基板
の表面に、無電解めっきによる金属層１３を形成する。

（第１３図（ｂ）に示す、） Ｃ８めっきした基板の溝部分に絶縁電線を固定する（第
１３図（ｃ）に示す。） Ｄ、絶縁電線を固定した基板の表面の必要な箇所に無電
解めっきによる金属層１４を形成する。（第１３図（ｄ
）に示す。） Ｅ、めっきした基板の表面を絶縁化し、接続の必要な所
にスルーホールとなる孔をあける。

（第１３図（ｅ）に示す、） Ｆ、孔内を金属化しスルーホール５とする。

（第１３図（ｆ）に示す、） として第１１図に示すマルチワイヤ配線板とするのであ
る。実施態様としての第１２図（ａ）とするには、前記
の工程への後、基板表面に接着性絶縁層を形成し、第１
２図（ｂ）とするには、絶縁電線に接着性絶縁層を形成
したものを用い、第１２図（Ｃ）とするには、工程Ａで
レーザによる溝の形成を行わず、内層回路板１の表面に
金属層１６を設け、その表面に接着絶縁層を形成した後
、工程り以下を行い、第１２図（ｄ）とするには、工程
Ａでレーザによる溝の形成を行わず、内層回路板ｌの表
面に金属層１６を設け、その表面に直接接着性絶縁層を
形成した絶縁電線を固着した後、工程り以下を行うもの
である。

この技術によれば、絶縁電線が同軸構造となり、クロス
トークノイズに対して大きな効果があるものと考えられ
る。

ところが、唯一の問題として、配線密度に関する配慮が
なされていないということである。というのも、この米
国特許の出願当時、マルチワイヤ配線板そのものが高密
度の配線方式であるという認識があったことと、現在に
おけるほどの高密度化を考慮しなくともよいという環境
であったためであると推察される。

この技術を用いた場合に起こる問題を、さらに詳しく述
べると、 （１）絶縁電線が交差するところでの、絶縁電線に加わ
る機械的強度について、考慮されていないこと。

（２）高密度配線したときの絶縁電線の移動について考
慮されていないこと。

の２つから発生していると考えられる。

すなわち、無電解めっきによる金属層もしくは内層回路
の表面に形成された金属層の上に絶縁電線を固定すると
きに、従来のマルチワイヤ配線板の製造を行う際には考
えられなかった下地の金属層が超音波エネルギーを吸収
しないため、特に力の加わる交差部分が多い高密度配線
において、絶縁電線により多くの負担がかかること、ま
た、高密度にするために大量の接着性絶縁層を使用でき
ない、つまり一旦固定された絶縁電線が移動しないよう
に高密度の配線に必要な機械強度を有する固定ができる
程度の接着性絶縁層の使用が、配線密度を低下させると
いう問題がある。

本発明は、このような問題を解決するために発明者らが
鋭意検討した結果、配線密度が高くしかも電磁遮蔽性に
優れた配線板とその製造法を提供することができるもの
である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の多層印刷配線板は、第１図（ａ）〜（ρ）に示
すように、内層回路板ｌ、接着材層２、導電性樹脂層３
、絶縁電線４、スルーホール５、クリアランス６を基本
構成要素とし、必要な場合に、導電性樹脂層３１、クリ
アランス６１．６２、金属層３４、絶縁樹脂層８を用い
、さらに多層とするために、接着剤層２１、導電性樹脂
層３２．３３、絶縁電線４１、クリアランス６３．６５
、金属層３５を用いるものである。

以下に、各場合の説明を図面に基づいて詳しく説明する
。

本発明の多層印刷配線板は、第１図（ａ）に示すように
、内層回路板１と、接着剤層２と、導電性樹脂層３と、
複数の絶縁電線４と、複数の絶縁電線４と内層回路板ｌ
上の導体回路１１とからなる導体群の必要な箇所を接続
するための？Ｍ数のスルーホール５とからなり、内層回
路板１、接着剤層２、導電性樹脂層３、絶縁電線４の順
に重ねられ、絶縁電線４が導電性樹脂層３内に埋まって
おり、スルーホール５の周囲でスルーホール５と接続さ
れない導電性樹脂層３の箇所にクリアランス６を有する
ことを特徴とする。

このような配線板としては、第１図（ｂ）に示すように
、内層回路板１と、接着剤層２と、導電性樹脂層３と、
複数の絶縁電線４と、導電性樹脂層３１と、複数の絶縁
電線４と内層回路板１上の導体回路１１とからなる導体
群の必要な箇所を接続するための複数のスルーホール５
とからなり、内層回路板ｌ、接着剤層２、導電性樹脂層
３、絶縁電線４、導電性樹脂！１ｉ３１の順に重ねられ
、スルーホール５の周囲でスルーホール５と接続されな
い導電性樹脂層３および導電性樹脂層３１の箇所に、そ
れぞれクリアランス６およびクリアランス６１を有する
ものであってもよい。

第１図（ｃ）に示すように、内層回路板１と、接着剤層
２と、導電性樹脂層３と、複数の絶縁電線４と、複数の
絶縁電線４と内層回路板１上の導体回路１１とからなる
導体群の必要な箇所を接続するための複数のスルーホー
ル５と、金属層１２とからなり、内層回路ＦｉＩ、接着
剤層２、導電性樹脂層３、絶縁電線４、金属Ｍ８の順に
重ねられ、絶縁電線４が導電性樹脂層３内に埋まってお
り、スルーホール５の周囲でスルーホール５と接続され
ない導電性樹脂層３の箇所にクリアランス６を有するも
のであってもよい。

第１図（ｄ）に示すように、内層回路板１と、接着剤層
２と、導電性樹脂層３と、複数の絶縁電線４と、導電性
樹脂層３１と、複数の絶縁電線４と内層回路板１上の導
体回路１１とからなる導体群の必要な箇所を接続するた
めの複数のスルーホール５と、金属層１２とからなり、
内層回路板ｌ、接着剤層２、導電性樹脂層３、絶縁電線
４、導電性樹脂層３１、金属層１２の１１１Ｎに重ねら
れ、スルーホール５の周囲でスルーホール５と接続され
ない導電性樹脂層３および導電性樹脂層３１の箇所にそ
れぞれクリアランス６およびクリアランス６１を有する
ものであってもよい。

また、第１図（ｅ）〜（ｈ）に示すように、第１図（ａ
）〜（ｄ）の配線板の表面に、接着剤層２１と、導電性
樹脂層３２と、絶縁電線４１とを有し、絶縁電線４１が
導電性樹脂層３２内に埋め込まれ、スルーホール５の周
囲でスルーホール５と接続されない導電性樹脂３２の部
分にクリアランス６２を有するものでもよく、第１図（
ｉ）〜（２）に示すように、第１図（ａ）〜（ｄ）の配
線板の表面に、接着剤層２１と、導電性樹脂層３２と、
絶縁電線４１と、導電性樹脂層３３を有し、スルーホー
ル５の周囲でスルーホール５と接続されない導電性樹脂
３２およびの部分にクリアランス６２および６３を有す
るものでもよく、第１図（ｍ）または（ｎ）に示すよう
に、第１図（ｅ）または（ｉ）の配線板の表面に、金属
層３５を備え、スルーホール５の周囲で金属層３５に接
続されない箇所にクリアランス６５を有するものでもよ
く、この場合、第１図＜ｒ＞〜（ｈ）またはＮ）〜（Ｉ
！、）についても同様に金属層３５およびクリアランス
６５を設けることもできる。

さらに、第１図（９）に代表例を示すように、必要な場
合には、導電性樹脂層３．３１．３３、金属層３４また
は３５の表面に絶縁樹脂層８を設けることもでき、この
場合、導電性樹脂層の保護ができ、また、多層印刷配線
板の表面が平滑となリ、文字印刷、電子部品の搭載等作
業を容易に行うことができる。

第１図（ａ）に示す配線板の製造法は、以下に示す工程
よりなる。

Ａ、グランド層！２および／または電源層１３を有する
内層回路板１の表面に、接着剤層２を形成する工程、（
第２図（ａ）に示す、） Ｂ、前記接着剤層２の表面に導電性樹脂層３を形成し、
かつ、後の工程で該導電性樹脂層３と接続されないスル
ーホール５１が形成される箇所にクリアランス６を設け
る工程、（第２図（ｂ）に示す。） Ｃ１前記導電性樹脂層３の表面に、複数の絶縁電線４を
所望の形状に固定する工程、（第２図（Ｃ）に示す、） Ｄ、前記絶縁電線４を固定したものに、圧力と熱を加え
、前記絶縁電線４を、前記導電性樹脂層３に押し込む工
程、〔第２図（ｄ）に示す、）Ｅ、前記絶縁電線４と接
続されるスルーホール５２と、前記絶縁電線４とは接続
されず導電性樹脂層３に接続されるスルーホール５３と
を形成する工程。（第２図（ｅ）に示す。） 第１図（ｂ）に示す多層印１Ｇ＋１配線板の製造法は、
以下の工程からなる。

Ａ、グランド層１２および／または電源層１３を有する
内層回路板ｌの表面に、接着剤層２を形成する工程。（
第３図（ａ）に示す、） Ｂ、前記接着剤層２の表面に導電性樹脂層３を形成し、
かつ、後の工程で該導電性樹脂層３と接続されないスル
ーホール５１が形成される箇所にクリアランス６を設け
る工程、（第３図（ｂ）に示される。） Ｃ０前記導電性樹脂層３の表面に、複数の絶縁電線４を
所望の形状に固定する工程。（第３図（Ｃ）に示される
。） Ｄ、前記絶縁電線４の表面に前記導電性樹脂層３とは別
個の導電性樹脂層３１を形成し、かつ、該導電性樹脂層
３１と接続されない箇所にクリアランス６１を設ける工
程、（第３図（ｄ）に示す。

） Ｅ、前記絶縁ｉｔ＆９１４と接続されるスルーホール５
２と、前記絶縁電線４とは接続されず導電性樹脂層３及
び３１に接続されるスルーホール５３とを形成する工程
、（第３図（ｅ）に示す、）第１図（ｃ）に示す多層印
刷配線板の製造法は、以下の工程からなる。

Ａ、グランド層１２および／または電源層１３を有する
内層回路板ｌの表面に、接着剤層２を形成する工程。（
第４図（ａ）に示す、） Ｂ、前記接着剤層２の表面に導電性樹脂層３を形成し、
かつ、後の工程で該導電性樹脂層３と接続されないスル
ーホール５１が形成される箇所にクリアランス６を設け
る工程。（第４図（ｂ）に示す。） Ｃ１前記導電性樹脂層３の表面に、複数の絶縁電線４を
所望の形状に固定する工程、（第４図（Ｃ）に示す。） Ｄ、前記絶縁電線４を固定したものに、圧力と熱を加え
、前記絶縁電線４を、前記導電性樹脂層３に押し込む工
程、（第４図（ｄ）に示す、）Ｅ、導電性樹脂層３に絶
縁電線４を押し込んだものの表面の導電性樹脂層３の部
分に金属１１１２を形成する工程、（第４図（ｅ）に示
す、）Ｆ、前記絶縁電線４と接続されるスルーホール５
２と、前記絶縁電線４とは接続されず導電性樹脂層３に
接続されるスルーホール５３とを形成する工程、（第４
図（ｆ）に示す、） 第１図（ｄ）に示す多層印刷配線板の製造法は、以下の
工程からなる。

Ａ、グランド層１２および／または電源層１３を有する
内層回路板Ｉの表面に、接着剤層２を形成する工程、（
第５図（ａ）に示す、） Ｂ、前記接着剤層２の表面に導電性樹脂層３を形成し、
かつ、後の工程で該導電性樹脂層３と接続されないスル
ーホール５１が形成される箇所にクリアランス６を設け
る工程、（第５図（ｂ）に示す。） Ｃ１前記導電性樹脂層３の表面に、複数の絶縁電線４を
所望の形状に固定する工程。（第５図（Ｃ）に示す、） Ｄ、前記絶縁電線４の表面に前記導電性樹脂層３とは別
個の導電性樹脂層３１を形成し、かつ、該導電性樹脂層
３１と接続されない箇所にクリアランス６１を設ける工
程。（第５図（ｄ）に示す。

） Ｅ、前記導電性樹脂層３１の表面の導電性樹脂層３１の
部分に、金属層１２を形成する工程、（第５図（ｅ）に
示す、） Ｆ、前記絶縁電線４と接続されるスルーホール５２と、
前記絶縁電線４とは接続されず導電性樹脂層３．３１お
よび金属層１２に接続されるスルーホール５３とを形成
する工程。（第５図（ｆ）に示す、） このような配線板は、以下のようにして多層化すること
もできる。

すなわち、第２図または第３図の製造工程における工程
Ｄ（第２図（ｄ）または第３図（ｄ）に示す。）と工程
Ｅ（第２図（ｅ）または第３図（ｅ）に示す、）との間
、もしくは、第４図または第５図の製造工程における工
程Ｅ（第２図（ｅ）または第３図（ｅ）に示す。）と工
程Ｆ（第２図＜ｒ＞または第３図（ｆ）に示す。）との
間に以下の工程を追加する。

Ｇ、前の工程で作成された基板の表面に、接着剤層２１
と導電性樹脂層３２を形成し、スルーホール５の周囲で
スルーホール５に接続されない部分にクリアランス６３
を形成する工程。（第６図（ｇ）に示す。） ト１．前記導電性樹脂層３２の表面に、複数の絶縁電線
４１を所望の形状に固定する工程。

（第６図（ｈ）に示す、） Ｉ．前記絶縁電線４１を固定したものに、圧力と熱を加
え、前記絶縁電線４１を前記導電性樹脂層３２に押し込
む工程。

（第６図（ｉ）に示す、） また、多層化は次のようにして行うこともできる。すな
わち、第２図または第３図の製造工程における工程Ｄ（
第２図（ｄ）または第３図（ｄ）に示す。）と工程Ｅ（
第２図（ｅ）または第３図（ｅ）に示す。）との間、も
しくは、第４図または第５図の製造工程における工程Ｅ
（第２図（ｅ）または第３図（ｅ）に示す。）と工程Ｆ
（第２図（「）または第３図（ｆ）に示す、）との間に
以下の工程を追加する。

Ｇ、前の工程で作成された基板の表面に、接着剤層２１
と導電性樹脂層３２を形成し、スルーホール５の周囲で
スルーホール５に接続されない部分にクリアランス６３
を形成する工程。（第７図（ｇ）に示す、） Ｈ１前記導電性樹脂層３２の表面に、複数の絶縁電線４
１を所望の形状に固定する工程。

（第７図（ｈ）に示す、） Ｉ．前記絶縁電線４１を固定したものの表面に、導電性
樹脂層３３を形成し、スルーホール５の周囲でスルーホ
ール５に接続されない部分にクリアランス６３を形成す
る工程。

（第７図（ｉ）に示す、） さらにまた、前記工程Ｉ（第６図（ｉ）または第７図（
ｉ）に示す、）の後に、以下の工程を追加することもで
きる。

Ｊ、前の工程で作成した基板の表面に、金属層３５を形
成し、スルーホール５の周囲でスルーホール５と接続さ
れないクリアランス６５を形成する工程。

（第８図に示す。） このようにして製造する多層印刷配線板は、その表面を
平坦にし、さらに、その表面に設ける金属層を表面回路
として使用することもでき、このようにする場合には、
第３図の製造法における工程Ｃと工程りとの間、第４図
の製造法における工程りと工程Ｅとの間、第５図の製造
法における工程Ｃと工程りとの間もしくは工程りと工程
Ｅとの間、第６図の製造法における工程Ｈと工程Ｉとの
間、または、第７図の製造法における工程Ｊの前に、前
の工程で作成された基板の表面に絶縁樹脂層８を形成す
る工程を挿入することによって製造することができ、そ
の表面が平坦であってその金属層３４を通常のサブトラ
クト法あるいはアディティブ法によって回路を形成し、
表面実装回路として使用することもできる。代表として
第３図の製造法に挿入する工程を第９図に示し、その結
果できた配線板の斜視図を第１図（ｒ）に示す、また、
回路を形成せず、シールド層として使用することもでき
、この場合の配線板の斜視図を第１図（ｑ）に示す。

また、第４図の工程りと工程Ｅとの間に、第１Ｏ図に示
すように、導電性樹脂層３の上に固定した絶縁電線４と
その表面に設ける金属層（３４）との間に絶縁性接着剤
層９を設ける工程を挿入すれば、第１図（ｐ）に示すよ
うに、導電性樹脂層を保護することができる。この工程
は、第４図にのみ適用するものに限定されず、前記の全
ての工程において導電性樹脂層を工程中の他の作業から
保護する場合に用いることができる。

（以下、余白） 本発明に用いる導電性樹脂層３，３１．３２又は３３と
しては、市販の導電性インクの様に耐熱性、耐アルカリ
性に優れ、安定な半硬化状態を有する樹脂成分と導電性
粒子を混練したものならばいずれも使用可能である。こ
の樹脂成分としては、熱硬化型エポキシ樹脂や熱硬化型
ポリイミド樹脂やＵｖ硬化型エポキシ樹脂などが使用可
能であり、導電性粒子としては、カーボン粒子、銅粒子
、Ｎｉ粒子、／１粒子などを用いることができるが、Ａ
ｇ粒子の場合マイグレーシランが発生しやすいため本発
明には好ましくない。

また、前記導電性樹脂層に用いる樹脂成分と導電性粒子
の混合中に、無電解めっきの触媒であるパラジウム、白
金、ロジウムなどを混合し、無電解めっき時の触媒付与
工程を省略することもできる。

この導電性樹脂層の形成方法としては、特に限定するも
のではなく、スクリーン印刷法、メタルマスクを用いた
スプレー塗布法やパンチ穴あけしたドライフィルムをホ
ットロール、または、プレスにてラミネートしてもよい
。

金属層３４または３５の形成方法は、特に限定するもの
ではなく、無電解めっきにより形成しても良いし、導電
性樹脂層３．３１．３２または３３の半硬化状態時に金
属箔を加熱加圧し、その後クリアランスをエツチング除
去して形成してもよい、金属箔としては、銅、銅合金、
ニッケル、アルミニウムの厚さ１８μｍ程度ものが使用
可能である。

クリアランス６．６１６２．６３．６４または６５は、
後工程で絶縁電線４または４１と接続されるスルーホー
ル５と絶縁樹脂層３．３１．３２または３３とを絶縁す
るためのものであり、両者の距離を０．１−以上、好ま
しくは０．２５−１以上確保するものである。

金属箔３４または３５としては、銅、銅合金、ニッケル
、アルミニウム製の厚さ１８〜３５μｍのものが使用可
能である。

絶縁電線４または４１としては、銅、銅合金、アルミニ
ウム、アルミニウム合金などやこの線材表面に金めつき
や銀めっきを行ったワイヤを用いることかできる。

また、ワイヤの絶縁被覆層としては、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、フッ素系樹脂などとエポキシ／ポリビニ
ルブチラール、エポキシ／ナイロン、フェノール／ナイ
ロンなどによる２重構造のものが使用可能で、市販品と
しては、コイルに用いられている自己融着製エナメルの
線が使用可能である。

Ｃ作用〕 本発明の構造においては、絶縁電線を導電性樹脂層中に
埋め込まれた場合も、また絶縁電線を導電性樹脂層と導
電性樹脂層あるいは金属層とによって挟まれている場合
も、絶縁電線の周囲が導電性となっており、また本発明
の製造法によって、上記の構造とすることは、従来の工
程に導電性樹脂層および／または金属層を形成する工程
を追加することによって実現できる。

したがって、配線密度を低下させることなく、電磁遮蔽
性を高めることができ、そのような構造にするために大
幅な製造工程の変更は必要としない。

〔実施例］ 以下に、各実施例に用いた樹脂組成物の組成を示す。

〔組成物■の組成〕

以下の組成の樹脂３００ｇに、塩化パラジウムＩｇをＮ
−メチル−２−ピロリドン５０ｇに熔解した溶液を混合
する。

・エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート　
　　　　　　　　　　　：６００ｇ／ｆｆｉエポキシ樹
脂　　　　　　　：１０９ｇ、＃・アクリロニトリルブ
タジェン共重合体ゴム：　　２０ｇ／Ｆ！ ・フェノール樹脂　　　　　　：　　Ｃａｇ／ｊ！・ア
クリロニトリルブタジェン：１４４ｇ／ｌ・シリコンジ
オキシド　　　　：　　５０ｇ／ｌ〔組成物■の組成〕 ・フェノキシ樹脂、フェノトートＹＰ−５０（東部化成
株式会社、商品名）：１００重量部・メチル化メラミン
、メラン５２３ （日立化成工業株式会社、商品名） ：　１５重量部 ・ガラス短繊維、ＡＧＰ−０１ＢＺ （旭シェーベル株式会社、商品名） ：　３５重量部 ・メタブロム安息香酸　　　　：０．３重量部・無電解
めっき触媒、Ｃａ　ｔ＃ｌ　ｌ（日立化成工業株式会社
、商品名） ：２．５重量部 ・セロソルブアセテート　　　：２２０重量部〔組成物
■の組成〕 以下の２種を混練する。

・前記組成物■　　　　　　　：　５０重量部・Ｎｉ粉
末（平均粒径２μｍ）：８０重量部［組成物■の組成］ 以下の組成の樹脂溶液５００ｇに銅粉末（平均粒径２μ
ｍ）７００ｇを混練する。

・主剤樹脂、プロピマー５２ （チバガイギー、商品名）　　　；　５０重量部・艷消
剤、プロピマーＤＷ９２ （チバガイギー、商品名）　　　：　３０重量部・硬化
剤、プロピマーＨ２３２ （チバガイギー、商品名）　　　：　１０重量部実施例
１ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作成した。

この基板の表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃｊ
　４１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、
９０℃で３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４１
１Ｉ１１のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度
２本／１．２７ｍ＋ｓ、ワイヤピッチ０．３１１ｍ１の
配線ルールで所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ　（株式会社アサヒ
化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍＦＪｊ布し、１６
０℃で３０分間加熱硬化した。

この基板表面に、無電解めっき触媒含有のガラス・エポ
キシ製プリプレグＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式
会社、商品名）と銅箔を重ね、１７０°Ｃ５３０ｋｇ／
ｃｍ”の条件で９０分間加圧加熱し積層一体色した後、
基板の所望の箇所に直径０．２５＋ｕ＋のドリルで穴あ
けをし、洗浄後、無電解銅めっきを行い、孔内壁と銅箔
表面に約３５μｍの無電解銅めっき層を形成し、パッド
や部品実装端子など必要な箇所にエツチングレジストを
形成し、不要な銅をエツチング除去した。

実施例２ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬＥ−６７
（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエツ
チングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング除去
して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作成し
た。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃｊ
・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法によりカーボン含有ベース［ＴＴＵ−２０５（
株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ２０μｍ塗
布し、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６＋＋ｎ、外径０．１４
１のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本１
０．２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３霧ｍの配線ルールで
所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
によりカーボン含有ペーストＴＵ−２Ｏ５（株式会社ア
サヒ化学研究所、商品名）を厚さ２０μｍ塗布し、１６
０°Ｃで３０分間加熱硬化した。

この基板表面に、ガラス・エポキシ製プリプレグＧＥＡ
−６７Ｎ（日立化成工業株式会社、商品名）と銅箔を重
ね、１７０°Ｃ１３０ｋｇ／ｃｍ”の条件で９０分間加
圧加熱し積層一体色した後、基板の所望の箇所に直径０
．２５ｍ＋ｓのドリルで穴あけをし、洗浄、触媒付与、
密着促進後、無電解銅めっきを行い、孔内壁と銅箔表面
に約３５μｍの無電解めっき層を形成した。

以後の無電解銅めっき後の回路形成の工程は実施例１と
同様に行った。

実施例３ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃｊ
、１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板の表面のクリアランスとなる部分以外にスクリ
ーン印刷法により、前記組成物ｍを厚さ２０μｍ塗布し
、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４−
羨のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３＋＋ｎの配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

この基板の表面のクリアランス以外にスクリーン印刷法
により、前記組成物■を厚さ１０ｕｍｊｌ布し、１６０
°Ｃで３０分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路形成の
工程は実施例１と同様に行った。

実施例４ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０　’Ｃ１１０ｋｇ／ｃ
ｄ、１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外に、スクリ
ーン印刷法により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所製商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、
９０℃で３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６＋ｗｍ、外径０．１４
−一のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本
／１．２７＋ｕ＋、ワイヤピッチ０．３ｖ（７）配線ル
ールで所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会社アサヒ化
学研究所製商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、１６０℃で
３０分間加熱硬化した。

さらに、その表面全面にスクリーン印刷法により、永久
レジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式会社
、商品名）を厚さ４０μｍ塗布し、１３０　”Ｃで３０
分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は、実施例２と同様に行った。

実施例５ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０μｍのドライ
フィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃｊ、
１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外に、スクリ
ーン印刷法により前記組成物■を厚さ２０μｍ塗布し、
３００ｍＪ／ｄの紫外線を照射して硬化した。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４−
鵬のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７ｍ５．ワイヤピッチ０．３１の配線ルールで所
望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により前記組成物■を２０ｕｍｊｌ布し、３００ｍＪ／
ｃ−の紫外線を照射して硬化させた後、さらに１５０°
Ｃで３０分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び、回路形成
の工程は実施例１と同様に行った。

実施例６ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃｊ、
　　１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板の表面にクリアランスとなる部分以外が露出す
るメツシュ製のメタルマスクを密着させ、銅ペース）Ｃ
Ｐ−００７（株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚
さ１０〜２０μｍとなる様にスプレーガンで塗布し、９
０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍ５、外径０．１４１
のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／１
．２７ｍ５、ワイヤピッチ０．３ｍｍの配線ルールで所
望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面にクリアランス以外が露出する前記のメツ
シュ製メタルマスクを密着させ、銅ペーストＡＣＰ−０
０７Ｐ　（株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ
１０〜２０μｍとなる様にスプレーガンで塗布し、１６
０°Ｃで３０分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路形成の
工程は実施例１と同様に行った。

実施例７ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０μｍのドライ
フィルムにしたものを、１５０’Ｃ，１０にε／　ｃ＋
４．１０分間のプレス条件でラミネートした。

前記組成物■を厚さ２０μｍのドライフィルムにし、こ
の基板表面のクリアランスとなる部分と同じ位置関係と
なる様にクリアランスと同じ大きさに穴あけしたものを
シールド層用として２枚作製する。

このうち前述の１枚を基板表面に１５０℃、１５ｋｇ／
ｃ−・１０分の条件で位置ずれしない様にビンラミネー
ションした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍ５、外径０．１４−
一のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７ｓｎ、ワイヤピッチ０．３ｍｓの配線ルールで
所望のパターンに布線し、固定した。

前述した組成物■を用いて作った穴あけ済みのシートの
残り１枚を基板表面に１５０°Ｃ１１５ｋｇ／　ｃｊ・
１０分の条件で位置ずれしない様にビンラミネーション
した。その後、この基板を１６０℃で９０分加熱硬化し
た。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路形成の
工程は実施例１と同様に行った。

実施例８ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬＥ−６７
（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエツ
チングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング除去
して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作製し
た。

この基板の表面に、前記組成物Ｉを厚さ９０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃ−
・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板の表面のクリアランスとなる部分以外にスクリ
ーン印刷法により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ３０μｍ塗布し、
９０℃で３０分間加熱し、半硬化状態とした。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は実施例２と同様に行った。

実施例９ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ９０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃｊ・
１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板の表面のクリアランスとなる部分以外にスクリ
ーン印刷法により前記組成物■を厚さ３０μｍ塗布し、
９０℃で３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４＋
ｌＩｍのワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２
本／１．２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３ａｍの配線ルー
ルで所望のパターンに布線し、固定した。

この基板を１２０℃、１６ｋｇ／ｃシ・３０分間の条件
で加圧加熱した後、１６０℃で９０分間加熱硬化した。

この基板表面に、前記組成物「を厚さ１５０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ”
　　・１０分のプレス条件でラミネートした。以後の穴
あけ、無電解銅めっき及び回路形成の工程は実施例１と
同様に行った。

実施例１０ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ９０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃｊ
、１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により前記組成物■を厚さ３０μｍ塗布し、３
００ｍＪ／ｃ−の紫外線を照射して硬化した。

この基板表面に導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４ｍｍ
のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／１
．２７ｍ５＋、ワイヤピッチ０．３ｍ曽の配線ルールで
所望のパターンに布線し、固定した。

コノ基板を１２０℃、１６　ｋｇ／ｃｊ　・３０分間の
条件で加圧加熱した後、１６０°Ｃで９０分間加熱硬化
した。

この基板表面に、無電解めっき触媒含有のガラス・エポ
キシ製プリプレグＧＥＡ−１６８Ｎ　（日立化成工業株
式会社、商品名）と銅箔を重ね、１７０℃、３０ｋｇ／
ｃｊの条件で９０分間加圧加熱し積層一体色した後、ク
リアランスとなる部分以外にエツチングレジストを形成
し、不要な銅をエツチング除去した。

この基板表面に無電解触媒含有のガラス・エポキシ製プ
リプレグＧＥＡ−１６８（日立化成工業株式会社、商品
名）と重ね、！７７’ｃ、２３ｋｇ／ｃｄの条件で３０
分間加圧し、その後１７５°Ｃで６０分間加熱硬化させ
た。

この基板の所望の箇所に直径０．２５ｍｍのドリルで穴
あけをし、洗浄後、無電解銅めっきを行い、孔内壁に約
３５μｍの無電解めっき層を形成した。

実施例１１ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ９０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃｊ
、１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板の表面にクリアランスとなる部分以外が露出す
るメツシュ製のメタルマスクを密着させ、銅ペース）Ｃ
１’−００７（株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を
厚さ３０μｍ程度となる様にスプレーガンで塗布し、９
０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に導体径０，０６■転外径Ｑ、１４ｍｍの
ワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／１．
２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３ｍｍの配線ルールで所望
のパターンに布線し、固定した。

この基板を１２０’Ｃ１１６ｋｇ／ｃｊ　・３０分間の
条件で加圧加熱した後、１６０　’Ｃで９０分間加熱硬
化した。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路形成の
工程は実施例１と同様に行った。

実施例１２ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ９０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃｄ、
１０分間のプレス条件でラミネートした。

前記組成物■を厚さ３０μｍのドライフィルムにし、こ
の基板表面のクリアランスとなる部分と同じ位置関係と
なる様にクリアランスと同じ大きさに穴あけしたものを
、基板表面に１５０’ｃ、１５　ｋｇ／ｃｊ、１０分の
条件で位置ずれしない様にビンラミネーションした。

この基板表面に導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４ｍｍ
のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／１
．２７＋ｕ＋、ワイヤピッチ０．３麟鋪の開綿ルー−Ｊ
しで所望のパターンに布線し、固定した。

この基板を１２０℃、１６ｋｇ／ｃ−ｊ・３０分間の条
件で加圧加熱した後、１６０°Ｃで９０分間加熱硬化し
た。

この基板表面に、前記組成物■を厚さ１５０μｍのドラ
イフィルムにしたものを１５０℃、１０ｋｇ／ｃｊ、１
０分間のプレス条件でラミネートした後、基板の所望の
箇所に直径０．２５ｍｍのドリルで穴あけをし、洗浄後
、無電解鋼めっきを行い、孔内壁に約３５ｐｍの無電解
銅めっき層を形成した。

実施例１３ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエ
ツチングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング除
去して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作製
した。

この基板表面に、前記組成物（を厚さ９０ｔＩｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃｊ、
１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法によりカーボン含有ペーストＴＴＵ−２Ｏ３（
株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ３０μｍ塗
布し、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍ５、外径０．１４−
一のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７ｖｗ、ワイヤピッチ０．３ｍｍの配線ルールで
所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランスにスクリーン印刷法により
、レジスト５２２２　５Ｔ−１０９Ｒ（太陽インク株式
会社、商品名）を厚さ３０μｍ塗布し、９０°Ｃで３０
分間加熱硬化し、半硬化状態とした。

この基板を１２０℃、１６　ｋｇ／ｃｊ　−３０分間の
条件で加圧加熱した後、１６０°Ｃで９０分間加熱硬化
した。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は実施例２と同様に行った。

実施例１４ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ１層ＦｉＭｃＬ−Ｅ−
６７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望の
エンチングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング
除去して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作
成する。

この基板表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０ＩＩｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０　’Ｃ１１０ｋｇ／ｃ
ｄ・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ぺ−７１，トＡＣＰ−Ｑ０７Ｐ（株
式会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０８ｍ塗布
し、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍ＋ｗ、外径０．１４
１Ｂ−のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２
本／１２７−霧、ワイヤピッチ０．３ｍｍの配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランスに、スクリーン印刷により
、レジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式会
社、商品名）を厚さ２０Ｒｍ塗布し、９０°Ｃで３０分
間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会社アサヒ
化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、９０℃で
３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板を、１２０°Ｃ，１６ｋｇ／ｃｊ・３０分間の
条件で加圧加熱した後、１６０℃で９０分間加熱硬化し
た。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は実施例２と同様に行った。

実施例１５ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面ムこ所望の
エツチングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング
除去して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作
成する。

この基板表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０μｍのドライ
フィルムにしたものを、１５０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃ−・
１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ　（株式
会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０８ｍ塗布し
、９０℃で３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．Ｏｆ＋ｗｍ、外径０．１４
−顧のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本
７１．２７１１ｎ、　”）イ’Ｆ’ピッチ０．３ｍ５（
７）配線ルールで所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会社アサヒ
化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、９０　’
Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面のクリアランスにスクリーン印刷により、
レジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式会社
、商品名）を厚さ２０Ｒｍ塗布し、９０°Ｃで３０分間
加熱し、半硬化状態とした。

この基板を１２０℃、３６ｋｇ／ｃｊ　・３０分間の条
件で加圧加熱した後、１６０　’Ｃで９０分間加熱硬化
した。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は実施例２と同様に行った。

実施例１６ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬＥ−６７
（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエツ
チングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング除去
して、ｍｓ、グランド層を形成した内層回路板を作成す
る。

この基板表面に、前記組成物１を厚さ６０ＩＩｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃｄ・
１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分にスクリーン印
刷法によりレジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽イン
ク株式会社、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、９０′Ｃ
で３０分間加熱硬化し、半硬化状態とした。

この基板表面のクリアランススクリーン印刷法により、
銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ　（株式会社アサヒ化学研
究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、９０℃で３０分
間加熱硬化し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４ｍ
ｍのワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７麟−、ワイヤピッチ０．３＋ｎ＋の配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランスに、スクリーン印刷により
レジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式会社
、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、９０°Ｃで３０分間
加熱硬化し、半硬化状態とした。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は実施例２と同様に行った。（以下、余
白） 実施例１７ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０、ｋｇ／Ｃ
艷・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面に、スクリーン印刷法により、銅ペース）
ＡＣＰ−００７Ｐ　（株式会社アサヒ化学研究所、商品
名）を厚さ１０μｍ塗布し、９０℃で３０分間加熱硬化
し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍ５、外径０．１４−
一のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３１の配線ルールで所
望のパターンに布線し、固定した。

レジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式会社
、商品名）を１００重量部に対し、無電解めっき触媒Ｃ
ａｔ＃１１（日立化成工業株式会社、商品名）を５重量
部を加え、混練したものをこの基板表面のクリアランス
にスクリーン印刷法により、厚さ２０μｍ塗布し、９０
゛Ｃで３０分間加熱硬化し、半硬化状態とした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、
９０゛Ｃで３０分間加熱硬化し、半硬化状態とした。

この基板表面を１２０℃、１６０ｋｇ／ｃｄ　・３０分
間の条件で加圧加熱した後、１６０°Ｃで９０分間加熱
硬化した。

この基板表面に、前記組成物■を厚さ１５０μｍのドラ
イフィルムにしたものを１５０”Ｃ，ｔ。

ｋｇ／ｃｉｉ　−１０分のプレス条件でラミネートした
後、さらに銅箔を重ね、１７０″Ｃ１３０ｋｇ／ｄの条
件で９０分間加圧加熱し積層一体色した。以後の穴あけ
、無電解銅めっき及び回路形成の工程は実施例１と同様
に行った。

実施例１８ 無電解銅めっき用触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エ
ポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会
社、商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成
し、不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド
層を形成した内層回路板を作成する。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃ−
・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会社
アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０１１ｍ塗布し、
９０℃で３０分間熱硬化し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０゜１４−
のワイヤを数値制御ｎ布線機によって、配線密度２本／
１．２７ａ＋ｓ、ワイヤピッチ０．３ｍｍの配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランスに、スクリーン印刷法によ
りネガタイプフォトレジストＰＭＥＲＮＨＣ４０（東京
応化工業株式会社、商品名）を厚さ２０μｍ塗布し、７
０℃温風中にて２０分間乾燥し、３００ｍＪ／ｃｊでＵ
Ｖ硬化した。

この基板表面に、スクリーン印刷法により、銅ベース）
ＡＣＰ−００７Ｐ　（株式会社アサヒ化学研究所、商品
名）を厚さ１０ＩＩｍ塗布し、９０°Ｃで３０分間加熱
硬化し、半硬化状態とした。

この基板を１２０℃、１６　ｋｇ／ｃｊ　・３０分間の
条件で加圧加熱した後、スプレー法により６０″ＣのＮ
ａＯＨ４％水溶液を吹きつけ、フォトレジストを膨潤剥
離し、その後、１６０°Ｃで９０分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路形成の
工程は実施例１と同様に行った。

実施例１９ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬＥ−６７
（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエツ
チングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング除去
して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作成す
る。

この基板表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０ｔＩｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃ−・
１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ　（株式
会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し
、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４−
鋤のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７−−、ワイヤピッチ０．３−請の配線ル−ルで
所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ　（株式会社アサヒ
化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、１６０″
Ｃで３０分間加熱硬化した。

この基板表面のクリアランス部分にスクリーン印刷によ
りレジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式会
社、商品名）を厚さ２０μｍ塗布し、１３０℃で６０分
間加熱硬化した。

この基板を洗浄後、無電解銅めっきを行い、クリアラン
ス以外の部分に約３μｍの無電解めっき層を形成した。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は実施例２と同様に行った。

実施例２０ 無電解銅めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポ
キシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社
、商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し
、不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層
を形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃｊ
、　　１０分間のプレス条件でラミネートした。

前記組成物■を厚さ２０μｍのドライフィルムにし、こ
の基板表面のクリアランスとなる部分と同じ位置関係と
なる樺にクリアランスと同じ大きさに穴あけしたものを
シールド層用として２枚作製する。

このうち１枚を前述の基板表面に１５０°Ｃ１１５ｋｇ
／ｃｄ・１０分の条件で位置ずれしない様にピンラミネ
ーションした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４■
のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／１
．２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３ｍ＋＋ｗの配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

前述した組成物■を用いて作った穴あけ済みのシートの
残り１枚を基板表面に１５０°Ｃ１１５ｋｇ／　ｃｄ・
１０分の条件で位置ずれしない様にビンラミネーション
した。

この基板表面にｗ４箔を重ね、１７０℃、３０ｋｇＺＣ
−・９０分間加熱加圧し積層一体色した後、クリアラン
スとなる部分以外にエツチングレジストを形成し、不要
な銅をエツチング除去した。

この基板表面に無電解めっき触媒含有のガラス・エポキ
シ製プリプレグＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式会
社、商品名）を重ね、１７７°Ｃ１２３ｋｇ／ｃｄの条
件で３０分間加圧し、その後１７５°Ｃで６０分間加熱
硬化させた。

この基板の所望の箇所に直径０．２５ｍｍのドリルで穴
あけをし、洗浄後、無電解銅めっきを行い、孔内壁に約
３５μｍの無電解めっき層を形成した。

実施例２１ 両面粗化ｗ４箔貼ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望の
エツチングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング
除去して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作
成した。

この内層基板表面に、前記組成物■を厚さ６０μｍのド
ライフィルムにしたものを、１５０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃ
ｊ・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０ａｍ塗布し、
９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６＋＊ｍ、外径０．１４
霧−のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本
／１．２７ｍ５、ワイヤピッチ０．３１の配線ルールで
所望のパターンに布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス部分にスクリーン印刷法に
よりレジスト５２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式
会社、商品名）を厚さ１０μｍに塗布し、９０°Ｃで３
０分間加熱し、半硬化状態とした。この基板を、１２０
℃、１６ｋｇ／ｃ−・３０分間の条件で加圧加熱した後
、１６０°Ｃで９０分間加熱硬化した。

以後の無電解めっき層の形成、絶縁化、穴あけ、触媒付
与、無電解めっき及び回路形成の工程は実施例１９と同
様に行った。

実施例２２ 両面粗化銅箔貼ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエ
ツチングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング除
去して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作成
した。

この基板表面に、前記組成物ｌを厚さ６９μｍのドライ
フィルムにしたものを、１５０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃｄ−
１０分間の条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍに塗布し
、９０’Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍ５、外径０．１４−
細のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７＋ｍｓ、ワイヤピッチ０．３ｍｍの配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

この基板を１２０°Ｃ１１６ｋｇ／ＣＩＪ・３０分間の
条件で加圧加熱した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（アサヒ化学研究所
、商品名）厚さ１０μｍに塗布し、１６０°Ｃで３０分
間加熱硬化した。

この基板表面のクリアランス部分にスクリーン印刷法に
よりレジス１Ｓ２２２　５Ｔ−１９Ｒ（太陽インク株式
会社、商品名）を厚さ２０μｍに塗布し、１３０°Ｃで
６０分間加熱硬化した。

以後の無電解めっき層の形成、絶縁化、穴あけ、触媒付
与、無電解銅めっき及び回路形成の工程は実施例１９と
同様に行った。

実施例２３ 無電解銅めっき用触媒含有の両面粗化銅箔張りガラス・
エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７日立化成工業株式会社
、商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し
、不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層
を形成した内層回路板を作成した。

この基板の表面のクリアランスとなる部分以外にスクリ
ーン印刷法により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ３０μｍに塗布し
、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６ｍｍ、外径０．１４−
一のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／
１．２７端一、ワイヤピッチ０．３ｓ＋ｍの配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

この基板を１２０’Ｃ，１６ｋｇ／ｃＪ・３０分間の条
件で加圧加熱した。

この基板表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法
により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会社アサヒ化
学研究所、商品名）を厚さ１０μｍに塗布し、１６０°
Ｃで３０分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路形成の
工程は、実施例１と同様に行った。

実施例２４ 両面粗化銅箔張りガラス・エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望の
エンチングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング
除去して、電源、グランド層を形成した内層回路板を作
成した。

この基板の表面に、前記組成物Ｉを厚さ９０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃ＋
１−１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板の表面のクリアランスとなる部分以外にスクリ
ーン印刷法により銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会
社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ３０ｕｍに塗布し
、９０℃で３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６＋＊ｍ、外径０．１４
１のワイヤを数値制御布綿機によって、配線密度２本／
１．２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３−霧の配線ルールで
所望のばたーんを布線し、固定した。

この基板表面のクリアランス以外にスクリーン印刷法に
より、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ（株式会社アサヒ化
学研究所、商品名）を厚さ３０μｍに塗布し、９０°Ｃ
で３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板を１２０°Ｃ１１６ｋｇ／ｃシ・３０分間の条
件で加圧加熱した後、ｌ　６０　’Ｃで９０分間加熱硬
化した。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解銅めっき及び
回路形成の工程は、実施例２と同様に行った。

実施例２５ 無電解めっき触媒含有の両面粗化ｗ４箔張ガラス・エポ
キシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社
、商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し
、不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層
を形成した内層回路板を作成した。

この基板の表面に、前記組成物ｒを厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ２１０ｋｇ／ｃｊ
・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法により、銅ペーストＡＣＰ−００７Ｐ　（株式
会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し
、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６−−、外径０．１４−
一のワイヤを数値制御イ布線機によって、配線密度２本
／ｌ、２７１、ワイヤピッチ０．３ｓｎの配線ルールで
所望のパターンに布線し、固定した。

さらに、もう−層の配線層を形成するために、この基板
表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法により銅
ペーストＡＣＰ−００７Ｐ　（株式会社アサヒ化学研究
所、商品名）を厚さ１０μｍ塗布し、１６０　”Ｃで３
０分間加熱硬化し、その表面に、導体径０−０６ｍ５．
外径０．１４＋＋ｎのワイヤを数値制御布線機によって
、配線密度２本／１．２７ｍ＋ｗ、ワイヤピッチ０．３
ｍ＋ｗの配線ルールで所望のパターンに布線し、固定し
、さらにその表面のクリアランス以外に、スクリーン印
刷法により銅ペース）ＡＣＰ−００７Ｐ　（株式会社ア
サヒ化学研究所、商品名）を厚さＩＯμｍ’７布し、１
６０°Ｃで３０分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、触媒付与、無電解めっき及び回
路形成の工程は、実施例１と同様に行った。

実施例２６ 両面粗化銅箔張ガラス・エポキシ積層板ＭＣＬＥ−６７
（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエツ
チングレジストを形成し、不要の銅箔をエツチング除去
して、ｔｉｌ！、グランド層を形成した内層回路板を作
成した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ６０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、ｌ　５０　”Ｃ１１０ｋｇ／
ｃシ・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板表面のクリアランスとなる部分以外にスクリー
ン印刷法によりカーボン含有ペーストＴＴ’Ｕ−２Ｏ３
（株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ２０μｍ
塗布し、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした
。

この基板表面に、導体径０．０６ｓ＋ａ＋、外径０．１
４−蒙のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２
本１０．２７ｍｍ、ワイヤピッチ０．３　ｙ＊ｍの配線
ルールで所望のパターンに布線し、固定した。

さらに、もう−層の配線層を形成するために、この基板
表面のクリアランス以外に、スクリーン印刷法によりカ
ーボン含有ペーストＴＵ−２０３（株式会社アサヒ化学
研究所、商品名）を厚さ２０μｍ塗布し、１６０°Ｃで
３０分間加熱硬化し、その表面にクリアランスとなる部
分以外が露出するメツシュ製のメタルマスクを密着させ
、銅ベース）ＣＰ−００７（株式会社アサヒ化学研究所
、商品名）を厚さ１０〜２０μｍとなる様にスプレーガ
ンで塗布し、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態と
し、導体径０．０６蒙−１外径０．１４ｓ＋ｍのワイヤ
を数値制御布線機によって、配線密度２本／１．２７ｍ
（ワイヤピッチ０．３１の配線ルールで所望のパターン
に布線し、固定した。

この基板表面にクリアランス以外が露出する前記のメツ
シュ製メタルマスクを密着させ、銅ペースト八ＣＰ−０
０７Ｐ　Ｃ株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を厚さ
１０〜２０μｍとなる様にスプレーガンで塗布し、１６
０“Ｃで３０分間加熱硬化した。

以後の絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路形成の
工程は実施例１と同様に行った。

実施例２７ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板表面に、前記組成物Ｉを厚さ６０ＩＪｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０″Ｃ，１０ｋｇ／ｃｊ
、　　Ｉ　０分間のプレス条件でラミネートした。

前記組成物■を厚さ２０μｍのドライフィルムにし、こ
の基板表面のクリアランスとなる部分と同じ位置関係と
なる様にクリアランスと同じ大きさに穴あけしたものを
シールド層用として２枚作製する。

このうち前述の１枚を基板表面に１５０°Ｃ１１５ｋｇ
／ｃｄ・１０分の条件で位置ずれしない様にビンラミネ
ーションした。

この基板表面に、導体径０．０６ｓ＋ｓ、外径０．１４
−一のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本
／１．２７−転ワイヤピッチ０．３ｍ＋＊の配線ルール
で所望のパターンに布線し、固定した。

前述した組成物■を用いて作った穴あけ済みのシートの
残り１枚を基板表面に１５０’Ｃ，１５ｋｇＺＣ−・１
０分の条件で位置ずれしない様にピンラミネーシッンし
た。その後、この基板を１６０°Ｃで９０分加熱硬化し
た。

以後の導電性樹脂層の形成、もう−層の配線層の形成、
導電性樹脂層の形成、絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき
及び回路形成の工程は実施例２５と同様に行った。

実施例２８ 無電解めっき触媒含有の両面粗化銅箔張ガラス・エポキ
シ積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社、
商品名）の表面に所望のエツチングレジストを形成し、
不要の銅箔をエツチング除去して、電源、グランド層を
形成した内層回路板を作製した。

この基板の表面に、前記組成物■を厚さ９０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃ＋
！・１０分間のプレス条件でラミネートした。

この基板の表面のクリアランスとなる部分以外にスクリ
ーン印刷法により前記組成物■を厚さ３０μｍａｌ布し
、９０°Ｃで３０分間加熱し、半硬化状態とした。

この基板表面に、導体径０．０６＋＊ｍ、外径０．１４
−一のワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本
／１．２７＋ｕ＋、ワイヤピッチ０．３　ｓｎの配線ル
ールで所望のパターンに布線し、固定した。

この基板を１２０°Ｃ１１６ｋｇ／ｃｄ・３０分間の条
件で加圧加熱した後、１６０°Ｃで９０分間加熱硬化し
た。

この基板表面に、前記組成物口を厚さ１５０μｍのドラ
イフィルムにしたものを、１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ”
　　・１０分のプレス条件でラミネートした。以後の導
電性樹脂層の形成、もう−層の配線層の形成、導電性樹
脂層の形成、絶縁化、穴あけ、無電解銅めっき及び回路
形成の工程は実施例２６と同様に行った。

このようにして製造した配線板のクロストークノイズで
は、下記の測定条件で０．５％以下であり、十分な低減
効果が現れた。さらに、シールド層の電位が不均一とな
る減少は起きず、本発明の大きな効果が確認できた。

〔測定条件〕

導体間隔　　　　　　　　　　：　０．３　＠ＩＩ平行
に設置された導体の長さ　：３０ｃｍ誘導パルス電圧　
　　　　　　：５ｖ 誘導パルス幅　　　　　　　　：５００ｎｓ誘導パルス
立ち上り時間　　　：　ｌｎｓ〔発明の効果〕 以上に説明したように、本発明の導電性樹脂を用いるこ
と、及び導電性樹脂を付加する工程を設けることによっ
て、ワイヤの移動もなくかつまた高密度のままで、１を
磁遮蔽に優れた高密度配線板とその製造法を提供するこ
とができた。また、これに付随する効果として、シール
ド層に金属箔層部分を加えることにより、シールド層が
不連続となることをなくし、かつ基板平面方向の導電性
を高めることができ、シールド層の電位を均一とするこ
とかできるので、クロストークノイズを大幅に低減し、
かつ電気特性に優れたマルチワイヤ配線板とこの配線板
を効率良（製造する方法を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面斜視図、第２図〜
第１０図は本発明の一実施例の製造工程を示す断面図、
第１１図及び第１２図は従来例を示す断面図、第１３図
は従来例の製造工程を示す断面図である。 符号の説明 １、内層回路板 ２．２１．接着剤層 ３．３１，３２，３３．導電性樹脂 ３４．３５．金属層 ４．４１．絶縁電線 ５．５１，５２．スルーホール ６、（ｉｌ、６２，６３．６５．クリアランスＮ　〜 （ρ） 第 図 （ｒ） 第 図 （ａ） （ｂ） （ｃ） 第 図 第 因 （１） （ｂ） （ｃ） 第 図 第 図 （１） （ｂ） （ｃ） 第 斗 図 配置（つＩン仁（１−勺容に工二見なし）（ｄ） ９フ ＜ｅ＞ げ） 第 図 （ａ） （ｂ） （ｃ） 第 図 図面の浄８（内容に変更なし） ４１゜ ３３゜ 第 図 第 図 図面の浄書（内容に変更なし） 第 ０ 図 図面の浄：（内容に変更なし） 第 １ 図 （（１’） （す （（ン （ｄ） 第１２ 図 （ａ） （ｂ） （ｃ） 第１３ 図 手続補正書（方式） 平成　２年３　ル２ 日 平成１年特許願第３０５６８８号 ２、発明の名称 多層配線板およびその製造法 ３、補正をする者 事件との関係　　　　特許出願人 住　　所　　東京都新宿区西新宿二丁目１番１号名　　
称（４４５）日立化成工業株式会社代表者横山亮次 ４、代理人 居　　所　　東京都新宿区西新宿二丁目１番１号６゜ 補正の対象 図　　　面 （ｇ）〜（ｉ）図、第７〜第１１図の浄書（内容に変更
なし。） （２）第１（ｐ）例とあるのを第１（ｏ）図に、第１　
（ｑ）図とあ□るのをを第１　（ｐ）図に、第１（ｒ）
図とあるのを第１　（ｑ）図に、それぞれ） （０） 第 因 （＋７） 第 図

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. １．内層回路板（１）と、接着剤層（２）と、導電性樹
   脂層（３）と、複数の絶縁電線（４）と、複数の絶縁電
   線（４）と内層回路板（１）上の導体回路（１１）とか
   らなる導体群の必要な箇所を接続するための複数のスル
   ーホール（５）とからなり、内層回路板（１）、接着剤
   層（２）、導電性樹脂層（３）、絶縁電線（４）の順に
   重ねられ、絶縁電線（４）が導電性樹脂層（３）内に埋
   まっており、スルーホール（５）の周囲でスルーホール
   （５）と接続されない導電性樹脂層（３）の箇所にクリ
   アランス（６）を有することを特徴とする多層印刷配線
   板。
2. ２．内層回路板（１）と、接着剤層（２）と、導電性樹
   脂層（３）と、複数の絶縁電線（４）と、導電性樹脂層
   （３１）と、複数の絶縁電線（４）と内層回路板（１）
   上の導体回路（１１）とからなる導体群の必要な箇所を
   接続するための複数のスルーホール（５）とからなり、
   内層回路板（１）、接着剤層（２）、導電性樹脂層（３
   ）、絶縁電線（４）、導電性樹脂層（１１）の順に重ね
   られ、スルーホール（５）の周囲でスルーホール（５）
   と接続されない導電性樹脂層（３）および導電性樹脂層
   （３１）の箇所にそれぞれクリアランス（６）およびク
   リアランス（６１）を有することを特徴とする多層印刷
   配線板。
3. ３．内層回路板（１）と、接着剤層（２）と、導電性樹
   脂層（３）と、複数の絶縁電線（４）と複数の絶縁電線
   （４）と内層回路板（１）上の導体回路（１１）とから
   なる導体群の必要な箇所を接続するための複数のスルー
   ホール（５）と、金属層（３４）とからなり、内層回路
   板（１）、接着剤層（２）、導電性樹脂層（３）、絶縁
   電線（４）、金属層（３４）の順に重ねられ、絶縁電線
   （４）が導電性樹脂層（３）内に埋まっており、スルー
   ホール（５）の周囲でスルーホール（５）と接続されな
   い導電性樹脂層（３）および金属層（３４）の箇所にそ
   れぞれクリアランス（６）およびクリアランス（６２）
   を有することを特徴とする多層印刷配線板。
4. ４．内層回路板（１）と、接着剤層（２）と、導電性樹
   脂層（３）と、複数の絶縁電線（４）と導電性樹脂層（
   ３１）と、複数の絶縁電線（４）と内層回路板（１）上
   の導体回路（１１）からなる導体群の必要な箇所を接続
   するための複数のスルーホール（５）と、金属層（３４
   ）とからなり、内層回路板（１）、接着剤層（２）、導
   電性樹脂層（３）、絶縁電線（４）、導電性樹脂層（３
   １）、金属層（３４）の順に重ねられ、スルーホール（
   ５）の周囲でスルーホール（５）と接続されない導電性
   樹脂層（３）、導電性樹脂層（３１）および金属層（３
   ４）の箇所にそれぞれクリアランス（６）、（６１）お
   よび（６２）を有することを特徴とする多層印刷配線板
   。
5. ５．請求項１〜４のうちいずれかに記載の多層印刷配線
   板の表面に、接着剤層（２１）と、導電性樹脂層（３２
   ）と、絶縁電線（４１）とを有し、絶縁電線（４１）が
   導電性樹脂層（３２）内に埋め込まれ、スルーホール（
   ５）の周囲でスルーホール（５）と接続されない導電性
   樹脂層（３２）の部分にクリアランス（６３）を有する
   ことを特徴とする多層印刷配線板。
6. ６．請求項１〜４のうちいずれかに記載の多層印刷配線
   板の表面に、接着剤層（２１）と、導電性樹脂層（３２
   ）と、絶縁電線（４１）と、導電性樹脂層（３３）とを
   備え、スルーホール（５）の周囲でスルーホール（５）
   に接続されない導電性樹脂層（３２）および（３３）の
   周囲にそれぞれクリアランス（６２）および（６３）を
   有することを特徴とする多層印刷配線板。
7. ７．請求項５または６に記載の多層印刷配線板の表面に
   、金属層（３５）を備え、スルーホール（５）の周囲で
   金属層（３５）に接続されない箇所にクリアランス（６
   ５）を有することを特徴とする多層印刷配線板。
8. ８．請求項１〜９のうちいずれかに記載の多層印刷配線
   板の表面に絶縁樹脂層（８）を有することを特徴とする
   多層印刷配線板。
9. ９．以下の工程からなる多層印刷配線板の製造法。 Ａ．グランド層（１２）および／または電源層（１３）
   を有する内層回路板（１）の表面に接着剤層（２）を形
   成する工程。 Ｂ．前記接着剤層（２）の表面に導電性樹脂層（３）を
   形成し、かつ、後の工程で該導電性樹脂層（３）と接続
   されないスルーホール（５１）が形成される箇所にクリ
   アランス（６）を設ける工程。 Ｃ．前記導電性樹脂層（３）の表面に、複数の絶縁電線
   （４）を所望の形状に固定する工程。 Ｄ．前記絶縁電線（４）を固定したものに圧力と熱を加
   え、前記絶縁電線（４）を、前記導電性樹脂層（３）に
   押し込む工程。 Ｅ．前記絶縁電線（４）と接続されるスルーホール（５
   ２）と、前記絶縁電線（４）とは接続されず導電性樹脂
   層（３）に接続されるスルーホール（５３）とを形成す
   る工程。
10. １０．以下の工程からなる多層印刷配線板の製造法。 Ａ．グランド層（１２）および／または電源層（１３）
    を有する内層回路板（１）の表面に、接着剤層（２）を
    形成する工程。 Ｂ．前記接着剤層（２）の表面に導電性樹脂層（３）を
    形成し、かつ、後の工程で該導電性樹脂層（３）と接続
    されないスルーホール（５１）が形成される箇所にクリ
    アランス（６）を設ける工程。 Ｃ．前記導電性樹脂層（３）の表面に、複数の絶縁電線
    （４）を所望の形状に固定する工程。 Ｄ．前記絶縁電線（４）の表面に前記導電性樹脂層（３
    ）とは別個の導電性樹脂層（３１）を形成し、かつ、該
    導電性樹脂層（３１）と接続されない箇所にクリアラン
    ス（６１）を設ける工程。 Ｅ．前記絶縁電線（４）と接続されるスルーホール（５
    ２）と、前記絶縁電線（４）とは接続されず導電性樹脂
    層（３）及び（３１）に接続されるスルーホール（５３
    ）とを形成する工程。
11. １１．以下の工程からなる多層印刷配線板の製造法。 Ａ．グランド層（１２）および／または電源層（１３）
    を有する内層回路板（１）の表面に、接着剤層（２）を
    形成する工程。 Ｂ．前記接着剤層（２）の表面に導電性樹脂層（３）を
    形成し、かつ、後の工程で該導電性樹脂層（３）と接続
    されないスルーホール（５１）が形成される箇所にクリ
    アランス（６）を設ける工程。 Ｃ．前記導電性樹脂（３）の表面に、複数の絶縁電線（
    ４）を所望の形状に固定する工程。 Ｄ．前記絶縁電線（４）を固定したものに、圧力と熱を
    加え、前記絶縁電線（４）を、前記導電性樹脂層（３）
    に押し込む工程。 Ｅ．導電性樹脂層（３）に絶縁電線（４）を押し込んだ
    ものの表面の導電性樹脂層（３）の部分に金属層（３４
    ）を形成する工程。 Ｆ．前記絶縁電線（４）と接続されるスルーホール（５
    ２）と、前記絶縁電線（４）とは接続されず導電性樹脂
    層（３）に接続されるスルーホール（５３）とを形成す
    る工程。
12. １２．以下の工程からなる多層印刷配線板の製造法。 Ａ．グランド層（１２）および／または電源層（１３）
    を有する内層回路板（１）の表面に、接着剤層（２）を
    形成する工程。 Ｂ．前記接着剤層（２）の表面に導電性樹脂層（３）を
    形成し、かつ、後の工程で該導電性樹脂層（３）と接続
    されないスルーホール（５１）が形成される箇所にクリ
    アランス（６）を設ける工程。 Ｃ．前記導電性樹脂層（３）の表面に、複数の絶縁電線
    （４）を所望の形状に固定する工程。 Ｄ．前記絶縁電線（４）の表面に前記導電性樹脂層（３
    ）とは別個の導電性樹脂層（３１）を形成し、かつ、該
    導電性樹脂層（３１）と接続されない箇所にクリアラン
    ス（６１）を設ける工程。 Ｅ．前記導電性樹脂層（３１）の表面の導電性樹脂層（
    ３１）の部分に、金属層（３４）を形成する工程。 Ｆ．前記絶縁電線（４）と接続されるスルーホール（５
    ２）と、前記絶縁電線（４）とは接続されず導電性樹脂
    層（３），（３１）及び金属層（３４）に接続されるス
    ルーホール（５３）とを形成する工程。
13. １３．請求項９または１１に記載の多層印刷配線板の製
    造法において、工程Ｅに代えて以下の工程としたことを
    特徴とする多層印刷配線板の製造法。 Ｅ’導電性樹脂層（３）に絶縁電線（４）を押し込んだ
    ものの表面に絶縁樹脂層（８）を形成し、その表面に金
    属層（３４）を形成する工程。
14. １４．請求項９または１０に記載の多層印刷配線板の製
    造法における工程Ｄと工程Ｅとの間、請求項１１または
    １２に記載の多層印刷配線板の製造法における工程Ｅと
    工程Ｆとの間、もしくは請求項１３における工程Ｅ’と
    工程Ｆとの間に以下の工程を有することを特徴とする多
    層印刷配線板の製造法。 Ｇ．前の工程で作成された基板の表面に、接着剤層（２
    １）と導電性樹脂層（３２）を形成し、スルーホール（
    ５）の周囲でスルーホール（５）に接続されない部分に
    クリアランス（６３）を形成する工程。 Ｈ．前記導電性樹脂層（３２）の表面に、複数の絶縁電
    線（４１）を所望の形状に固定する工程。 Ｉ．前記絶縁電線（４１）を固定したものに、圧力と熱
    を加え、前記絶縁電線（４１）を前記導電性樹脂層（３
    ２）に押し込む工程。
15. １５．請求項９または１０に記載の多層印刷配線板の製
    造法における工程Ｄと工程Ｅとの間、請求項１１または
    １２に記載の多層印刷配線板の製造法における工程Ｅと
    工程Ｆとの間、もしくは請求項１３における工程Ｅ’と
    工程Ｆとの間に以下の工程を有することを特徴とする多
    層印刷配線板の製造法。 Ｇ．前の工程で作成された基板の表面に、接着剤層（２
    １）と導電性樹脂層（３２）を形成し、スルーホール（
    ５）の周囲でスルーホール（５）に接続れない部分にク
    リアランス（６３）を形成する工程。 Ｈ．前記導電性樹脂層（３２）の表面に、複数の絶縁電
    線（４１）を所望に形状に固定する工程。 Ｉ．前記絶縁電線（４１）を固定したものの表面に、導
    電性樹脂層（３３）を形成し、スルーホール（５）の周
    囲でスルーホール（５）に接続されない部分にクリアラ
    ンス（６３）を形成する工程。
16. １６．請求項１４または１５に記載の多層印刷配線板の
    製造法において、工程Ｉの後に、以下の工程を有するこ
    とを特徴とする多層印刷配線板の製造法。 Ｊ．前の工程で作成した基板の表面に、金属層（３５）
    を形成し、スルーホール（５）の周囲でスルーホール（
    ５）と接続されないクリアランス（６５）を形成する工
    程。
17. １７．請求項１０に記載の多層印刷配線板の製造法にお
    ける工程Ｃと工程Ｄとの間、請求項１１における多層印
    刷配線板の製造法における工程Ｄと工程Ｅとの間、請求
    項１２に記載の多層印刷配線板における工程Ｃと工程Ｄ
    との間もしくは工程Ｄと工程Ｅとの間、請求項１５に記
    載の多層印刷配線板の製造法における工程Ｈと工程Ｉと
    の間、または、請求項１６に記載の多層印刷配線板の製
    造法における工程Ｊの前に、前の工程で作成された基板
    の表面に絶縁樹脂層（８）を形成する工程を有すること
    を特徴とする多層印刷配線板の製造法。
18. １８．請求項１７において、絶縁樹脂層（８）の表面に
    金属層（３５）を形成した後、スルーホール（５）と接
    続される回路導体を金属層（３５）から形成することを
    特徴とする多層印刷配線板の製造法。