JPH03257991A - 必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板とその製造法 - Google Patents
必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板とその製造法Info
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- JPH03257991A JPH03257991A JP5761690A JP5761690A JPH03257991A JP H03257991 A JPH03257991 A JP H03257991A JP 5761690 A JP5761690 A JP 5761690A JP 5761690 A JP5761690 A JP 5761690A JP H03257991 A JPH03257991 A JP H03257991A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配
線板とその製造法に関する。
線板とその製造法に関する。
（従来の技術）
必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板の製造
法は、特公昭４５−２１３４号公報に示されているよう
に、絶縁基板の表面に半硬化状の樹脂層を形成し、その
表面に絶縁電線を必要な形状に固定し、接続の必要な箇
所に絶縁電線を切断するように穴をあけ、露出した電線
の芯線とともに穴内を金属化して、配線板とする。
法は、特公昭４５−２１３４号公報に示されているよう
に、絶縁基板の表面に半硬化状の樹脂層を形成し、その
表面に絶縁電線を必要な形状に固定し、接続の必要な箇
所に絶縁電線を切断するように穴をあけ、露出した電線
の芯線とともに穴内を金属化して、配線板とする。
（発明が解決しようとする課Ｈ）
高速半導体の普及に伴い、配線板にはより厳しい電気特
性が要求されるようになってきた。このような配線板の
構造としては、多層化してマイクロストリップもしくは
ストリップ伝送線路構造にしてデバイスとの特性インピ
ーダンスの整合を行ない、材料的としては、低誘電率材
料の使用により高速化を図るなどの電気特性の改善が図
られている。
性が要求されるようになってきた。このような配線板の
構造としては、多層化してマイクロストリップもしくは
ストリップ伝送線路構造にしてデバイスとの特性インピ
ーダンスの整合を行ない、材料的としては、低誘電率材
料の使用により高速化を図るなどの電気特性の改善が図
られている。
必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板（以下
、マルチワイヤ配線板（日立化戒工業株式会社、商品名
）という。）においても、同様に各種の電気特性の向上
が要求されている。その一つに特性インピーダンスの厳
密な整合がある。現在のマルチワイヤ配ｔ！ｖｉは、多
層印刷配線板と同様、スルーホールを介して信号線を電
気的に接続することが一般的に行われているが、この場
合スルーホール部の電気信号が特性インピーダンスの不
整合により反射を起こす場合があり、非常に高速のデジ
タルシステムにおいては、誤動作の原因となる場合があ
る。
、マルチワイヤ配線板（日立化戒工業株式会社、商品名
）という。）においても、同様に各種の電気特性の向上
が要求されている。その一つに特性インピーダンスの厳
密な整合がある。現在のマルチワイヤ配ｔ！ｖｉは、多
層印刷配線板と同様、スルーホールを介して信号線を電
気的に接続することが一般的に行われているが、この場
合スルーホール部の電気信号が特性インピーダンスの不
整合により反射を起こす場合があり、非常に高速のデジ
タルシステムにおいては、誤動作の原因となる場合があ
る。
本発明は、スルーホール部においても特性インピーダン
スの整合を図り、信号の反射を低減したマルチワイヤ配
線板とその製造法を提供するものである。
スの整合を図り、信号の反射を低減したマルチワイヤ配
線板とその製造法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明のマルチワイヤ配線板は、第１図に示すよう番こ
、電源回路１２または、接地回路１１を形成した内層回
路板と、その表面に接着剤Ｎ７と、接着剤層７に固定さ
れた複数の絶縁型ｔ！５と、絶縁電線５に接続されたス
ルーホール９とを有する必要な配線パターンに絶縁電線
を使用した配線板において、前記スルーホール９のうち
電源回路または接地回路に接続されないスルーホール９
の外側に同心円状に絶縁体１３を介して接地回路１１に
接続された円筒状の導体層２を有することを特徴とする
。
、電源回路１２または、接地回路１１を形成した内層回
路板と、その表面に接着剤Ｎ７と、接着剤層７に固定さ
れた複数の絶縁型ｔ！５と、絶縁電線５に接続されたス
ルーホール９とを有する必要な配線パターンに絶縁電線
を使用した配線板において、前記スルーホール９のうち
電源回路または接地回路に接続されないスルーホール９
の外側に同心円状に絶縁体１３を介して接地回路１１に
接続された円筒状の導体層２を有することを特徴とする
。
また、本発明の製造法は、このような構造にするために
、以下のような工程からなることを特徴とする特 Ａ、絶縁基板４の両面に内層回路１１および１２を有す
る内層回路板の所要の箇所に、信号線を接続するための
スルーホールより大なる穴３をあける。
、以下のような工程からなることを特徴とする特 Ａ、絶縁基板４の両面に内層回路１１および１２を有す
る内層回路板の所要の箇所に、信号線を接続するための
スルーホールより大なる穴３をあける。
Ｂ、前記穴３の内壁に無電解めっきによって金属層２を
形成する。
形成する。
Ｃ０離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
Ｄ、その上に、接着絶縁層７を形成する。
Ｅ、その接着絶縁層７の表面に、絶縁被覆電線５を固定
する。
する。
Ｆ、接続の必要な箇所に絶縁被Ｎ電線５を切断するよう
に、前記穴３のほぼ中心に、その穴径より小なる穴９を
あける。
に、前記穴３のほぼ中心に、その穴径より小なる穴９を
あける。
Ｇ、前記穴９の内壁を無電解めっきによって金属化する
。
。
また、このようにして製造したマルチワイヤ配線板をさ
らに多層化するために以下のような工程とすることもで
きる。
らに多層化するために以下のような工程とすることもで
きる。
Ａ 絶縁基板４の両面に内層回路１１および１２を有す
る内層回路板の所要の箇所に、信号線を接続するための
スルーホールより大なる穴３をあける。
る内層回路板の所要の箇所に、信号線を接続するための
スルーホールより大なる穴３をあける。
Ｂ、前記穴３の内壁に無電解めっきによって金属層２を
形成する。
形成する。
Ｃ０離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
Ｄ、その上に、接着絶縁層７を形成する。
Ｅ、その接着絶縁層７の表面に、絶縁被覆電線５を固定
する。
する。
Ｆ、プリプレグをその表面に重ね、加熱加圧一体化し、
積層体とする。
積層体とする。
Ｇ、前記穴３のほぼ中心に、その穴径より小なる穴９を
あける。
あける。
Ｈ１外層回路８の形成に必要なめっきマスクを前記積層
体にラミネートする。
体にラミネートする。
Ｉ．前記めっきマスクに露光・現像を施し、外層回路部
分にラミネートされためっきマスクを除去する。
分にラミネートされためっきマスクを除去する。
Ｊ、無電解めっきを行ない前記穴９の内壁の金属化およ
び外層回路の形成を行った。
び外層回路の形成を行った。
また、以下のような工程とすることもできる。
Ａ、絶縁基板の両面に内層回路を有する内層回路板の所
要の箇所に通常の信号を接続するためのスルーホールよ
り大なる穴（１）をあける。
要の箇所に通常の信号を接続するためのスルーホールよ
り大なる穴（１）をあける。
Ｂ、前記穴（１）壁に無電解めっきによって金属層を形
成しスルーホール（２）とする。
成しスルーホール（２）とする。
Ｃ１＠型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
Ｄ、その上に、絶縁被覆電線を接着するための接着絶縁
層を形成する。
層を形成する。
Ｅ、その面に絶縁被覆電線を固定する。
Ｆ、プリプレグをその積層体に重ね、加熱加圧一体化し
、積層体とする。
、積層体とする。
Ｇ、前記スルーホール（２）の箇所のほぼ中心に前記ス
ルーホール（２）より少なる穴（３）をあける。
ルーホール（２）より少なる穴（３）をあける。
Ｈ９前記積層体の表面及び前記穴（３）の内壁を無電解
めっきによって金属化する。
めっきによって金属化する。
Ｉ．外層回路となるべきところにエンジングレジストを
形成し不要の外層銅箔をエツジング除去する。
形成し不要の外層銅箔をエツジング除去する。
また、このようにして製造したマルチワイヤ配線板をさ
らに多層化するために以下のような工程とすることもで
きる。
らに多層化するために以下のような工程とすることもで
きる。
４、Ａ、絶縁基板の両面に内層回路を有する内層回路板
の所要の箇所に通常の信号を接続するためのスルーホー
ルより大なる穴（１）をあける。
の所要の箇所に通常の信号を接続するためのスルーホー
ルより大なる穴（１）をあける。
Ｂ、前記穴（１）壁に無電解めっきによって金属層を形
成しスルーホール（２）とする。
成しスルーホール（２）とする。
Ｃ９離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
Ｄ、その上に、絶縁波Ｊ！！電線を接着するための接着
絶縁層を形成する。
絶縁層を形成する。
Ｅ、その面に絶縁被覆電線を固定する。
Ｆ、プリプレグをその積層体に重ね、加熱加圧一体化し
、積層体とする。
、積層体とする。
Ｇ、前記スルーホール（２）の箇所のほぼ中心に前記ス
ルーホール（２）より少なる穴（３）をあける。
ルーホール（２）より少なる穴（３）をあける。
Ｈ９前記積層体の表面及び前記穴（３）の内壁を無電解
めっきによって金属化する。
めっきによって金属化する。
Ｉ．外層回路となるべき以外のところ及び前記穴（３）
以外にめっきレジストを形成し、無電解めっきによって
さらに金属化する。
以外にめっきレジストを形成し、無電解めっきによって
さらに金属化する。
５、Ａ、絶縁基板の両面に内層回路を有する内層回路板
の所要の箇所に通常の信号を接続するためのスルーホー
ルより大なる穴（１）をあける。
の所要の箇所に通常の信号を接続するためのスルーホー
ルより大なる穴（１）をあける。
Ｂ、前記穴（１）壁に無電解めっきによって金属層を形
成しスルーホール（２）とする。
成しスルーホール（２）とする。
Ｃ１離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。
Ｄ、その上に、絶縁波Ｍ電線を接着するための接着絶縁
層を形成する。
層を形成する。
Ｅ、その面に絶縁被覆電線を固定する。
Ｆ、プリプレグ銅箔をその積層体に重ね、加熱加圧一体
化し、積層体とする。
化し、積層体とする。
Ｇ、前記スルーホール（２）の箇所のほぼ中心に前記ス
ルーホール（２）より少なる穴（３）をあける。
ルーホール（２）より少なる穴（３）をあける。
Ｈ０前記穴（３）の内壁を無電解めっきによって金属化
する。
する。
Ｉ．外層回路となるべきところにエンジングレジストを
形成し、不要の外層銅箔をエツジング除去する。
形成し、不要の外層銅箔をエツジング除去する。
の製造方法を用いることができる。
このときに、前記ｌ〜５記載の配線板の製造方法に於て
、無電解めっき後に電解めっきすることもできる。
、無電解めっき後に電解めっきすることもできる。
また、前記１〜５記載の配線板の製造方法において離型
フィルムに樹脂を形成したシート状の物にかえてプリプ
レグを用いることもできる。
フィルムに樹脂を形成したシート状の物にかえてプリプ
レグを用いることもできる。
穴うめ樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイ壽ド樹脂、フェノ
キシ樹脂を用いることができ、また、ガラス布に含浸さ
せたものでも良い。
キシ樹脂を用いることができ、また、ガラス布に含浸さ
せたものでも良い。
また、シート状樹脂を用いるかわりに直接内層回路の表
面に樹脂を塗布しても良い。
面に樹脂を塗布しても良い。
（作 用）
第１図において、スルーホール部は周囲を取り巻くシー
ルド層により同軸構造となり両者間の物理的距離によっ
て特性インピーダンスが決定される。これにより信号線
〜スルーホール−信号線の間で、特性インピーダンスの
不連続を生しることなく一定の特性インピーダンスの伝
送線路上を信号が走ることができる。
ルド層により同軸構造となり両者間の物理的距離によっ
て特性インピーダンスが決定される。これにより信号線
〜スルーホール−信号線の間で、特性インピーダンスの
不連続を生しることなく一定の特性インピーダンスの伝
送線路上を信号が走ることができる。
（実施例）
第１図に示す実施例に基づく製造方法の一実施例を示す
、銅張積層板（日立化成工業■製：ＭＣＬ Ｅ−１６
８）１．６ｕｎｔに必要な箇所に１゜工業■製：ＣＣ−
４１）によりシールドめっきをを行なう、次に公知のサ
ブトラクト法等を使用して所定の内層回路をエンジング
して作製する。しかる後、エポキシ樹脂シート（日立化
成工業■製：ＡＳ１０１）を積層プレスし穴埋めをする
。
、銅張積層板（日立化成工業■製：ＭＣＬ Ｅ−１６
８）１．６ｕｎｔに必要な箇所に１゜工業■製：ＣＣ−
４１）によりシールドめっきをを行なう、次に公知のサ
ブトラクト法等を使用して所定の内層回路をエンジング
して作製する。しかる後、エポキシ樹脂シート（日立化
成工業■製：ＡＳ１０１）を積層プレスし穴埋めをする
。
次に、接着絶縁シート（日立化成工業■製：ＧＥＡ−０
５Ｎ）を積層プレスし、ワイヤφｏ、１４ｍｍ（日立電
線■：耐熱製ハイボンエナメル線）を固定する。次に、
３５μ銅箔（日本電解味：ＥＤＣ３５Ｗ）をプリプレグ
（日立化成工業■製：ＣＥＡ−１６８Ｎ （Ｍ））を介
して、加熱加圧する。
５Ｎ）を積層プレスし、ワイヤφｏ、１４ｍｍ（日立電
線■：耐熱製ハイボンエナメル線）を固定する。次に、
３５μ銅箔（日本電解味：ＥＤＣ３５Ｗ）をプリプレグ
（日立化成工業■製：ＣＥＡ−１６８Ｎ （Ｍ））を介
して、加熱加圧する。
その後、０．３ｍｍの穴を穿孔し、無電解銅めっき（日
立化成工業■製：ＣＣ−４１）に続いて電解めっき（メ
ルラック社製：カパーグリーム１２５）によりスルーホ
ールを形成する。
立化成工業■製：ＣＣ−４１）に続いて電解めっき（メ
ルラック社製：カパーグリーム１２５）によりスルーホ
ールを形成する。
次に、所定のアートワークを用いて回路パターンを工ン
ジングする。
ジングする。
（発明の効果）
６ｍｍの穴を穿孔し、無電解銅めっき（日立化底本考案
によるマルチワイヤ配線板により、信号パターンとスル
ーホール間での特性インピーダンスの不連続による高速
信号の反射を抑えることができ、信号反射によって生し
るシステムの後動作を回避できる。
によるマルチワイヤ配線板により、信号パターンとスル
ーホール間での特性インピーダンスの不連続による高速
信号の反射を抑えることができ、信号反射によって生し
るシステムの後動作を回避できる。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図である。
符号の説明
１ スルーホールめっき ２ シールドめっき３ 穴埋
め樹脂 ４ 基材 ５ ワイヤ ６ プリプレグ７ 接着剤 ８ 表面実装用バンド
め樹脂 ４ 基材 ５ ワイヤ ６ プリプレグ７ 接着剤 ８ 表面実装用バンド
Claims (8)
- １．電源回路または、接地回路を形成した内層回路板と
、その表面に接着剤層と、接着剤層に固定された複数の
絶縁電線と、絶縁電線に接続されたスルーホールとを有
する必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板に
おいて、前記スルーホールのうち電源回路または接地回
路に接続されないスルーホールの外側に同心円状に絶縁
体を介して接地回路に接続された円筒状の導体層を有す
ることを特徴とする必要な配線パターンに絶縁電線を使
用した配線板。 - ２．以下の行程を有する必要な配線パターンに絶縁電線
を使用した配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板（４）の両面に内層回路（１１）および（
１２）を有する内層回路板の所要の箇所に、信号線を接
続するためのスルーホールより大なる穴（３）をあける
。 Ｂ．前記穴（３）内壁に無電解めっきによって金属層（
２）を形成する。 Ｃ．離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路（１１）および（１２）に接するように
重ね合わせる。 Ｄ．その上に接着絶縁層（７）を形成する。 Ｅ．その接着絶縁層（７）の表面に絶縁電線（５）を固
定する。 Ｆ．接続の必要な箇所に絶縁電線（５）を切断するよう
に、前記穴（３）のほぼ中心にその穴径より小なる穴（
９）をあける。 Ｇ．前記穴（９）の内壁を無電解めっきによって金属化
する。 - ３．以下の工程を有する請求項２に記載の必要な配線パ
ターンに絶縁電線を使用した配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板（４）の両面に内層回路（１１）および（
１２）を有する内層回路板の所要の箇所に、信号線を接
続するためのスルーホールより大なる穴（３）をあける
。 Ｂ．前記穴（３）内壁に無電解めっきによって金属層（
２）を形成する。 Ｃ．離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。 Ｄ．その上に、接着絶縁層（７）を形成する。 Ｅ．その接着絶縁層（７）の表面に絶縁被覆電線（５）
を固定する。 Ｆ．プリプレグ（６）をその積層体にに重ね、加熱加圧
一体化し、積層体とする。 Ｇ．前記穴（３）のほぼ中心にその穴径より小なる穴（
９）をあける。 Ｈ．外層回路形成に必要なめっきマスクを前記積層体に
ラミネートする。 Ｉ．前記めっきマスクに露光・現像を施し、外層回路部
分にラミネートされためっきマスクを除去する。 Ｊ．無電解めっきを行い前記穴（９）内壁の金属化およ
び外層回路（８）の形成を行う。 - ４．以下の工程を有する請求項２に記載の必要な配線パ
ターンに絶縁電線を使用した配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板（４）の両面に内層回路（１１）および（
１２）を有する内層回路板の所要の箇所に、信号線を接
続するためのスルーホールより大なる穴（３）をあける
。 Ｂ．前記穴（３）壁に無電解めっきによって金属層（２
）を形成する。 Ｃ．離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。 Ｄ．その上に、接着絶縁層（７）を形成する。 Ｅ．その接着絶縁層（７）の表面に絶縁被覆電線（５）
を固定する。 Ｆ．プリプレグ（６）をその表面に重ね、加熱加圧一体
化し、積層体とする。 Ｇ．前記穴（３）のほぼ中心に、その穴径より小なる穴
（９）をあける。 Ｈ．前記積層体の表面および前記穴（９）の内壁を無電
解めっきによって金属化する。 Ｉ．外層回路となるべきところにエッチングレジストを
形成し不要の外層銅箔をエッチング除去する。 - ５．以下の工程を有する請求項２に記載の必要な配線パ
ターンに絶縁電線を使用した配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板（４）の両面に内層回路（１１）および（
１２）を有する内層回路板の所要の箇所に、信号線を接
続するためのスルーホールより大なる穴（３）をあける
。 Ｂ．前記穴（３）内壁に無電解めっきによって金属層（
２）を形成する。 Ｃ．離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。 Ｄ．その上に、接着絶縁層（７）を形成する。 Ｅ．その接着絶縁層（７）の表面に、絶縁被覆電線を固
定する。 Ｆ．プリプレグ（６）をその表面に重ね、加熱加圧一体
化し、積層体とする。 Ｇ．前記穴（３）のほぼ中心にその穴径より小なる穴（
９）をあける。 Ｈ．前記積層体の表面及び前記穴（９）の内壁を無電解
めっきによって金属化する。 Ｉ．外層回路（８）となるべき箇所以外のところおよび
前記穴（９）となる箇所以外のところにめっきレジスト
を形成し無電解めっきによってさらに金属化する。 - ６．以下の工程を有する請求項２に記載の必要な配線パ
ターンに絶縁電線を使用した配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板（４）の両面に内層回路（１１）および（
１２）を有する内層回路板の所要の箇所に、信号線を接
続するためのスルーホールより大なる穴（３）をあける
。 Ｂ．前記穴（３）の内壁に無電解めっきによって金属層
（２）を形成する。 Ｃ．離型性を有するフィルムの片面に樹脂を塗布しＢス
テージになるまで硬化させた樹脂層を有するシートの樹
脂面を内層回路に接するように重ね合わせる。 Ｄ．その上に、接着絶縁層（７）を形成する。 Ｅ．その接着絶縁層（７）の表面に絶縁被覆電線を固定
する。 Ｆ．プリプレグ（６）と銅箔（１０）をその積層体に重
ね、加熱加圧一体化し、積層体とする。 Ｇ．前記穴（３）のほぼ中心にその穴径より小なる穴（
９）をあける。 Ｈ．前記穴（９）の内壁を無電解めっきによって金属化
する。 Ｉ．外層回路（８）となるべきところにエッチングレジ
ストを形成し不要の外層銅箔をエッチング除去する。 - ７．請求項２、３、４、５、または６のうちいずれかに
記載の配線板の製造法において、無電解めっき後に電解
めっきを行うことを特徴とする必要な配線パターンに絶
縁電線を使用した配線板の製造法。 - ８．請求項２、３、４、５、または６のうちいずれかに
記載の配線板の製造法において、離型フィルムに樹脂を
形成したシート状の物にかえてプリプレグを用いたこと
を特徴とする必要な配線パターンに絶縁電線を使用した
配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5761690A JPH03257991A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5761690A JPH03257991A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板とその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257991A true JPH03257991A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13060810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5761690A Pending JPH03257991A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配線板とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257991A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229095B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-05-08 | Nec Corporation | Multilayer wiring board |
| JP2011155045A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5761690A patent/JPH03257991A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229095B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-05-08 | Nec Corporation | Multilayer wiring board |
| JP2011155045A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 |
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