JPH0462894A - 多層印刷配線板とその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板とその製造方法Info
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- JPH0462894A JPH0462894A JP16630790A JP16630790A JPH0462894A JP H0462894 A JPH0462894 A JP H0462894A JP 16630790 A JP16630790 A JP 16630790A JP 16630790 A JP16630790 A JP 16630790A JP H0462894 A JPH0462894 A JP H0462894A
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Landscapes
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業−１−の利用分野）
本発明は、内外層銅箔により回路を形成した多層印刷配
線板とその製造方法に関する。
線板とその製造方法に関する。
（従来の技術）
近年、ガリウムヒ素デバイスやＥＣＬで代表される高速
ＩＣの普及に伴い、配線板としてより厳しい電気特性か
要求されるようになっている。このような要求に対して
、構造的には印刷回路の多層化によりマイクロストリッ
プもしくはストリップ伝送線路構造とすることによって
、デバイスとの特性インピーダンスの整合を行なってい
る。また、拐料的には低誘電率利料の使用により高速化
を図ることによって、電気特性の改善を図っている。
ＩＣの普及に伴い、配線板としてより厳しい電気特性か
要求されるようになっている。このような要求に対して
、構造的には印刷回路の多層化によりマイクロストリッ
プもしくはストリップ伝送線路構造とすることによって
、デバイスとの特性インピーダンスの整合を行なってい
る。また、拐料的には低誘電率利料の使用により高速化
を図ることによって、電気特性の改善を図っている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、より高いシステム性能を得るためには、
多層印刷配線板において各種の電気特性の向上が要求さ
れている。その１つに特性インピダンスの厳密な整合が
ある。現在の多層印刷配線板はスルーポールを介して、
互いに直交するＸ方向とＹ方向に延びるそれぞれの配線
を電気的に接続するのが一般的であるが、この場合スル
ーホール部を流れる電気信号が特性インピーダンスの不
整合により反射を起こすことがあり、最終的にはシステ
ムの誤動作につながる。このようなインピーダンスの不
整合に起因するシステムの誤動作は、信号の立ち−にか
り時間が短いほど顕著になる。
多層印刷配線板において各種の電気特性の向上が要求さ
れている。その１つに特性インピダンスの厳密な整合が
ある。現在の多層印刷配線板はスルーポールを介して、
互いに直交するＸ方向とＹ方向に延びるそれぞれの配線
を電気的に接続するのが一般的であるが、この場合スル
ーホール部を流れる電気信号が特性インピーダンスの不
整合により反射を起こすことがあり、最終的にはシステ
ムの誤動作につながる。このようなインピーダンスの不
整合に起因するシステムの誤動作は、信号の立ち−にか
り時間が短いほど顕著になる。
そこで、本発明は」二部の問題に鑑み、スルーホール部
においても特性インピーダンスの整合を図って借りの反
射をなくすことにより、システムの誤動作を防止できる
多層印刷配線板とその製造方法を提供するものである。
においても特性インピーダンスの整合を図って借りの反
射をなくすことにより、システムの誤動作を防止できる
多層印刷配線板とその製造方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記のような目的を達成するため、次のよう
な構成を有するものである。
な構成を有するものである。
（１）請求項１の発明は、電源回路、接地回路を形成す
るための内層銅箔および外層銅箔を有し、内外層回路を
導通させる信号経由用導体スルーホールを設けた多層印
刷配線板において、−に記導体スルーホールの外側に絶
縁体を介して、上記接地回路に接続されたシールド導体
を、上記導体スルーホールと同心円筒状に設けたことを
特徴とする。
るための内層銅箔および外層銅箔を有し、内外層回路を
導通させる信号経由用導体スルーホールを設けた多層印
刷配線板において、−に記導体スルーホールの外側に絶
縁体を介して、上記接地回路に接続されたシールド導体
を、上記導体スルーホールと同心円筒状に設けたことを
特徴とする。
（２）請求項２の発明は、以下の工程（Ａ）〜（Ｇ）を
有することを特徴とする。
有することを特徴とする。
（Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。
（Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴内壁に、
無電解めっきによりシールド導体導体としての金属層を
トｊ与し、スルーホールを形成した後、エツチドホイル
法により内層回路を形成する。
無電解めっきによりシールド導体導体としての金属層を
トｊ与し、スルーホールを形成した後、エツチドホイル
法により内層回路を形成する。
（Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーポール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーポール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。
（Ｄ）ｌ記銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
を加熱加圧して接着する。
を加熱加圧して接着する。
（Ｅ）前記スルーホールのほぼ中心に、このスルーホー
ルよりも小径の第２の穴をあける。
ルよりも小径の第２の穴をあける。
（Ｆ）前記銅箔表面および前記第２の穴内壁に、無電解
めっきにより金属層を形成する。
めっきにより金属層を形成する。
（Ｇ）外層回路となるべきところにエツチングレジスト
を形成し、不要な外層銅箔をエツチング除去する。
を形成し、不要な外層銅箔をエツチング除去する。
（３）請求項３の発明は、以下の工程（Ａ）〜（Ｈ）を
有することを特徴とする。
有することを特徴とする。
（Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。
（Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴内壁に、
無電解めっきによりシールド導体としての金属層をｆ＝
Ｊ与し、スルーホールを形成した後、エッチドホイル法
により内層回路を形成する。
無電解めっきによりシールド導体としての金属層をｆ＝
Ｊ与し、スルーホールを形成した後、エッチドホイル法
により内層回路を形成する。
（Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。
（Ｄ）ｌ記銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
を加熱加圧して接着する。
を加熱加圧して接着する。
（Ｅ）外層回路となるべきところにエツチングレジスト
を形成し、不要な外層銅箔をエツチング除去する。
を形成し、不要な外層銅箔をエツチング除去する。
（Ｆ）外層回路の−１−記銅張積層板の表面全面にめっ
きレジスト層を形成する。
きレジスト層を形成する。
（Ｇ）前記スルーホールのほぼ中心に、このスルーホー
ルよりも小径の第２の穴をあける。
ルよりも小径の第２の穴をあける。
（Ｈ）前記第２の穴の内壁に、無電解めっきにより金属
層を形成する。
層を形成する。
（４）請求項４の発明は、以下の工程（Ａ）〜（Ｇ）を
有することを特徴とする。
有することを特徴とする。
（Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。
（Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴内壁に、
無電解めっきによりシールド導体としての金属層を（＝
Ｊ与し、スルーポールを形成した後、エッチドホイル法
により内層回路を形成する。
無電解めっきによりシールド導体としての金属層を（＝
Ｊ与し、スルーポールを形成した後、エッチドホイル法
により内層回路を形成する。
（Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。
（Ｄ）銅張積層板の両面にプリプレグを配し、加熱加圧
して接着し積層物を得る。
して接着し積層物を得る。
（Ｅ）前記スルーホールのほぼ中心に該スルーホルより
も小径の第２の穴をあける。
も小径の第２の穴をあける。
（Ｆ）前記積層物表面および前記第２の穴の内壁に、無
電解めっきにより金属層を形成する。
電解めっきにより金属層を形成する。
］ １
（Ｇ）外層回路となるべきところにエラチンクルジスト
を形成し、不要な外層銅箔をエッヂング除去する。
を形成し、不要な外層銅箔をエッヂング除去する。
（５）請求項５の発明は、以下の工程（Ａ）〜（Ｇ）を
有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
（Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。
（Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴の内壁に
、無電解めっきによりシールド導体としての金属層を（
＝Ｊ与し、スルーポールを形成した後、エッチドホイル
法により内層回路を形成する。
、無電解めっきによりシールド導体としての金属層を（
＝Ｊ与し、スルーポールを形成した後、エッチドホイル
法により内層回路を形成する。
（Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシーＩ
・の樹脂面を、内層回路に接するように重ね合わせ、加
熱加圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填し
て硬化させる。
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシーＩ
・の樹脂面を、内層回路に接するように重ね合わせ、加
熱加圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填し
て硬化させる。
（Ｄ）銅張積層板の両面にプリプレグを配し、加熱加圧
して接着し積層物を得る。
して接着し積層物を得る。
（Ｅ）前記スルーホールのほぼ中心に、該スルーホール
よりも小径の第２の穴をあける。
よりも小径の第２の穴をあける。
（Ｆ）前記積層物表面の外層回路を形成する部分以外の
箇所に、めっきレジスト層を形成する。
箇所に、めっきレジスト層を形成する。
（Ｇ）前記第２の穴の内壁および外層回路に無電解めっ
きにより金属層を形成する。。
きにより金属層を形成する。。
本発明では、前記（２）〜（５）に記載の多層印刷配線
板の製造方法において、無電解めっき後に電解めっきを
施すこともできる。また、前記（２）〜（５）に記載の
多層印刷配線板の製造方法において、その構成材料とし
てめっき触媒入り月料を使用することができ、この場合
、その構成材料のめっき触媒含有の有無にかかわらず、
被めっき部にめっき触媒の（＝Ｊ与を行なうこともでき
る。
板の製造方法において、無電解めっき後に電解めっきを
施すこともできる。また、前記（２）〜（５）に記載の
多層印刷配線板の製造方法において、その構成材料とし
てめっき触媒入り月料を使用することができ、この場合
、その構成材料のめっき触媒含有の有無にかかわらず、
被めっき部にめっき触媒の（＝Ｊ与を行なうこともでき
る。
さらに、前記（２）〜（５）に記載の多層印刷配線板の
製造方法において、離型フィルムに樹脂層を形成したシ
ート状物に代えて、プリプレグを用いることもでき、さ
らに、直接内層回路の表面に樹脂を塗布してもよく、こ
れら樹脂シート、プリプレグ、塗布用樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂等を用い
ることができる。
製造方法において、離型フィルムに樹脂層を形成したシ
ート状物に代えて、プリプレグを用いることもでき、さ
らに、直接内層回路の表面に樹脂を塗布してもよく、こ
れら樹脂シート、プリプレグ、塗布用樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂等を用い
ることができる。
］３
（作用）
請求項１の多層印刷配線板では、導体スルーポールの外
側にこれと同心円筒状のシールド導体を設けたため、導
体スルーホールはシールド導体との間で互いに同軸構造
を形成することになる。したがって、所定のシールド径
およびスルーポール径を設定することにより、所定の特
性インピーダンスを得ることが可能となり、上述した特
性インピーダンスの不連続の問題を解決することができ
る。つまり、スルーホール部において特性インピーダン
スを整合させることができるため、信号の立ち上がり時
間が短くても信号の反射が起こらなくなる。
側にこれと同心円筒状のシールド導体を設けたため、導
体スルーホールはシールド導体との間で互いに同軸構造
を形成することになる。したがって、所定のシールド径
およびスルーポール径を設定することにより、所定の特
性インピーダンスを得ることが可能となり、上述した特
性インピーダンスの不連続の問題を解決することができ
る。つまり、スルーホール部において特性インピーダン
スを整合させることができるため、信号の立ち上がり時
間が短くても信号の反射が起こらなくなる。
また、請求項２ないし４の多層印刷配線板の製造方法で
は、円筒状のシールド導体内部に絶縁体を埋めて導体ス
ルーホールを形成するため、絶縁体の寸法によってシー
ルド導体と導体スルーホールの距離を自由に設定でき、
所望の特性インピダンスを容易に得ることができる。
は、円筒状のシールド導体内部に絶縁体を埋めて導体ス
ルーホールを形成するため、絶縁体の寸法によってシー
ルド導体と導体スルーホールの距離を自由に設定でき、
所望の特性インピダンスを容易に得ることができる。
さらに、請求項６ないし８の多層印刷配線板の製造方法
では、それぞれ無電解めっき後に電解めっきを行なうＴ
稈、めっき触媒入り相料を使用する工程、被めっき部に
めっき触媒のト１与を行なう工程がｆζ１加されるため
、導体部分のめっき処理において均一電着性および所要
の被覆力を確保し、品質向トが図れる。
では、それぞれ無電解めっき後に電解めっきを行なうＴ
稈、めっき触媒入り相料を使用する工程、被めっき部に
めっき触媒のト１与を行なう工程がｆζ１加されるため
、導体部分のめっき処理において均一電着性および所要
の被覆力を確保し、品質向トが図れる。
また、請求項９および１０の発明では、離型フィルムに
樹脂層を形成したシート状物に代えて、プリプレグを用
いる方法、あるいは内層回路表面に直接樹脂を塗布する
方法を採用するため、内外回路間の厚さを任意に設定で
きる。
樹脂層を形成したシート状物に代えて、プリプレグを用
いる方法、あるいは内層回路表面に直接樹脂を塗布する
方法を採用するため、内外回路間の厚さを任意に設定で
きる。
（実施例）
以下に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
図は、この実施例に係る多層印刷配線板の構造を示す断
面図である。この図に示すように、多層印刷配線板両側
の外層銅箔７の表面に信号パタン８が設けられ、信号パ
ターン８は互いに直交するＸ方向、Ｙ方向へ延びるよう
に形成されている。
面図である。この図に示すように、多層印刷配線板両側
の外層銅箔７の表面に信号パタン８が設けられ、信号パ
ターン８は互いに直交するＸ方向、Ｙ方向へ延びるよう
に形成されている。
表裏両面の信号パターン８は、スルーホール銅めっき１
を介して互いに電気的に接続される。このＸ方向、Ｙ方
向の信号パターン８はそれぞれ所定の特性インピーダン
スを有しているが、スルーホル銅めっき１のみを有した
配線板の部分では、信号パターン８に比べて特性インピ
ーダンスが非常に大きくなる。このため、スルーホ一ル
１０の部分で特性インピーダンスの不連続が生ずる。そ
こで、特性インピーダンスの不連続の問題を解決するた
めに、本例では高絶縁性を有した穴埋め樹脂３を介して
、スルーポール銅めっき１の外側にシールドめっき層２
を設けるとともに、このシルトめっき層２を接地回路用
内層銅箔５に接続している。
を介して互いに電気的に接続される。このＸ方向、Ｙ方
向の信号パターン８はそれぞれ所定の特性インピーダン
スを有しているが、スルーホル銅めっき１のみを有した
配線板の部分では、信号パターン８に比べて特性インピ
ーダンスが非常に大きくなる。このため、スルーホ一ル
１０の部分で特性インピーダンスの不連続が生ずる。そ
こで、特性インピーダンスの不連続の問題を解決するた
めに、本例では高絶縁性を有した穴埋め樹脂３を介して
、スルーポール銅めっき１の外側にシールドめっき層２
を設けるとともに、このシルトめっき層２を接地回路用
内層銅箔５に接続している。
このように、スルーホール銅めっき１の外側にシールド
めっき層２を設けて同軸構造にすると、該両者１，２間
の距離に応じた大きさの特性インピーダンスが得られる
ため、信号パターン８の特性インピーダンスと連続する
ように設定できる。
めっき層２を設けて同軸構造にすると、該両者１，２間
の距離に応じた大きさの特性インピーダンスが得られる
ため、信号パターン８の特性インピーダンスと連続する
ように設定できる。
次に、本発明に係る多層印刷配線板の製造方法の一例を
、工程（１−）〜（６）の順序に従って説明する。
、工程（１−）〜（６）の順序に従って説明する。
（１）銅張積層板（日立化成工業■社製：ＭＣＬＥ１６
８ １．６ｍｍｔ）の所定位置に、ＮＣ穴あけ機を用い
て穴径１．６ｍｍの穴を穿孔し、無電解銅めっき液（日
立化成工業■社製二ＣＣ４１）に浸漬して、厚さ３０μ
ｍのシールドめっき層２を形成する。
８ １．６ｍｍｔ）の所定位置に、ＮＣ穴あけ機を用い
て穴径１．６ｍｍの穴を穿孔し、無電解銅めっき液（日
立化成工業■社製二ＣＣ４１）に浸漬して、厚さ３０μ
ｍのシールドめっき層２を形成する。
（２）次に、公知のザブトラクチイブ法に従って所定の
内層回路をエツチングにより形成した後、その表面にブ
ラックオキサイド処理を施す。
内層回路をエツチングにより形成した後、その表面にブ
ラックオキサイド処理を施す。
（３）この後、内層回路板の両面にエポキシ系樹脂シー
ト（日立化成工業■社製：ＡＳＩＣ１：ｌ−）を配し、
１．７０°Ｃ＋ ４０ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２で６０
分間加熱加圧し、穴埋め樹脂３の穴埋めを行なう。
ト（日立化成工業■社製：ＡＳＩＣ１：ｌ−）を配し、
１．７０°Ｃ＋ ４０ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２で６０
分間加熱加圧し、穴埋め樹脂３の穴埋めを行なう。
（４）そして、穴埋めを行なった内層回路板の両面に、
厚さ１００μｍのガラス布エポキシプリプレグ（日立化
成工業■社製： ＧＥＡ−１６８Ｎ（Ｍ））９をそれぞ
れ３枚ずつ配し、さらにその表面に厚さ１８μｍの外層
銅箔（古河ザーキットポイル■社製：電解銅箔）７を配
した後、１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加
圧して接着する。
厚さ１００μｍのガラス布エポキシプリプレグ（日立化
成工業■社製： ＧＥＡ−１６８Ｎ（Ｍ））９をそれぞ
れ３枚ずつ配し、さらにその表面に厚さ１８μｍの外層
銅箔（古河ザーキットポイル■社製：電解銅箔）７を配
した後、１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加
圧して接着する。
（５）次に、この銅箔接着を終えた基板の所定位置に、
ＮＣ穴あけ機を用いて穴径０．３ｍｍの穴を穿孔した後
、無電解銅めっき液（日立化成工業■社製：ＣＣ−４１
）に浸漬して、厚さ３０μｍのスルーホール銅めっき１
を形成する。
ＮＣ穴あけ機を用いて穴径０．３ｍｍの穴を穿孔した後
、無電解銅めっき液（日立化成工業■社製：ＣＣ−４１
）に浸漬して、厚さ３０μｍのスルーホール銅めっき１
を形成する。
（６）最後に、公知のサブトラクティブ法により、パタ
ーン幅０．５ｍｍの信号パターン８をエツチングして形
成する。
ーン幅０．５ｍｍの信号パターン８をエツチングして形
成する。
ここで、上述した製造方法において、樹脂穴埋め工程（
３）以下の順序としては、次のような３通りの方法を採
用してもよい。
３）以下の順序としては、次のような３通りの方法を採
用してもよい。
第１の方法は、内層回路板両面にプリプレグ９を必要な
枚数だけ配し、加熱加圧して接着し、積層物を得、スル
ーポール部のほぼ中心に小径の穴をあけ、外層回路を形
成する部分以外の部分にめっきレジスト層を形成し、無
電解めっきにより穴の内壁および外層回路を金属化する
方法である。
枚数だけ配し、加熱加圧して接着し、積層物を得、スル
ーポール部のほぼ中心に小径の穴をあけ、外層回路を形
成する部分以外の部分にめっきレジスト層を形成し、無
電解めっきにより穴の内壁および外層回路を金属化する
方法である。
第２の方法は、内層回路板両面にプリプレグ９を必要な
枚数だけ配し、加熱加圧して接着し、積層物を得、スル
ーホール部のほぼ中心に小径の穴をあけ、積層物表面お
よび穴内壁に無電解めっきにより金属層を形成し、外層
回路相当部分にエツチングレジストを形成し、不要な外
層銅箔７をエツチング除去する方法である。
枚数だけ配し、加熱加圧して接着し、積層物を得、スル
ーホール部のほぼ中心に小径の穴をあけ、積層物表面お
よび穴内壁に無電解めっきにより金属層を形成し、外層
回路相当部分にエツチングレジストを形成し、不要な外
層銅箔７をエツチング除去する方法である。
第３の方法は、内層回路板両面にプリプレグ９を介して
銅箔７を加熱加圧して接着し、外層回路相当部分にエツ
チングレジストを形成し、不要な外層銅箔７をエツチン
グ除去し、その表面にめっきレジス）・層を形成し、ス
ルーホール部のほぼ中心に小径の穴をあけ、この内壁を
無電解めっきにより金属化する方法である。
銅箔７を加熱加圧して接着し、外層回路相当部分にエツ
チングレジストを形成し、不要な外層銅箔７をエツチン
グ除去し、その表面にめっきレジス）・層を形成し、ス
ルーホール部のほぼ中心に小径の穴をあけ、この内壁を
無電解めっきにより金属化する方法である。
」二連のようにして製造された本発明の多層印刷配線板
において、スルーホール銅めっき１の部分は、その周囲
を取り巻くシールドめっき層２により同軸構造となる。
において、スルーホール銅めっき１の部分は、その周囲
を取り巻くシールドめっき層２により同軸構造となる。
その結果、スルーホール銅めっき１とシールドめっき層
２との間の物理的距離によってスルーホール部分の特性
インピーダンスが決定される。したがって、スルーホー
ル銅めっき１とシールドめっき層２間の物理的Ｉｌｌ鴎
（トを適宜調整し、スルーホール銅めっき１部分の特性
インピーダンスを信号パターン８の特性インピーダンス
と対応するように定めることができる。これにより、信
号パターン８とスルーホール銅めっき１との間で特性イ
ンピーダンスの不連続を生じさせることなく、連続した
一定の特性インピーダンスを確保しながら伝送線路１−
に信号を伝送させることができる。
２との間の物理的距離によってスルーホール部分の特性
インピーダンスが決定される。したがって、スルーホー
ル銅めっき１とシールドめっき層２間の物理的Ｉｌｌ鴎
（トを適宜調整し、スルーホール銅めっき１部分の特性
インピーダンスを信号パターン８の特性インピーダンス
と対応するように定めることができる。これにより、信
号パターン８とスルーホール銅めっき１との間で特性イ
ンピーダンスの不連続を生じさせることなく、連続した
一定の特性インピーダンスを確保しながら伝送線路１−
に信号を伝送させることができる。
以−１一実施例について説明したが、本発明はこれに限
定されず、その変形例は種々考えられる。例えば、シー
ルドめっき層２．スルーホール銅めっき１を無電解めっ
きで形成した後に電解めっきを施してもよく、また、め
っき処理における構成材料としてめっき触媒入り材料を
使用してもよい。
定されず、その変形例は種々考えられる。例えば、シー
ルドめっき層２．スルーホール銅めっき１を無電解めっ
きで形成した後に電解めっきを施してもよく、また、め
っき処理における構成材料としてめっき触媒入り材料を
使用してもよい。
さらに、めっき触媒含有の有無にかかわらず、被めっき
部にめっき触媒をイ＼１与してもよい。また、離型フィ
ルムに樹脂層を形成したシート状物に代えて、プリプレ
グを用いてもよいし、あるいは内層回路の表面に樹脂を
直接トＩＩうしてもよい。
部にめっき触媒をイ＼１与してもよい。また、離型フィ
ルムに樹脂層を形成したシート状物に代えて、プリプレ
グを用いてもよいし、あるいは内層回路の表面に樹脂を
直接トＩＩうしてもよい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、導体スルーホール
とシールド導体間の距離に応じた特性インピーダンスが
得られるように構成したため、スルーホール部での特性
インピーダンス不整合による信号の反射をなくし、これ
により信号の立ち上がり時間が短い場合でも、信号反射
によって生じるシステムの誤動作を確実に回避すること
ができる。
とシールド導体間の距離に応じた特性インピーダンスが
得られるように構成したため、スルーホール部での特性
インピーダンス不整合による信号の反射をなくし、これ
により信号の立ち上がり時間が短い場合でも、信号反射
によって生じるシステムの誤動作を確実に回避すること
ができる。
また、請求項２ないし５の発明によれば、導体スルーホ
ールとシールド導体間に絶縁体を埋めて製造するように
したため、絶縁体の厚さに応じてスルーポール部の特性
インピーダンスの値を自由に設定することができ、大き
さの異なる信号パターンの特性インピーダンスに対して
容易に対応することができる。
ールとシールド導体間に絶縁体を埋めて製造するように
したため、絶縁体の厚さに応じてスルーポール部の特性
インピーダンスの値を自由に設定することができ、大き
さの異なる信号パターンの特性インピーダンスに対して
容易に対応することができる。
さらに、請求項６ないし８の発明によれば、めっき部分
の均一電着性および被覆力が保証されるため、より優れ
た特性インピーダンスを付与することができる。
の均一電着性および被覆力が保証されるため、より優れ
た特性インピーダンスを付与することができる。
また、請求項９および１０の発明によれは、内外回路間
の距離を自由に設定できるため、設計の自由度が増し幅
広い汎用性を有する等の効果がある。
の距離を自由に設定できるため、設計の自由度が増し幅
広い汎用性を有する等の効果がある。
図は本発明の一実施例を示す多層印刷配線板の断面図で
ある。 １・・・スルーホール銅めっき（導体スルーホール）２
・・・シールドめっき層（シールド導体）３・・・穴埋
め樹脂 ５・・・接地回路用内層銅箔 ７・・・外層銅箔 ８・・・信号パターン ９・・・プリプレグ １０・・・スルーホール
ある。 １・・・スルーホール銅めっき（導体スルーホール）２
・・・シールドめっき層（シールド導体）３・・・穴埋
め樹脂 ５・・・接地回路用内層銅箔 ７・・・外層銅箔 ８・・・信号パターン ９・・・プリプレグ １０・・・スルーホール
Claims (10)
- １．電源回路、接地回路を形成するための内層銅箔およ
び外層銅箔を有し、内外層回路を導通させる信号経由用
導体スルーホールを設けた多層印刷配線板において、 上記導体スルーホールの外側に絶縁体を介して、上記接
地回路に接続されたシールド導体を、上記導体スルーホ
ールと同心円筒状に設けたことを特徴とする多層印刷配
線板。 - ２．以下の工程（Ａ）〜（Ｇ）を有することを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。 （Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。 （Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴内壁に、
無電解めっきによりシールド導体としての金属層を付与
し、スルーホールを形成した後、エッチドホイル法によ
り内層回路を形成する。 （Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。 （Ｄ）上記銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
を加熱加圧して接着する。 （Ｅ）前記スルーホールのほぼ中心に、このスルーホー
ルよりも小径の第２の穴をあける。 （Ｆ）前記銅箔表面および前記第２の穴内壁に、無電解
めっきにより金属層を形成する。 （Ｇ）外層回路となるべきところにエッチングレジスト
を形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去する。 - ３．以下の工程（Ａ）〜（Ｈ）を有することを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。 （Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。 （Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴内壁に、
無電解めっきによりシールド導体としての金属層を付与
し、スルーホールを形成した後、エッチドホイル法によ
り内層回路を形成する。 （Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。 （Ｄ）上記銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
を加熱加圧して接着する。 （Ｅ）外層回路となるべきところにエッチングレジスト
を形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去する。 （Ｆ）外層回路の上記銅張積層板の表面全面にめっきレ
ジスト層を形成する。 （Ｇ）前記スルーホールのほぼ中心に、このスルーホー
ルよりも小径の第２の穴をあける。 （Ｈ）前記第２の穴の内壁に、無電解めっきにより金属
層を形成する。 - ４．以下の工程（Ａ）〜（Ｇ）を有することを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。 （Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。 （Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴内壁に、
無電解めっきによりシールド導体としての金属層を付与
し、スルーホールを形成した後、エッチドホイル法によ
り内層回路を形成する。 （Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を内層回路に接するように重ね合わせ、加熱加
圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して硬
化させる。 （Ｄ）銅張積層板の両面にプリプレグを配し、加熱加圧
して接着し積層物を得る。 （Ｅ）前記スルーホールのほぼ中心に該スルーホールよ
りも小径の第２の穴をあける。 （Ｆ）前記積層物表面および前記第２の穴の内壁に、無
電解めっきにより金属層を形成する。 （Ｇ）外層回路となるべきところにエッチングレジスト
を形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去する。 - ５．以下の工程（Ａ）〜（Ｇ）を有することを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。 （Ａ）銅張積層板に第１の穴をあける。 （Ｂ）前記銅張積層板表面および前記第１の穴の内壁に
、無電解めっきによりシールド導体としての金属層を付
与し、スルーホールを形成した後、エッチドホイル法に
より内層回路を形成する。 （Ｃ）離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布し、
Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有するシート
の樹脂面を、内層回路に接するように重ね合わせ、加熱
加圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を充填して
硬化させる。 （Ｄ）銅張積層板の両面にプリプレグを配し、加熱加圧
して接着し積層物を得る。 （Ｅ）前記スルーホールのほぼ中心に、該スルーホール
よりも小径の第２の穴をあける。 （Ｆ）前記積層物表面の外層回路を形成する部分以外の
箇所に、めっきレジスト層を形成する。 （Ｇ）前記第２の穴の内壁および外層回路に無電解めっ
きにより金属層を形成する。 - ６．請求項２ないし５のいずれかにおいて、無電解めっ
き後に電解めっきを行なうことを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。 - ７．請求項２ないし６のいずれかにおいて、めっき触媒
入り材料を使用することを特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。 - ８．請求項２ないし７のいずれかにおいて、被めっき部
にめっき触媒の付与を行なうことを特徴とする多層印刷
配線板の製造方法。 - ９．請求項２ないし８のいずれかにおいて、離型フィル
ムに樹脂層を形成したシート状物に代えて、プリプレグ
を用いることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - １０．請求項２ないし８のいずれかにおいて、離型フィ
ルムに樹脂層を形成したシート状物に代えて、内層回路
表面に直接樹脂を塗布することを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630790A JPH0462894A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 多層印刷配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630790A JPH0462894A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 多層印刷配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462894A true JPH0462894A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15828916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16630790A Pending JPH0462894A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 多層印刷配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462894A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310870A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Nec Corp | 配線基板構造及びその製造方法 |
| US6617526B2 (en) * | 2001-04-23 | 2003-09-09 | Lockheed Martin Corporation | UHF ground interconnects |
| US6787710B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board and a method for manufacturing the wiring board |
| WO2006100764A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Fujitsu Limited | プリント配線基板 |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16630790A patent/JPH0462894A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310870A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Nec Corp | 配線基板構造及びその製造方法 |
| US6617526B2 (en) * | 2001-04-23 | 2003-09-09 | Lockheed Martin Corporation | UHF ground interconnects |
| US6787710B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board and a method for manufacturing the wiring board |
| WO2006100764A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Fujitsu Limited | プリント配線基板 |
| JPWO2006100764A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2008-08-28 | 富士通株式会社 | プリント配線板 |
| US7679006B2 (en) | 2005-03-23 | 2010-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
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