JP4779409B2 - 配線板 - Google Patents
配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4779409B2 JP4779409B2 JP2005109746A JP2005109746A JP4779409B2 JP 4779409 B2 JP4779409 B2 JP 4779409B2 JP 2005109746 A JP2005109746 A JP 2005109746A JP 2005109746 A JP2005109746 A JP 2005109746A JP 4779409 B2 JP4779409 B2 JP 4779409B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wire
- wiring
- wiring board
- intersection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
(1)2層以上の信号線層の上下に電源層および/またはグランド層を配置し、これらを絶縁層を介して積層した構造の配線板であり、前記電源層および/またはグランド層は、部分的に導体を除去した除去領域を有し、前記除去領域を前記信号線同士の交差点の直上部および/または直下部に前記交差点を中心とした対称形状に配置した多層配線板。
(2)2本以上の絶縁被覆されたワイヤからなる信号線層の上下に電源層および/またはグランド層を配置し、これらを絶縁層を介して積層した構造の配線板であり、前記電源層および/またはグランド層は、部分的に導体を除去した除去領域を有し、前記除去領域を前記信号線同士の交差点の直上部および/または直下部に前記交差点を中心とした対称形状に配置した多層配線板。
信号線として使用する導体は、サブトラクト法によって銅張積層板上に形成された配線パターンや、アディティブ法またはセミアディティブ法によって絶縁基板上に無電解銅めっきや電解銅めっきによって形成された信号線などが挙げられる。これらの導体は、基本的に断面が矩形となっていることと、その後、絶縁層として広く用いられるガラスクロスに樹脂を含浸させたいわゆるプリプレグと呼ばれる半硬化状態の絶縁樹脂と重ね合せて多層板構造とするが、この時に絶縁樹脂との密着性を向上するために、導体表面には酸化および/または還元反応や、エッチングによって微細な凹凸を付与する内層表面処理が一般的に行われる。このような、微細な凹凸は1GHzを超える高周波信号にとっては導体抵抗の増加につながるため、できるだけ信号線表面の凹凸の大きさを低減する必要がある。
ガラス布ポリイミド系樹脂を用いた両面銅張積層板MCL−I−671(日立化成工業株式会社会製、商品名)に通常のエッチング法により回路を形成した。この時、ワイヤの交差部となる位置に0.18mm角の大きさの導体を除去するパターンを設けた。次いで、仕上り厚み50μmのガラス布ポリイミド系樹脂プリプレグGIA−671(日立化成工業株式会社製、商品名)を該基板の両面にプレス、硬化して絶縁層を形成した。次いで、ワイヤ固定用の接着剤層として厚み80μmのAS−U01(日立化成工業株式会社、商品名)を該基板の両面にロール温度100℃、送り速度0.4m/分の条件でホットロールラミネートして接着剤層を形成した。
実施例1で、ワイヤ交差部の上下に配置する導体除去のパターンの大きさを0.39mm角とした。これ以外は全て実施例1と同様にして基板を作製し、評価した。
実施例1で、ワイヤ交差部の上下に配置する導体除去のパターンを設けなかった。これ以外は全て実施例1と同様にして基板を作製し、評価した。
3:プリプレグ層(絶縁層)
4:接着剤層
5:グランド層および/または電源層
6:導体の除去部分
7:回路加工した銅張積層板
8:スルーホール
9:スルーホールめっき
10:2層のワイヤ配線層を持つ基板
11:銅箔
Claims (2)
- 2層以上の信号線層の上下に電源層および/またはグランド層を配置し、これらを絶縁層を介して積層した構造の配線板であり、前記電源層および/またはグランド層は、部分的に導体を除去した除去領域を有し、前記除去領域を前記信号線同士の交差点の直上部および/または直下部に前記交差点を中心とした対称形状に配置した多層配線板。
- 2本以上の絶縁被覆されたワイヤからなる信号線層の上下に電源層および/またはグランド層を配置し、これらを絶縁層を介して積層した構造の配線板であり、前記電源層および/またはグランド層は、部分的に導体を除去した除去領域を有し、前記除去領域を前記信号線同士の交差点の直上部および/または直下部に前記交差点を中心とした対称形状に配置した多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005109746A JP4779409B2 (ja) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005109746A JP4779409B2 (ja) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | 配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006294683A JP2006294683A (ja) | 2006-10-26 |
JP4779409B2 true JP4779409B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=37414961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005109746A Expired - Fee Related JP4779409B2 (ja) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | 配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4779409B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5477422B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
JP6492758B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2019-04-03 | 日立化成株式会社 | マルチワイヤ配線板 |
KR102329799B1 (ko) | 2017-08-11 | 2021-11-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5878498A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線基板 |
JP2579046B2 (ja) * | 1990-09-19 | 1997-02-05 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
JP2002043749A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板の製造方法とマルチワイヤ配線板 |
-
2005
- 2005-04-06 JP JP2005109746A patent/JP4779409B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006294683A (ja) | 2006-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10993331B2 (en) | High-speed interconnects for printed circuit boards | |
TWI233771B (en) | Flexible rigid printed circuit board and method of fabricating the board | |
TWI531284B (zh) | 電路板及其製作方法 | |
TW201711534A (zh) | 柔性線路板及其製作方法 | |
JP6226169B2 (ja) | 絶縁被覆ワイヤ及びマルチワイヤ配線板 | |
JP6295206B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP4779409B2 (ja) | 配線板 | |
JP2014207297A (ja) | フレキシブルプリント回路及びその製造方法 | |
JP2005169755A (ja) | フレキシブル回路用基板の製造方法 | |
JP2001102696A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP6492758B2 (ja) | マルチワイヤ配線板 | |
JP2005101430A (ja) | フレキシブル・リジッド型配線板およびその製造方法 | |
JP4613671B2 (ja) | 多層配線板の製造方法およびマルチワイヤ配線板の製造方法 | |
KR100744082B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2003311880A (ja) | 高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板 | |
JP2001237542A (ja) | 配線基板 | |
JP5549853B2 (ja) | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 | |
CN101657074B (zh) | 电路板及电路板的制作方法 | |
JPH0462894A (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 | |
JP6768186B2 (ja) | マルチワイヤ配線板 | |
JPH09246729A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2004087551A (ja) | 多層配線基板の製造方法およびこれを用いた多層配線基板 | |
JP2004342978A (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法 | |
JP2018163929A (ja) | マルチワイヤ配線板 | |
TWI415543B (zh) | 印刷電路板及其製作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101022 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101214 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110620 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |