JPH04342191A

JPH04342191A - 同軸ワイヤを使用した配線板およびその製造法

Info

Publication number: JPH04342191A
Application number: JP11429791A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Shimada; 靖島田; Shigeharu Ariga; 茂晴有家; Yorio Iwasaki; 順雄岩崎; Toshiro Okamura; 岡村　寿郎; Koji Kamiyama; 上山　宏治; Eisaku Ikui; 生井　栄作
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1991-05-20
Filing date: 1991-05-20
Publication date: 1992-11-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】　　本発明は、同軸ワイヤを用い
た配線板およびその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】　　電子機器の発達に伴い、配線板の配
線密度も非常に高いものが要求されるようになってきて
いる。

【０００３】このように配線密度の高い配線板として、
必要な配線パターンにワイヤを使用した配線板（以下、
マルチワイヤ配線板という。）や多層印刷配線板がある
。

【０００４】マルチワイヤ配線板は、特公昭４５−２１
４３４号公報によって開示されているように、電源層、
グランド層などの回路を形成した内層基板上に接着性を
有する樹脂層（接着性絶縁層）を形成した後、数値制御
布線機によりポリイミド樹脂などで被覆されたワイヤを
布線（ワイヤを、接着剤にはわせてゆくとともに超音波
接着）し、プレス等によりワイヤを固定し、上記ワイヤ
を横切るスルーホールをあけ、その内部に無電解金属層
を形成して製造されている。

【０００５】また、多層印刷配線板は、複数の内層回路
を有する内層回路板の最外層において、銅箔の不要部分
をエッチング除去して形成する方法と、必要な部分に銅
をめっきして形成する方法とがあり、複数の回路板を積
層接着する方法としては、該複数の回路板と絶縁層（プ
リプレグ）とを位置合せのピンを用いて交互に重ね加熱
加圧して積層するピンラミネーション法と、回路板の上
に銅張絶縁板を重ね積層一体化して、該銅箔の不要部分
をエッチング除去してこれを繰り返すビルドアップ法と
がある。

【０００６】ところで、最近、ＯＡ，ＦＡ等の自動化が
進む一方、ロボット、制御装置等の不要輻射電波障害に
よる事故が増加しており、その障害を防ぐため、ＦＣＣ
等により不要輻射規制の規格等が作成されている。この
不要輻射電波障害を低減するために、電波を発生する配
線板をシールド化することが一般かされつつあるが、高
密度化した配線板においては、さらに、同一の配線板上
における導体間の影響、すなわちクロストークノイズが
同一配線板上の高速回路に与える影響を無視できなくな
ってきている。

【０００７】マルチワイヤ配線板や多層印刷配線板にお
いても同様で、高密度化の要求に対応するため、ワイヤ
の芯径または信号ラインの幅が０．１ｍｍのものを使用
して、２．５４ｍｍ間に３本の配線あるいは、１．２７
ｍｍ間に２本の配線を行っているが、この場合、ワイヤ
や信号線のピッチは０．３ｍｍ以下となり、やはり、隣
接するワイヤあるいは信号ラインの間でのクロストーク
が問題になる。

【０００８】この対策として、ワイヤ径または信号ライ
ンの幅を０．０４ｍｍ程度にして、隣接するワイヤまた
は信号ライン間の間隔を大きくすることができる。

【０００９】また、配線板をシールド化する方法として
、アースパターンと信号ラインをビルドアップして形成
する方法が、特公昭５８−５４５２０号公報によって知
られており、また、特開昭５１−７１９６１号公報に開
示されているように、導電性塗膜をシールドに用いるこ
と、および、めっきで導電性シールド層を形成するもの
が米国特許第４，６４６，４３６号に開示されている。

【００１０】さらに、同軸ワイヤを用い、その芯線を信
号線とし、シールド層をアース層に接続するものとして
、米国特許第４，６７９，３２１号に開示するものが知
られ、この芯線とシールド層の接続を改良したものとし
て、米国特許第４，７４３，７１０号が知られている。

【００１１】前記米国特許第４，６７９，３２１号に開
示された配線板は、その先端部において、シールド層を
除去し、その境界にシールド層導体を露出させ、芯線を
その先端に露出した同軸線を用い、絶縁基板に孔をあけ
、その孔に前記シールド層を除去した部分の同軸線を通
し、芯線は絶縁基板の孔近辺において接続し、シールド
層は、芯線を接続していない面で接続するというもので
ある。

【００１２】前記米国特許第４，７４３，７１０号に開
示された配線板は、絶縁基板と、グランド層と、その基
板上に複数の接続点を有し、その接続点から選択された
ものが予め定めた回路を構成するように同軸線の芯線で
接続される回路板において、前記複数の接続点から選択
された接続点が非導電性のクリアランスで囲まれ、同軸
線のシールドが、そのクリアランスの外側に残され、同
軸線の芯線がそのクリアランスの中で接続され、シール
ドはそのクリアランスの外側でグランド層と接続されて
いる回路板であり、このような構造とするために、図１
３〜図１７に示すように、同軸線４を絶縁基板２に固定
し（図１３）、その表面を導電性物質２２で覆い（図１
４）、接続する箇所の導電性物質２２および同軸線４の
シールド５および絶縁層９を同軸線４の芯線７のみを残
してレーザで除去し（図１５）、除去した箇所を非導電
性樹脂３２で埋めるとともに導電性物質２２の表面を非
導電性樹脂３２で覆い（図１６）、さらにその箇所に同
軸線４の芯線７のみが露出するように非導電性物質３２
をレーザで除去して露出した芯線７と接続するように金
属パターンを形成する（図１７）方法と、図１８〜図２
３に示すように、同軸線４を絶縁基板２に固定し（図１
８）、その表面を絶縁性樹脂５２で覆い、同軸線４のシ
ールド５とグランド層１を接続する箇所のみその絶縁性
樹脂５２を除去しクリアランスとし、その表面およびク
リアランス内部を金属化し（図１９）、芯線７と接続す
る箇所に孔をあけ、その孔に接するグランド層１の一部
を除去し（図２０）、孔内壁に露出した同軸線４のシー
ルド５を選択的にエッチバックし（図２１）、そのエッ
チバックした部分を含めて孔内部およびグランド層１表
面を絶縁化し（図２２）、前記孔の内径より小さな孔を
あけて、その内部を金属化して芯線７を接続する（図２
３）方法が開示されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】　　ところで、このよ
うな従来の技術には、以下のような問題がある。

【００１４】すなわち、ワイヤ径または信号ラインの幅
を０．０４ｍｍ程度にして、隣接するワイヤまたは信号
ライン間の間隔を大きくすることは、ワイヤ径が小さく
なり機械的強度が低下するので、平坦部では布線時に加
える超音波エネルギーに耐えられるが、ワイヤが交差す
る箇所においては、平坦部より大きな力が加わり、ワイ
ヤが断線する確立が高くなる。

【００１５】また、配線板をシールド化する方法として
、アースパターンと信号ラインをビルドアップして形成
する特公昭５８−５４５２０号公報によって知られてい
る方法は、ビルドアップする層数によって配線パターン
の精度が制限を受け、高密度の配線を行うことは困難で
ある。

【００１６】特開昭５１−７１９６１号公報に開示され
ている導電性塗膜をシールドに用いることは、導電性塗
膜の導電性が小さくシールド効果が小さい。

【００１７】導電性塗膜の形成をめっきで行う米国特許
第４，６４６，４３６号に開示されている方法は、ワイ
ヤを固定する箇所がレーザによって形成された溝を含め
表面にめっきを行って、その表面のうち溝の部分にワイ
ヤを固定しなければならず、布線作業の誤差が大きくな
ると溝の中にワイヤを固定することが困難であることお
よび、接着剤の使用量を大きくすると溝からあふれ絶縁
性皮膜を形成し、シールド効果がなくなり、少なくする
と固定に必要な接着剤の量を確保できないという問題が
ある。尚、溝の大きさを大きくすれば可能であろうが、
配線密度が小さくなり、高価な同軸線を使用することの
意味がなくなる。

【００１８】さらに、米国特許第４，６７９，３２１号
に開示された同軸ワイヤを用い、その芯線を信号線とし
、シールド層をアース層に接続するものは、いちいち同
軸線を必要な長さに切断し、先端の処理を行ってからで
なくては配線できず、また、配線の手段も手作業による
しかないため非能率的であり、工業的に生産することは
困難を極めるものである。

【００１９】前記米国特許第４，７４３，７１０号に開
示された配線板は、図８に示すように、接続する箇所の
導電性物質および同軸線のシールドおよび絶縁層を同軸
線の芯線のみを残してレーザで除去することは、困難で
ある。その理由は、レーザ光の出力を、同軸線の芯線が
溶解しない程度に小さくすると、除去したい部分の除去
が完全に行えず、また逆に、除去したい部分を完全に除
去できる程度に出力を大きくすると、同軸線の芯線が溶
解し、両者が共に成立する条件を設定することが困難で
あり、また、そのような出力を一定に保持することも困
難である。さらに、同公報第３欄５８行〜６７行に、芯
線はレーザ光を反射し、その他の有機部分を除去するこ
とができることが記載されているが、有機のグランド層
（ここでは、導電ペーストを想定している。）は前述し
たとおり、導電性が小さく、したがってシールド効果も
小さいものである。

【００２０】また、前記米国特許第４，７４３，７１０
号に開示された配線板を製造する第２の方法は、図２１
に示すように、孔内壁に露出した同軸線のシールドを選
択的にエッチバックすることは、同軸線のシールドと芯
線で異なる材料を用いなければならないこと、および、
図２２に示すように、そのエッチバックした部分を含め
て孔内部およびグランド層表面を絶縁化することに困難
を伴うことである。同軸線のシールドと芯線で異なる材
料を用いた場合には、導電性のよい材料をシールドに用
いれば、芯線の信号の減衰が大きくなり、逆にすれば、
シールド効果が小さくなる。また、同軸線のシールドを
選択的にエッチバックすると、そのエッチバックされた
部分は非常に小さな空隙ができるので、そのように小さ
な空隙を完全に満たすことが困難であり、例え満たすこ
とができても、樹脂液に含まれる溶剤が気化しボイドと
なることがある。

【００２１】本発明は、同軸線を用いて、効率よく、か
つ、シールド効果に優れた配線板と、その製造法を提供
することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】　　本発明の配線板は、
図１に示すように、グランド層１と、絶縁基板２と、こ
の絶縁基板２の表面に設けた接着性絶縁層３と、その表
面に所望の形状に固定した同軸ワイヤ４と、同軸ワイヤ
４のシールド層５とグランド層１を接続する接続用金属
層６と、その接続用金属層６にその周囲を囲まれ前記シ
ールド層５およびグランド層１とは絶縁されており、か
つ前記同軸ワイヤ４の芯線と接続された導通孔８とを設
けたことを特徴とする。

【００２３】本発明の配線板の製造法は、図１〜図６に
示すように、以下の工程を有することを特徴とする。Ａ．絶縁基板２の表面に設けた接着性絶縁層３に複数の
同軸ワイヤ４を所望の形状に固定する工程（図２に示す
。）Ｂ．同軸ワイヤ４の配設面に絶縁層１１を設ける工程（
図示せず。）Ｃ．接続用金属層６が形成される部分の絶縁層１１と接
着性絶縁層３および絶縁基板２にレーザ光を照射して除
去する工程（図３に示す。）Ｄ．前記工程Ｃにおいてレーザ光で除去されず露出した
同軸ワイヤ４のシールド層５のみを、エッチング除去す
る工程（図示せず。）Ｅ．露出した同軸ワイヤ４のワイヤ絶縁層９、露出した
絶縁層１１と接着性絶縁層３と絶縁基板２、および絶縁
層１１の全表面に、金属層をめっきによって形成し、グ
ランド層１およびグランド層１と同軸ワイヤ４のシール
ド層５を接続する接続用金属層６を形成する工程（図４
に示す。）Ｆ．前記レーザ光によって除去された部分に、絶縁性樹
脂２１を充填する工程（図５に示す。）Ｇ．前記絶縁性
樹脂２１を充填した箇所に、同軸ワイヤ４の芯線７また
は芯線７の断面が露出するように、かつ前記同軸ワイヤ
４のシールド層５および前記工程Ｆで形成されたグラン
ド層１と接続用金属層６から絶縁されるように、孔を設
ける工程（図６に示す。）Ｈ．前記工程Ｇで設けた孔内
壁を金属化する工程（図１に示す。）

【００２４】また、本発明の配線板の製造法は、図２、
３および図７〜図１２に示すように、以下の工程を有す
ることもできる。Ａ．絶縁基板２の表面に設けた接着性絶縁層３に複数の
同軸ワイヤ４を所望の形状に固定する工程（図２に示す
。）Ｂ．同軸ワイヤ４の配設面に絶縁層１１を設ける工程（
図示せず。）Ｃ．接続用金属層６が形成される部分の絶縁層１１と接
着性絶縁層３および絶縁基板２にレーザ光を照射して除
去する工程（図３に示す。）Ｄ．露出した同軸ワイヤ４のシールド層５、露出した絶
縁層１１と接着性絶縁層３と絶縁基板２、および絶縁層
１１の全表面に、金属層をめっきによって形成し、グラ
ンド層１およびグランド層１と同軸ワイヤ４のシールド
層５を接続する接続用金属層６を形成する工程（図７に
示す。）Ｅ．前記レーザ光によって除去された部分に、絶縁性樹
脂２１を充填する工程（図８に示す。）Ｆ．前記絶縁性
樹脂２１を充填した箇所に、前記工程Ｆで形成されたグ
ランド層１と接続用金属層６の接続箇所より狭い範囲で
再び、絶縁層１１と接着性絶縁層３および絶縁基板２に
レーザ光を照射して除去する工程（図９に示す。）Ｇ．露出した同軸ワイヤ４のシールド層５をエッチング
除去する工程（図示せず。）Ｈ．前記レーザ光によって除去された部分に、絶縁性樹
脂２２を充填する工程（図１０に示す。）Ｉ．前記同軸
ワイヤ４の芯線７または芯線７の断面が露出するように
、かつ前記同軸ワイヤ４のシールド層５および前記工程
Ｆで形成されたグランド層１と接続用金属層６から絶縁
されるように、孔を設ける工程（図１１に示す。）Ｊ．前記工程Ｉで設けた孔内壁を金属化する工程（図１
２に示す。）

【００２５】本発明に用いる絶縁基板２としては、市販
されている絶縁基板であればどのようなものでも使用し
うる。このような絶縁基板としては、エポキシ樹脂基板
、フェノール樹脂基板、フッ素樹脂基板またはガラス布
、ガラス紙等の無機繊維を使用した布あるいは紙、セル
ロース、アラミド、ナイロン繊維、ポリエステル繊維等
の有機繊維を用いた布あるいは紙にエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等を含浸させたものあるいはフッ素樹脂をデ
ィスパージョンによって塗布、焼付したもの、ガラス短
繊維等の無機フィラーを混入した前記樹脂、ポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドイミドフィル
ム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミド
フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム等のフ
ッ素高分子フィルム等が使用できる。さらには、これら
の樹脂に光硬化性を付与したもの、無電解めっき用触媒
を混入したものでも使用できる。

【００２６】接着性絶縁層３としては、同軸ワイヤを接
着できるものであれば特に制限するものでなく、天然ゴ
ムおよび／または合成ゴムとエポキシ樹脂を主成分とす
る樹脂組成物を使用することができる。

【００２７】同軸ワイヤ４としては、市販のものも使用
できるが、高密度化や布線作業の向上のために、最外層
に接着性絶縁層との接着力に優れたワイヤ用接着層１３
を設けた同軸ワイヤを用いることが好ましい。このよう
なワイヤ用接着層１３に用いるものとしては、ポリビニ
ルブチラール／エポキシやナイロン／フェノールなどが
ある。また、同軸ワイヤの芯線７は単線である必要はな
く、撚線でもよい。さらに、芯線の材料は、直径が３０
〜８０μｍの銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム
合金やピアノ線に銅をクラッドしたものや、これらの線
材表面に金めっき、銀めっき、スズめっきを行ったもの
を用いることができる。ワイヤ用絶縁層９としては、ポ
リイミド、ポリアミドイミド、フッ素、メチルペンテン
系樹脂などが使用可能である。

【００２８】絶縁層１１は、ガラス・エポキシプリプレ
グやガラス・ポリイミドプリプレグをプレスラミネート
で形成してもよく、エポキシやポリイミド系ワニスなど
をコーティングして形成してもよい。

【００２９】レーザ光としては、有機物である絶縁層１
１や接着性絶縁層３が容易に除去でき、かつシールド層
５の金属が除去困難な炭酸ガスレーザが好ましく、ＹＡ
Ｇレーザやエキシマレーザを単独で、あるいは炭酸ガス
レーザと併用することもできる。

【００３０】レーザ光で除去した箇所を埋める絶縁樹脂
２１、２２としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂等、どのようなものでも使用できるが、
好ましくは絶縁基板２と同質のものがよい。

【００３１】

【作用】　　本発明による配線板は、同軸ワイヤを用い
ているのでクロストークノイズの抑制に優れ、同軸の芯
線と他の回路の接続箇所およびシールドとグランド層と
の接続箇所の間隔を小さくでき、その間のインピーダン
ス低下による信号への影響を最小限度に留めることがで
きる。

【００３２】

【実施例】以下に、各実施例に用いた樹脂組成物の組成
および作成方法を示す。〔組成物Ｉ〕以下の組成の樹脂３００ｇに、塩化パラジ
ウム１ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇに溶解し
た溶液を混合する。・エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート・
・・・・・６００ｇ／ｌ・エポキシ樹脂・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・１０９ｇ／ｌ・アク
リロニトリルブタジエン共重合体ゴム・・・・・・・・
・・・２０ｇ／ｌ・フェノール樹脂・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ・アクリロニ
トリルブタジエン・・・・・・・・・・・・・・・・１
４４ｇ／ｌ・シリコンジオキシド・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ

【００３３】〔組成物ＩＩ〕・フェノキシ樹脂、フェノトートＹＰ−５０（東都化成
株式会社製商品名）　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
・メチル化メラミン、メラン５２３（日立化成工業株式
会社製商品名）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５重量部・
ガラス短繊維、ＡＧＰ−０１ＢＺ（旭シェーベル株式会
社製商品名）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５重量部・メ
タブロム安息香酸　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．
３重量部・無電解めっき用触媒、Ｃａｔ＃１１（日立化
成工業株式会社製商品名）　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．５
重量部・セロソルブアセテート　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　２２０重量部

【００３４】〔組成物ＩＩＩ〕・フェノトートＹＰ−５０（東都化成株式会社製商品名
）　　　　　　　　　　７０重量部・エピコート８２８
（油化シェルエポキシ株式会社製商品名）　　　　　　
２０重量部・ＤＥＮ４３８（ダウケミカル社製商品名）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０重
量部・エスレックＢＭ−２（積水化学工業株式会社製商
品名）　　　　　　　　　　２０重量部・メラン５２３
（日立化成工業株式会社製商品名）　　　　　　　　　
　　　　　　　２０重量部・２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成
工業株式会社製商品名）　　　　　　　　　　　　　　
　　２重量部・クリスタライトＶＸ−Ｘ（龍森株式会社
製商品名）　　　　　　　　　　　　　　２０重量部・
セロソルブアセテート（和光純薬株式会社製商品名）　
　　　　　　　　　２００重量部

【００３５】実施例１両面粗化銅箔張ガラス・ポリイミド積層板ＭＣＬ−Ｉ−
６７（日立化成工業株式会社製商品名）の表面に、所望
のエッチングレジストを形成し、接続用金属層６となる
箇所の不要の銅箔をエッチング除去して、グランド層を
形成した回路板を作成する。前記組成物Ｉを厚さ１００
μｍのドライフィルムにし、１５０℃で１０分間、１０
ｋｇ／ｃｍ２のプレス条件で、回路板の表面にラミネー
トし、芯線の直径が０．０７５ｍｍ、外径が０．２２ｍ
ｍ、シールド層の厚さが０．０１ｍｍ、ワイヤ用絶縁層
の材質がフッ素樹脂である同軸ワイヤを、数値制御布線
機によって、配線密度が２本／２．５４ｍｍ、ワイヤピ
ッチが０．４ｍｍの配線ルールで、所望のパターンに布
線した。この基板表面に、前記組成物ＩＩを、厚さ１８
０μｍのドライフィルムにしたものを、１５０℃で１０
分間、１０ｋｇ／ｃｍ２のプレス条件でラミネートした
後、さらに、１７０℃で９０分間、３０ｋｇ／ｃｍ２の
条件で加熱・加圧して積層一体化した。この基板の接続
用金属層を形成する箇所に、スポット径を２００μｍに
絞った炭酸ガスレーザを出力４５Ｗの条件で照射し、孔
径が４ｍｍとなるように前記樹脂を除去し、同軸ワイヤ
のシールド層を、基板の両面から見られるように露出さ
せた。次に、その露出したシールド層を、塩化第二銅溶
液で、エッチング除去した。この基板を、洗浄し、触媒
を付与し、密着促進をした後、無電解銅めっき液Ｈｉｄ
−４１０（日立化成工業株式会社製商品名）に１０時間
浸漬して、厚さ２５μｍの銅めっき層を形成した。この
とき、同軸線のワイヤ絶縁層にはめっきが析出しなかっ
た。この基板と、エッチドフォイル法で作成した内層板
と、ガラス・ポリイミド製プリプレグＧＩＡ−６７Ｎ（
日立化成工業株式会社製商品名）と、銅箔を重ね、１８
０℃で９０分間、３０ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱・加圧
して積層一体化した後、基板の所望の箇所、および、前
記シールド層を除去した箇所であって前記シールド層に
接触しない箇所に、直径０．８ｍｍのドリルで孔あけし
、洗浄し、触媒を付与し、密着促進をした後、前述の無
電解めっきを行い、孔内壁と銅箔表面に約３５μｍの銅
めっき層を形成し、パッドや部品実装端子など、必要な
箇所にエッチングレジストを形成して、不要な銅をエッ
チング除去し、配線板とした。

【００３６】実施例２両面粗化銅箔張ガラス・ポリイミド積層板ＭＣＬ−Ｉ−
６７（日立化成工業株式会社製商品名）の表面に、所望
のエッチングレジストを形成し、接続用金属層６となる
箇所の不要の銅箔をエッチング除去して、グランド層を
形成した回路板を作成する。前記組成物Ｉを厚さ１００
μｍのドライフィルムにし、１５０℃で１０分間、１０
ｋｇ／ｃｍ２のプレス条件で、回路板の表面にラミネー
トし、芯線の直径が０．０７５ｍｍ、外径が０．２２ｍ
ｍ、シールド層の厚さが０．０１ｍｍ、ワイヤ用絶縁層
の材質がフッ素樹脂であって、さらにめっき用触媒であ
るパラジウムを吸着させた炭酸カルシウムを混入したエ
ポキシ樹脂層を接着性樹脂として被覆し、その表面に無
電解めっきによって銅皮膜をシールド層として形成した
同軸ワイヤを、数値制御布線機によって、配線密度が２
本／２．５４ｍｍ、ワイヤピッチが０．４ｍｍの配線ル
ールで、所望のパターンに布線した。この基板表面に、
前記組成物ＩＩを、厚さ１８０μｍのドライフィルムに
したものを、１５０℃で１０分間、１０ｋｇ／ｃｍ２の
プレス条件でラミネートした後、さらに、１７０℃で９
０分間、３０ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱・加圧して積層
一体化した。この基板の接続用金属層を形成する箇所に
、スポット径を２００μｍに絞った炭酸ガスレーザを出
力４５Ｗの条件で照射し、孔径が４ｍｍとなるように前
記樹脂を除去し、同軸ワイヤのシールド層を、基板の両
面から見られるように露出させた。この基板を、洗浄し
、触媒を付与し、密着促進をした後、無電解銅めっき液
Ｈｉｄ−４１０（日立化成工業株式会社製商品名）に１
０時間浸漬して、厚さ２５μｍの銅めっき層を形成した
。次に、組成物ＩＩＩを、基板の表面およびレーザで除
去した箇所に塗布し、ステンレス板で挾んで、１７０℃
で９０分間、３０ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱・加圧して
、樹脂を硬化させた。さらに、この基板の接続用金属層
を形成する箇所に、スポット径を２００μｍに絞った炭
酸ガスレーザを出力４５Ｗの条件で照射し、孔径が２ｍ
ｍとなるように前記樹脂を除去し、同軸ワイヤのシール
ド層を、基板の両面から見られるように露出させた。次
に、その露出したシールド層を、塩化第二銅溶液で、エ
ッチング除去した。この後、組成物ＩＩＩを、基板の表
面およびレーザで除去した箇所に塗布し、ステンレス板
で挾んで、１７０℃で９０分間、３０ｋｇ／ｃｍ２の条
件で加熱・加圧して、樹脂を硬化させた。この基板と、
エッチドフォイル法で作成した内層板と、ガラス・ポリ
イミド製プリプレグＧＩＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式
会社製商品名）と、銅箔を重ね、１８０℃で９０分間、
３０ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱・加圧して積層一体化し
た後、基板の所望の箇所、および、前記シールド層を除
去した箇所であって前記シールド層に接触しない箇所に
、直径０．８ｍｍのドリルで孔あけし、洗浄し、触媒を
付与し、密着促進をした後、前述の無電解めっきを行い
、孔内壁と銅箔表面に約３５μｍの銅めっき層を形成し
、パッドや部品実装端子など、必要な箇所にエッチング
レジストを形成して、不要な銅をエッチング除去し、配
線板とした。

【００３７】このようにして作成した配線板のクロスト
ークノイズは、下記の測定条件では観察されなかった。また、同軸線の芯線と接続された配線板表面のランドと
、そのすぐ近くにグランド層と接続したランドを設け、
５０オームの抵抗で終端したところ、反射による波形の
乱れの発生も観察されなかった。〔測定条件〕導体間隔・・・・・・・・・・・・・・０．４ｍｍ平行
に配置された導体の長さ・・・・・３０ｃｍ誘導パルス
電圧・・・・・・・・・・・５Ｖ誘導パルス幅・・・・
・・・・・・・・５００ｎｓ誘導パルス立上り時間・・
・・・・・・１ｎｓ

【００３８】

【発明の効果】　　以上に説明したように、本発明によ
って、クロストークノイズの抑制に優れ、かつ、反射に
よる障害の抑制を行うことが容易な配線板を提供するこ
とができ、また、そのような配線板を効率的に製造する
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の要部を示す斜視断面図であ
る。

【図２】本発明の一実施例の製造法の第１の工程を説明
するための要部を示す斜視断面図である。

【図３】本発明の一実施例の製造法の第２の工程を説明
するための要部を示す斜視断面図である。

【図４】本発明の一実施例の製造法の第３の工程を説明
するための要部を示す斜視断面図である。

【図５】本発明の一実施例の製造法の第４の工程を説明
するための要部を示す斜視断面図である。

【図６】本発明の一実施例の製造法の第５の工程を説明
するための要部を示す斜視断面図である。

【図７】本発明の他の実施例の製造法の第３の工程を説
明するための要部を示す断面図である。

【図８】本発明の他の実施例の製造法の第４の工程を説
明するための要部を示す断面図である。

【図９】本発明の他の実施例の製造法の第５の工程を説
明するための要部を示す断面図である。

【図１０】本発明の他の実施例の製造法の第６の工程を
説明するための要部を示す断面図である。

【図１１】本発明の他の実施例の製造法の第７の工程を
説明するための要部を示す断面図である。

【図１２】本発明の他の実施例の製造法の第８の工程を
説明するための要部を示す斜視断面図である。

【図１３】従来例の製造法の第１の工程を説明するため
の要部を示す斜視断面図である。

【図１４】従来例の製造法の第２の工程を説明するため
の要部を示す斜視断面図である。

【図１５】従来例の製造法の第３の工程を説明するため
の要部を示す斜視断面図である。

【図１６】従来例の製造法の第４の工程を説明するため
の要部を示す斜視断面図である。

【図１７】従来例の製造法の第５の工程を説明するため
の要部を示す斜視断面図である。

【図１８】他の従来例の製造法の第１の工程を説明する
ための要部を示す斜視断面図である。

【図１９】他の従来例の製造法の第２の工程を説明する
ための要部を示す斜視断面図である。

【図２０】他の従来例の製造法の第３の工程を説明する
ための要部を示す斜視断面図である。

【図２１】他の従来例の製造法の第４の工程を説明する
ための要部を示す斜視断面図である。

【図２２】他の従来例の製造法の第５の工程を説明する
ための要部を示す斜視断面図である。

【図２３】他の従来例の製造法の第６の工程を説明する
ための要部を示す斜視断面図である。

【符号の説明】

１．グランド層２．絶縁基板３．接着性絶縁層４．同軸ワイヤ５．シールド層６．接続用金属層７．芯線８．導通孔９．ワイヤ絶縁層１１，２１，２２．絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　グランド層（１）と、絶縁基板（２）
と、この絶縁基板（２）の表面に設けた接着性絶縁層（
３）と、その表面に所望の形状に固定した同軸ワイヤ（
４）と、同軸ワイヤ（４）のシールド層（５）とグラン
ド層（１）を接続する接続用金属層（６）とその接続用
金属層（６）にその周囲を囲まれ前記シールド層（５）
およびグランド層（１）とは絶縁されており、かつ前記
同軸ワイヤ（４）の芯線と接続された導通孔（８）とを
設けたことを特徴とする同軸ワイヤを使用した配線板。
【請求項２】　　以下の工程を有することを特徴とする
同軸ワイヤを使用した配線板の製造法。Ａ．絶縁基板（２）の表面に設けた接着性絶縁層（３）
に複数の同軸ワイヤ（４）を所望の形状に固定する工程
Ｂ．同軸ワイヤ（４）の配設面に絶縁層（１１）を設け
る工程Ｃ．導通孔（６）が形成される部分の絶縁層（１
１）と接着性絶縁層（３）および絶縁基板（２）にレー
ザ光を照射して除去する工程Ｄ．前記工程Ｃにおいてレーザ光で除去されず露出した
同軸ワイヤ（４）のシールド層（５）のみを、エッチン
グ除去する工程Ｅ．露出した同軸ワイヤ（４）のワイヤ絶縁層（９）、
露出した絶縁層（１１）と接着性絶縁層（３）と絶縁基
板（２）、および絶縁層（１１）の全表面に、金属層を
めっきによって形成し、グランド層（１）およびグラン
ド層（１）と同軸ワイヤ（４）のシールド層（５）を接
続する接続用金属層（６）を形成する工程Ｆ．前記レーザ光によって除去された部分に、絶縁性樹
脂（２１）を充填する工程Ｇ．前記絶縁性樹脂（２１）を充填した箇所に、同軸ワ
イヤ（４）の芯線（７）または芯線（７）の断面が露出
するように、かつ前記同軸ワイヤ（４）のシールド層（
５）および前記工程Ｆで形成されたグランド層（１）と
接続用金属層（６）から絶縁されるように、孔を設ける
工程Ｈ．前記工程Ｇで設けた孔内壁を金属化する工程【請求
項３】　　以下の工程を有することを特徴とする同軸ワ
イヤを使用した配線板の製造法。Ａ．絶縁基板（２）の表面に設けた接着性絶縁層（３）
に複数の同軸ワイヤ（４）を所望の形状に固定する工程
Ｂ．同軸ワイヤ（４）の配設面に絶縁層（１１）を設け
る工程Ｃ．導通孔（６）が形成される部分の絶縁層（１
１）と接着性絶縁層（３）および絶縁基板（２）にレー
ザ光を照射して除去する工程Ｄ．露出した同軸ワイヤ（４）のシールド層（５）、露
出した絶縁層（１１）と接着性絶縁層（３）と絶縁基板
（２）、および絶縁層（１１）の全表面に、金属層をめ
っきによって形成し、グランド層（１）およびグランド
層（１）と同軸ワイヤ（４）のシールド層（５）を接続
する接続用金属層（６）を形成する工程Ｅ．前記レーザ光によって除去された部分に、絶縁性樹
脂（２１）を充填する工程Ｆ．前記絶縁性樹脂（２１）を充填した箇所に、前記工
程Ｆで形成されたグランド層（１）と接続用金属層（６
）の接続箇所より狭い範囲で再び、絶縁層（１１）と接
着性絶縁層（３）にレーザ光を照射して除去する工程Ｇ．露出した同軸ワイヤ（４）のシールド層（５）をエ
ッチング除去する工程Ｈ．前記レーザ光によって除去された部分に、絶縁性樹
脂（２２）を充填する工程Ｉ．前記同軸ワイヤ（４）の芯線（７）または芯線（７
）の断面が露出するように、かつ前記同軸ワイヤ（４）
のシールド層（５）および前記工程Ｆで形成されたグラ
ンド層（１）と接続用金属層（６）から絶縁されるよう
に、孔を設ける工程Ｊ．前記工程Ｉで設けた孔内壁を金
属化する工程