JP2001102696A

JP2001102696A - 配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001102696A
Application number: JP27809099A
Authority: JP
Inventors: Katsura Hayashi; 桂林; Akira Nakayama; 明中山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-09-30
Filing date: 1999-09-30
Publication date: 2001-04-13

Abstract

(57)【要約】【課題】熱硬化性樹脂を含有する絶縁基板を具備する配
線基板に対して、高周波伝送線路を形成した場合におい
ても高周波伝送特性に優れ、且つ剥離のない高信頼性の
配線基板を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂を含む絶縁材料からなる絶縁
基板２の表面および／または内部に、線幅が０．５ｍｍ
以下の微細配線層３と、線幅が１ｍｍ以上のグランド層
などの幅広配線層４が形成されており、微細配線層３の
絶縁基板２との界面の表面粗さを０．３μｍ以下、幅広
配線層４の絶縁基板２との界面の表面粗さを０．３μｍ
よりも大きくすることにより、微細配線層３を信号導体
線、幅広配線層４をグランド層とする高周波伝送線路の
伝送特性を改善する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＧＨｚ帯の
高周波信号を伝送される高周波用基板や、半導体素子収
納パッケージなどに適した配線基板とその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来技術】従来から、プリント配線基板の分野におい
て、ＧＨｚ帯の高周波信号の伝送を行う絶縁基板用材料
としてはＰＴＦＥ（ポリエチレンテレフタレート）など
のフッ素系樹脂) が用いられている。このＰＴＦＥを絶
縁基板として用いた配線基板が高周波伝送特性が良い理
由は、ＰＴＦＥが誘電率や誘電損失が低いことおよび銅
箔との密着性が良いため、表面が平滑な銅箔を用いて回
路が形成できる点にある。

【０００３】高周波伝送特性に及ぼす配線の表面粗さの
影響は、誘電率や誘電損失の影響と同様に非常に大き
い。しかし、ＰＴＦＥは、軟質の熱可塑性樹脂であるた
めに、銅箔を密着させるためのプレスにおける変形が大
きいため、高精度の多層基板を作ることはできなかっ
た。

【０００４】一方、汎用的に用いられているプリント配
線基板における絶縁基板は、エポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂を含むものであり、銅箔をその絶縁基板上に貼り
付け、次いで金属箔の不要な部分をエッチング法により
除去することにより種々の配線を形成することにより製
造される。一般に、熱硬化性樹脂は高周波における伝送
特性が悪いと言われているが、この理由は誘電率や誘電
損失がＰＴＦＥに比較して高いこと、および、銅箔との
密着強度を高めるため銅箔表面を粗く仕上げる必要があ
るためである。

【０００５】一方、情報量の増大に伴い、通信情報分野
で高周波帯が用いられている機会が非常に増加してい
る。この分野では配線の引き回しが多く、配線基板の多
層化による高密度配線化が望まれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＰＴＦ
Ｅは、接着性が弱く、かつ接着のための熱プレス時に変
形が大きいために、多層化に不向きであり、これらの高
密度配線化の要求に充分答えることができない。

【０００７】また、一般の熱硬化性樹脂を用いた配線基
板では、多層化は可能であっても、絶縁基板への密着性
を確保するために、必然的に配線を形成する銅箔の表面
を粗くする必要があった。その結果、高周波信号は、主
として配線の絶縁基板との密着界面を伝送される結果、
信号の損失が増大し、伝送特性が低くなり、高周波用と
して充分な特性が発揮できないものであった。

【０００８】従って、本発明は、熱硬化性樹脂を含有す
る絶縁基板を具備する配線基板に対して、高周波伝送線
路を形成した場合においても高周波伝送特性に優れ、且
つ剥離のない高信頼性の配線基板とその製造方法を提供
することをの目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記のよ
うな課題について鋭意検討した結果、金属箔からなる配
線の線幅が０．５ｍｍ以下の場合、金属箔の表面が平滑
であっても絶縁基板からの剥離が発生しにくいこと、ま
た、マイクロストリップ線路やコプレーナ線路のように
大きな面積のグランド層を具備する高周波伝送線路にお
いて、グランド層における表面粗さは粗くても高周波伝
送特性には大きな影響がないとの知見を得た。

【００１０】即ち、本発明の配線基板は、熱硬化性樹脂
を含む絶縁材料からなる絶縁基板の表面および／または
内部に、線幅が０．５ｍｍ以下の微細配線層と、線幅が
１ｍｍ以上の幅広配線層が形成されており、前記微細配
線層の前記絶縁基板との界面の表面粗さが０．３μｍ以
下であり、前記幅広配線層の前記絶縁基板との界面の表
面粗さが０．３μｍよりも大きいことを特徴とするもの
であり、特に、前記微細配線層が信号導体線を形成し、
前記幅広配線層がグランド層を形成し、前記信号導体線
および前記グランド層によって高周波信号を伝達する高
周波伝送線路を形成していることが望ましい。

【００１１】また、かかる配線基板においては、前記グ
ランド層が前記信号導体線と絶縁層を介して平行に設け
られてなる場合、または前記グランド層が前記信号導体
線と同一平面内にて前記信号導体線の両側に一定の間隔
をおいて形成されてなる場合でもよい。

【００１２】さらに、前記信号導体線は、前記絶縁基板
の一方の表面に形成されてなり、且つ該信号導体線の表
面が絶縁基板の表面と同一平面となるように埋設するこ
とにより、さらに絶縁基板との密着性を改善することが
できる。

【００１３】また、本発明の配線基板の製造方法は、第
１の転写シートの表面に、表面粗さ（Ｒａ）が０．３μ
ｍ以下の平滑な表面を有する線幅が０．５ｍｍ以下の微
細配線層を形成する工程と、第２の転写シートの表面に
表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍよりも大きい粗い表面を
有する線幅が１ｍｍ以上の幅広配線層を形成する工程
と、熱硬化性樹脂を含む絶縁材料からなる軟質の絶縁シ
ートの表面に、前記第１の転写シートの前記微細配線層
形成面を圧接して前記微細配線層を前記絶縁層の表面に
埋設した後、前記第１の転写シートを剥がして、前記第
１の転写シートから前記微細配線層を前記第１の絶縁シ
ートに転写させる工程と、前記第１の絶縁シートの表
面、裏面、あるいは有機樹脂を含む絶縁材料からなる軟
質の第２の絶縁シートの表面のうち、少なくとも１つの
面に、前記第２の転写シートの前記幅広配線層形成面を
圧接した後、前記第２の転写シートを剥がして、前記第
２の転写シートから前記幅広配線層を前記絶縁シートに
転写させる工程と、前記微細配線層および前記幅広配線
層が形成された前記第１の絶縁シート、あるいは前記微
細配線層が形成された前記第１の絶縁シートと前記幅広
配線層が形成された前記第２の絶縁シートとを積層した
後、熱処理して前記第１、あるいは第１および第２の絶
縁シートを硬化させる工程と、を具備することを特徴と
するものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の配線基板の概略斜視図を
図１に示した。本発明の配線基板１は、熱硬化性樹脂を
含む絶縁材料からなる絶縁層１ａ，１ｂを積層してなる
絶縁基板２において、その表面には、線幅が０．５ｍｍ
以下、特に０．４μｍ以下の微細配線層３が形成され、
また、絶縁基板２の内部には、いわゆる線幅が１ｍｍ以
上、特に３ｍｍ以上の幅広配線層４が形成されている。
なお、この微細配線層３および幅広配線層４は、いずれ
も金属箔によって形成されている。

【００１５】かかる図１の配線基板１によれば、上記微
細配線層３は、信号の伝達を担う信号導体線を形成して
おり、一方、幅広配線層４は、グランド層を形成してお
り、この信号導体線３とグランド層４によってマイクロ
ストリップ線路構造の高周波伝送線路を形成している。

【００１６】本発明においては、このような微細配線層
からなる信号導体線３においては、絶縁基板２との界面
３ａの表面粗さ（Ｒａ）を０．３μｍ以下、特に０．２
μｍ以下とすることが重要であり、この表面粗さを０．
３μｍ以下とすることにより、高周波信号の伝送特性を
向上させることができる。なお、この信号導体線３の断
面は、図１に示すように、台形形状であることが絶縁層
１ａへの埋設性、並びに密着性を向上させる上で望まし
い。

【００１７】一方、幅広配線層からなるグランド層４に
おいては、絶縁基板２との界面４ａの表面粗さ（Ｒａ）
を０．３μｍよりも大きく、特に０．５μｍ以上とする
ことが重要であり、この表面粗さを０．３μｍよりも大
きくすることにより、グランド層４の絶縁層１ａまたは
１ｂへの密着性を向上させている。

【００１８】また、本発明によれば、上記絶縁基板２の
表面に形成された微細配線層からなる信号導体線３を、
図１に示すようにその表面が絶縁基板２の表面と同一平
面となるように埋設することにより信号導体線３に対し
て外力が直接加わることを防止し、さらに信号導体線３
の絶縁基板２への密着性を高めることができる。

【００１９】一般に、熱硬化性樹脂を含有する絶縁材料
によって絶縁基板が形成されているプリント配線基板に
おいて、配線層を金属箔によって形成する場合、その配
線層の絶縁基板への密着性を高めるために金属箔の絶縁
基板との界面の表面粗さを大きくすることが行われてい
る。

【００２０】これに対して、本発明において、線幅が
０．５ｍｍ以下の微細配線層（信号導体線）３の絶縁基
板２との界面の表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍよりも大
きいと、図１、図２のような高周波伝送線路の信号導体
線として用いた場合に、高周波信号の伝送特性が劣化し
てしまうためである。しかも、線幅が０．５ｍｍ以下の
場合には、微細配線層が絶縁基板２から剥離しにくい。

【００２１】一方、線幅が１ｍｍ以上の幅広配線層（グ
ランド層）の絶縁基板２との界面の表面粗さ（Ｒａ）が
０．３μｍ以下では、絶縁基板２との密着性が大きく劣
化しその結果、幅広配線層が絶縁基板表面から剥離した
り、幅広配線層が絶縁基板２の内部に存在する場合に
は、層間剥離を生じてしまう。なお、このような幅広配
線層をグランド層として用いた場合、グランド層の表面
粗さが粗い場合であっても、信号導体線の表面粗さが小
さければ、高周波信号の伝送特性に悪影響を及ぼすこと
がない。

【００２２】なお、この図１の配線基板１においては、
微細配線層と幅広配線層によってマイクロストリップ線
路構造の高周波伝送線路を形成したが、本発明はこれに
限定されるものでなく、その他種々の形態でもよい。

【００２３】例えば、図２の概略斜視図では、絶縁基板
２の同一表面に、微細配線層３と幅広配線層４とが形成
されており、この場合、微細配線層３が信号導体線を、
また幅広配線層４がグランド層を形成しており、このグ
ランド層４は、信号導体線３の両側に一定の間隔を置い
て平行に形成されており、これによってコプレーナ線路
構造の高周波伝送線路が形成されている。この場合にお
いても前記と同様の作用効果が得られる。幅広配線層４
は、電源層として用いることも可能である。

【００２４】本発明の配線基板を製造する方法を図３の
工程図に基づき説明する。（１）まず、第１の転写シート５ａの表面に、表面粗さ
Ｒａが０．３μｍ以下の平滑な表面６ａを有する線幅が
０．５ｍｍ以下の微細配線層６を形成する（図３ａ）。
なお、この微細配線層６の断面は、図３ａに示すよう
に、台形形状であることが後述する絶縁シートへの転写
および表面への埋設性、並びに密着性を向上させる上で
望ましい。

【００２５】（２）そして、第２の転写シート５ｂの表
面に、表面粗さＲａが０．３μｍよりも大きい粗い表面
７ａを有する線幅が１ｍｍ以上の幅広配線層７を形成す
る。

【００２６】上記微細配線層６、幅広配線層７の形成
は、ポリエチレンテレフタレートなどの転写シート５
ａ、５ｂの表面全面に接着剤によって金属箔を接着した
後、周知のエッチング処理によって配線層のパターンに
エッチング処理する。また、所望によって、幅広配線層
７の表面粗さが小さい場合には、蟻酸、硫酸等によって
表面をエッチング加工して粗化処理を施す。

【００２７】なお、用いる金属箔は圧延銅箔の他、電解
銅箔なども用いられるが、表面粗さＲａが０．３μｍ以
下であることが良好で、特に０．１μｍ以下が最適であ
る。銅箔は表面平滑性の観点から、圧延銅箔が最も望ま
しい。

【００２８】（３）次に、熱硬化性樹脂を含む絶縁材料
からなる軟質の絶縁シート８ａの表面に、第１の転写シ
ート５ａの微細配線層６形成面を圧接して微細配線層６
を絶縁層の表面に埋設した後、第１の転写シート５ａを
剥がして、微細配線層６を絶縁シート８ａに転写させ
る。

【００２９】（４）また、同様に熱硬化性樹脂を含む絶
縁材料からなる軟質の絶縁シート８ｂの表面に、第２の
転写シート５ｂの幅広配線層７形成面を圧接して幅広配
線層７を絶縁シート５ｂの表面に接着させた後、第２の
転写シート５ｂを剥がして、幅広配線層７を絶縁シート
８ｂに転写させる。

【００３０】この時に用いる絶縁シート８ａ、８ｂとし
ては、ガラスなどの織布、不織布等の繊維にワニス状の
熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させ半硬化のプリプレグや、
熱硬化性樹脂に、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＡｌＮ、Ｓｉ
Ｃ等のフィラーを分散混合したスラリーをシート状に成
形したものが用いられる。なお、この絶縁シート８ａ，
８ｂは、熱硬化性樹脂が未硬化または半硬化であって軟
質状態であることが微細配線層６を絶縁シート８ａの表
面へ埋設させる上で必要である。また、配線層の転写お
よび埋設を行うためには、転写シート５ａ、５ｂを絶縁
シート８ａ、８ｂに対して１０〜５００ｋｇ／ｃｍ²程
度の圧力を印加することが望ましい。

【００３１】（５）なお、絶縁シート８ｂへの転写後の
幅広配線層７において表面側７ｂの表面粗さが０．３μ
ｍよりも小さい場合には、この絶縁シート８ｂを完全に
熱硬化した後に、この表面７ｂを蟻酸等によるエッチン
グ処理して粗面加工を施す。

【００３２】（６）その後、微細配線層６が形成された
絶縁シート８ａと、幅広配線層７が形成された絶縁シー
ト８ｂとを積層一体化する。

【００３３】（７）そして、この積層体を絶縁シート８
ａ、８ｂ中の熱硬化性樹脂が完全硬化するに充分な温度
で加熱処理することにより、微細配線層６と幅広配線層
７とを具備する配線基板を作製することができる。

【００３４】かかる構成においては、微細配線層６を信
号導体線、幅広配線層７をグランド層とすることによ
り、マイクロストリップ線路構造の高周波伝送線路を具
備する積層構造の配線基板を作製することができる。

【００３５】また、他の方法としては、図４に示すよう
に、図３の（１）（２）によって各転写シート５ａ、５
ｂに微細配線層６、幅広配線層７を形成したものを準備
し、これを図４に示すように、（ａ）軟質の絶縁シート
９の表面側に微細配線層６を、裏面側に幅広配線層７を
転写させる。その後、これを熱硬化させることにより、
（ｂ）に示すような絶縁基板９の表裏に配線層６、７を
形成した配線基板を作製することができる。かかる構成
においては、微細配線層６を信号導体線、幅広配線層７
をグランド層とすることにより、マイクロストリップ線
路構造の高周波伝送線路を具備する単層の配線基板を作
製することができる。

【００３６】さらに、他の方法としては、図５に示すよ
うに、図３の（１）（２）によって各転写シート５ａ、
５ｂに微細配線層６、幅広配線層７を形成したものを準
備し、（ａ）軟質の絶縁シート１０の表面に微細配線層
６を転写した後、（ｂ）同じ絶縁シート１０の表面に幅
広配線層７を転写させる。その後、これを熱硬化させる
ことにより、（ｃ）に示すような絶縁基板１０の表面に
微細配線層６、幅広配線層７を形成した配線基板を作製
することができる。かかる構成においては、微細配線層
６を信号導体線、幅広配線層７をグランド層とすること
により、コプレーナ線路構造の高周波伝送線路を具備す
る単層の配線基板を作製することができる。

【００３７】なお、上記の製造方法においては、微細配
線層と幅広配線層の形成方法について説明したが、配線
基板の多層構造化にあたり、上記の製造方法を基礎とし
て、種々の組み合わせが可能であり、例えば、さらに他
の配線層を形成する場合には、他の絶縁シートに同様に
配線層を転写させた後、図３〜図４における絶縁シート
と積層一体化し熱硬化することもできる。

【００３８】また、ビアホール導体を形成する場合に
は、各配線層を形成する前に、打ち抜き法やレーザー加
工によりビアホールを形成して金属粉末を含有する導電
性ペーストを充填したり、また、熱硬化後の配線基板に
対して、マイクロドリルによってスルーホールを形成
し、そのスルーホール内壁に銅などの金属メッキを施し
てもよい。

【００３９】

【実施例】（１）絶縁シートとして、ガラス布にエポキ
シ樹脂を５０体積％含浸乾燥させ厚さが異なる数種のプ
リプレグを準備した。

【００４０】（２）信号導体線の形成一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム
表面に接着剤を塗布して、厚み１８μｍの電解銅箔を接
着した。なお、この銅箔の表面（非接着側）の表面粗さ
を適宜、蟻酸処理などを施し、表１の信号導体線の表面
粗さとなるように種々調整した。

【００４１】その後、この銅箔によって、表１の線幅を
信号導体線を以下のようにして形成した。まず、銅箔の
表面に感光性のレジストを塗布し、ガラスマスクを通し
て露光、洗浄して配線パターンを形成した後、これを塩
化第二鉄溶液中に浸漬して非レジスト部をエッチング速
度３５μｍ／分でエッチング除去した後、レジストを剥
離した。なお、作製した信号導体線の断面は台形形状と
なっていることを確認した。

【００４２】そして、上記信号導体線が形成された転写
シートを前記絶縁シートに位置合わせして真空積層機に
より３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で３０秒加圧した後、転写
シートを剥がして信号導体線を絶縁シートに転写させ
た。

【００４３】（３）グランド層の形成一方、同様にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルム表面に接着剤を塗布して厚み１２μｍの電解銅箔
の接着した。なお、銅箔の接着側の表面粗さをを表１の
グランド層の表面粗さとした。

【００４４】その後、前記銅箔の表面に前記信号導体線
の形成と同様にしてグランド層パターンを形成した。な
お、グランド層の線幅はいずれも２０ｍｍとした。

【００４５】そして、上記グランド層が形成された転写
シートを（２）で用いた絶縁シートとは別の絶縁シート
に位置合わせして真空積層機により３０ｋｇ／ｃｍ²の
圧力で３０秒加圧した後、転写シートを剥がしてグラン
ド層を絶縁シートに転写させた。

【００４６】なお、この時、絶縁シートの表面に露出し
ている銅箔表面（転写シートへの接着面側）の表面粗さ
の調整のために、適宜、銅箔表面を１０％の蟻酸溶液で
処理して表面粗さ（Ｒａ）を表１となるように粗面処理
した。なお、この粗化処理にあたっては、絶縁シートを
２００℃で５時間熱硬化させた後に行った。

【００４７】（４）そして、上記のようにして作製した
信号導体線が形成された絶縁シートと、グランド層が形
成された絶縁シートを位置合わせして重ね、３０ｋｇ／
ｃｍ²の圧力で積層圧着した。さらに、この積層物をプ
レス機内にセットし３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で、２００
℃、５時間加熱処理して熱硬化性樹脂を完全硬化させて
図３に示すような多層配線基板を作製した。

【００４８】なお、信号導体線の線幅を変更するに伴
い、周波数１０ＧＨｚの信号が伝送可能なように、信号
導体線とグランド層間の絶縁基板の厚みを種々変更し
た。

【００４９】このようにして作製した配線基板について
周波数１０ＧＨｚの高周波信号の伝送特性を測定した。
結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】表１の結果から明らかなように、信号導体
線の線幅が０．５ｍｍよりも大きく、また、表面粗さが
０．３μｍよりも平滑である試料Ｎo.１６では、伝送特
性は良好であるが、信号導体線の剥離が認められた。

【００５２】また、信号導体線の表面粗さを０．３μｍ
よりも大きくした試料Ｎo.１、２、９では、表面粗さが
０．３μｍ以下の場合に比較していずれも伝送特性が大
きく劣化した。

【００５３】さらに、線幅が１ｍｍ以上のグランド層の
表面粗さが０．３μｍよりも小さい試料Ｎo.８では伝送
特性は良好であったが、グランド層の剥離が認められ
た。

【００５４】これらの比較例に対して、本発明品は、い
ずれも信号の伝送特性に優れるとともに信号導体線およ
びグランド層の剥離がなく信頼性に優れたものであるこ
とが確認できた。

【００５５】

【発明の効果】以上の通り、本発明の配線基板によれ
ば、信号導体線となる微細配線層およびグランド層とな
る幅広配線層の表面粗さを制御することにより、熱硬化
性樹脂を含有する絶縁基板を具備する配線基板に対し
て、高周波伝送特性に優れ、且つ剥離のない高信頼性の
配線基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の一例を説明するための概略
斜視図である。

【図２】本発明の配線基板の他の例を説明するための概
略斜視図である。

【図３】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
工程図である。

【図４】本発明の配線基板の他の製造方法を説明するた
めの工程図である。

【図５】本発明の配線基板のさらに他の製造方法を説明
するための工程図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ絶縁層２絶縁基板３微細配線層（信号導体線）４幅広配線層（グランド層）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性樹脂を含む絶縁材料からなる絶縁
基板の表面および／または内部に、線幅が０．５ｍｍ以
下の微細配線層と、線幅が１ｍｍ以上の幅広配線層が形
成されており、前記微細配線層の前記絶縁基板との界面
の表面粗さが０．３μｍ以下であり、前記幅広配線層の
前記絶縁基板との界面の表面粗さが０．３μｍよりも大
きいことを特徴とする配線基板。
【請求項２】前記微細配線層が信号導体線を形成し、前
記幅広配線層がグランド層を形成し、前記信号導体線お
よび前記グランド層によって高周波信号を伝達する高周
波伝送線路を形成していることを特徴とする請求項１記
載の配線基板。
【請求項３】前記グランド層が前記信号導体線と絶縁層
を介して平行に設けられてなる請求項２記載の配線基
板。
【請求項４】前記グランド層が前記信号導体線と同一平
面内にて前記信号導体線の両側に一定の間隔をおいて形
成されてなる請求項２記載の配線基板。
【請求項５】前記信号導体線は、前記絶縁基板の一方の
表面に形成されてなり、且つ該信号導体線の表面が絶縁
基板の表面と同一平面となるように埋設されてなること
を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか記載の配
線基板。
【請求項６】第１の転写シートの表面に、表面粗さ（Ｒ
ａ）が０．３μｍ以下の平滑な表面を有する線幅が０．
５ｍｍ以下の微細配線層を形成する工程と、第２の転写シートの表面に、表面粗さ（Ｒａ）が０．３
μｍよりも大きい粗い表面を有する線幅が１ｍｍ以上の
幅広配線層を形成する工程と、熱硬化性樹脂を含む絶縁材料からなる軟質の絶縁シート
の表面に、前記第１の転写シートの前記微細配線層形成
面を圧接して前記微細配線層を前記絶縁層の表面に埋設
した後、前記第１の転写シートを剥がして、前記第１の
転写シートから前記微細配線層を前記第１の絶縁シート
に転写させる工程と、前記第１の絶縁シートの表面、裏面、あるいは有機樹脂
を含む絶縁材料からなる軟質の第２の絶縁シートの表面
のうち、少なくとも１つの面に、前記第２の転写シート
の前記幅広配線層形成面を圧接した後、前記第２の転写
シートを剥がして、前記第２の転写シートから前記幅広
配線層を前記絶縁シートに転写させる工程と、前記微細配線層および前記幅広配線層が形成された前記
第１の絶縁シート、あるいは前記微細配線層が形成され
た前記第１の絶縁シートと前記幅広配線層が形成された
前記第２の絶縁シートとを積層した後、熱処理して前記
第１、あるいは第１および第２の絶縁シートを硬化させ
る工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造
方法。